CN214689844U - 一种半导体封装设备搬运装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体封装设备技术领域，尤其为一种半导体封装设备搬运装置，包括U型框，所述U型框的下端面固定连接有O型固定板，所述O型固定板的内部转动连接有多个均匀分布的滚轮，所述U型框的内部底端前后两侧均固定连接有多个均匀分布的套筒，多个所述套筒的内部底端均固定连接有减震弹簧，所述减震弹簧的另一端固定连接有放置板，所述U型框的右侧固定连接有两个前后分布的固定块，两个所述固定块之间贯穿连接有固定杆，所述固定杆的外侧壁活动连接有牵引装置，所述固定杆的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一固定螺母，该种半导体封装设备搬运装置，具有结构简单、方便维修和减震的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体涉及一种半导体封装设备搬运装置。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
现有的搬运装置对半导体封装设备搬运时不具有减震功能，无法在搬运过程中保护设备不被损坏。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种半导体封装设备搬运装置，具有结构简单、方便维修和减震的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装设备搬运装置，包括U型框，所述U型框的下端面固定连接有O型固定板，所述O型固定板的内部转动连接有多个均匀分布的滚轮，所述U型框的内部底端前后两侧均固定连接有多个均匀分布的套筒，多个所述套筒的内部底端均固定连接有减震弹簧，所述减震弹簧的另一端固定连接有放置板，所述U型框的右侧固定连接有两个前后分布的固定块，两个所述固定块之间贯穿连接有固定杆，所述固定杆的外侧壁活动连接有牵引装置，所述固定杆的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一固定螺母。
为了方便调整牵引杆的长度和方便工作人员将牵引装置和牵引车连接，作为本实用新型一种半导体封装设备搬运装置优选的，所述牵引装置包括牵引架，所述牵引架的上端面贯穿连接有牵引杆，所述牵引杆的外侧壁下端螺纹连接有第二固定螺母，所述牵引杆的上端面固定连接有牵引环。
为了保护放置板和减震，作为本实用新型一种半导体封装设备搬运装置优选的，所述U型框的内部底端中心固定连接有保护柱，所述保护柱的上端面固定连接有第二减震垫，多个所述套筒的上端面均固定连接有第一减震垫。
为了提高半导体封装设备在放置板上的稳定性，作为本实用新型一种半导体封装设备搬运装置优选的，所述放置板的上端面固定连接有第三减震垫。
为了保护半导体封装设备不被损坏，作为本实用新型一种半导体封装设备搬运装置优选的，所述U型框的内侧壁固定连接有第四减震垫。
为了提高牵引装置的稳定性，作为本实用新型一种半导体封装设备搬运装置优选的，所述牵引架呈“U”字型。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该种半导体封装设备搬运装置，当使用该装置时，将半导体封装设备放置到放置板的上端面，通过U型框保护半导体封装设备不会轻易掉落，通过牵引装置将该装置与牵引车连接，通过牵引车的牵引使得滚轮转动，进而带动该装置移动将半导体封装设备搬运，在搬运过程中，通过减震弹簧起到缓冲作用，避免牵引时该装置震动将半导体封装设备损坏，通过套筒将放置板支撑，从而通过套筒保护减震弹簧，避免减震弹簧被压坏，通过使用O型固定板将滚轮固定，提高该装置的牢固性，从而达到了结构简单、方便维修和减震的效果。
2、该种半导体封装设备搬运装置，当使用牵引装置时，通过转动第二固定螺母调整牵引杆的长度，通过使用牵引环使得工作人员方便将牵引装置和牵引车连接，从而达到了方便调整牵引杆的长度和方便工作人员将牵引装置和牵引车连接的效果。
3、该种半导体封装设备搬运装置，当使用该装置搬运半导体封装设备时，通过保护柱将放置板的中心支撑，避免半导体封装设备太重将放置板的中间折断，通过第一减震垫和第二减震垫起到缓冲作用，避免放置板上下晃动时与套筒和保护柱的上端面碰撞增大放置板的晃动，从而达到了保护放置板和减震的效果。
综上所述，该种半导体封装设备搬运装置，具有结构简单、方便维修和减震的特点。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的一种半导体封装设备搬运装置结构图；
图2为本实用新型的一种半导体封装设备搬运装置剖面图；
图3为图1中A的局部放大图。
图中，1、U型框；101、O型固定板；102、滚轮；103、套筒；1031、第一减震垫；104、保护柱；1041、第二减震垫；105、减震弹簧；106、放置板；1061、第三减震垫；107、第四减震垫；108、固定块；109、固定杆；1091、第一固定螺母；2、牵引装置；201、牵引架；202、牵引杆；2021、第二固定螺母；203、牵引环。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体封装设备搬运装置，包括U型框1，U型框1的下端面固定连接有O型固定板101，O型固定板101的内部转动连接有多个均匀分布的滚轮102，U型框1的内部底端前后两侧均固定连接有多个均匀分布的套筒103，多个套筒103的内部底端均固定连接有减震弹簧105，减震弹簧105的另一端固定连接有放置板106，U型框1的右侧固定连接有两个前后分布的固定块108，两个固定块108之间贯穿连接有固定杆109，固定杆109的外侧壁活动连接有牵引装置2，固定杆109的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一固定螺母1091。
本实施例中：当使用该装置时，将半导体封装设备放置到放置板106的上端面，通过U型框1保护半导体封装设备不会轻易掉落，通过牵引装置2将该装置与牵引车连接，通过牵引车的牵引使得滚轮102转动，进而带动该装置移动将半导体封装设备搬运，在搬运过程中，通过减震弹簧105起到缓冲作用，避免牵引时该装置震动将半导体封装设备损坏，通过套筒103将放置板106支撑，从而通过套筒103保护减震弹簧105，避免减震弹簧105被压坏，通过使用O型固定板101将滚轮102固定，提高该装置的牢固性，从而达到了结构简单、方便维修和减震的效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，牵引装置2包括牵引架201，牵引架201的上端面贯穿连接有牵引杆202，牵引杆202的外侧壁下端螺纹连接有第二固定螺母2021，牵引杆202的上端面固定连接有牵引环203。
本实施例中：当使用牵引装置2时，通过转动第二固定螺母2021调整牵引杆202的长度，通过使用牵引环203使得工作人员方便将牵引装置2和牵引车连接，从而达到了方便调整牵引杆202的长度和方便工作人员将牵引装置2和牵引车连接的效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，U型框1的内部底端中心固定连接有保护柱104，保护柱104的上端面固定连接有第二减震垫1041，多个套筒103的上端面均固定连接有第一减震垫1031。
本实施例中：当使用该装置搬运半导体封装设备时，通过保护柱104将放置板106的中心支撑，避免半导体封装设备太重将放置板106的中间折断，通过第一减震垫1031和第二减震垫1041起到缓冲作用，避免放置板106上下晃动时与套筒103和保护柱104的上端面碰撞增大放置板106的晃动，从而达到了保护放置板106和减震的效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，放置板106的上端面固定连接有第三减震垫1061。
本实施例中：当使用该装置时，通过放置板106的上端面固定连接有第三减震垫1061，通过第三减震垫1061增加半导体封装设备与放置板106的摩擦力，避免半导体封装设备在放置板106的上端面滑动导致半导体封装设备倾倒出现安全事故的问题，从而达到了提高半导体封装设备在放置板106上的稳定性的效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，U型框1的内侧壁固定连接有第四减震垫107。
本实施例中：通过U型框1的内侧壁固定连接有第四减震垫107，避免半导体封装设备在搬运过程中与U型框1的内部碰撞将半导体封装设备损坏的问题，从而达到了保护半导体封装设备不被损坏的效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，牵引架201呈“U”字型。
本实施例中：通过牵引架201呈“U”字型增加牵引装置2的稳定性，避免在牵引过程中滚轮102随意滚动，从而达到了提高牵引装置2稳定性的效果。
本实用新型的工作原理及使用流程：当使用该装置时，将半导体封装设备放置到放置板106的上端面，通过U型框1保护半导体封装设备不会轻易掉落，通过牵引装置2将该装置与牵引车连接，通过牵引车的牵引使得滚轮102转动，进而带动该装置移动将半导体封装设备搬运，当使用牵引装置2时，通过转动第二固定螺母2021调整牵引杆202的长度，通过使用牵引环203使得工作人员方便将牵引装置2和牵引车连接，通过牵引架201呈“U”字型增加牵引装置2的稳定性，在搬运过程中，通过减震弹簧105起到缓冲作用，避免牵引时该装置震动将半导体封装设备损坏，通过套筒103将放置板106支撑，从而通过套筒103保护减震弹簧105，避免减震弹簧105被压坏，通过使用O型固定板101将滚轮102固定，提高该装置的牢固性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装设备搬运装置，包括U型框(1)，其特征在于：所述U型框(1)的下端面固定连接有O型固定板(101)，所述O型固定板(101)的内部转动连接有多个均匀分布的滚轮(102)，所述U型框(1)的内部底端前后两侧均固定连接有多个均匀分布的套筒(103)，多个所述套筒(103)的内部底端均固定连接有减震弹簧(105)，所述减震弹簧(105)的另一端固定连接有放置板(106)，所述U型框(1)的右侧固定连接有两个前后分布的固定块(108)，两个所述固定块(108)之间贯穿连接有固定杆(109)，所述固定杆(109)的外侧壁活动连接有牵引装置(2)，所述固定杆(109)的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一固定螺母(1091)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备搬运装置，其特征在于：所述牵引装置(2)包括牵引架(201)，所述牵引架(201)的上端面贯穿连接有牵引杆(202)，所述牵引杆(202)的外侧壁下端螺纹连接有第二固定螺母(2021)，所述牵引杆(202)的上端面固定连接有牵引环(203)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备搬运装置，其特征在于：所述U型框(1)的内部底端中心固定连接有保护柱(104)，所述保护柱(104)的上端面固定连接有第二减震垫(1041)，多个所述套筒(103)的上端面均固定连接有第一减震垫(1031)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备搬运装置，其特征在于：所述放置板(106)的上端面固定连接有第三减震垫(1061)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备搬运装置，其特征在于：所述U型框(1)的内侧壁固定连接有第四减震垫(107)。
6.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备搬运装置，其特征在于：所述牵引架(201)呈“U”字型。
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