CN214676362U - 一种芯片散热倒向转移结构及喇叭组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片散热倒向转移结构，包括电路板以及设置于所述电路板一面上的芯片，还包括导热垫高块以及散热片，所述导热垫高块设置于所述芯片背向所述电路板的一面上，所述散热片设置于所述导热垫高块背向所述芯片的一面上；所述散热片的表面积大于所述芯片的表面积该芯片散热倒向转移结构具有较高的散热效率。本实用新型还公开了一种具有上述芯片散热倒向转移结构的喇叭组件。

Description

一种芯片散热倒向转移结构及喇叭组件

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种芯片散热导向转移结构及喇叭组件。

背景技术

喇叭组件的电路板上设置有用于进行信号处理的多块芯片，这些芯片在工作时会产生大量的热量，而喇叭组件的腔体为了配合发声元件进行声音共振，内部空间一般较大，使得芯片与腔体的腔壁距离较远，芯片产生的热量无法及时通过腔壁传递至外界空间而大量滞留在腔体内，散热效果差。

现有技术中，一般直接在芯片上贴散热器进行散热，但散热器的散热面积较小，同时由于电路板上还设置有其他元件，电路板上的其他元件会对散热器产生结构干涉，使得散热器的体积无法扩大。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片散热倒向转移结构，具有较高的散热效率。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种芯片散热倒向转移结构，包括电路板以及设置于所述电路板一面上的芯片，还包括导热垫高块以及散热片，所述导热垫高块设置于所述芯片背向所述电路板的一面上，所述散热片设置于所述导热垫高块背向所述芯片的一面上；所述散热片的表面积大于所述芯片的表面积。

进一步地，所述导热垫高块与所述芯片之间、和/或所述导热垫高块与所述散热片之间采用导热硅胶粘接固定。

进一步地，所述导热垫高块为金属块。

进一步地，所述散热片为金属片。

进一步地，所述芯片和导热垫高块的数量有多块且一一对应，各块芯片的厚度相等或不等，各块导热垫高块的厚度相等或不等，使得各块导热垫高块朝向所述散热片的一面平齐；所述散热片同时设置于所有导热垫高块上。

进一步地，所述电路板中间设有镂空区域。

进一步地，所述电路板与所述芯片相背的另一面上设置有多个输入输出端口。

一种喇叭组件，包括腔体、发声元件以及上述的芯片散热倒向转移结构；所述发声元件和芯片散热倒向转移结构设置于所述腔体内，且所述发声元件的发声面嵌设于所述腔体正面的腔壁上以朝向所述腔体外，所述芯片散热倒向转移结构与所述发声元件电性连接；所述散热片朝向所述腔体背面。

进一步地，所述散热片与所述腔体背面的腔壁内侧相接触。

进一步地，所述电路板中间设有镂空区域，所述发声元件与发声面相背的一端延伸至所述电路板的镂空区域内。

本实用新型具有如下有益效果：该芯片散热倒向转移结构通过所述导热垫高块将所述芯片产生的热量传递给所述散热片，进而通过所述散热片较大的表面积进行散热，可提到散热效率，同时所述导热垫高块可将所述散热片垫高一定距离，避免所述电路板上的其他元件对所述散热片造成结构干涉，可扩大所述散热片的体积，也使得在该芯片散热倒向转移结构装配进喇叭组件的腔体内后，所述散热片与所述腔体的腔壁距离较近、甚至于可与腔壁相接触，以及时通过腔壁将热量传递至外界空间进行散热。

附图说明

图1为本实用新型提供的芯片散热倒向转移结构的立体图；

图2为本实用新型提供的喇叭的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图1所示，一种芯片散热倒向转移结构，包括电路板3、芯片4、导热垫高块5以及散热片6，所述芯片4设置于所述电路板3一面上，所述导热垫高块5设置于所述芯片4背向所述电路板3的一面上，所述散热片6设置于所述导热垫高块5背向所述芯片4的一面上；所述散热片6的表面积大于所述芯片4的表面积。

该芯片散热倒向转移结构通过所述导热垫高块5将所述芯片4产生的热量传递给所述散热片6，进而通过所述散热片6较大的表面积进行散热，可提到散热效率，同时所述导热垫高块5可将所述散热片6垫高一定距离，避免所述电路板3上的其他元件对所述散热片6造成结构干涉，可扩大所述散热片6的大小，也使得在该芯片散热倒向转移结构装配进喇叭组件的腔体内后，所述散热片6与所述腔体的腔壁距离较近、甚至于可与腔壁相接触，以及时通过腔壁将热量传递至外界空间进行散热。

所述导热垫高块5与所述芯片4之间、和/或所述导热垫高块5与所述散热片6之间优选但不限于采用导热硅胶粘接固定。

所述导热垫高块5可采用导热效率较高的材料制作，比如金属块等，本实施例中，所述导热垫高块5为铝块；所述导热垫高块5可依据所述电路板3上其他元件的高度、以及与之装配的腔体的内部结构而设置为适合的高度，在此不作具体限定。

所述散热片6可采用导热效率较高的材料制作，比如金属片等，本实施例中，所述散热片6为铝片；所述散热片6可依据与之装配的腔体的内部大小而设置为适合的大小，在此不作具体限定；本实施例中，所述散热片6为圆形散热片6，开设有多个定位孔，以通过所述定位孔与装配的腔体内的定位柱配合定位，所述散热片6上也可开设一些螺纹孔，以通过所述螺纹孔与装配的腔体通过螺钉连接固定。

当所述芯片4的数量有多块时，所述导热垫高块5的数量也有多块，且所述导热垫高块5与所述芯片4一一对应，各块芯片4的厚度依据实际物料要求可相等或不等，各块导热垫高块5的厚度与对应芯片4的厚度相适配，也可相等或不等，最终使得各块导热垫高块5朝向所述散热片6的一面平齐；所述散热片6同时设置于所有导热垫高块5上。

该芯片散热倒向转移结构将各块导热垫高块5朝向所述散热片6的一面设置为平齐的同一平面上，使得各块导热垫高块5可共用同一散热片6进行散热，避免使用多块散热片6带来的装配工序繁琐的问题。

本实施例中，所述电路板3中间设有镂空区域31，该镂空区域31为圆形区域，同时所述电路板3的外缘也为圆形，即所述电路板3整体呈环形结构。

本实施例中，所述电路板3与所述芯片4相背的另一面上设置有多个输入输出端口7，这些输入输出端口7可以为USB端口、TYPE-C端口等通讯端口的组合。

实施例二

如图2所示，一种喇叭组件，包括腔体1、发声元件2以及实施例一中所述的芯片散热倒向转移结构；所述发声元件2和芯片散热倒向转移结构设置于所述腔体1内，且所述发声元件2的发声面嵌设于所述腔体1正面的腔壁上以朝向所述腔体1外，所述芯片散热倒向转移结构与所述发声元件2电性连接；所述散热片6朝向所述腔体1背面。

所述腔体1包括相对组装盖合的前腔体111和后腔体121，所述前腔体111和后腔体121共同围成供所述发声元件2和芯片散热倒向转移结构装配用的内部空间；所述前腔体111上开设有供所述发声元件2的发声面装配嵌设用的安装孔。

优选地，所述散热片6直接与所述腔体1背面的腔壁内侧相接触，以将热量直接传递给所述腔体1背面的腔壁，进而通过所述腔体1背面的腔壁向外扩散热量，避免空气作为导热介质。

所述发声元件2与发声面相背的一端延伸至所述电路板3的镂空区域31内。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片散热倒向转移结构，包括电路板以及设置于所述电路板一面上的芯片，其特征在于，还包括导热垫高块以及散热片，所述导热垫高块设置于所述芯片背向所述电路板的一面上，所述散热片设置于所述导热垫高块背向所述芯片的一面上；所述散热片的表面积大于所述芯片的表面积。

2.根据权利要求1所述的芯片散热倒向转移结构，其特征在于，所述导热垫高块与所述芯片之间、和/或所述导热垫高块与所述散热片之间采用导热硅胶粘接固定。

3.根据权利要求1所述的芯片散热倒向转移结构，其特征在于，所述导热垫高块为金属块。

4.根据权利要求1所述的芯片散热倒向转移结构，其特征在于，所述散热片为金属片。

5.根据权利要求1所述的芯片散热倒向转移结构，其特征在于，所述芯片和导热垫高块的数量有多块且一一对应，各块芯片的厚度相等或不等，各块导热垫高块的厚度相等或不等，使得各块导热垫高块朝向所述散热片的一面平齐；所述散热片同时设置于所有导热垫高块上。

6.根据权利要求1所述的芯片散热倒向转移结构，其特征在于，所述电路板中间设有镂空区域。

7.根据权利要求1所述的芯片散热倒向转移结构，其特征在于，所述电路板与所述芯片相背的另一面上设置有多个输入输出端口。

8.一种喇叭组件，其特征在于，包括腔体、发声元件以及权利要求1-7中任一所述的芯片散热倒向转移结构；所述发声元件和芯片散热倒向转移结构设置于所述腔体内，且所述发声元件的发声面嵌设于所述腔体正面的腔壁上以朝向所述腔体外，所述芯片散热倒向转移结构与所述发声元件电性连接；所述散热片朝向所述腔体背面。

9.根据权利要求8所述的喇叭组件，其特征在于，所述散热片与所述腔体背面的腔壁内侧相接触。

10.根据权利要求8所述的喇叭组件，其特征在于，所述电路板中间设有镂空区域，所述发声元件与发声面相背的一端延伸至所述电路板的镂空区域内。

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