CN214702139U

CN214702139U - 一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置

Info

Publication number: CN214702139U
Application number: CN202121199259.5U
Authority: CN
Inventors: 李健荣; 江超; 王光明; 莫应强
Original assignee: FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO LTD
Current assignee: FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO LTD
Priority date: 2021-05-31
Filing date: 2021-05-31
Publication date: 2021-11-12
Anticipated expiration: 2031-05-31

Abstract

本实用新型公开了一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度；所述旋转平台与底座的顶面转动连接，所述旋转平台用于承载待测件；所述红外线发生器通过调节件安装于底座，所述红外线发生器射出的用于校准的激光点位于所述旋转平台上，所述旋转平台位于单筒式显微镜的视野范围内；本实用新型具有改变单筒式显微镜的角度与位置，使得单筒式显微镜可以对产品进行多维度的观察，以提高测量数据的精确度的效果。

Description

一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置

技术领域

本实用新型涉及半导体高度检测技术领域，尤其是涉及一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置。

背景技术

目前，在半导体行业内，一般通过带有刻度的普通垂直式体视显微镜来判断半导体产品的爬升高度，根据产品的爬升高度与芯片高度计算出爬升占比，从而来判断产品是否合格。

竖直式体视显微镜一般需要人手对产品的位置进行调整，而且不易观察产品的四面爬胶情况，测量数据准确度欠佳，对此，有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于使用一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，以解决传统竖直式体视显微镜不能观察产品的四面爬胶情况，测量数据准确度欠佳的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；

所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度；

所述旋转平台与底座的顶面转动连接，所述旋转平台用于承载待测件；

所述红外线发生器通过调节件安装于底座，所述红外线发生器射出的用于校准的激光点位于所述旋转平台上，所述旋转平台位于单筒式显微镜的视野范围内。

进一步的，所述旋转平台具有旋转轴心,所述红外线发生器发出的激光点射于所述旋转轴心。

进一步的，所述旋转平台开设有顶部开口的容纳槽，所述容纳槽贯穿旋转平台，所述旋转轴心位于容纳槽内。

进一步的，所述万向架包括竖杆、横杆、第一固定块以及第二固定块，所述竖杆一端与底座相固定，另一端与第一固定块滑动连接；所述横杆一端与第一固定块滑动连接，另一端与第二固定块滑动连接，所述第二固定块与单筒式显微镜相固定，所述第二固定块的延伸方向与单筒式显微镜的镜头延伸方向呈预定的夹角。

进一步的，所述调节件包括第一调节杆、调节块以及第二调节杆，所述第一调节杆竖直固定在底座上，所述第一调节杆与万向架位于底座的同一侧，所述第一调节杆远离底座的端部滑动连接有调节块，所述调节块水平滑动连接有第二调节杆，所述第二调节杆的端部与红外线发生器相固定。

进一步的，所述竖杆、横杆、第一调节杆以及第二调节杆均为圆杆。

进一步的，所述单筒式显微镜为带有CCD的单筒式显微镜，所述带有CCD的单筒式显微镜电性连接有显示终端，所述显示终端搭载有用于测量产品四面爬胶高度的测量软件。

本实用新型的有益效果为：

1、红外线发生器起到定位的作用，使得产品能够落入单筒式显微镜5的视野范围内；单筒式显微镜不仅可以替代裸眼进行观察，还可以代替垂直式体视显微镜，便于工作人员观察产品四面爬胶情况，提高测量数据的精确度；万向架可以在产品保持不动的情况下，改变单筒式显微镜的角度与位置，使得单筒式显微镜可以对产品进行多维度的观察；旋转平台可以替代人手转动产品，可以精准控制变量，减少旋转过程中，产品出现位置偏差，从而提高了一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置的测量精准度；

2、容纳槽的侧壁可以对不规则的产品进行限制，减少这类产品在旋转过程中滑出旋转平台的情况出现，此外，容纳槽的端部贯穿旋转平台可以容纳长度较长的产品，提高旋转平台的使用范围。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

其中，1、底座；2、旋转平台；20、旋转轴心；21、容纳槽；3、红外线发生器；31、第一调节杆；32、第二调节杆；33、调节块；4、万向架；41、竖杆；42、横杆；43、第一固定块；44、第二固定块；5、单筒式显微镜。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1，描述本实用新型实施例的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置。

一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置包括底座1，底座1的顶面竖直安装有转轴，转轴外侧固定套设有旋转平台2，使得旋转平台2的旋转轴心20与圆心相重叠，在底座1上还竖直安装有调节件与万向架4，其中，调节件远离底座1的端部固定安装有红外线发生器3，万向架4的端部固定安装有单筒式显微镜5。

其中，单筒式显微镜5为带有CCD的单筒式显微镜5，单筒式显微镜5电性连接有显示终端，显示终端搭载有用于测量产品四面爬胶高度的测量软件。

通过调节件的调节，可以使得红外线发生器3的激光点与旋转平台2的旋转轴心20相重合，然后转动万向架4，此时，单筒式显微镜5的延伸方向与相对水平方向具有预定的倾斜角度，使得旋转平台2位于单筒式显微镜5的视野范围内。

完成上述操作后，工作人员将产品放置在旋转平台2上，使得红外线发生器3的激光点位于产品表面。然后工作人员可以转动旋转平台2，使得单筒式显微镜5可以拍摄到产品同一颗芯片的四面图像，然后将图像像素转变为数字信号，传送给显示终端，然后显示终端根据单筒式显微镜5所给的数字信号进行计算产品的爬升占比，以判断产品是否合格。

此时，红外线发生器3起到定位的作用，使得产品能够落入单筒式显微镜5的视野范围内；单筒式显微镜5不仅可以替代裸眼进行观察，还可以代替垂直式体视显微镜，便于工作人员观察产品四面爬胶情况，提高测量数据的精确度；万向架4可以在产品保持不动的情况下，改变单筒式显微镜5的角度与位置，使得单筒式显微镜5可以对产品进行多维度的观察；旋转平台2可以替代人手转动产品，可以精准控制变量，减少旋转过程中，产品出现位置偏差，从而提高了一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置测量精准度。

为了产品能够位于单筒式显微镜5的视野范围内，在旋转平台2上设有旋转轴心20，此时，红外线发生器3发出的激光点射与旋转轴心20上，使得工作人员在红外线发生器3的激光点的引导下，可以准确将产品的中心与旋转轴心20相重合，从而减少调整单筒式显微镜5视野范围的步骤。

在旋转平台2开设有顶部开口的容纳槽21，容纳槽21贯穿旋转平台2，其中，旋转轴心20位于容纳槽21内。容纳槽21的侧壁可以对不规则的产品进行限制，减少这类产品在旋转过程中滑出旋转平台2的情况出现，此外，容纳槽21的端部贯穿旋转平台2可以容纳长度较长的产品，提高旋转平台2的使用范围。

在本实施例中，万向架4包括竖杆41、横杆42、第一固定块43以及第二固定块44，其中，竖杆41的一端部通过套筒与底座1固定连接且相互垂直，竖杆41的另一端滑动连接有第一固定块43。横杆42的一端部与第一固定块43滑动连接，此时，横杆42的延伸方向与竖杆41的延伸方向相垂直。第一固定块43上螺纹连接有两个螺钉，其中一颗螺钉的端部与竖杆41相抵接，另一颗螺钉的端部与横杆42相抵接，使得横杆42能够固定在第一固定块43上，第一固定块43能够固定在竖杆41上。

横杆42远离第一固定块43的端部滑动连接有第二固定块44，第二固定块44上螺纹连接有螺钉，使得第二固定块44可以固定在横杆42上。第二固定块44与单筒式显微镜5相固定，其中单筒式显微镜5的延伸方向与第二固定块44的延伸方向成预定的倾斜角度，以便产品能够落入单筒式显微镜5的视野范围。

工作人员上下调整第一固定块43的高度，可以改变横杆42、第二固定块44与单筒式显微镜5的高度；调整第一固定块43与第二固定块44之间的间距，从而可以进一步调整单筒式显微镜5的位置，使得旋转平台2能够位于单筒式显微镜5观察范围；继续调整单筒式显微镜5的延伸方向与竖直方向之间的倾斜角度，可以使得单筒式显微镜5能够达到最佳观察效果。

调节件包括第一调节杆31、调节块33以及第二调节杆32，其中第一调节杆31通过套筒与底座1固定连接且相互垂直，其中第一调节杆31与竖杆41位于底座1的同一侧；第一调节杆31远离底座1的端部滑动连接有调节块33，调节块33上滑动连接有第二调节杆32，其中，第二调节杆32与第一调节杆31相互垂直。此外，调节块33上螺纹连接有两螺钉，其中一颗螺钉的端部与第一调节杆31相抵压，另一颗螺钉的端部与第二调节杆32相抵压。

工作人员可以通过产品的高度，来调节红外线发生器3的高度。其中，工作人员只需要在第一调节杆31上竖直移动调节块33，然后左右调节调节块33与红外线发生器3的间距，使得红外线发生器3的激光点与旋转平台2的旋转轴心相重合。

其中，竖杆41、横杆42、第一调节杆31与第二调节杆32均为圆杆，可以使得第一固定块43、第二固定块44以及调节块33可以旋转到任意角度，从而使得单筒式显微镜5能够多角度的观察产品；当旋转平台2的位置发生改变时，调整调节块33与第二调节杆32即可使得红外线发生器3的激光点与旋转轴心20相重合。

根据本实用新型实施例的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；

2.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述旋转平台具有旋转轴心,所述红外线发生器发出的激光点射于所述旋转轴心。

3.根据权利要求2所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述旋转平台开设有顶部开口的容纳槽，所述容纳槽贯穿旋转平台，所述旋转轴心位于容纳槽内。

4.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述万向架包括竖杆、横杆、第一固定块以及第二固定块，所述竖杆一端与底座相固定，另一端与第一固定块滑动连接；所述横杆一端与第一固定块滑动连接，另一端与第二固定块滑动连接，所述第二固定块与单筒式显微镜相固定，所述第二固定块的延伸方向与单筒式显微镜的镜头延伸方向呈预定的夹角。

5.根据权利要求4所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述调节件包括第一调节杆、调节块以及第二调节杆，所述第一调节杆竖直固定在底座上，所述第一调节杆与万向架位于底座的同一侧，所述第一调节杆远离底座的端部滑动连接有调节块，所述调节块水平滑动连接有第二调节杆，所述第二调节杆的端部与红外线发生器相固定。

6.根据权利要求5所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述竖杆、横杆、第一调节杆以及第二调节杆均为圆杆。

7.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述单筒式显微镜为带有CCD的单筒式显微镜，所述带有CCD的单筒式显微镜电性连接有显示终端，所述显示终端搭载有用于测量产品四面爬胶高度的测量软件。