CN211425467U - 一种传感器电路板固定压套及传感器探头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种传感器电路板固定压套及传感器探头，当传感器电路板固定压套安装于传感器壳体时，压套本体的中心设置的通孔，可以方便连接电缆穿过与传感器壳体内部的电路板连接，安装部的外表面可以与传感器壳体的内壁贴合连接，通过固定部远离安装部的一端与电路板相抵，可以轴向压紧电路板，且固定部的外径小于安装部的外径，也就是说，固定部的外表面与传感器壳体的内壁之间留有间隙，在传感器壳体的内腔灌注灌封胶时，可以增加灌封胶的填充面积，以便增大压套与传感器壳体的内壁之间的固持力，从而提高电路板的固定效果。因此，能够使传感器内部的电路板准确定位，保证电路板的固定效果，提高传感器的信号监测灵敏度。

Description

一种传感器电路板固定压套及传感器探头

技术领域

本实用新型涉及监测设备技术领域，特别涉及一种传感器电路板固定压套及传感器探头。

背景技术

传感器作为一种监测设备，广泛应用于机械、船舶、轨道交通等领域，其中，传感器壳体内部安装有电路板，通过电路板上的敏感元件敏感被测位置的振动、冲击和温度信号等物理量，将其转换为电信号后通过连接电缆进行信号传输。

现有技术中，一般采用将电路板插入传感器壳体内，使用压紧的方式固定电路板，并在传感器壳体内灌注灌封胶，达到绝缘防震的效果。但这种固定方式无法控制电路板的准确定位，在长期的振动冲击环境下电路板容易出现松动，导致传感器的振动冲击灵敏度降低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种传感器电路板固定压套及传感器探头，能够使传感器内部的电路板准确定位，保证电路板的固定效果，提高传感器的信号监测灵敏度。

本实用新型第一方面提供一种传感器电路板固定压套，包括中心开孔的压套本体，所述压套本体包括固定部和连接于所述固定部的安装部，所述固定部的外径小于所述安装部的外径，所述固定部远离所述安装部的一端用于与电路板相抵，所述安装部的外表面用于与传感器壳体的内壁贴合连接。

优选地，所述固定部远离所述安装部的一端设有与所述电路板配合的卡口。

优选地，所述固定部远离所述安装部的一端还设有用于导流的卡槽。

优选地，所述安装部的端面设有用于透气的通孔。

本实用新型第二方面提供一种传感器探头，包括传感器壳体，所述传感器壳体的内腔设有电路板和压套，所述电路板的第一端插入所述传感器壳体的底部，所述压套包括中心开孔的压套本体，所述压套本体包括固定部和连接于所述固定部的安装部，所述固定部的外径小于所述安装部的外径，所述固定部远离所述安装部的一端与所述电路板的第二端相抵，所述安装部的外表面与所述传感器壳体的内壁贴合连接，所述固定部的外表面与所述传感器壳体的内壁之间设有间隙，所述传感器壳体的内腔灌注有灌封胶。

优选地，所述电路板的第一端设有用于焊接测温元件引脚的台阶板。

优选地，所述台阶板的厚度小于所述电路板本身的厚度。

优选地，所述电路板的第一端的外周设有用于信号传递的锥面。

优选地，所述电路板的第二端设有限位台阶，所述固定部远离所述安装部的一端设有与所述限位台阶配合的卡口。

优选地，所述固定部远离所述安装部的一端设有用于导流的卡槽，所述安装部的端面设有用于透气的通孔。

优选地，所述电路板的侧面安装有敏感元件和信号调理电路，所述敏感元件用于敏感被测位置的振动冲击物理量并将其转换为电压信号，所述信号调理电路用于将所述敏感元件输出的电压信号进行放大并将其转换为电流信号。

优选地，所述信号调理电路包括运算放大模块和电压电流转换模块；

所述运算放大模块的输入端与传感器敏感元件的输出端连接，用于将所述传感器敏感元件输出的电平电压信号调整到预设电平；

所述电压电流转换模块的输入端与所述运算放大模块的输出端连接，所述电压电流转换模块的输出端与后级检测系统的输入端连接，用于将所述运算放大模块输出的电压信号转换成电流信号。

优选地，所述传感器信号调理电路还包括输出电流补偿模块；

所述输出电流补偿模块的输入端接入第一基准电压，所述输出电流补偿模块的输出端与所述电压电流转换模块中的运算放大器的反相输入端连接，用于依据所述第一基准电压生成对应的补偿电流，并输入到所述电压电流转换模块中以对其输出电流信号进行补偿。

优选地，所述输出电流补偿模块包括第一电阻，所述第一电阻的第一端作为所述输出电流补偿模块的输入端，所述第一电阻的第二端作为所述输出电流补偿模块的输出端。

优选地，所述电压电流转换模块包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一运算放大器和NMOS管；

所述第二电阻的第一端作为所述电压电流转换模块的输入端，所述第二电阻的第二端与所述第一运算放大器的同相输入端连接，所述第一运算放大器的反相输入端分别与所述第一电阻的第二端、所述第三电阻的第一端及所述NMOS管的源极连接，所述第三电阻的第二端与地连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端与所述 NMOS管的栅极连接，所述NMOS管的漏极作为所述电压电流转换模块的输出端。

优选地，所述运算放大模块包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻和第二运算放大器；

所述第五电阻的第一端与地连接，所述第五电阻的第二端分别与所述第二运算放大器的同相输入端及所述第六电阻的第一端连接，所述第六电阻的第二端接入第二基准电压，所述第七电阻的第一端作为所述运算放大模块的输入端，所述第七电阻的第二端分别与所述第二运算放大器的反相输入端及所述第八电阻的第一端连接，所述第八电阻的第二端与所述第二运算放大器的输出端连接，其公共端作为所述运算放大模块的输出端。

优选地，所述传感器探头还包括压盖，所述压盖的底端的第一端面与所述安装部远离所述固定部的一端相抵，且所述压盖的底端的第一端面与所述安装部远离所述固定部的一端之间设置有密封圈，所述压盖的底端的外表面与所述传感器壳体的内壁配合连接以轴向压紧所述密封圈，所述压盖的顶端的端面开设有供电缆穿过的开口。

优选地，所述密封圈的外侧壁为锥形面，所述压盖的底端的内表面设有用于安装所述密封圈的锥槽。

优选地，所述传感器探头还包括压帽和位于所述压帽内的密封套，所述压帽的内壁与所述传感器壳体的外壁配合连接，所述压帽与所述压盖的底端的第二端面配合以轴向夹紧所述密封套，所述密封套的内壁与所述压盖的顶端的外表面形成用于容纳软管的容纳腔。

优选地，所述密封套的内壁设有与所述软管的外壁相配合的多个第一凸起，所述压盖的顶端的外表面设有与所述软管的内壁相配合的多个第二凸起。

优选地，所述压盖的底端的最大外径大于所述压帽的最小内径。

本实用新型提供的传感器电路板固定压套，当安装于传感器壳体时，压套本体的中心设置的通孔，可以方便连接电缆穿过并与传感器壳体内部的电路板连接，安装部的外表面可以与传感器壳体的内壁贴合连接，通过固定部远离安装部的一端与电路板相抵，可以轴向压紧电路板，且固定部的外径小于安装部的外径，也就是说，固定部的外表面与传感器壳体的内壁之间留有间隙，在传感器壳体的内腔灌注灌封胶时，可以增加灌封胶的填充面积，以便增大压套与传感器壳体的内壁之间的固持力，从而提高电路板的固定效果。因此，与现有技术相比，本实用新型提供的传感器电路板固定压套，能够使传感器内部的电路板准确定位，保证电路板的固定效果，提高传感器的信号监测灵敏度。

另一方面，本实用新型提供的传感器探头，电路板和压套设置在传感器壳体的内腔，电路板的第一端插入传感器壳体的底部，压套本体的中心设置有通孔，方便连接电缆穿过并与电路板连接，安装部的外表面可以与传感器壳体的内壁贴合连接，通过固定部远离安装部的一端与电路板的第二端相抵，可以轴向压紧电路板，且固定部的外径小于安装部的外径，也就是说，固定部的外表面与传感器壳体的内壁之间留有间隙，在传感器壳体的内腔灌注灌封胶时，可以增加灌封胶的填充面积，以便增大压套与传感器壳体的内壁之间的固持力，从而提高电路板的固定效果。因此，与现有技术相比，本实用新型提供的传感器探头，能够保证电路板的固定效果，提高传感器的信号监测灵敏度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种传感器电路板固定压套的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种传感器探头的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电路板的立体示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种电路板的正视示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种电路板的后视示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种电路板的左视示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种信号调理电路的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种信号调理电路的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的又一种信号调理电路的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的又一种信号调理电路的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的另一种传感器探头的结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的又一种传感器探头的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者间接设置在另一个元件上；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

正如背景技术部分所述，传感器一般采用将电路板插入传感器壳体内，使用压紧的方式固定电路板，并在传感器壳体内灌注灌封胶，达到绝缘防震的效果。但这种固定方式无法控制电路板的准确定位，在长期的振动冲击环境下电路板容易出现松动，导致传感器的振动冲击灵敏度降低。

有鉴于此，本实用新型实施例一方面提供一种传感器电路板固定压套。请参阅图1，该传感器电路板固定压套包括中心开孔的压套本体，压套本体包括固定部31和连接于固定部31的安装部32，固定部31的外径小于安装部 32的外径，固定部31远离安装部32的一端用于与电路板相抵，安装部32的外表面用于与传感器壳体的内壁贴合连接。

本实用新型实施例中，当传感器电路板固定压套安装于传感器壳体时，压套本体的中心设置的通孔，可以方便连接电缆穿过并与传感器壳体内部的电路板连接，安装部32的外表面可以与传感器壳体的内壁贴合连接，通过固定部31与电路板相抵，可以轴向压紧电路板，且固定部31的外径小于安装部32的外径，也就是说，固定部31的外表面与传感器壳体的内壁之间留有间隙，在传感器壳体的内腔灌注灌封胶时，可以增加灌封胶的填充面积，以便增大压套与传感器壳体的内壁之间的固持力，从而提高电路板的固定效果。因此，与现有技术相比，本实用新型提供的传感器电路板固定压套，能够使传感器内部的电路板准确定位，保证电路板的固定效果，提高传感器的信号监测灵敏度。

为了提高电路板的固定效果，在上述实施例的基础上，本实用新型的一些实施例中，固定部31远离安装部32的一端设有与电路板配合的卡口311。本实施例中，当传感器电路板固定压套安装于传感器壳体时，通过卡口311 可以径向固定电路板，进一步提高电路板的固定效果。

为了能有效灌注灌封胶，在上述实施例的基础上，一种具体的实施例中，固定部31远离安装部32的一端还设有用于导流的卡槽312。本实施例中，当在传感器壳体的内腔灌注灌封胶时，固定部31的一端设置的卡槽312，可以用于灌封胶倒流，避免在固定部31与传感器壳体之间留有的间隙处存在气泡。

进一步地，在上述实施例的基础上，本实用新型的一些实施例中，安装部32的端面设有用于透气的通孔321。本实施例中，当在传感器壳体的内腔灌注灌封胶时，安装部32的端面设置的通孔321，可以用于在灌封灌封胶时，使气泡溢出，减少气泡的产生。

本实用新型实施例另一方面还提供一种传感器探头，下文描述的该传感器探头中的压套可以与上文描述的传感器电路板固定压套相互对应参照。请参阅图2至图6，该传感器探头包括传感器壳体1，传感器壳体1的内腔设有电路板2和压套3，电路板2的第一端插入传感器壳体1的底部，压套3包括中心开孔的压套本体，压套本体包括固定部31和连接于固定部31的安装部 32，固定部31的外径小于安装部32的外径，固定部31远离安装部32的一端与电路板2的第二端相抵，安装部32的外表面与传感器壳体1的内壁贴合连接，固定部31的外表面与传感器壳体1的内壁之间设有间隙，传感器壳体 1的内腔灌注有灌封胶。

本实施例中，电路板2和压套3设置在传感器壳体1的内腔，电路板2 的第一端插入传感器壳体1的底部，压套本体的中心设置有通孔，方便连接电缆穿过并与电路板2连接，安装部32的外表面可以与传感器壳体1的内壁贴合连接，通过固定部31远离安装部32的一端与电路板2的第二端相抵，可以轴向压紧电路板2，且固定部31的外径小于安装部32的外径，也就是说，固定部31的外表面与传感器壳体1的内壁之间留有间隙，在传感器壳体1的内腔灌注灌封胶时，可以增加灌封胶的填充面积，以便增大压套3与传感器壳体1的内壁之间的固持力，从而提高电路板2的固定效果。因此，与现有技术相比，本实用新型提供的传感器探头，能够保证电路板的固定效果，提高传感器的信号监测灵敏度。

作为本实用新型一种优选的实施例，电路板2的第一端设有用于焊接测温元件引脚的台阶板21。本实施例中，传感器内部一般需要安装测温元件，通过在电路板2的第一端设置台阶板21，可以将测温元件22的引脚焊接在台阶板21上。

进一步地，在上述实施例的基础上，一种具体的实施方式中，台阶板21 的厚度小于电路板2本身的厚度。本实施例中，由于台阶板21的厚度小于电路板2本身的厚度，在测温元件22安装后，可以增大其引脚与传感器壳体1 的间距，保证有足够的绝缘距离，从而提高传感器的绝缘性能。

作为本实用新型优选的实施例，电路板2的第一端的外周设有用于信号传递的锥面23。本实施例中，通过设置锥面23，有助于传感器壳体1将底部接收到的振动冲击信号传递至电路板本体1上的振动冲击敏感元件，提高传感器的信号监测灵敏度。可选的，在进行传感器结构设计时，可以在传感器壳体1的底部内壁设置与锥面23配合的内锥面，如此，还可以方便地固定传感器电路板。

为了提高电路板的固定效果，在上述实施例的基础上，本实用新型的一些实施例中，电路板2的第二端设有限位台阶24，固定部31远离安装部32 的一端设有与限位台阶24配合的卡口311。本实施例中，传感器壳体1一般为金属材质，压套3可以选用非金属件，保证连接电缆中的屏蔽线不会与金属接触。通过限位台阶24与卡口311的配合，可以径向固定电路板2，进一步提高电路板的固定效果。

为了能有效灌注灌封胶，在上述实施例的基础上，一种具体的实施例中，固定部31远离安装部32的一端设有用于导流的卡槽312，安装部32的端面设有用于透气的通孔321。本实施例中，当在传感器壳体1的内腔灌注灌封胶时，固定部31的一端设置的卡槽312，可以用于灌封胶倒流，避免在固定部31与传感器壳体1之间留有的间隙处存在气泡；安装部32的端面设置的通孔 321，可以用于在灌封灌封胶时，使气泡溢出，减少气泡的产生。

进一步地，在上述各实施例的基础上，一种具体的实施方式中，电路板2 的侧面安装有敏感元件25和信号调理电路26，敏感元件25用于敏感被测位置的振动冲击物理量并将其转换为电压信号，信号调理电路26用于将敏感元件25输出的电压信号进行放大并将其转换为电流信号。

本实用新型实施例中，电路板2上安装的敏感元件25可以敏感被测位置的振动冲击物理量，并将其转换为电压信号；但是考虑到传感器敏感元件一般采用低电压供电，敏感元件25最小输出信号的电平接近零电平，且其输出的电压模拟信号在长距离传输时易受外界干扰，因此在电路板2上还安装有信号调理电路26，用于将敏感元件25输出的电压信号进行放大并将其转换为电流信号，以提高信号传输的稳定性。可选的，信号调理电路26的外部设置有屏蔽罩，用于屏蔽干扰，进一步提高信号传输的稳定性。

请参阅图7至图10，在上述实施例的基础上，一种具体的实施方式中，信号调理电路26包括运算放大模块261和电压电流转换模块262；其中，运算放大模块261的输入端与敏感元件25的输出端连接，用于将敏感元件25 输出的电平电压信号调整到预设电平；电压电流转换模块262的输入端与运算放大模块261的输出端连接，电压电流转换模块262的输出端与后级检测系统的输入端连接，用于将运算放大模块261输出的电压信号转换成电流信号。

本实用新型实施例中，电压输出型传感器敏感元件一般采用低电压供电，其最小输出信号的电平接近零电平，通过运算放大模块261可以将传感器敏感元件输出信号中的直流偏置和交流分量分别放大，为电压电流转换模块262 提供有效的输入。而由于以电压方式长距离传输模拟信号时，信号源电阻或传输线路的直流电阻等会引起电压衰减，信号接收端的输入电阻越低，电压衰减越大，为了避免信号在传输过程中的衰减，只有增加信号接收端的输入电阻，但信号接收端输入电阻的增加，会使传输线路抗干扰性能降低，易受外界干扰，信号传输不稳定，通过电压电流转换模块262可以将运算放大模块261输出的电压信号转换成电流信号提供给后级检测系统，从而在信号长距离传输时能够降低干扰，提高信号传输的稳定性。

进一步地，本实用新型一些实施例中，该信号调理电路26还包括输出电流补偿模块263，输出电流补偿模块263的输入端接入第一基准电压，输出电流补偿模块263的输出端与电压电流转换模块262中的运算放大器的反相输入端连接，用于依据第一基准电压生成对应的补偿电流，并输入到电压电流转换模块262中以对其输出电流信号进行补偿。

具体的，在上述实施例的基础上，一些可选的实施例中，输出电流补偿模块263包括第一电阻，第一电阻的第一端作为输出电流补偿模块263的输入端，第一电阻的第二端作为输出电流补偿模块263的输出端。

在上述实施例的基础上，本实用新型一种具体的实施方式中，电压电流转换模块262包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一运算放大器和NMOS 管；第二电阻的第一端作为电压电流转换模块262的输入端，第二电阻的第二端与第一运算放大器的同相输入端连接，第一运算放大器的反相输入端分别与第一电阻的第二端、第三电阻的第一端及NMOS管的源极连接，第三电阻的第二端与地连接，第一运算放大器的输出端与第四电阻的第一端连接，第四电阻的第二端与NMOS管的栅极连接，NMOS管的漏极作为电压电流转换模块262的输出端。

具体的，第一电阻包括并联的电阻R1和电阻R2，电阻R1和电阻R2的第一公共端接入有第一基准电压VDD，第二公共端与第一运算放大器N1A的反相输入端连接。第二电阻R3为平衡电阻，连接于第一运算放大器N1A的同相输入端，用于平衡运算放大器输入端的电阻，进行阻抗匹配和减小失调电流。第三电阻为电压电流转换电阻，包括电阻R4和电阻R5，其第一公共端连接于第一运算放大器N1A的反相输入端和NMOS管T1的源极，第二公共端与地连接。第四电阻R6为限流电阻，第一运算放大器N1A的输出端通过第四电阻R6连接于NMOS管T1的栅极，而NMOS管T1的漏极与后级检测系统相连。第一运算放大器N1A的正电源端接入电源电压，第一运算放大器N1A的接地端接地。具体实施时，考虑到传感器的输出电流较小，第四电阻R6可以选择较小的阻值，其阻值甚至可以为0，相当于直接去掉第四电阻 R6，不会影响本技术方案的实施。

进一步地，在上述实施例的基础上，一种具体的实施方式中，运算放大模块261包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻和第二运算放大器，第五电阻的第一端与地连接，第五电阻的第二端分别与第二运算放大器的同相输入端及第六电阻的第一端连接，第六电阻的第二端接入第二基准电压，第七电阻的第一端作为运算放大模块261的输入端，第七电阻的第二端分别与第二运算放大器的反相输入端及第八电阻的第一端连接，第八电阻的第二端与第二运算放大器的输出端连接，其公共端作为运算放大模块261的输出端。

具体的，第五电阻R7和第六电阻R8组成分压电路，其中，第五电阻R7 的一端接地，第六电阻R8的一端接入第二基准电压，第五电阻R7的另一端和第六电阻R8的另一端均连接第二运算放大器N1B的同相输入端，此分压电压作为第二运算放大器N1B的同相输入端电压。敏感芯片25接第七电阻 R9的一端，第七电阻R9的另一端与第二运算放大器N1B的反相输入端连接。第八电阻R10的两端分别与第二运算放大器N1B的反相输入端和第二运算放大器N1B的输出端连接。此时，第二运算放大器N1B的输出端得到经调理后的电压信号，为电压电流转换模块262提供有效的输入。

可以理解的是，第五电阻R7和第六电阻R8将第二基准电压分压后得到的电压接入第二运算放大器N1B的同相输入端，敏感元件25的输出阻抗、第七电阻R9、第八电阻R10与第二运算放大器N1B构成反向放大器。其中，第二基准电压可以与第一基准电压相同，也可以不同，本实施例中，为了方便控制，第二基准电压与第一基准电压均为VDD。

在具体实施时，第三电阻也可以只包括电阻R4，由电阻R4单独组成电压电流转换电阻，其第一端连接于第一运算放大器N1A的反相输入端和 NMOS管T1的源极，第二端与地连接。可选的，在第二电阻R3与第一运算放大器N1A的同相输入端之间还可以连接分压电阻R11。具体来说，分压电阻R11的第一端连接第二电阻R3的第二端与第一运算放大器N1A的同相输入端的连接节点，分压电阻R11的第二端与地连接，分压电阻R11将运算放大模块100输出的电压信号经分压后输入到第一运算放大器N1A的同相输入端。

为了在固定电路板的同时，夹紧电路板的连接电缆，在上述实施例的基础上，本实用新型实施例还提供另一种传感器探头。请参阅图11，该传感器探头还包括压盖4，压盖4的底端的第一端面与安装部32远离固定部31的一端相抵，且压盖4的底端的第一端面与安装部32远离固定部31的一端之间设置有密封圈5，压盖4的底端的外表面与传感器壳体1的内壁配合连接以轴向压紧密封圈5，压盖4的顶端的端面开设有供电缆6穿过的开口。

本实施例中，压盖4的顶端的端面开设有开口，电缆6可以穿过该开口与内部的电路板2连接，压盖4的底端的第一端面与安装部32远离固定部31 的一端之间设置有密封圈5，通过压盖4的底端的外表面与传感器壳体1的内壁紧密贴合，可以轴向压紧密封圈5，进而夹紧电缆6，使其达到防水防尘的效果。

具体实施时，安装部32的最大外径与传感器壳体1的内壁可以采用过盈配合，压盖4的底端的外表面与传感器壳体1的内壁同样可以采用过盈配合，保证安装的可靠性，同时，还可以在压盖4与传感器壳体1的接缝处使用激光焊接工艺进行焊接。

可选的，在本实用新型的一些实施例中，压盖4的底端的内表面设有用于安装密封圈5的锥槽。本实施例中，密封圈5可以为O型圈，压盖4的底端的内表面设有锥槽，O型圈可以安装于该锥槽内。具体实施时，密封圈5 的体积略大于锥槽的体积，安装时可以进一步压迫密封圈5以轴向挤压电缆6，提高防水防尘的效果。由于软管具有良好的柔软性和抗疲劳性，可以吸收各种运动变形的循环载荷，尤其在测量机械振动中有补偿大位移量的能力，因此，传感器电缆外部一般套设软管，用于外部的防水防尘。为了能够同时夹紧连接电缆的外部软管，在上述实施例的基础上，本实用新型实施例还提供另一种传感器探头。

请参阅图12，该传感器探头还包括压帽7和位于压帽7内的密封套8，压帽7的内壁与传感器壳体1的外壁配合连接，压帽7与压盖4的底端的第二端面配合以轴向夹紧密封套8，密封套8的内壁与压盖4的顶端的外表面形成用于容纳软管9的容纳腔。

本实施例中，用于保护传感器电缆6的软管9可以穿入密封套8的内壁与压盖4顶端的外表面形成的容纳腔，通过压帽7与压盖4的底端的第二端面配合，可以轴向夹紧密封套8，进而压紧软管9，从而进一步提高防水防尘的效果。

具体实施时，压帽7的内壁与传感器壳体1的外壁可以采用过盈配合，并在接缝处使用激光焊接工艺进行焊接。当然，为了安装方便，压帽7的内壁与传感器壳体1的外壁也可以采用螺纹紧固，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选用，在此不做具体限定。

为了更好的夹紧软管保证防水防尘的效果，在上述实施例的基础上，一种具体的实施例中，密封套8的内壁设有与软管9的外壁相配合的多个第一凸起，压盖4的顶端的外表面设有与软管9的内壁相配合的多个第二凸起。本实施例中，通过在密封套8的内壁设置多个第一凸起，可以增加密封套8 的内壁与软管9的外壁之间的接触面，提升密封套8对软管9的夹紧力，增加摩擦系数和压紧紧密程度；而在压盖4的顶端的外表面设置的多个第二凸起，可以使压盖4更好地与软管9紧密贴合，提高密封效果。可选的，多个第一凸起均为沿密封套8的内壁周向设置的环状第一凸起，多个第二凸起均为沿压盖4的顶端的外表面周向设置的环状第二凸起，从而可以更好的匹配软管9的形状。

可选的，在上述各实施例的基础上，一种具体的实施方式中，压盖4的底端的最大外径大于压帽7的最小内径。本实施例中，当压帽7的内壁与传感器壳体1的外壁过盈配合连接或螺纹拧紧时，可以给压盖4施加一个轴向的推力，保证压盖4安装的可靠性。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (21)

1.一种传感器电路板固定压套，其特征在于，包括中心开孔的压套本体，所述压套本体包括固定部和连接于所述固定部的安装部，所述固定部的外径小于所述安装部的外径，所述固定部远离所述安装部的一端用于与电路板相抵，所述安装部的外表面用于与传感器壳体的内壁贴合连接。

2.根据权利要求1所述的传感器电路板固定压套，其特征在于，所述固定部远离所述安装部的一端设有与所述电路板配合的卡口。

3.根据权利要求2所述的传感器电路板固定压套，其特征在于，所述固定部远离所述安装部的一端还设有用于导流的卡槽。

4.根据权利要求3所述的传感器电路板固定压套，其特征在于，所述安装部的端面设有用于透气的通孔。

5.一种传感器探头，包括传感器壳体，所述传感器壳体的内腔设有电路板和压套，所述电路板的第一端插入所述传感器壳体的底部，所述压套包括中心开孔的压套本体，所述压套本体包括固定部和连接于所述固定部的安装部，所述固定部的外径小于所述安装部的外径，所述固定部远离所述安装部的一端与所述电路板的第二端相抵，所述安装部的外表面与所述传感器壳体的内壁贴合连接，所述固定部的外表面与所述传感器壳体的内壁之间设有间隙，所述传感器壳体的内腔灌注有灌封胶。

6.根据权利要求5所述的传感器探头，其特征在于，所述电路板的第一端设有用于焊接测温元件引脚的台阶板。

7.根据权利要求6所述的传感器探头，其特征在于，所述台阶板的厚度小于所述电路板本身的厚度。

8.根据权利要求6所述的传感器探头，其特征在于，所述电路板的第一端的外周设有用于信号传递的锥面。

9.根据权利要求6所述的传感器探头，其特征在于，所述电路板的第二端设有限位台阶，所述固定部远离所述安装部的一端设有与所述限位台阶配合的卡口。

10.根据权利要求5所述的传感器探头，其特征在于，所述固定部远离所述安装部的一端设有用于导流的卡槽，所述安装部的端面设有用于透气的通孔。

11.根据权利要求5至10任意一项所述的传感器探头，其特征在于，所述电路板的侧面安装有敏感元件和信号调理电路，所述敏感元件用于敏感被测位置的振动冲击物理量并将其转换为电压信号，所述信号调理电路用于将所述敏感元件输出的电压信号进行放大并将其转换为电流信号。

12.根据权利要求11所述的传感器探头，其特征在于，所述信号调理电路包括运算放大模块和电压电流转换模块；

所述运算放大模块的输入端与传感器敏感元件的输出端连接，用于将所述传感器敏感元件输出的电平电压信号调整到预设电平；

所述电压电流转换模块的输入端与所述运算放大模块的输出端连接，所述电压电流转换模块的输出端与后级检测系统的输入端连接，用于将所述运算放大模块输出的电压信号转换成电流信号。

13.根据权利要求12所述的传感器探头，其特征在于，所述传感器信号调理电路还包括输出电流补偿模块；

所述输出电流补偿模块的输入端接入第一基准电压，所述输出电流补偿模块的输出端与所述电压电流转换模块中的运算放大器的反相输入端连接，用于依据所述第一基准电压生成对应的补偿电流，并输入到所述电压电流转换模块中以对其输出电流信号进行补偿。

14.根据权利要求13所述的传感器探头，其特征在于，所述输出电流补偿模块包括第一电阻，所述第一电阻的第一端作为所述输出电流补偿模块的输入端，所述第一电阻的第二端作为所述输出电流补偿模块的输出端。

15.根据权利要求14所述的传感器探头，其特征在于，所述电压电流转换模块包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一运算放大器和NMOS管；

所述第二电阻的第一端作为所述电压电流转换模块的输入端，所述第二电阻的第二端与所述第一运算放大器的同相输入端连接，所述第一运算放大器的反相输入端分别与所述第一电阻的第二端、所述第三电阻的第一端及所述NMOS管的源极连接，所述第三电阻的第二端与地连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端与所述NMOS管的栅极连接，所述NMOS管的漏极作为所述电压电流转换模块的输出端。

16.根据权利要求15所述的传感器探头，其特征在于，所述运算放大模块包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻和第二运算放大器；

所述第五电阻的第一端与地连接，所述第五电阻的第二端分别与所述第二运算放大器的同相输入端及所述第六电阻的第一端连接，所述第六电阻的第二端接入第二基准电压，所述第七电阻的第一端作为所述运算放大模块的输入端，所述第七电阻的第二端分别与所述第二运算放大器的反相输入端及所述第八电阻的第一端连接，所述第八电阻的第二端与所述第二运算放大器的输出端连接，其公共端作为所述运算放大模块的输出端。

17.根据权利要求5至10任意一项所述的传感器探头，其特征在于，所述传感器探头还包括压盖，所述压盖的底端的第一端面与所述安装部远离所述固定部的一端相抵，且所述压盖的底端的第一端面与所述安装部远离所述固定部的一端之间设置有密封圈，所述压盖的底端的外表面与所述传感器壳体的内壁配合连接以轴向压紧所述密封圈，所述压盖的顶端的端面开设有供电缆穿过的开口。

18.根据权利要求17所述的传感器探头，其特征在于，所述压盖的底端的内表面设有用于安装所述密封圈的锥槽。

19.根据权利要求17所述的传感器探头，其特征在于，所述传感器探头还包括压帽和位于所述压帽内的密封套，所述压帽的内壁与所述传感器壳体的外壁配合连接，所述压帽与所述压盖的底端的第二端面配合以轴向夹紧所述密封套，所述密封套的内壁与所述压盖的顶端的外表面形成用于容纳软管的容纳腔。

20.根据权利要求19所述的传感器探头，其特征在于，所述密封套的内壁设有与所述软管的外壁相配合的多个第一凸起，所述压盖的顶端的外表面设有与所述软管的内壁相配合的多个第二凸起。

21.根据权利要求19所述的传感器探头，其特征在于，所述压盖的底端的最大外径大于所述压帽的最小内径。

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