CN214757142U - Pcb板焊前预热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了PCB板焊前预热系统，涉及预热处理技术领域，该PCB板焊前预热系统，包括预热箱、加热管、扇叶和电机，所述预热箱由内箱将预热箱内空间分隔成内腔和外通道，且内腔和外通道相通，所述外通道的顶部为通风口，内箱由通风板将内箱的内腔分隔成上箱和下箱，扇叶位于下箱内并转动设置在内箱底部的镂空板上，电机设置在预热箱底部并驱动扇叶运转向上吹风，加热管设置在上箱的内侧壁上并均匀分布。本实用新型通过设置预热箱、内箱、通风板、集热罩、热风回流管路和风管，保证同一区间内上升的热量一致，上升的热量对PCB板均匀预热，散到预热箱外部的热量一部分沿外通道回流，一部分沿集热罩、风管和热风回流管路回流至预热箱内继续利用。

Description

PCB板焊前预热系统

技术领域

本实用新型涉及预热处理技术领域，具体为PCB板焊前预热系统。

背景技术

预热系统在波峰焊工艺中一般设置在涂覆助焊剂和焊接之间，通过预热系统对经过的PCB板进行加热，PCB板逐步升温，使其与波峰面接触前达到一定的温度，通过预热避免元件因热量提升过快而损坏，防止PCB板突然受热而变形，且促进助焊剂中的溶剂部分蒸发。

在对PCB板进行预热工艺中会产生大量高温的热风，热风温度过高直接排放浪费资源，同时PCB板的焊接质量还受同一区间内热量分布的影响，温度分布不均匀，容易使焊点发生拉尖现象，同时还存在热能利用率不足的问题，为此我们提供了一种PCB板焊前预热系统。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术中预热系统热量的分布和节约问题，本实用新型提供了PCB板焊前预热系统，解决了预热系统热量均匀分布，循环利用的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：PCB板焊前预热系统，包括预热箱、加热管、扇叶和电机，所述预热箱由内箱将预热箱内空间分隔成内腔和外通道，且内腔和外通道相通，所述外通道的顶部为通风口，所述内箱由通风板将内箱的内腔分隔成上箱和下箱，所述扇叶位于下箱内并转动设置在内箱底部的镂空板上，所述电机设置在预热箱底部并驱动扇叶运转向上吹风，所述加热管设置在上箱的内侧壁上并均匀分布，且上箱的内侧壁为菱纹壁面并分布在加热管四周，所述预热箱的正上方设置集热罩，所述预热箱的底部设置热风回流管路，且热风回流管路与外通道相通，所述集热罩通过风管与热风回流管路相通。

优选的，所述上箱两平行内壁上设置的加热管依次交错分布。

优选的，所述通风板的板面上均匀分布圆孔。

优选的，所述扇叶运转向上吹风时通过通风板向上箱内均匀出风。

优选的，所述扇叶运转时，上箱内由加热管产生的热量均匀上升，且上箱内上升的热量由集热罩收集并依次沿风管、热风回流管路、外通道和下箱回流至上箱内。

优选的，所述扇叶运转时，预热箱外部空气沿外通道顶部的通风口向下流通。

（三）有益效果

本实用新型提供了PCB板焊前预热系统，具备以下有益效果：

本实用新型通过设置预热箱、内箱、通风板、集热罩、热风回流管路和风管，加热管设置在上箱的内侧壁上并均匀分布，利用菱纹壁面反射加热管的热量，使热量均匀分布，扇叶吹风时通过通风板表面均匀分布的圆孔分散热量，保证同一区间内上升的热量一致，上升的热量对PCB板均匀预热，散到预热箱外部的热量一部分沿外通道回流，一部分沿集热罩、风管和热风回流管路回流至预热箱内继续利用，提高热能利用率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型预热箱位置处俯视图；

图3为本实用新型内箱内部结构示意图。

图中：1、预热箱；2、加热管；3、扇叶；4、电机；5、内箱；6、内腔；601、上箱；602、下箱；7、外通道；8、通风板；9、集热罩；10、热风回流管路；11、风管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：PCB板焊前预热系统，包括预热箱1、加热管2、扇叶3和电机4，预热箱1由内箱5将预热箱1内空间分隔成内腔6和外通道7，且内腔6和外通道7相通，外通道7的顶部为通风口，内箱5由通风板8将内箱5的内腔6分隔成上箱601和下箱602，扇叶3位于下箱602内并转动设置在内箱5底部的镂空板上，电机4设置在预热箱1底部并驱动扇叶3运转向上吹风，加热管2设置在上箱601的内侧壁上并均匀分布，且上箱601的内侧壁为菱纹壁面并分布在加热管2四周，预热箱1的正上方设置集热罩9，集热罩9用于收集上升到预热箱1外部的热量，预热箱1的底部设置热风回流管路10，且热风回流管路10与外通道7相通，集热罩9通过风管11与热风回流管路10相通，集热罩9收集的热量在扇叶3运转的风力作用下回流至预热箱1。

作为本实用新型的一种技术优化方案，上箱601两平行内壁上设置的加热管2依次交错分布，即左右两侧的加热管2位置相互错开分布，前后加热管2的位置也相互错开分布。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通风板8的板面上均匀分布圆孔。

作为本实用新型的一种技术优化方案，扇叶3运转向上吹风时通过通风板8向上箱601内均匀出风。

作为本实用新型的一种技术优化方案，扇叶3运转时，上箱601内由加热管2产生的热量均匀上升，且上箱601内上升的热量由集热罩9收集并依次沿风管11、热风回流管路10、外通道7和下箱602回流至上箱601内。

作为本实用新型的一种技术优化方案，扇叶3运转时，在风力作用下预热箱1外部空气沿外通道7顶部的通风口向下流通，再通过利用扇叶3吹入内箱5。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.PCB板焊前预热系统，包括预热箱（1）、加热管（2）、扇叶（3）和电机（4），其特征在于：所述预热箱（1）由内箱（5）将预热箱（1）内空间分隔成内腔（6）和外通道（7），且内腔（6）和外通道（7）相通，所述外通道（7）的顶部为通风口，所述内箱（5）由通风板（8）将内箱（5）的内腔（6）分隔成上箱（601）和下箱（602），所述扇叶（3）位于下箱（602）内并转动设置在内箱（5）底部的镂空板上，所述电机（4）设置在预热箱（1）底部并驱动扇叶（3）运转向上吹风，所述加热管（2）设置在上箱（601）的内侧壁上并均匀分布，且上箱（601）的内侧壁为菱纹壁面并分布在加热管（2）四周，所述预热箱（1）的正上方设置集热罩（9），所述预热箱（1）的底部设置热风回流管路（10），且热风回流管路（10）与外通道（7）相通，所述集热罩（9）通过风管（11）与热风回流管路（10）相通。

2.根据权利要求1所述的PCB板焊前预热系统，其特征在于：所述上箱（601）两平行内壁上设置的加热管（2）依次交错分布。

3.根据权利要求1所述的PCB板焊前预热系统，其特征在于：所述通风板（8）的板面上均匀分布圆孔。

4.根据权利要求1所述的PCB板焊前预热系统，其特征在于：所述扇叶（3）运转向上吹风时通过通风板（8）向上箱（601）内均匀出风。

5.根据权利要求1所述的PCB板焊前预热系统，其特征在于：所述扇叶（3）运转时，上箱（601）内由加热管（2）产生的热量均匀上升，且上箱（601）内上升的热量由集热罩（9）收集并依次沿风管（11）、热风回流管路（10）、外通道（7）和下箱（602）回流至上箱（601）内。

6.根据权利要求1所述的PCB板焊前预热系统，其特征在于：所述扇叶（3）运转时，预热箱（1）外部空气沿外通道（7）顶部的通风口向下流通。

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