CN214667289U - 测温装置及测温系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度检测技术领域，提供一种测温装置及测温系统，测温装置包括：红外热电堆传感器，红外热电堆传感器包括：封装结构，封装结构具有容置空腔；热电堆组件，热电堆组件封装于容置空腔中；及处理器组件，处理器组件封装于容置空腔中，且，处理器组件与热电堆组件电性连接，用于处理热电堆组件的输出信号；以及串口转换器，串口转换器具有第一接口和第二接口，第一接口与处理器组件电性连接，第二接口用于与外部设备电性连接。无需针对红外热电堆传感器做另外的开发应用，外部设备仅需与串口转换器的第二接口连接即可直接接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示，有效简化了测温装置的结构，并极大地降低了成本。

Description

测温装置及测温系统

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种测温装置及测温系统。

背景技术

测温装置是用于测量人、动物或其他物体温度的装置。现有的测温装置例如有额温枪、耳温枪等。但是，现有的测温装置通常包括外壳结构、温度传感器、电路板、显示器等复杂的结构，成本较高，且形态相对固定单一。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种测温装置，以解决现有技术中测温装置结构复杂且成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种测温装置，所述测温装置包括：红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；及处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件与所述热电堆组件电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；以及串口转换器，所述串口转换器具有第一接口和第二接口，所述第一接口与所述处理器组件电性连接，所述第二接口用于与外部设备电性连接。

在一个实施例中，所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接；所述第一接口与所述MCU元件电性连接。

在一个实施例中，所述串口转换器包括：电路板，所述电路板具有串口转换芯片；所述第一接口，所述第一接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；以及所述第二接口，所述第二接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；其中，所述串口转换芯片用于将所述第一接口的电平信号转换成所述第二接口的电平信号，和/或将所述第二接口的电平信号转换成所述第一接口的电平信号。

在一个实施例中，所述第一接口可拆卸地与所述处理器组件电性连接；或，所述第一接口与所述处理器组件固定连接。

在一个实施例中，所述封装结构具有导通部，所述导通部的一端与所述处理器组件电性连接，所述导通部的另一端与所述第一接口电性连接。

在一个实施例中，所述导通部包括接地引脚、电源引脚、第一串口引脚以及第二串口引脚，所述接地引脚、所述电源引脚、所述第一串口引脚以及所述第二串口引脚的一端分别与所述处理器组件电性连接，所述接地引脚、所述电源引脚、所述第一串口引脚以及所述第二串口引脚的另一端均延伸至所述容置空腔的外部并分别与所述第一接口电性连接。

在一个实施例中，所述第一接口为TTL电平接口；和/或，所述第二接口为USB接口。

在一个实施例中，所述测温装置还包括连接线，所述连接线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述处理器组件电性连接，所述第二连接端与所述第一接口电性连接。

在一个实施例中，所述测温装置还包括转接头，所述转接头具有转接口和设备匹配接口，所述转接口与所述第二接口相插接，所述设备匹配接口用于与外部设备的接口相插接。

本实用新型的另一目的在于提供一种测温系统，所述测温系统包括：上述任一实施例所述的测温装置；以及终端，所述终端与所述测温装置的串口转换器的第二接口电性连接，以用于接收所述测温装置的红外热电堆传感器测量的温度数据。

在一个实施例中，所述终端具有用于显示所述测温装置的红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器。

在一个实施例中，所述终端为手机。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例提供的测温装置，通过设置红外热电堆传感器以及串口转换器，且红外热电堆传感器包括封装结构和封装于封装结构中的热电堆组件和处理器组件，处理器组件与热电堆组件电性连接，可对热电堆组件的输出信号进行处理或运算，以便通过红外热电堆传感器自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，同时，串口转换器的第一接口与处理器组件电性连接，串口转换器的第二接口可与外部设备电性连接，串口转换器能够实现第一接口与第二接口的电平信号转换，从而可将红外热电堆传感器所测量并经处理器组件运算后的温度数据直接传输至外部设备，例如可直接传输至手机，以利于外部设备直接查看，从而使得用户无需针对红外热电堆传感器做另外的开发应用，无须另外做主板开发，也无须单独设计显示器显示温度数据，仅通过外部设备与串口转换器的第二接口连接即可直接接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示，有效简化了测温装置的结构，并极大地降低了成本，可实现极简化产品形态，颠覆了现有测温装置的结构和设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的测温装置的结构示意图；

图2为图1中的测温装置的分解结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例提供的测温装置的结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例提供的测温装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的红外热电堆传感器的剖视结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的红外热电堆传感器去除外壳后的结构示意图；

图8为本实用新型另一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图其一；

图9为本实用新型另一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图其二；

图10为本实用新型实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；

图11为本实用新型另一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；

图12为本实用新型实施例提供的测温系统的结构示意图；

图13为本实用新型另一实施例提供的测温系统的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100、测温装置；10、红外热电堆传感器；11、封装结构；111、底座；112、外壳；1120、第一透光部；1121、第一透光通孔；1122、第一透光件；113、基板；114、壳体；1140、第二透光部；1141、第二透光通孔；1142、第二透光件；101、容置空腔；12、热电堆组件；13、处理器组件；20、串口转换器；21、第一接口；22、第二接口；131、MCU元件；132、ADC元件；133、热敏电阻；134、滤波组件；135、PCB板；23、电路板；231、串口转换芯片；110、导通部；1101、接地引脚；1102、电源引脚；1103、第一串口引脚；1104、第二串口引脚；30、连接线；31、第一连接端；32、第二连接端；40、转接头；41、转接口；42、设备匹配接口；1000、测温系统；200、终端。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

红外热电堆传感器是包括由一系列热电偶串联组成的热电堆的温度传感器。热电偶两端由两种不同材料组成，当一端接触热端、一端接触冷端时，由于塞贝克(Seebeck)效应在两种不同材料之间会产生一个电势差，电势差的大小与两种不同材料之间的温度差有关。通过热电堆吸收物体发出的红外辐射，并产生和输出电信号，而后对输出的电信号进行处理进而实现非接触式测温。

现有的红外热电堆传感器主要包括封装结构、封装于封装结构中的热电堆组件等。在将红外热电堆传感器开发应用于测温装置(例如额温枪、耳温枪、手表等)上时，用户需要在外部另外设置与红外热电堆传感器连接的处理器、运算电路、电路板等，且需要开发温度算法等，以对红外热电堆传感器的输出信号进行处理或运算而获得测量温度，即用户在应用红外热电堆传感器时需要另外做主板开发，并需要单独设计显示器显示温度数据，还需要设计复杂的产品结构，不仅导致红外热电堆传感器及其外围配置占用产品空间较大，且开发成本较高、开发周期较长。因而，现有的应用红外热电堆传感器的测温装置，结构复杂，形态固定单一，成本较高。

基于此，请参阅图1、图2、图6以及图7，本申请实施例提供了一种测温装置100，用于检测人、动物或其他物体的温度，测温装置100包括红外热电堆传感器10和串口转换器20，其中：

红外热电堆传感器10包括封装结构11、热电堆组件12、处理器组件13，其中：

封装结构11用于对热电堆组件12和处理器组件13提供支撑和保护。封装结构11具有容置空腔101，容置空腔101可以为密封空腔，以防止外部环境对封装于其内部的热电堆组件12、处理器组件13等元器件造成影响，容置空腔101中可充氮气进行保护。

热电堆组件12封装于容置空腔101中，热电堆组件12可以为热电堆芯片，其包括若干个热电偶，用于接收来自待测物的红外辐射或红外光，并产生、输出电压信号。

处理器组件13封装于容置空腔101中，且，处理器组件13与热电堆组件12电性连接，用于处理热电堆组件12的输出信号；处理器组件13可以通过引线键合与热电堆组件12连接。处理器组件13包括具有数据处理能力的微控制单元，以根据热电堆组件12的输出信号进行处理和运算，可进行温度计算，获得测量的温度值；处理器组件13可以内置温度算法，温度算法可以是根据测量的待测物的温度值计算平均值，并根据补偿计算公式进行补偿计算，例如采用本申请的申请人所申请的公开号为CN107397537A的申请中公开的测量方法及补偿计算公式，当然，也可以采用其他温度算法。

串口转换器20是能够实现不同串口电平信号之间转换的转换器，串口转换器20具有第一接口21和第二接口22，串口转换器20即可实现第一接口21的电平信号与第二接口22的电平信号之间的转换，例如，第一接口21可以是TTL电平接口，例如UART接口，第二接口22可以是USB接口、RS-232电平接口或RS-485电平接口，串口转换器20即可以实现TTL电平信号与USB电平信号、RS-232电平信号、RS-485电平信号之间的转换，但不限于此；第一接口21与处理器组件13电性连接，其中第一接口21可以是直接与处理器组件13电性连接或通过中间导通部与处理器组件13电性连接，对应地，处理器组件13可以具有与第一接口21相适配的TTL电平接口，例如可以具有UART接口，当然，处理器组件13也可以兼容UART和I2C串口，第二接口22用于与外部设备的接口电性连接，第二接口22可以是直接与外部设备的接口电性连接或通过中间转接部件与外部设备的接口电性连接，从而使得处理器组件13能够与外部设备电性导通且通信连接。其中，串口转换器20可以采用现有的任意一种串口转换器或对其进行改进后的串口转换器，例如可以是串口转换小板。其中，外部设备可以是手机，使得红外热电堆传感器10可将温度数据通过串口转换器20直接传输至手机，通过手机即可查询或显示温度，当然，外部设备还可以是笔记本、平板电脑、台式电脑或其他外部设备。

本申请实施例提供的测温装置100，通过设置红外热电堆传感器10以及串口转换器20，且红外热电堆传感器10包括封装结构11和封装于封装结构11中的热电堆组件12和处理器组件13，处理器组件13与热电堆组件12电性连接，可对热电堆组件12的输出信号进行处理或运算，以便通过红外热电堆传感器10自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，无需再另外设置处理器等外部元器件，可有效缩小测温装置100体积，且利于处理器组件13直接内置温度算法等，用户开发应用时可无需再另外开发算法，有效节省开发成本和周期，同时，串口转换器20的第一接口21与处理器组件13电性连接，串口转换器20的第二接口22可与外部设备电性连接，串口转换器20能够实现第一接口21与第二接口22的电平信号转换，从而可将红外热电堆传感器10所测量并经处理器组件13运算后的温度数据直接传输至外部设备，例如可直接传输至手机，以利于外部设备直接查看，从而使得用户无需针对红外热电堆传感器10做另外的开发应用，无须另外做主板开发，也无须单独设计显示器显示温度数据，仅通过外部设备的接口与串口转换器20的第二接口22连接即可直接接收红外热电堆传感器10的温度数据并进行显示，有效简化了测温装置的结构，并极大地降低了成本，可实现极简化产品形态，颠覆了现有测温装置的结构和设计。由以上可知，本申请实施例提供的测温装置100，通过红外热电堆传感器10和串口转换器20的配合设置，外部设备的接口与串口转换器20的第二接口22连接即可实现测温，无须另外再做主板开发、温度算法开发、显示设计等，且连接外部设备后即可为红外热电堆传感器10和串口转换器20提供电源，可无需另外为红外热电堆传感器10和串口转换器20提供电源，有效减少外围配置，极大地简化了测温装置的结构，缩减了成本，缩短了测温装置的开发周期，可实现极简化产品形态，颠覆了现有测温装置的结构设计以及测温方式，使得普通消费者也可以很方便地使用红外热电堆传感器进行测温，便利广大消费者。

在一个实施例中，请参阅图10，处理器组件13具有MCU元件131，MCU元件131与热电堆组件12电性连接，第一接口21与MCU元件131电性连接，其中第一接口21可以直接与MCU元件131电性连接或通过中间导通部与MCU元件131电性连接；处理器组件13还具有ADC元件132，ADC元件132和MCU元件131均封装于容置空腔101中，ADC元件132可以是ADC芯片，为模拟数字转换器，ADC全称为Analog-to-digital converter，ADC元件132的输入端与热电堆组件12的输出端电性连接，用于对热电堆组件12的输出信号进行模数转换，可将热电堆组件12输出的模拟信号转换为数字信号并输出；其中，ADC元件132可以通过引线键合与热电堆组件12电性连接；MCU全称为Microcontroller Unit，MCU元件131为微控制单元，MCU元件131可以是MCU芯片，MCU元件131的输入端与ADC元件132的输出端电性连接，用于处理ADC元件132的输出信号，可根据由ADC元件132对热电堆组件12的输出信号进行模数转换而输出的数字信号进行运算或处理，以获得温度值；其中，MCU元件131可以内置温度算法；其中，MCU元件131与ADC元件132可以集成于同一芯片，也可以是分体的两个芯片，MCU元件131与ADC元件132分体设置时，两者可通过PCB板或金属线电性连接，例如可通过引线键合电性连接。采用上述设置，使得ADC元件132和MCU元件131均集成于红外热电堆传感器10的封装结构11中，可提高集成度，及使红外热电堆传感器自身即可进行温度计算而后直接输出温度值。其中，处理器组件13还具有运算放大器，运算放大器可以集成于ADC元件132或MCU元件131，以实现对热电堆组件12输出的信号进行放大的效果，当然，运算放大器也可独立于ADC元件132和MCU元件131设置。

可选地，在一个实施例中，请参阅图10，ADC元件132和MCU元件131集成于同一芯片，即合为一单一芯片，例如可以是内置ADC的MCU元件。如此设置，可提高ADC元件132和MCU元件131的集成度，缩减红外热电堆传感器10的尺寸。需要说明的是，ADC元件132和MCU元件131也可以分体设置，即ADC元件132为一ADC芯片，MCU元件131为一MCU芯片。

可选地，在一个实施例中，热电堆组件12、ADC元件132以及MCU元件131集成于同一芯片，例如可采用现有单片集成工艺而一体化形成于同一晶圆上。如此设置，可进一步提高热电堆组件12、ADC元件132及MCU元件131的集成度，缩减红外热电堆传感器10的尺寸。需要说明的是，热电堆组件12也可以是独立的热电堆芯片。

可选地，在一个实施例中，MCU元件131为16位MCU元件、32位MCU元件或64位MCU元件，可提高运算性能，利于处理复杂数据，提高测量精度。优选地，MCU元件131为32位MCU元件，可在保证具有较高运算性能的情况下具有较为适中的成本。需要说明的是，根据实际使用需求，MCU元件131还可以是4位MCU元件或8位MCU元件。

可选地，在一个实施例中，请参阅图7和图10，红外热电堆传感器10还包括热敏电阻133，热敏电阻133封装于容置空腔101中，热敏电阻133与MCU元件131电性连接，例如MCU元件131与热敏电阻133可通过金属线相电性连接，热敏电阻133也可通过ADC元件132而与MCU元件131电性连接；热敏电阻133用于测量热电堆组件12所在环境温度，以利于MCU元件131根据热电堆组件12所测待测物的温度及热电堆组件12所在环境温度进行处理，获得准确的待测物的实际温度；其中，热敏电阻133可以是高精度热敏电阻，例如NTC(NegativeTemperature Coefficient)热敏电阻，但不限于此。

可选地，在一个实施例中，请参阅图7和图10，处理器组件13还包括滤波组件134，滤波组件134是抗干扰组件，可以是滤波电路，其通常包括电容、电阻、电感中的若干个，可以是电感和电容的组合，可以是电容和电阻的组合，也可以是运放、电容及电阻的组合，可采用现有滤波电路，也可根据实际使用需求而适应性设置，热电堆组件12与滤波组件134电性连接，滤波组件134与ADC元件132电性连接，即热电堆组件12的输出端与滤波组件134的输入端电性连接，滤波组件134的输出端与ADC元件132的输入端电性连接，滤波组件134可对热电堆组件12的输出信号进行滤波以去除干扰信号，而后再输出至ADC元件132，可提高测量精度。可选地，热敏电阻133也可通过滤波组件134与处理器组件13连接。

进一步地，在一个实施例中，请参阅图6和图7，红外热电堆传感器10还包括PCB板135，PCB板135封装于容置空腔101中，滤波组件134设置于PCB板135上。如此设置，不仅便于滤波组件134的电容和电阻连接于PCB板135，且便于处理器组件13通过PCB板135与滤波组件134电性连接，便于热电堆组件12和热敏电阻133通过PCB板135与滤波组件134电性连接；其中，PCB板135的尺寸可适应于红外热电堆传感器10的尺寸，以小型化封装于容置空腔101中。当然，也可以不设置PCB板，例如，滤波组件134可以与ADC元件132及MCU元件131集成于同一芯片，如图11所示。

在一个实施例中，请参阅图1至图3，串口转换器20包括电路板23、第一接口21、第二接口22，电路板23具有串口转换芯片231，第一接口21设置于电路板23上并与串口转换芯片231电性连接，第二接口22设置于电路板23上并与串口转换芯片231电性连接；其中，第一接口21和第二接口22不相同，串口转换芯片231用于将第一接口21的电平信号转换成第二接口22的电平信号，和/或将第二接口22的电平信号转换成第一接口21的电平信号。本领域普通技术人员可以理解，电路板23除具有串口转换芯片231之外，还可以具有实现第一接口21电平信号与第二接口22电平信号之间转换的其他元件。其中，串口转换芯片231可以是现有的串口转换芯片，例如在串口转换器20实现TTL电平与USB电平之间转换时，串口转换芯片231可以是CH340、PL2303、CP2102等芯片，但不限于此。

在一个实施例中，请参阅图1、图2和图4，第一接口21可拆卸地与处理器组件13电性连接，具体地，第一接口21可拆卸地与MCU元件131电性连接，更具体地，第一接口21可以与处理器组件13的串口可拆卸地插接；第一接口21可以可拆卸地与封装结构11相连接而现实可拆卸地与处理器组件13电性连接，例如第一接口21可以是引线端子，封装结构11上设有相应的插孔，引线端子可以插入插孔中而与处理器组件13电性连接；例如，第一接口21可以是连接孔，封装结构11具有与处理器组件13电性连接的引脚，引脚插入连接孔中而实现电性连接。如此设置，便于串口转换器20与红外热电堆传感器10之间的拆卸及安装，利于拆卸后收纳或运输，而测温时连接。需要说明的是，在其他一些实施方式中，第一接口21也可以与处理器组件13固定连接，例如焊接固定。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，封装结构11具有导通部110，导通部110为金属材料制成的能够导电的结构，例如可以是引脚、焊盘、PCB走线、金属接触孔、金属互连线等，导通部110的一端与处理器组件13电性连接，导通部110的另一端与第一接口21电性连接，其中第一接口21可以可拆卸地与导通部110相连接，或与导通部110固定连接。如此设置，利于第一接口21与处理器组件13之间的电性连接。可以理解，导通部110与第一接口21相适配，具体地，导通部110可以是处理器组件13或MCU元件131的TTL电平接口，具体可以是UART接口，当然也可以兼容UART和I2C串口，但不限于此。

在一个实施例中，请参阅图5至图7，封装结构11包括底座111、外壳112以及导通部110，导通部110包括若干个引脚，底座111可以是金属TO封装底盘座，热电堆组件12、ADC元件132、MCU元件131、PCB板135可以设置于底座111上；外壳112可以是金属外壳，当然也可以是陶瓷外壳或塑料外壳等，外壳112密封连接于底座111，以在外壳112与底座111之间形成容置空腔101，且，外壳112上设有供红外光透过的第一透光部1120，以利于待测物的红外光或红外辐射透过第一透光部1120而进入容置空腔101并照射于热电堆组件12，第一透光部1120包括开设于外壳112上的第一透光通孔1121以及封设于第一透光通孔1121处的第一透光件1122，第一透光件1122可以是透镜或滤光片，可以通过点胶的方式固定于第一透光通孔1121处；引脚均穿设于底座111，且，各引脚的一端延伸至容置空腔101中并与处理器组件13电性连接或者与底座111电性连接，各引脚的另一端延伸至容置空腔101的外部以利于与第一接口21电性连接，引脚可通过引线键合与处理器组件13连接，或者通过引线键合与PCB板135连接后再通过引线键合与处理器组件13连接。引脚的数量可根据实际使用需求进行设置，在此不作限制。

需要说明的是，封装结构11的结构不限于此，在另一个实施例中，请参阅图8，封装结构11包括基板113和壳体114，基板113可以是PCB基材或硅衬底，导通部110为设置于基板113上的导体连通结构，导体连通结构包括焊盘、PCB走线、金属接触孔、金属互连线中的一种或几种，热电堆组件12、处理器组件13等可以设置于基板113上，处理器组件13与导体连通结构电性连接，以利于基板113与外部的串口转换器20的电路板连接时，处理器组件13即可通过导体连通结构与第一接口21电性导通；壳体114可以是金属外壳、陶瓷外壳、塑料外壳或塑胶外壳等，但不限于此，壳体114连接于基板113，以在壳体114与基板113之间形成容置空腔101，且，壳体114上设有供红外光透过的第二透光部1140，第二透光部1140包括开设于壳体114上的第二透光通孔1141以及封设于第二透光通孔1141处的第二透光件1142，第二透光件1142可以是透镜或滤光片。采用上述设置，基板113可以通过贴片工艺等直接连接于串口转换器20的电路板上，无需引脚插接。需要说明的是，基板113与壳体114所配合形成的封装结构11的外形可以为圆柱体形或长方体形，也可以为其他规则或不规则形状，在此不作限制。在一个具体示例中，请参阅图9，封装结构11可以呈扁平的长方体形，壳体114可以采用塑料或塑胶材料进行封设，如此设置，封装结构11尺寸小且薄，从而可形成尺寸小且薄的红外热电堆传感器，以利于红外热电堆传感器应用于不同场景，提升其适应性。

可选地，在一个实施例中，请参阅图1、图2和图5，导通部110包括接地引脚1101(例如GND引脚)、电源引脚1102(例如VCC引脚)、第一串口引脚1103(例如TXD引脚)以及第二串口引脚1104(例如RXD引脚)，接地引脚1101的一端、电源引脚1102的一端、第一串口引脚1103的一端以及第二串口引脚1104的一端分别延伸至容置空腔101中并与处理器组件13电性连接，接地引脚1101的另一端、电源引脚1102的另一端、第一串口引脚1103的另一端以及第二串口引脚1104的另一端均延伸至容置空腔101的外部并分别与第一接口21电性连接，第一接口21对应具有四个引线端子或孔，以对应与接地引脚1101、电源引脚1102、第一串口引脚1103以及第二串口引脚1104连接。需要说明的是，导通部110的引脚数量不限于上述数量，根据实际需求还可以具有更多或更少数量的引脚。

可选地，在一个实施例中，请参阅图2至图4，第一接口21为TTL电平接口，其可以具有多个引线端子或孔，例如四个、五个、六个等，但不限于此，第二接口22为USB接口，USB接口可以是现有的任意一种类型或种类的USB接口，例如可以是Type-A接口、Type-B接口、TYPE Micro-B接口、Mini-USB接口或Type-C接口，串口转换器20即可实现TTL电平接口与USB接口的电平信号转换。需要说明的是，在其他一些实施例中，第二接口22还可以是其他类型的接口，例如30-pin接口、lightning接口、D型9针串口等，但不限于此。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，测温装置100还包括转接头40，转接头40具有转接口41和设备匹配接口42，转接口41与第二接口22相插接，设备匹配接口42用于与外部设备的接口相插接，可以设置有多个，以适用于与不同外部设备的接口相插接。其中，转接头40与第二接口22相适配，例如第二接口22为USB接口公头时，转接头40可以是USB接口母头，例如第二接口22为USB接口母头时，转接头40可以是USB接口公头；其中，设备匹配接口42可以是TYPE Micro-B接口、Mini-USB接口、Type-C接口、30-pin接口、lightning接口等，但不限于此。如此设置，在第二接口22与外部设置的接口类型不同时，可通过转接头40进行转接，例如第二接口22为Type-A类型的USB接口，而外部设备为Type-C接口的手机时，其与Type-C接口类型的设备匹配接口42相连接即可，可提高对具有不同接口类型的外部设备的适应性。

需要说明的是，在其他一些实施方式中，请参阅图3和图4，测温装置100也可以不设置转接头40，第二接口22可以直接与外部设备的接口相插接。

在一个实施例中，请参阅图1、图2和图4，测温装置100还包括连接线30，连接线30具有第一连接端31和第二连接端32，第一连接端31与处理器组件13电性连接，第二连接端32与第一接口21电性连接；具体地，第一连接端31具有多个端子，可分别与导通部110的接地引脚1101、电源引脚1102、第一串口引脚1103以及第二串口引脚1104电性连接，例如相插接，第二连接端32具有多个端子，可分别与第一接口21的多个引线端子或孔电性连接，例如相插接；具体地，连接线30可以是杜邦线。如此设置，使得串口转换器20与红外热电堆传感器10之间通过连接线30相连接，使得红外热电堆传感器10能够相对于串口转换器20在一定范围内活动，以利于红外热电堆传感器10置于或处于特定位置而测量温度，可提高环境或场景适应性。

需要说明的是，在其他一些实施方式中，请参阅图3，测温装置100也可以不设置连接线30，第一接口21可以直接与导通部110的接地引脚1101、电源引脚1102、第一串口引脚1103以及第二串口引脚1104电性连接。

请参阅图12和图13，本申请实施例还提供一种测温系统1000，测温系统1000包括终端200和上述任一实施例的测温装置100；终端200与测温装置100的串口转换器20的第二接口22电性连接，以用于接收测温装置100的红外热电堆传感器10测量的温度数据。

由于本申请实施例提供的测温系统1000，采用了上述实施例的测温装置100，因而其同样具有上述实施例的测温装置100的技术方案所带来的技术效果，极大地简化了测温装置的结构，缩减了成本，可实现极简化的温度测量方式，通过一颗红外热电堆传感器10、串口转换器20及一个终端即可实现温度测量、并接收温度数据及显示，可无需针对红外热电堆传感器10再另外设置其他结构或部件。

在一个实施例中，请参阅图12和图13，终端200为手机，例如，手机具有与红外热电堆传感器10相适配的APP，通过手机APP可显示红外热电堆传感器10所测量的温度值，其中APP可以采用现有的APP。如此设置，因手机为现代人的基础配置，手机通过串口转换器20与红外热电堆传感器10连接而接收温度数据并进行显示查看，极为便捷。

需要说明的是，终端不限于手机，还可以是具有用于显示测温装置100的红外热电堆传感器10测量的温度数据的显示器的其他终端，例如平板电脑、笔记本、台式电脑或其他终端，但不限于此。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测温装置，其特征在于，所述测温装置包括：

红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：

封装结构，所述封装结构具有容置空腔；

热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；及

处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件与所述热电堆组件电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；

以及串口转换器，所述串口转换器具有第一接口和第二接口，所述第一接口与所述处理器组件电性连接，所述第二接口用于与外部设备电性连接。

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接；所述第一接口与所述MCU元件电性连接。

3.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述串口转换器包括：

电路板，所述电路板具有串口转换芯片；

所述第一接口，所述第一接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；以及

所述第二接口，所述第二接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；

其中，所述串口转换芯片用于将所述第一接口的电平信号转换成所述第二接口的电平信号，和/或将所述第二接口的电平信号转换成所述第一接口的电平信号。

4.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述第一接口可拆卸地与所述处理器组件电性连接；或，所述第一接口与所述处理器组件固定连接。

5.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述封装结构具有导通部，所述导通部的一端与所述处理器组件电性连接，所述导通部的另一端与所述第一接口电性连接。

6.根据权利要求5所述的测温装置，其特征在于：所述导通部包括接地引脚、电源引脚、第一串口引脚以及第二串口引脚，所述接地引脚、所述电源引脚、所述第一串口引脚以及所述第二串口引脚的一端分别与所述处理器组件电性连接，所述接地引脚、所述电源引脚、所述第一串口引脚以及所述第二串口引脚的另一端均延伸至所述容置空腔的外部并分别与所述第一接口电性连接。

7.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述第一接口为TTL电平接口；和/或，所述第二接口为USB接口。

8.根据权利要求1至7任一项所述的测温装置，其特征在于：所述测温装置还包括连接线，所述连接线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述处理器组件电性连接，所述第二连接端与所述第一接口电性连接；

和/或，所述测温装置还包括转接头，所述转接头具有转接口和设备匹配接口，所述转接口与所述第二接口相插接，所述设备匹配接口用于与外部设备的接口相插接。

9.一种测温系统，其特征在于，所述测温系统包括：

如权利要求1至8任一项所述的测温装置；以及

终端，所述终端与所述测温装置的串口转换器的第二接口电性连接，以用于接收所述测温装置的红外热电堆传感器测量的温度数据。

10.根据权利要求9所述的测温系统，其特征在于：所述终端具有用于显示所述测温装置的红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器；和/或，所述终端为手机。

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