CN113138028A - 红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法 - Google Patents
红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113138028A CN113138028A CN202110313963.7A CN202110313963A CN113138028A CN 113138028 A CN113138028 A CN 113138028A CN 202110313963 A CN202110313963 A CN 202110313963A CN 113138028 A CN113138028 A CN 113138028A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermopile sensor
- infrared thermopile
- mcu
- wireless communication
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 title claims description 26
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 103
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 35
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012356 Product development Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- KENZYIHFBRWMOD-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-4-(2,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C=C(Cl)C(Cl)=CC=2)=C1 KENZYIHFBRWMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 210000001061 forehead Anatomy 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000190070 Sarracenia purpurea Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C22/00—Measuring distance traversed on the ground by vehicles, persons, animals or other moving solid bodies, e.g. using odometers, using pedometers
- G01C22/006—Pedometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
本发明涉及温度检测技术领域，提供一种红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法，红外热电堆传感器包括：封装结构，具有容置空腔；热电堆组件，封装于容置空腔中；ADC元件，封装于容置空腔中，ADC元件的输入端与热电堆组件的输出端电性连接；MCU元件，封装于容置空腔中，MCU元件的输入端与ADC元件的输出端电性连接；以及无线通信组件，封装于容置空腔中，无线通信组件与MCU元件电性连接，以使红外热电堆传感器能够通过无线通信组件与外部设备无线通信连接。用户开发应用时无须另外做主板开发、温度算法开发、显示设计等，极大地缩短了产品开发周期、缩减了产品开发成本，可实现极简化产品形态。
Description
技术领域
本发明涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种红外热电堆传感器、温度测量装置、温度测量系统及温度测量方法。
背景技术
红外热电堆传感器是包括由一系列热电偶串联组成的热电堆的温度传感器。热电偶两端由两种不同材料组成，当一端接触热端、一端接触冷端时，由于塞贝克(Seebeck)效应在两种不同材料之间会产生一个电势差，电势差的大小与两种不同材料之间的温度差有关。通过热电堆吸收物体发出的红外辐射，并产生和输出电信号，而后对输出的电信号进行处理进而可实现非接触式测温。
现有的红外热电堆传感器主要包括封装结构、封装于封装结构中的热电堆组件等。在将红外热电堆传感器开发应用于产品(例如额温枪、耳温枪、手表等)上时，用户需要在外部另外设置与红外热电堆传感器连接的处理器、运算电路等，且需要开发温度算法等，以对红外热电堆传感器的输出信号进行处理或运算而获得测量温度，即用户在应用红外热电堆传感器时需要另外做主板开发，并需要单独设计显示器显示温度数据，还需要设计复杂的产品结构，不仅导致红外热电堆传感器及其外围配置占用产品空间较大，且开发成本较高、开发周期较长。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种红外热电堆传感器，以解决现有技术中红外热电堆传感器开发应用于产品上时开发成本高且开发周期长的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；ADC元件，所述ADC元件封装于所述容置空腔中，所述ADC元件的输入端与所述热电堆组件的输出端电性连接；MCU元件，所述MCU元件封装于所述容置空腔中，所述MCU元件的输入端与所述ADC元件的输出端电性连接；以及无线通信组件，所述无线通信组件封装于所述容置空腔中，所述无线通信组件与所述MCU元件电性连接，以使所述红外热电堆传感器能够通过所述无线通信组件与外部设备无线通信连接。
在一个实施例中，所述ADC元件与所述MCU元件集成于同一芯片。
在一个实施例中，所述热电堆组件、所述ADC元件以及所述MCU元件集成于同一芯片。
在一个实施例中，所述无线通信组件包括：无线通信元件，所述无线通信元件与所述MCU元件电性连接；以及天线，所述天线与所述无线通信元件电性连接。
在一个实施例中，所述无线通信元件与所述MCU元件集成于同一芯片。
在一个实施例中，所述无线通信元件为蓝牙通信元件；所述蓝牙通信元件为BLE通信元件。
在一个实施例中，所述封装结构包括：封装壳，所述封装壳具有所述容置空腔；以及电源导通部，所述电源导通部设置于所述封装壳上，且，所述电源导通部的一端与所述MCU元件电性连接，所述电源导通部的另一端具有用于与电源电性连接的电源连接端。
在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括电源，所述电源设置于所述封装壳上，且，所述电源与所述电源连接端电性连接，以用于提供电能。
在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括计步器，所述计步器封装于所述容置空腔中，且，所述计步器与所述MCU元件电性连接。
本发明的另一目的在于提供一种温度测量装置，所述温度测量装置包括上述任一实施例所述的红外热电堆传感器。
本发明的又一目的在于提供一种温度测量系统，所述温度测量系统包括：上述任一实施例所述的红外热电堆传感器；以及终端，所述终端与所述红外热电堆传感器无线通信连接，以用于接收所述红外热电堆传感器测量的温度数据。
在一个实施例中，所述终端具有用于显示所述红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器、与所述红外热电堆传感器相适配的APP。
在一个实施例中，所述终端为手机，所述手机具有与所述红外热电堆传感器相适配的APP。
本发明的再一目的在于提供一种温度测量方法，适用于上述任一实施例所述的红外热电堆传感器，所述温度测量方法包括：
使所述红外热电堆传感器测量待测物的温度；
使终端与所述红外热电堆传感器无线通信连接，以获取所述红外热电堆传感器测量的温度数据；
使所述终端显示所述红外热电堆传感器测量的温度数据。
本发明实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本发明实施例提供的红外热电堆传感器，通过将热电堆组件、ADC元件、MCU元件及无线通信组件均封装于封装结构的容置空腔中，且ADC元件的输入端与热电堆组件的输出端电性连接，可对热电堆组件的输出信号进行模数转换，MCU元件的输入端与ADC元件的输出端电性连接，可对经由ADC元件处理后的热电堆组件的输出信号进行处理或运算以获得温度数据，以便通过红外热电堆传感器自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，将红外热电堆传感器开发应用于产品上时，即可直接调用温度值，无需再另外在产品上设置处理器等外部元器件，可有效节省产品空间，且利于MCU元件直接内置温度算法等，用户开发应用时可无需再另外开发算法，有效节省用户开发成本和周期，且无线通信组件与MCU元件电性连接以使红外热电堆传感器能够与外部设备无线通信连接，从而可将MCU元件处理获得的温度值直接无线传输至外部设备，例如可直接传输至手机，从而使得用户在开发应用红外热电堆传感器时，无须另外做主板开发，也无须单独设计显示器显示温度数据，仅通过外部设备即可直接无线通信接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示。由以上可知，本申请实施例提供的红外热电堆传感器，将热电堆组件、ADC元件、MCU元件及无线通信组件等多种元件小型化集成于一颗红外热电堆传感器中，实现高度集成，用户开发应用时无须另外做主板开发、温度算法开发、显示设计等，极大地缩短了开发周期、缩减了开发成本，可实现极简化产品形态，颠覆了现有红外热电堆传感器的结构和设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的红外热电堆传感器的剖视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的红外热电堆传感器去除外壳后的结构示意图；
图4为本发明另一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图其一；
图5为本发明另一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图其二；
图6为图5中的红外热电堆传感器的侧视结构示意图；
图7为本发明又一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
图9为本发明另一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
图10为本发明又一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
图11为本发明再一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
图12为本发明实施例提供的温度测量系统的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的温度测量方法的流程示意图。
其中，图中各附图标记：
100、红外热电堆传感器；10、封装结构；101、容置空腔；20、热电堆组件；30、热敏电阻；40、ADC元件；50、MCU元件；80、无线通信组件；81、无线通信元件；82、天线；60、滤波组件；70、PCB板；110、封装壳；130、电源导通部；131、电源连接端；91、电源；92、供电电源；11、底座；12、外壳；120、第一透光部；121、第一透光通孔；122、第一透光件；13、引脚；14、基板；15、壳体；150、第二透光部；151、第二透光通孔；152、第二透光件；1000、温度测量系统；200、终端。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图3以及图8，本申请实施例提供了一种红外热电堆传感器100，用于检测人、动物或其他物体的温度，红外热电堆传感器100包括封装结构10、热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50以及无线通信组件80，其中：
封装结构10用于对热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50以及无线通信组件80提供支撑和保护，并在红外热电堆传感器需在外部连接电源时可用于使MCU元件50与电源电性连接，以使电源为MCU元件50提供电能，当然，封装结构10也可用于MCU元件50与外部电路或元件电性连接。封装结构10具有容置空腔101，容置空腔101为密封空腔，以防止外部环境对封装于其内部的热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50、无线通信组件80等元器件造成影响，容置空腔101中可充氮气进行保护。
热电堆组件20封装于容置空腔101中，热电堆组件20可以为热电堆芯片，其包括若干个热电偶，用于接收来自待测物的红外辐射或红外光，并产生、输出电压信号。
ADC元件40封装于容置空腔101中，ADC元件40可以是ADC芯片，为模拟数字转换器，ADC全称为Analog-to-digital converter；ADC元件40的输入端与热电堆组件20的输出端电性连接，用于对热电堆组件20的输出信号进行模数转换，可将热电堆组件20输出的模拟信号转换为数字信号并输出；其中，ADC元件40可以通过引线键合与热电堆组件20电性连接；其中，ADC元件40可以集成有运算放大器，以实现对热电堆组件20输出的信号进行放大的效果，当然，运算放大器也可独立于ADC元件40设置。
MCU元件50封装于容置空腔101中，MCU元件50为微控制单元，MCU元件50可以是MCU芯片，MCU全称为Microcontroller Unit；MCU元件50的输入端与ADC元件40的输出端电性连接，用于处理ADC元件40的输出信号，可根据由ADC元件40对热电堆组件20的输出信号进行模数转换而输出的数字信号进行运算或处理，以获得温度值；其中，MCU元件50可以内置温度算法，温度算法可以是根据测量的待测物的温度值计算平均值，并根据补偿计算公式进行补偿计算，例如采用本申请的申请人所申请的公开号为CN107397537A的申请中公开的测量方法及补偿计算公式，当然，也可以采用其他温度算法；其中，MCU元件50与ADC元件40可以集成于同一芯片，也可以是分体的两个芯片，MCU元件50与ADC元件40分体设置时，两者可通过PCB板或金属线电性连接，例如可通过引线键合电性连接；ADC元件40和MCU元件50均集成于封装结构10中，可提高集成度，使红外热电堆传感器100自身即可进行温度计算而后直接输出温度值；其中，MCU元件50可以集成有运算放大器，以实现对热电堆组件20输出的信号进行放大的效果，当然，运算放大器也可独立于MCU元件50设置。
无线通信组件80封装于容置空腔101中，无线通信组件80与MCU元件50电性连接，以使MCU元件50能够通过无线通信组件80将温度数据无线传输至外部设备，从而使得红外热电堆传感器100能够通过无线通信组件80与外部设备无线通信连接；其中，外部设备可以是手机，使得红外热电堆传感器100可将温度数据发送至手机，通过手机APP即可查询或显示温度，当然，外部设备还可以是笔记本、平板电脑、台式电脑或其他能够实现无线通信连接的外部设备；其中，红外热电堆传感器100可以通过无线通信组件80直接与外部设备无线通信连接，也可以通过无线通信组件80与中间设备(例如网关)无线通信连接之后再与外部设备无线通信连接；其中，无线通信组件80可以是采用现有的任意一种能够实现数据传输的无线通信技术的无线通信组件，例如可以是采用蓝牙、wifi(Wireless-Fidelity，无线宽带、无线网)、ZigBee(基于IEEE802.15.4标准的低功耗局域网协议)、LPWAN(low－powerWide－AreaNetwork，低功耗广域网)、Z-Wave(Z-wave Alliance，无线组网规格)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务技术)、NB-IoT(Narrow BandInternet of Things，窄带物联网)、NFC(Near Field Communication，近场通信)、2.4G、3G、4G或5G等无线通信技术的无线通信组件，但不限于此；无线通信组件80可以包括采用对应无线通信技术的无线通信芯片。
本发明实施例提供的红外热电堆传感器100，通过将热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50及无线通信组件80均封装于封装结构10的容置空腔101中，且ADC元件40的输入端与热电堆组件20的输出端电性连接，可对热电堆组件20的输出信号进行模数转换，MCU元件50的输入端与ADC元件40的输出端电性连接，可对经由ADC元件40处理后的热电堆组件20的输出信号进行处理或运算以获得温度数据，以便通过红外热电堆传感器100自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，将红外热电堆传感器100开发应用于产品上时，即可直接调用温度值，无需再另外在产品上设置处理器等外部元器件，可有效节省产品空间，且利于MCU元件50直接内置温度算法等，用户开发应用时可无需再另外开发算法，有效节省用户开发成本和周期，并且，无线通信组件80与MCU元件50电性连接以使红外热电堆传感器100能够与外部设备无线通信连接，从而可将MCU元件50处理获得的温度值直接无线传输至外部设备，例如可直接传输至手机并可在手机上显示温度值，从而使得用户在开发应用红外热电堆传感器100时，无须另外做主板开发，也无须单独设计显示器显示温度数据，仅通过外部设备即可直接无线通信接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示。由以上可知，本申请实施例提供的红外热电堆传感器100，将热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50及无线通信组件80等多种元件小型化集成于一颗红外热电堆传感器中，实现高度集成，用户开发应用时无须另外再做主板开发、温度算法开发、显示设计等，仅需为MCU元件50供电即可使其进行测温工作，有效减少终端产品外围配置，极大地缩短了产品的开发周期、缩减了产品开发成本、简化了产品形态，可实现极简化产品形态，颠覆了现有红外热电堆传感器的结构和设计，可加快产品的开发应用及市场推广，极大地便利红外热电堆传感器的下游客户。
在一个实施例中，请参阅图3和图8，红外热电堆传感器100还包括热敏电阻30，热敏电阻30封装于容置空腔101中，热敏电阻30与MCU元件50电性连接，例如MCU元件50与热敏电阻30可通过金属线相电性连接，热敏电阻30也可通过ADC元件而与MCU元件50电性连接；热敏电阻30用于测量热电堆组件20所在环境温度，以利于MCU元件50根据热电堆组件20所测待测物的温度及热电堆组件20所在环境温度进行处理，获得准确的待测物的实际温度；其中，热敏电阻30可以是高精度热敏电阻，例如NTC(Negative Temperature Coefficient)热敏电阻，但不限于此。
在一个实施例中，请参阅图8，ADC元件40和MCU元件50集成于同一芯片，即合为一单一芯片，例如可以是内置ADC的MCU元件。如此设置，可提高ADC元件40和MCU元件50的集成度，缩减红外热电堆传感器100的尺寸。需要说明的是，ADC元件40和MCU元件50也可以分体设置，即ADC元件40为一ADC芯片，MCU元件50为一MCU芯片。
可选地，在一个实施例中，热电堆组件20、ADC元件40以及MCU元件50可以集成于同一芯片，例如可采用现有单片集成工艺而一体化形成于同一晶圆上。如此设置，可进一步提高热电堆组件20、ADC元件40及MCU元件50的集成度，缩减红外热电堆传感器100的尺寸。需要说明的是，热电堆组件20也可以是独立的热电堆芯片。
在一个实施例中，MCU元件50为16位MCU元件、32位MCU元件或64位MCU元件，可提高运算性能，利于处理复杂数据，提高测量精度。优选地，MCU元件50为32位MCU元件，可在保证具有较高运算性能的情况下具有较为适中的成本。需要说明的是，根据实际使用需求，MCU元件50还可以是4位MCU元件或8位MCU元件。
在一个实施例中，请参阅图3和图8，红外热电堆传感器100还包括滤波组件60，滤波组件60是抗干扰组件，可以是滤波电路，其通常包括电容、电阻、电感中的若干个，可以是电感和电容的组合，可以是电容和电阻的组合，也可以是运放、电容及电阻的组合，可采用现有滤波电路，也可根据实际使用需求而适应性设置，热电堆组件20与滤波组件60电性连接，滤波组件60与ADC元件40电性连接，即热电堆组件20的输出端与滤波组件60的输入端电性连接，滤波组件60的输出端与ADC元件40的输入端电性连接，滤波组件60可对热电堆组件20的输出信号进行滤波以去除干扰信号，而后再输出至ADC元件40，可提高测量精度。可选地，热敏电阻30也可通过滤波组件60与MCU元件50连接。
可选地，在一个实施例中，请参阅图2和图3，红外热电堆传感器100还包括PCB板70，PCB板70封装于容置空腔101中，滤波组件60设置于PCB板70上。如此设置，不仅便于滤波组件60的电容和电阻连接于PCB板70，且便于MCU元件50通过PCB板70与滤波组件60电性连接，便于热电堆组件20、热敏电阻30通过PCB板70与滤波组件60电性连接，也可便于无线通信组件80通过PCB板70与MCU元件50电性连接；其中，PCB板70的尺寸可适应于红外热电堆传感器100的尺寸，以小型化封装于容置空腔101中。当然，也可以不设置PCB板，例如，滤波组件60可以与ADC元件40及MCU元件50集成于同一芯片，如图10所示。
在一个实施例中，请参阅图8和图9，无线通信组件80包括无线通信元件81和天线82，无线通信元件81可封装于容置空腔101中，天线82也可封装于容置空腔101中，此时，封装结构10应至少部分为非金属材质部分，以防止天线82被屏蔽，天线可印刷于封装结构10上，当然，在封装结构10全部为金属材质时，天线82也可部分延伸至容置空腔101的外部，以防止天线82被屏蔽，天线82也可嵌入设置在封装结构10上而可正常与外部设备通讯，可以理解，封装结构10应不影响天线82的正常运行；无线通信元件81与MCU元件50电性连接，天线82与无线通信元件81电性连接，无线通信元件81可以是射频芯片，用于处理射频协议，其中无线通信元件81可以是采用上述的任意一种无线通信技术的芯片，天线82为对应于无线通信元件81的天线，用于建立与外部设备之间的通讯连接；MCU元件50通过无线通信元件81和天线82即可与外部设备无线通信连接。
可选地，在一个实施例中，请参阅图9，无线通信元件81与MCU元件50集成于同一芯片，即合为一单一芯片，例如可采用现有单片集成工艺而一体化形成于同一晶圆上，例如可以是内置无线通信元件81的MCU元件，例如内置BLE(Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙)功能的MCU元件，但不限于此。如此设置，集成度高，可进一步减小红外热电堆传感器100的空间，并且采用集成有无线通信功能的MCU即可，更为便捷。
可选地，在一个实施例中，请参阅图9，无线通信元件81为蓝牙通信元件，如此设置，使得红外热电堆传感器100可通过蓝牙通信元件及天线直接与手机等具有蓝牙功能的外部设备无线通信连接，由于手机已成为现代人的基础配置，通过手机直接与红外热电堆传感器100无线通信即可直接获取红外热电堆传感器100所测量的温度值并进行显示，极为便捷，无需另外设置其他终端与红外热电堆传感器100无线通信连接，可有效简化测温方式。
可选地，在一个实施例中，请参阅图9，蓝牙通信元件为BLE通信元件，即低功耗蓝牙通信元件，可以是BLE射频芯片；如此设置，BLE通信元件具有较低的运行功耗和待机功耗，由于红外热电堆传感器100小型化集成，在设置电源后电能也相对有限，采用BLE通信元件，利于小型化集成于红外热电堆传感器100中后耗能小，可使红外热电堆传感器100具有较长的待机时间。需要说明的是，蓝牙通信元件不限于此，还可以是传统蓝牙、高速蓝牙、蓝牙4.0等。
在一个实施例中，请参阅图1，封装结构10包括封装壳110和电源导通部130，封装壳110具有容置空腔101，封装壳110可以是现有的任意一种红外热电堆传感器的封装壳，例如TO封装、贴片型封装等；电源导通部130设置于封装壳110上，电源导通部130为金属材料制成的能够导电的结构，例如引脚、焊盘等，电源导通部130穿设于封装壳110，电源导通部130的一端与MCU元件50电性连接，电源导通部130的另一端具有用于与电源电性连接的电源连接端，以使MCU元件50能够通过电源导通部130与电源电性连接，以为MCU元件50供电，电源连接端可以直接与电源电性连接，也可以电性连接于电路板上而与电源电性连接；具体地，电源导通部130的数量为两个，其中一个电源导通部130的一端电性连接于MCU元件50的正极(例如VDD或VCC)，另一端延伸至容置空腔101的外部并形成用于与电源正极电性连接的电源连接端131，另外一个电源导通部130的一端电性连接于MCU元件50的负极(例如GND)，另一端延伸至容置空腔101的外部并形成用于与电源负极电性连接的电源连接端131，从而使电源的正负极分别通过两个电源导通部130而与MCU元件50电性连接而为其提供电能。如此设置，在下游用户将红外热电堆传感器100开发应用于产品上时，仅需通过电源导通部130导通电源即可使红外热电堆传感器100测量温度并与外部设备无线通信连接而输出温度值，例如设置电池与电源导通部130连接，或使电源导通部130与外部电路连接而导通电源即可，无需另外做主板开发、显示屏等其他外围配置，极大地简化了产品的结构、缩小了产品体积。
可选地，在一个实施例中，请参阅图5和图6，红外热电堆传感器100还包括电源91，电源91设置于封装壳110上，且，电源91与电源连接端131电性连接，以用于提供电能；具体地，电源91可以设置于封装壳110的外部，例如可以粘接固定于封装壳110上，也可以红外热电堆传感器100还包括固定结构，电源91通过固定结构固定于封装壳110上，其中固定结构可以是开设于封装壳110上的电池槽，电源连接端131延伸至电池槽中，电源91可以直接固定于电池槽中而与电源连接端131电性连接，固定结构也可以是设于封装壳110上的能够容纳电源91的壳体结构；其中，电源91可以是可充电电池或不可充电电池，例如可以是纽扣电池、锂电池等，但不限于此，凡是能够提供电能的电源均可。如此设置，红外热电堆传感器100自身即设有电源91，使得用户直接采用一颗红外热电堆传感器100即可直接测量温度并与手机等外部设置无线通信连接，极简化温度测量方式，在下游用户将红外热电堆传感器100开发应用于产品上时，可直接将红外热电堆传感器100设置于产品结构上即可进行测温工作，可无需再针对红外热电堆传感器100做外围配置设计，极大地缩短了产品开发周期，极大地缩减了产品开发成本，极大地缩小了产品体积。
可选地，在一个实施例中，请参阅图1至图3，封装壳110包括底座11和外壳12，电源导通部130包括若干个引脚13，底座11可以是金属TO封装底盘座，热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50、PCB板70可以设置于底座11上；外壳12可以是金属外壳，当然也可以是陶瓷外壳或塑料外壳等，外壳12密封连接于底座11，以在外壳12与底座11之间形成容置空腔101，且，外壳12上设有供红外光透过的第一透光部120，以利于待测物的红外光或红外辐射透过第一透光部120而进入容置空腔101并照射于热电堆组件20，第一透光部120包括开设于外壳12上的第一透光通孔121以及封设于第一透光通孔121处的第一透光件122，第一透光件122可以是透镜或滤光片，可以通过点胶的方式固定于第一透光通孔121处；引脚13均穿设于底座11，且，各引脚13的一端延伸至容置空腔101中并与MCU元件50电性连接，各引脚13的另一端延伸至容置空腔101的外部形成电源连接端131以利于与电源、外部电路或元件电性连接，引脚13可通过引线键合与MCU元件50连接，或者通过引线键合与PCB板70连接后再通过引线键合与MCU元件50连接。引脚13的数量可根据实际使用需求进行设置，在此不作限制。其中，电源91可以设于底座11或外壳12上并与引脚13电性连接。
可选地，在一个实施例中，请参阅图4，封装壳110包括基板14和壳体15，基板14可以是PCB基材或硅衬底，电源导通部130为设置于基板14上的导体连通结构，导体连通结构包括焊盘、PCB走线、金属接触孔、金属互连线中的一种或几种，热电堆组件20、MCU元件50等可以设置于基板14上，MCU元件50与导体连通结构电性连接，以利于基板14与电源、外部的电路或电路板电性连接时，MCU元件50即可通过导体连通结构与电源、外部的电路或电路板电性导通；外壳12可以是金属外壳、陶瓷外壳、塑料外壳或塑胶外壳等，但不限于此，壳体15连接于基板14，以在壳体15与基板14之间形成容置空腔101，且，壳体15上设有供红外光透过的第二透光部150，第二透光部150包括开设于壳体15上的第二透光通孔151以及封设于第二透光通孔151处的第二透光件152，第二透光件152可以是透镜或滤光片。采用上述设置，基板14可以通过贴片工艺等直接连接电源或连接于外部的电路或电路板上，无需引脚插接。需要说明的是，基板14与壳体15所配合形成的封装结构10的外形可以为圆柱体形或长方体形，也可以为其他规则或不规则形状，在此不作限制。在一个具体示例中，请参阅图5，封装结构10可以呈扁平的长方体形，壳体15可以采用塑料或塑胶材料进行封设，如此设置，封装结构10尺寸小且薄，从而可形成尺寸小且薄的红外热电堆传感器，以利于红外热电堆传感器应用于不同场景，提升其适应性。其中，电源91可以设于基板14和壳体15上并与导体连通结构电性连接。
需要说明的是，封装结构10也可以不具有电源导通部130，可选地，在其他一些实施例中，请参阅图7，红外热电堆传感器100还包括供电电源92，供电电源92封装于容置空腔101中，且，供电电源92与MCU元件50电性连接，以用于提供电能，即供电电源92可直接内置于红外热电堆传感器100的内部，可提高供电电源92的安全性，且红外热电堆传感器100无需另外设置电源导通部130与外部的电源电性连接，可适当简化结构，并且红外热电堆传感器100外观更为规整美观。
在另一个实施例中，请参阅图11，红外热电堆传感器100还包括计步器，计步器封装于容置空腔101中，且，计步器与MCU元件50电性连接，计步器用于计算步数，计步器可以是现有技术中的任意一种计步器，例如加速度传感器(G-sensor)、振动传感器、电子计数器等，但不限于此。如此设置，红外热电堆传感器100或应用红外热电堆传感器100的装置在使用过程中，计步器可以计算人或动物等生物体的步数，并可传输至MCU元件50，并可通过无线通信组件80无线传输至终端进行显示，可有效提高红外热电堆传感器100的功能性，并可进一步提高集成度。
由以上可知，本申请实施例提供的红外热电堆传感器，通过将热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50及无线通信组件80均封装于封装结构10的容置空腔101中，且ADC元件40的输入端与热电堆组件20的输出端电性连接，MCU元件50的输入端与ADC元件40的输出端电性连接，无线通信组件80与MCU元件50电性连接，待测物的红外辐射或红外光经第一透光部或第二透光部照射于热电堆组件20上，热电堆组件20可产生热电动势，将温度转变成电压信号并输出至ADC元件40，MCU元件50可对经由ADC元件40处理后的热电堆组件20的输出信号进行处理或运算，以便通过红外热电堆传感器100自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，将红外热电堆传感器100开发应用于产品上时，即可直接调用温度值，无需再另外在产品上设置处理器等外部元器件，可有效节省产品空间，且利于MCU元件50直接内置温度算法等，用户开发应用时可无需再另外开发算法，有效节省用户开发成本和周期，并且，无线通信组件80与MCU元件50电性连接以使红外热电堆传感器100能够与外部设备无线通信连接，使MCU元件50可将处理获得的温度值直接无线传输至外部设备，例如可直接传输至手机并可在手机上显示温度值，从而使得用户在开发应用红外热电堆传感器100时，无须另外做主板开发，也无须单独设计显示器显示温度数据，仅通过外部设备即可直接无线通信接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示。由以上可知，本申请实施例提供的红外热电堆传感器100，将热电堆组件20、ADC元件40、MCU元件50及无线通信组件80等多种元件小型化集成于一颗红外热电堆传感器中，实现高度集成，用户开发应用时无须另外再做主板开发、温度算法开发、显示设计等，仅需为MCU元件50供电即可使其进行测温工作，有效减少终端产品外围配置，极大地缩短了产品的开发周期、缩减了开发成本、简化了产品形态，可实现极简化产品形态，颠覆了现有红外热电堆传感器的结构和设计，可加快产品的开发应用及市场推广，极大地便利红外热电堆传感器的下游客户。有效解决了现有技术中红外热电堆传感器开发应用于产品上时导致占用产品空间较大、开发成本高且开发周期长的技术问题。
本申请实施例还提供了一种温度测量装置，温度测量装置包括上述任一实施例的红外热电堆传感器100，红外热电堆传感器100用于测量人、动物或其他物体的温度。温度测量装置可以是非接触式测温装置，例如可以是耳温枪、额温枪、压力测试装置、婴儿恒温箱等，但不限于此，此时，耳温枪、额温枪、压力测试装置、婴儿恒温箱等温度测量装置可无需设置主板和显示屏等部件，例如通过手机即可接收红外热电堆传感器100的温度数据并显示，温度测量装置还可以是需要进行测温的装置，例如可以是测温枪、变电箱、充电过热保护装置、微波炉、电磁炉、灶具、电吹风、烘干机、空调、电风扇、智能穿戴设备、智能门禁、POS机、水杯、奶瓶等，但不限于此，此时，上述的需要进行测温的装置也可无需设置主板和显示屏等部件，例如通过手机即可接收红外热电堆传感器100的温度数据并显示。温度测量装置还可以是极简化的温度测量装置，例如温度测量装置包括固定结构和红外热电堆传感器100，固定结构用于固定和支撑红外热电堆传感器100，例如可以是黏胶结构、悬挂结构、壳体结构等可以将红外热电堆传感器100固定于待测物上或固定于特定位置以对待测物进行温度测量的固定结构。
由于本申请实施例提供的温度测量装置，采用了上述实施例的红外热电堆传感器100，因而其同样具有上述实施例的红外热电堆传感器100的技术方案所带来的技术效果，并极大地效缩减温度测量装置使用红外热电堆传感器的空间，极大地缩短温度测量装置的开发成本和开发周期。
请参阅图12，本申请实施例还提供了一种温度测量系统1000，温度测量系统包括终端200和上述任一实施例的红外热电堆传感器100，终端200与红外热电堆传感器100无线通信连接，以用于接收红外热电堆传感器100测量的温度数据。由于本申请实施例提供的温度测量系统1000，采用了上述实施例的红外热电堆传感器100，因而其同样具有上述实施例的红外热电堆传感器100的技术方案所带来的技术效果，极大地缩短温度测量系统的开发成本和开发周期，可实现极简化的温度测量方式，通过一颗红外热电堆传感器100与一个终端即可实现温度测量并无线接收温度数据并显示，可无需针对红外热电堆传感器100再另外设置其他结构或部件，可将红外热电堆传感器100安置在任意所需的位置对人、动物或其他物体进行测温，红外热电堆传感器100可将测量的温度值无线传输至终端，通过终端进行接收并显示。
在一个实施例中，请参阅图12，终端为手机，手机具有与红外热电堆传感器100相适配的APP，通过手机APP即可显示红外热电堆传感器100所测量的温度值。如此设置，因手机为现代人的基础配置，通过手机与红外热电堆传感器100无线通信连接而接收温度数据并进行显示查看，极为便捷。具体地，APP可以具有额温模式、手腕模式、物温模式，以分别针对红外热电堆传感器100所测量的额头部位、手腕部位、物体的温度进行显示，当然，APP还可以具有其他模式，例如对应于人体其他测量部位的模式、动物模式等，但不限于此。
需要说明的是，终端不限于手机，还可以是具有用于显示红外热电堆传感器100测量的温度数据的显示器和与红外热电堆传感器相适配的APP的其他终端，例如平板电脑、笔记本、设置有无线通信模块的台式电脑或其他能够实现无线通信连接的终端，但不限于此。
请参阅图13，本申请实施例还提供了一种温度测量方法，适用于上述任一实施例的红外热电堆传感器100，温度测量方法包括：
S100：使红外热电堆传感器100测量待测物的温度；
其中，在红外热电堆传感器100自带电源时，可将红外热电堆传感器100直接安置于或固定于所需位置，以对待测物(人、动物或其他物体)进行温度测量；在红外热电堆传感器100无自带电源时，先将电源与红外热电堆传感器100电性连接以为红外热电堆传感器100供电，而后将红外热电堆传感器100安置于或固定于所需位置，以对待测物(人、动物或其他物体)进行温度测量。
S200：使终端与红外热电堆传感器100无线通信连接，以获取红外热电堆传感器100测量的温度数据；
其中，终端是能够与红外热电堆传感器100进行无线通信连接以获取红外热电堆传感器100测量的温度数据的终端，可以是上述的任意一种终端；例如，在终端是手机时，使手机与红外热电堆传感器100无线通信连接，例如手机可通过蓝牙与红外热电堆传感器100无线通信连接，以获取红外热电堆传感器100测量的温度数据。
S300：使终端显示红外热电堆传感器100测量的温度数据。
其中，终端具有显示器，显示器能够显示红外热电堆传感器100测量的温度数据，终端能够安装APP，以能够加载并显示红外热电堆传感器100测量的温度数据，从而直观地观察待测物的温度；例如，终端为手机时，其具有APP，通过APP可显示红外热电堆传感器100测量的温度数据，并可根据红外热电堆传感器100所测量的待测物的种类，在APP上选择对应的模式，例如可选择额温模式、手腕模式、物温模式中的任意一种。
由于本申请实施例提供的温度测量方法，采用了上述实施例的红外热电堆传感器100，可实现极简化的温度测量方式，通过一颗红外热电堆传感器100和一个终端即可实现温度测量并无线接收温度数据并显示。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种红外热电堆传感器，其特征在于，所述红外热电堆传感器包括：
封装结构，所述封装结构具有容置空腔；
热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；
ADC元件，所述ADC元件封装于所述容置空腔中，所述ADC元件的输入端与所述热电堆组件的输出端电性连接；
MCU元件，所述MCU元件封装于所述容置空腔中，所述MCU元件的输入端与所述ADC元件的输出端电性连接；以及
无线通信组件，所述无线通信组件封装于所述容置空腔中，所述无线通信组件与所述MCU元件电性连接，以能够与外部设备无线通信连接。
2.根据权利要求1所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述ADC元件与所述MCU元件集成于同一芯片；或，所述热电堆组件、所述ADC元件以及所述MCU元件集成于同一芯片。
3.根据权利要求1所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述无线通信组件包括：
无线通信元件，所述无线通信元件与所述MCU元件电性连接；以及
天线，所述天线与所述无线通信元件电性连接；
其中，所述无线通信元件与所述MCU元件集成于同一芯片。
4.根据权利要求3所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述无线通信元件为蓝牙通信元件；所述蓝牙通信元件为BLE通信元件。
5.根据权利要求1至4任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述封装结构包括：
封装壳，所述封装壳具有所述容置空腔；以及
电源导通部，所述电源导通部设置于所述封装壳上，且，所述电源导通部的一端与所述MCU元件电性连接，所述电源导通部的另一端具有用于与电源电性连接的电源连接端；
其中，所述红外热电堆传感器还包括电源，所述电源设置于所述封装壳上，且，所述电源与所述电源连接端电性连接，以用于提供电能。
6.根据权利要求1至4任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述红外热电堆传感器还包括计步器，所述计步器封装于所述容置空腔中，且，所述计步器与所述MCU元件电性连接。
7.一种温度测量装置，其特征在于：所述温度测量装置包括如权利要求1至6任一项所述的红外热电堆传感器。
8.一种温度测量系统，其特征在于，所述温度测量系统包括：
如权利要求1至6任一项所述的红外热电堆传感器；以及
终端，所述终端与所述红外热电堆传感器无线通信连接，以用于接收所述红外热电堆传感器测量的温度数据。
9.根据权利要求8所述的温度测量系统，其特征在于：所述终端具有用于显示所述红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器、与所述红外热电堆传感器相适配的APP；所述终端为手机。
10.一种温度测量方法，适用于如权利要求1至6任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述温度测量方法包括：
使所述红外热电堆传感器测量待测物的温度；
使终端与所述红外热电堆传感器无线通信连接，以获取所述红外热电堆传感器测量的温度数据；
使所述终端显示所述红外热电堆传感器测量的温度数据。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110313963.7A CN113138028A (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110313963.7A CN113138028A (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113138028A true CN113138028A (zh) | 2021-07-20 |
Family
ID=76810014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110313963.7A Pending CN113138028A (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113138028A (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201000671Y (zh) * | 2007-01-16 | 2008-01-02 | 袁剑敏 | 带有usb接口无线发射和接收通信的红外线测温仪 |
| CN101769794A (zh) * | 2010-01-09 | 2010-07-07 | 泰州职业技术学院 | 一种红外测温无线传感器节点 |
| JP3178826U (ja) * | 2012-07-20 | 2012-10-04 | 彭達敏 | 温度及び圧力をワイヤレス送受信で検出するセンサ |
| JP3183518U (ja) * | 2013-01-29 | 2013-05-23 | 彭達敏 | 無線式温度・圧力センサ |
| CN104995491A (zh) * | 2013-01-08 | 2015-10-21 | Lg伊诺特有限公司 | 传感器模块以及用于操作传感器模块的方法 |
| CN108680261A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-19 | 珠海睿达信息技术有限公司 | 一种基于蓝牙传输的测温系统 |
| CN208537034U (zh) * | 2018-06-21 | 2019-02-22 | 深圳市英唐电气技术有限公司 | 一种无源无线热电堆温度传感器 |
| CN210571044U (zh) * | 2019-08-22 | 2020-05-19 | 深圳钶钽智能技术有限公司 | 一种热电堆红外探测装置 |
| CN210603393U (zh) * | 2019-09-03 | 2020-05-22 | 苏州捷杰传感技术有限公司 | 无线智能振动温度传感器 |
| CN111693153A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-09-22 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 一种表面贴装的mems热电堆红外测温传感器 |
| CN111912533A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-11-10 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 一种非接触式mems红外测温传感器及其制作工艺 |
| CN111912532A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-10 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 一种基于csp的mems红外测温传感器及其生产工艺 |
| CN112197873A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-01-08 | 深圳市美思先端电子有限公司 | 数字式热电堆红外传感器 |
-
2021
- 2021-03-24 CN CN202110313963.7A patent/CN113138028A/zh active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201000671Y (zh) * | 2007-01-16 | 2008-01-02 | 袁剑敏 | 带有usb接口无线发射和接收通信的红外线测温仪 |
| CN101769794A (zh) * | 2010-01-09 | 2010-07-07 | 泰州职业技术学院 | 一种红外测温无线传感器节点 |
| JP3178826U (ja) * | 2012-07-20 | 2012-10-04 | 彭達敏 | 温度及び圧力をワイヤレス送受信で検出するセンサ |
| CN104995491A (zh) * | 2013-01-08 | 2015-10-21 | Lg伊诺特有限公司 | 传感器模块以及用于操作传感器模块的方法 |
| JP3183518U (ja) * | 2013-01-29 | 2013-05-23 | 彭達敏 | 無線式温度・圧力センサ |
| CN108680261A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-19 | 珠海睿达信息技术有限公司 | 一种基于蓝牙传输的测温系统 |
| CN208537034U (zh) * | 2018-06-21 | 2019-02-22 | 深圳市英唐电气技术有限公司 | 一种无源无线热电堆温度传感器 |
| CN210571044U (zh) * | 2019-08-22 | 2020-05-19 | 深圳钶钽智能技术有限公司 | 一种热电堆红外探测装置 |
| CN210603393U (zh) * | 2019-09-03 | 2020-05-22 | 苏州捷杰传感技术有限公司 | 无线智能振动温度传感器 |
| CN111693153A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-09-22 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 一种表面贴装的mems热电堆红外测温传感器 |
| CN111912532A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-10 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 一种基于csp的mems红外测温传感器及其生产工艺 |
| CN111912533A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-11-10 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 一种非接触式mems红外测温传感器及其制作工艺 |
| CN112197873A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-01-08 | 深圳市美思先端电子有限公司 | 数字式热电堆红外传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104350365B (zh) | 温度测量系统和方法 | |
| US20180206729A1 (en) | Wearable patch comprising three electrodes for measurement and charging | |
| CN107951471A (zh) | 腋下体温测量装置及使用其的体温测量方法 | |
| WO2022166586A1 (zh) | 数字式红外温度传感器以及电子设备 | |
| CN214407785U (zh) | 红外热电堆传感器、温度测量装置及温度测量系统 | |
| CN113138028A (zh) | 红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法 | |
| CN104124963B (zh) | 电子器件、电子设备以及移动体 | |
| CN103841238A (zh) | 测温型手机套/壳及其测温的方法 | |
| TW201738537A (zh) | 稱重系統、手持裝置及手持裝置組件 | |
| CN213481559U (zh) | 红外热电堆传感器及温度测量装置 | |
| CN214471356U (zh) | 红外温度传感器以及电子设备 | |
| CN214667289U (zh) | 测温装置及测温系统 | |
| CN213213815U (zh) | 一种实时体温监测的蓝牙耳机系统 | |
| CN214040385U (zh) | 一种测温电路及可穿戴设备 | |
| CN213120857U (zh) | 温度检测装置及其移动测温设备 | |
| CN215348909U (zh) | 一种一体式体温检测设备 | |
| CN215344637U (zh) | 一种具有医疗辅助功能的老人手机 | |
| CN214798114U (zh) | 一种可测量人体温度的数据线 | |
| CN213021967U (zh) | 一种带耳机插头的红外测温装置及测温系统 | |
| CN213336507U (zh) | 测温装置 | |
| CN211266913U (zh) | 可测量体温的手机后置式支架 | |
| CN220084209U (zh) | 测温装置及可穿戴设备 | |
| CN205107639U (zh) | 一种体温计 | |
| CN103310595B (zh) | 婴儿冷热智能监护语音播报装置 | |
| CN212378911U (zh) | 一种手机插拔式测温模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210720 |