CN214757304U - 一种ivi车载中控智能导航芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种ivi车载中控智能导航芯片，涉及芯片领域。包括芯片主体，芯片主体的顶端设置有屏蔽盖，芯片主体的顶端开设有两个连接口；卡扣包括卡块，卡块底端的两侧均设置有卡板，卡块正面的底部开设有卡口，卡口两侧的内壁对称开设有两个卡孔，且两个卡孔的一侧均贯穿卡口内壁的正面开设有弧形滑槽；连接头，连接头包括连接盒，连接盒的内腔嵌设有固定块，连接盒的两侧均滑动穿插连接有卡接块。该导航芯片，在卡扣处进行设计，主要由卡块和连接盒的卡接来进行，且在卡块上开设的卡孔配合连接盒内的卡接块实现伸缩特性的控制卡接，这样就能够利用卡接块和卡孔实现两者的稳定连接，即便长期使用下也不会造成卡扣的脱落。

Description

一种ivi车载中控智能导航芯片

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种ivi车载中控智能导航芯片。

背景技术

ivi是车载专用中央处理器，基于车身总线系统和互联网服务，形成的车载综合信息处理系统。

其中有一种插线型导航芯片，在芯片主体上设置由卡块，然后再通过连接头和卡块之间进行卡接，以此来实现连接线和接线头之间的电性连接，这一类的芯片连接起来比较稳定，但是现有的连接头部分和卡块基本上都是通过榫卯的形式进行插接，在长时间的使用下，很容易造成卡块的卡口增大，这样就会使得两者的连接不够稳定，在行车晃动的过程中很容易造成脱落，致使整个芯片脱离作用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种ivi车载中控智能导航芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种ivi车载中控智能导航芯片，包括：

芯片主体，所述芯片主体的顶端设置有屏蔽盖，所述芯片主体的顶端开设有两个连接口；

卡扣，所述卡扣卡接在芯片主体的顶端，所述卡扣包括卡块，所述卡块底端的两侧均设置有卡板，两个所述卡板和两个连接口穿插连接，所述卡块正面的底部开设有卡口，所述卡口两侧的内壁对称开设有两个卡孔，且两个卡孔的一侧均贯穿卡口内壁的正面开设有弧形滑槽；

连接头，所述连接头卡接在卡口内，所述连接头包括连接盒，所述连接盒的内腔嵌设有固定块，所述连接盒的两侧均滑动穿插连接有卡接块，两个所述卡接块分别和两个卡孔穿插连接。

优选的，所述芯片主体的顶端且位于两个连接口之间设置有电极板，所述电极板的顶端电性连接有多个接线头，两个所述连接口两侧的内壁均对称设置有两个固定凸块。

优选的，两个所述卡板的底部均开设有移动缺口，且两个所述卡板相背的一侧均开设有锁定孔，两个所述锁定孔和两个固定凸块卡接。

优选的，所述连接盒的两侧对称开设有两个控制口，两个卡接块滑动穿插连接在两个控制口内，所述卡接块的其中一侧开设有缓冲槽，所述卡接块的一侧且位于缓冲槽的顶端和底端均固定连接有限制挡板。

优选的，所述固定块的两侧均开设有两个滑动槽，四个所述滑动槽分别和四个限制挡板滑动穿插连接，四个所述滑动槽内均嵌设有控制弹簧，所述固定块内穿插连接有多个连接线，且多个所述连接线和多个接线头穿插连接。

优选的，所述接线头包括连接杆，所述连接杆和电极板电性连接，所述连接杆的顶部套接有转接头，所述转接头的正面穿插有插接管，所述插接管和连接杆在转接头内电性连接。

本实用新型公开了一种ivi车载中控智能导航芯片，其具备的有益效果如下：

1、该导航芯片，在卡扣处进行设计，主要由卡块和连接盒的卡接来进行，且在卡块上开设的卡孔配合连接盒内的卡接块实现伸缩特性的控制卡接，这样就能够利用卡接块和卡孔实现两者的稳定连接，即便长期使用下也不会造成卡扣的脱落。

2、该导航芯片，在卡孔处设计有弧形滑槽，弧形滑槽连接卡孔和卡块卡口的正面，这样在卡接块和卡孔进行卡接时能够顺势进行，使整个卡接安装更加的省力和流畅。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型芯片部分的结构示意图；

图3为本实用新型卡块的结构示意图；

图4为本实用新型连接头的部分剖视图。

图中：1、芯片主体；101、连接口；2、屏蔽盖；3、电极板；4、接线头；5、固定凸块；6、卡块；601、弧形滑槽；602、卡孔；7、卡板；701、锁定孔；8、连接盒；9、固定块；901、滑动槽；10、控制弹簧；11、卡接块；1101、缓冲槽；12、限制挡板。

具体实施方式

本实用新型实施例公开一种ivi车载中控智能导航芯片，如图1-4所示，包括：

芯片主体1，芯片主体1的顶端设置有屏蔽盖2，芯片主体1的顶端开设有两个连接口101；

芯片主体1的顶端且位于屏蔽盖2的两侧开设有两排安装孔，便于整个芯片主体1和控制板之间的固定连接。

芯片主体1的顶端且位于两个连接口101之间设置有电极板3，电极板3的顶端电性连接有多个接线头4，两个连接口101两侧的内壁均对称设置有两个固定凸块5；

电极板3和芯片主体1内部电路电性连接，且每个接线头4对应芯片主体1内的一个接线端，并通过电极板3和这些接线头4电性连接。

接线头4包括连接杆，连接杆和电极板3电性连接，连接杆的顶部套接有转接头，转接头的正面穿插有插接管，插接管和连接杆在转接头内电性连接；

转接头为绝缘材质，对插接管和连接杆的连接处进行包裹保护。

卡扣，卡扣卡接在芯片主体1的顶端，卡扣包括卡块6，卡块6底端的两侧均设置有卡板7，两个卡板7和两个连接口101穿插连接，卡块6正面的底部开设有卡口，卡口两侧的内壁对称开设有两个卡孔602，且两个卡孔602的一侧均贯穿卡口内壁的正面开设有弧形滑槽601；

弧形滑槽601内壁设置为弧面，这样方便卡接块11向卡孔602内进行卡接。

两个卡板7的底部均开设有移动缺口，且两个卡板7相背的一侧均开设有锁定孔701，两个锁定孔701和两个固定凸块5卡接；

卡板7为塑料材质，移动缺口的设计能够在卡块6和连接口101进行安装时提供收缩移动的空间，更加便于将固定凸块5卡进锁定孔701内。

连接头，连接头卡接在卡口内，连接头包括连接盒8，连接盒8的内腔嵌设有固定块9，连接盒8的两侧均滑动穿插连接有卡接块11，两个卡接块11分别和两个卡孔602穿插连接；

卡接块11露在外部的一端设置有一定的弧度，这样在进行安装卡接时能够更加的方便。

连接盒8的两侧对称开设有两个控制口，两个卡接块11滑动穿插连接在两个控制口内，卡接块11的其中一侧开设有缓冲槽1101，卡接块11的一侧且位于缓冲槽1101的顶端和底端均固定连接有限制挡板12；

卡接块11的高度和控制口的高度相同，两个限制挡板12处于连接盒8内并分别挡在控制口内壁的顶端和底端。

固定块9的两侧均开设有两个滑动槽901，四个滑动槽901分别和四个限制挡板12滑动穿插连接，四个滑动槽901内均嵌设有控制弹簧10，固定块9内穿插连接有多个连接线，且多个连接线和多个接线头4穿插连接；

两个滑动槽901相邻一侧之间的距离和缓冲槽1101的高度相同，限制挡板12的高度和滑动槽901的高度相同，固定块9侧正面穿插连接有多个连接线，且这些连接线的端头贯穿固定块9和连接盒8延伸至连接盒8的背面，便于和接线头4的插接管进行插接。

工作原理：在进行使用时，需要先将卡扣和芯片主体1进行连接；

参考图2和图3；

实施第一步操作，先将卡块6的两个卡板7插接在两个连接口101内，在卡板7向下插接的时候，会碰到连接口101内部的固定凸块5，在卡板7继续向下移动的时候，固定凸块5挤压和卡板7的接触面，由于卡板7底部设置有移动缺口，因此卡板7在移动缺口的支持下受挤压变形，持续下移卡板7，直到两个固定凸块5卡进两个锁定孔701内后，卡块6固定完成；

参考图3和图4；

实施第二步操作，根据接线头4的接线指示，校对连接盒8，使得贯穿连接盒8的连接线能够与接线头4对应，然后在将两个卡接块11对齐两个弧形滑槽601，向卡块6的卡口内推动连接盒8，在两个卡接块11沿着两个弧形滑槽601移动的时候，两个卡接块11受到挤压向连接盒8内移动，此时限制挡板12跟随卡接块11在滑动槽901内同步移动，并挤压控制弹簧10；

当卡接块11移动至卡孔602内后控制弹簧10回复力通过推动限制挡板12将卡接块11向连接盒8外部推，此时两个卡接块11嵌设在两个卡孔602内，同时连接线会插接在接线头4的插接管内。

之后便可以通过连接线和车载中控的控制板进行连接，开始进行芯片主体1的导航控制。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种ivi车载中控智能导航芯片，其特征在于，包括：

芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的顶端设置有屏蔽盖(2)，所述芯片主体(1)的顶端开设有两个连接口(101)；

卡扣，所述卡扣卡接在芯片主体(1)的顶端，所述卡扣包括卡块(6)，所述卡块(6)底端的两侧均设置有卡板(7)，两个所述卡板(7)和两个连接口(101)穿插连接，所述卡块(6)正面的底部开设有卡口，所述卡口两侧的内壁对称开设有两个卡孔(602)，且两个卡孔(602)的一侧均贯穿卡口内壁的正面开设有弧形滑槽(601)；

连接头，所述连接头卡接在卡口内，所述连接头包括连接盒(8)，所述连接盒(8)的内腔嵌设有固定块(9)，所述连接盒(8)的两侧均滑动穿插连接有卡接块(11)，两个所述卡接块(11)分别和两个卡孔(602)穿插连接。

2.根据权利要求1所述的一种ivi车载中控智能导航芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的顶端且位于两个连接口(101)之间设置有电极板(3)，所述电极板(3)的顶端电性连接有多个接线头(4)，两个所述连接口(101)两侧的内壁均对称设置有两个固定凸块(5)。

3.根据权利要求1所述的一种ivi车载中控智能导航芯片，其特征在于：两个所述卡板(7)的底部均开设有移动缺口，且两个所述卡板(7)相背的一侧均开设有锁定孔(701)，两个所述锁定孔(701)和两个固定凸块(5)卡接。

4.根据权利要求1所述的一种ivi车载中控智能导航芯片，其特征在于：所述连接盒(8)的两侧对称开设有两个控制口，两个卡接块(11)滑动穿插连接在两个控制口内，所述卡接块(11)的其中一侧开设有缓冲槽(1101)，所述卡接块(11)的一侧且位于缓冲槽(1101)的顶端和底端均固定连接有限制挡板(12)。

5.根据权利要求1所述的一种ivi车载中控智能导航芯片，其特征在于：所述固定块(9)的两侧均开设有两个滑动槽(901)，四个所述滑动槽(901)分别和四个限制挡板(12)滑动穿插连接，四个所述滑动槽(901)内均嵌设有控制弹簧(10)，所述固定块(9)内穿插连接有多个连接线，且多个所述连接线和多个接线头(4)穿插连接。

6.根据权利要求5所述的一种ivi车载中控智能导航芯片，其特征在于：所述接线头(4)包括连接杆，所述连接杆和电极板(3)电性连接，所述连接杆的顶部套接有转接头，所述转接头的正面穿插有插接管，所述插接管和连接杆在转接头内电性连接。

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