CN214793606U - 一种芯体组件以及压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯体组件以及压力传感器，该芯体组件包括电路板、压力芯片、以及止挡结构，电路板贯设有通气孔，压力芯片设于所述电路板上，所述压力芯片罩设所述通气孔且与所述电路板密封设置，止挡结构一端围设所述通气孔的开口处，且与所述电路板密封对接设置，所述止挡结构设于所述电路板与所述压力芯片相反的一侧。

Description

一种芯体组件以及压力传感器

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种芯体组件以及压力传感器。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常包括电路板、压力芯片以及壳体，电路板上设有通气孔，压力芯片安装并覆盖通气孔，其中部分压力传感器的电路板粘接在壳体，由于电路板与壳体的粘贴胶存在一定的流动性，若粘贴胶过多，则过多的粘贴胶在粘贴过程中容易流到电路板的通气孔中，造成堵孔的风险，因此为了避免堵孔，粘贴胶只能控制在有限的剂量范围内，导致产品的耐压强度受到影响。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种用于压力传感器的底座组件，旨在提供提高压力传感器密封的稳定性，提高压力传感器的准确性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种芯体组件，包括：

电路板，贯设有通气孔；

压力芯片，设于所述电路板上，所述压力芯片罩设所述通气孔且与所述电路板密封设置；以及，

止挡结构，一端围设所述通气孔的开口处，且与所述电路板密封对接设置，所述止挡结构设于所述电路板与所述压力芯片相反的一侧。

本实用新型通过设置止挡结构，止挡结构一端围设在通气孔的开口处，在电路板与壳体粘接时，该止挡结构可止挡粘贴胶流向电路板的通气孔中，故可以增加粘贴胶的剂量，从而提高了产品的耐压强度。

优选地，所述止挡结构包括止挡管，所述止挡管的一端管口包围所述通气孔的开口，且密封对接在所述电路板上。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种压力传感器，包括：

上述芯体组件；

壳体，具有一安装面及贯设有用于供检测介质流入的连通孔，所述安装面与电路板背离所述压力芯片的一面粘接连接。

优选地，止挡结构包括止挡管，所述止挡管的一端管口包围通气孔的开口，且密封对接在所述电路板上，所述止挡管的另一端伸入所述连通孔设置。

优选地，所述止挡管与所述连通孔间隙配合。

优选地，所述止挡管的内径大于或等于通气孔的孔径，所述止挡管的外径小于或等于所述连通孔的孔径。

优选地，所述止挡管的管壁后为H，0.1mm≤H≤0.3mm。

优选地，所述止挡管为金属管或者塑料管。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型实施例提供的压力传感器一实施例的结构示意图；

图2为图1中的剖视图；

图3为图2中壳体的局部示意图；

图4为图2中部分结构的立体图。

本实用新型附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	压力传感器	31	止挡管
1	电路板	4	壳体
				11	通气孔	41	连通孔
2	压力芯片	5	粘贴胶
				3	止挡结构

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种芯体组件，请参阅图1至图4，该芯体组件包括电路板1、压力芯片2、以及止挡结构3，电路板1贯设有通气孔11，压力芯片2设于所述电路板1上，所述压力芯片2罩设所述通气孔11且与所述电路板1密封设置，止挡结构3一端围设所述通气孔11的开口处，且与所述电路板1密封对接设置，所述止挡结构3设于所述电路板1与所述压力芯片2相反的一侧。

现有技术中由于电路板1与壳体4的粘贴胶存在一定的流动性，若粘贴胶过多，则过多的粘贴胶在粘贴过程中容易流到电路板1的通气孔11中，造成堵孔的风险，因此为了避免堵孔，粘贴胶只能控制在有限的剂量范围内，导致产品的耐压强度受到影响。

本实用新型通过设置止挡结构3，止挡结构3一端围设在通气孔11的开口处，在电路板1与壳体4粘接时，该止挡结构3可止挡粘贴胶5流向电路板1的通气孔11中，故可以增加粘贴胶5的剂量，从而提高了产品的耐压强度。

具体地，在本实施例中，请参阅图2和图4，所述止挡结构3包括止挡管31，所述止挡管31的一端管口包围所述通气孔11的开口，且密封对接在所述电路板1上。通过止挡管31的管口包围住通气孔11的开口，可以止挡粘贴胶5流向电路板1的通气孔11中。安装时在电路板1与壳体4粘接前，先在电路板1的通气孔11的外沿粘贴止挡管31，如此，在电路板1与壳体4粘接时可以限制粘贴胶5流入电路板1的通气孔11中。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种压力传感器100，请参阅图2，该压力传感器100包括上述芯体组件、以及壳体4，壳体4具有一安装面及贯设有用于供检测介质流入的连通孔41，所述安装面与电路板1背离所述压力芯片2的一面粘接连接。

在本实施例中，止挡结构3包括止挡管31，所述止挡管31的一端管口包围通气孔11的开口，且密封对接在所述电路板1上，所述止挡管31的另一端伸入所述连通孔41设置。在本实施例中，所述止挡管31为金属管或者塑料管，在其他实施例中，止挡管31具体材质根据实际情况选择，在此不做具体限制。

为了避免壳体4与电路板1安装时，止挡管31与壳体4的连通孔41挤压损伤电路板1等结构，止挡管31与连通孔41间隙配合。具体地，所述止挡管31的内径大于或等于通气孔11的孔径，所述止挡管31的外径小于或等于所述连通孔41的孔径。

为了保证止挡管31粘接的稳固性，所述止挡管31的管壁后为H，0.1mm≤H≤0.3mm。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种芯体组件，其特征在于，包括：

电路板，贯设有通气孔；

压力芯片，设于所述电路板上，所述压力芯片罩设所述通气孔且与所述电路板密封设置；以及，

止挡结构，一端围设所述通气孔的开口处，且与所述电路板密封对接设置，所述止挡结构设于所述电路板与所述压力芯片相反的一侧。

2.如权利要求1所述的芯体组件，其特征在于，所述止挡结构包括止挡管，所述止挡管的一端管口包围所述通气孔的开口，且密封对接在所述电路板上。

3.一种压力传感器，其特征在于，包括：

如权利要求1或2所述的芯体组件；

壳体，具有一安装面及贯设有用于供检测介质流入的连通孔，所述安装面与电路板背离所述压力芯片的一面粘接连接。

4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，止挡结构包括止挡管，所述止挡管的一端管口包围通气孔的开口，且密封对接在所述电路板上，所述止挡管的另一端伸入所述连通孔设置。

5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述止挡管与所述连通孔间隙配合。

6.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述止挡管的内径大于或等于通气孔的孔径，所述止挡管的外径小于或等于所述连通孔的孔径。

7.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述止挡管的管壁后为H，0.1mm≤H≤0.3mm。

8.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述止挡管为金属管或者塑料管。

Images