CN214848723U - 一种顶侧封机通用封头装置及顶侧封机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种顶侧封机通用封头装置及顶侧封机，所属顶侧封机通用封头装置包括相对设置的上封头机构和下封头机构，所述上封头机构和下封头机构均包括连接座、封头和封头移动机构，所述连接座与封头移动机构连接；所述封头移动机构通过升降机构与封头连接；所述封头上设有感应机构，所述感应机构与移动驱动机构电连接。采用此技术方案，可以通过感应到极耳后封头随感应滑动至相应的位置，上下封头下压，不用更换封头即可以满足不同的中心距的要求，提高了生产效率。

Description

一种顶侧封机通用封头装置及顶侧封机

技术领域

本实用新型涉及电池制造技术领域，尤其涉及一种顶侧封机通用封头装置及顶侧封机。

背景技术

现阶段聚合物锂离子电池已经广泛应用于各大领域，其中牵涉到锂离子电池的封装技术，目前已经成熟的封装自动生产设备就是“六合一顶侧封机”，此设备包含了顶封、侧封、测短路、压角、修边等多种功能，目前市场使用率最高的一类设备，相对于传统单工位设备来说节省了大量人员以及设备，大大的提高了设备的利用率、生产效率，降低了人工成本。但是，当前设备一套封头只能对应一个中心距规格（±1mm），当同一型号中心距有多个标准规格时（如工艺±2mm时，就有三个规格），需同时洗多套封头，更换多次封头，且经常出现电芯极耳未放到位封住极耳现象。另外不同型号中心距规格不一致，更换型号时也需洗多套封头；这就造成严重磨损封头，更换调试封头时长且更换封头频繁、需专人对中心距进行分档挑选，严重浪费生产成本、人工成本和降低生产效率、产生不良报废。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型公开了一种顶侧封机通用封头装置及顶侧封机，降低了不良率，提高了生产效率。

对此，本实用新型的技术方案为：

一种顶侧封机通用封头装置，其包括相对设置的上封头机构和下封头机构，所述上封头机构和下封头机构均包括连接座、封头和封头移动机构，所述连接座与封头移动机构连接；所述封头移动机构通过升降机构与封头连接。所述封头上设有感应机构，所述封头上设有感应机构，所述感应机构与移动驱动机构电连接。采用此技术方案，可以通过感应到极耳后封头随感应自动滑动至相应的位置，上下封头下压，不用更换封头即可以满足不同的中心距的要求，提高了生产效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述封头移动机构包括滑块、滑轨和移动驱动机构，所述移动驱动机构通过滑块与封头连接，所述滑轨与连接座连接，所述移动驱动机构带动滑块沿滑轨移动，从而带动封头移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降机构包括气缸和电磁阀。

进一步的，所述感应机构与电磁阀电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述感应机构为红外感应器。

本实用新型还公开了一种顶侧封机，其包括产品转盘，所述产品转盘的一侧设有如上任意一项所述的顶侧封机通用封头装置。

作为本实用新型的进一步改进，所述产品转盘沿圆周设有产品放置区、顶封区、侧封区、测试区、切边区和收料区，所述顶侧封机通用封头装置位于顶封区或侧封区。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

采用本实用新型技术方案的单极耳可感应移动封头装置，进一步的增加感应装置，可以通过感应极耳调节封头的位置，可以有效的改善封住极耳不良报废的问题，并减少了更换封头调机次数，优化了中心距的序，可以自动感应极耳，进行顶封或侧封，降低了不良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种顶侧封机通用封头装置的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的极耳封装示意图。

图3是本实用新型的一种顶侧封机的结构示意图。

附图标记包括：

1-上封头机构，2-下封头机构，3-连接座，4-封头，5-滑块，6-滑轨，7-移动驱动机构，8-红外感应器，9-极耳，10-升降气缸；

11-产品转盘，12-产品放置区，13-顶封区，14-侧封区，15-测试区，16-切边区，17-收料区。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

实施例1

如图1和图2所示，一种顶侧封机通用封头4装置，其包括相对设置的上封头机构1和下封头机构2，所述上封头机构1和下封头机构2均包括连接座3、封头4和封头移动机构，所述连接座3与封头移动机构连接；所述封头移动机构通过升降气缸10与封头4连接。所述封头移动机构包括滑块5、滑轨6和移动驱动机构7，所述移动驱动机构7通过滑块5与升降气缸10连接，所述升降气缸10与封头4连接，所述滑轨6与连接座3连接，所述移动驱动机构7带动滑块5沿滑轨6移动，从而带动封头4移动。所述升降气缸10与电磁阀连接。所述封头4设有红外感应器8，所述红外感应器8与移动驱动机构7电连接。其中所述移动驱动机构7为电机。

采用此技术方案，将顶封封头更改为两个上下相对应的封头4，该封头4与红外感应器8连接在一起，并连接封头移动机构，进行封装动作时，电池极耳9经过红外感应器8，红外感应器8反馈信息，电机转动，使滑块5沿滑轨6移动到指定位置，电芯摆放好后经过封头4进行极耳9边封装，然后再转至下一个封头4处进行第二个极耳剩余部分封装，由于封装靠感应极耳9进行单极耳封装，同一极耳规格型号可直接上机生产，不需在进行调试更换封头4；前工序无需在进行中心距挑选分档；感应到极耳9才会封装，故也不会出现封住极耳不良报废；明显降低生产成本，提高生产效率，防止不良报废。

实施例2

如图3所示，一种顶侧封机，其包括产品转盘11，所述产品转盘11沿圆周设有产品放置区12、顶封区13、侧封区14、测试区15、切边区16和收料区17，所述顶封区13或侧封区14设有入实施例1所述的顶侧封机通用封头4装置。

使用时，将产品放入产品放置区12，产品转盘11转动带动产品转动，到顶封区13，红外感应器8感应到极耳，封头4随感应自动滑动至相应的位置，上下封头4下压，对铝塑膜进行封装。如此可以进行二次顶封。顶封完成后，进行侧封，侧封封装完成后升降气缸10回位，产品转盘11转入下一工序进行压角测短路，并将不合格产品剔除，然后进行切边，正常产品则转动到收料区17。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种顶侧封机通用封头装置，其特征在于：其包括相对设置的上封头机构和下封头机构，所述上封头机构和下封头机构均包括连接座、封头和封头移动机构，所述连接座与封头移动机构连接；所述封头移动机构通过升降机构与封头连接；所述封头上设有感应机构，所述感应机构与移动驱动机构电连接。

2.根据权利要求1所述的顶侧封机通用封头装置，其特征在于：所述封头移动机构包括滑块、滑轨和移动驱动机构，所述移动驱动机构通过滑块与封头连接，所述滑轨与连接座连接，所述移动驱动机构带动滑块沿滑轨移动，从而带动封头移动。

3.根据权利要求2所述的顶侧封机通用封头装置，其特征在于：所述升降机构包括气缸和电磁阀。

4.根据权利要求3所述的顶侧封机通用封头装置，其特征在于：所述感应机构为红外感应器。

5.一种顶侧封机，其特征在于：其包括产品转盘，所述产品转盘的一侧设有如权利要求1~4任意一项所述的顶侧封机通用封头装置。

6.根据权利要求5所述的顶侧封机，其特征在于：所述产品转盘沿圆周设有产品放置区、顶封区、侧封区、测试区、切边区和收料区，所述顶侧封机通用封头装置位于顶封区或侧封区。

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