CN214638492U - 一种半导体封装用的压注模具清扫机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用的压注模具清扫机构，包括机架、滚刷组件和气缸；机架为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在机架的后端面还水平套接设有U形的滚刷组件，且在机架的左右侧面还分别对称设有气缸，两个气缸分别与所述滚刷组件联动连接，且均驱动滚刷组件绕机架做竖直方向转动，并将滚刷组件的清扫端分别抵紧在压注模具的上模具和下模具上；滚刷组件的清扫端在自转的同时，通过机架做水平往复运动，并对压注模具的上模具和下模具进行清扫作业。本实用新型实现了压注模具的自动化清扫，且清扫范围全方位，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。

Description

一种半导体封装用的压注模具清扫机构

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体封装用的压注模具清扫机构。

背景技术

在半导体封装生产过程中，铜排在进行压注前，都需要对压铸模具进行清扫，从而避免因异物而导致不良品现象的发生；目前一般是靠作业人员人工用气枪进行清扫，但是这种方式费时费力，工作效率低，且容易有异物未清扫干净，从而导致不良品的发生。因此，以上问题亟需解决。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体封装用的压注模具清扫机构，实现了压注模具的自动化清扫，且清扫范围全方位，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会有异物未清扫现象发生，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：本实用新型的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其创新点在于：包括机架、滚刷组件和气缸；所述机架为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在所述机架的后端面上还水平套接设有U形的滚刷组件，且在所述机架的左右侧面还分别对称设有气缸，两个所述气缸分别与所述滚刷组件联动连接，且均驱动所述滚刷组件绕所述机架做竖直方向转动，并将所述滚刷组件的清扫端分别抵紧在压注模具的上模具和下模具上；滚刷组件的清扫端在自转的同时，通过机架做水平往复运动，并对压注模具的上模具和下模具进行清扫作业。

优选的，所述滚刷组件包括第一滚刷架、上滚刷、第二滚刷架和下滚刷；所述第一滚刷架和第二滚刷架均为U形结构，且二者呈V形水平套接在所述机架的后端面上，并分别通过气缸绕所述机架做竖直方向转动；在所述第一滚刷架的底部还同轴心套接设有上滚刷，所述上滚刷为圆柱体结构，且与所述第一滚刷架转动连接，并通过第一滚刷架绕所述机架做竖直方向转动；在所述第二滚刷架的底部还同轴心套接设有下滚刷，所述下滚刷为圆柱体结构，且与所述第二滚刷架转动连接，并通过第二滚刷架绕所述机架做竖直方向转动。

优选的，所述上滚刷沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的上模具长度相对应，并对压注模具的上模具进行清扫作业。

优选的，所述下滚刷沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的下模具长度相对应，并对压注模具的下模具进行清扫作业。

优选的，还包括负压端和数个吸管；在所述机架的前端面从左至右还依次间隔垂直固定设有数个吸管，每一所述吸管的一端分别竖直向上悬挂设置，并分别与负压端密封连通，每一所述吸管的另一端分别向内延伸至所述机架的后端面处，并分别通过吸气对压注模具的下模具进行清扫作业。

优选的，每一所述吸管的设置均对所述机架的水平往复运动不产生干涉。

优选的，还包括支架、上吹管和下吹管；在所述机架的后端面外侧还水平间隔设有支架，所述支架的截面为T形，且其水平边与所述机架的后端面中间位置垂直固定连接，并分别对上滚刷以及下滚刷的旋转不产生干涉；所述支架的竖直边与所述机架的后端面平行间隔设置，且在其竖直边的上边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个上吹管，每一所述上吹管的输出端分别朝压注模具的上模具方向设置，并通过吹气对压注模具的上模具进行清扫作业；在所述支架的竖直边下边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个下吹管，每一所述下吹管的输出端分别朝压注模具的下模具方向设置，并通过吹气对压注模具的下模具进行清扫作业。

优选的，还包括第一气管和第二气管；在所述机架的左右两侧还分别上下水平平行间隔设有第一气管和第二气管，每一所述第一气管和第二气管分别与对应所述气缸互不干涉设置，且分别沿压注模具的前后方向设置；每一所述第一气管的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与所述支架的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一所述上吹管密封连通；每一所述第二气管的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与所述支架的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一所述下吹管密封连通。

优选的，所述支架的长度与压注模具的上模具以及下模具的长度相匹配，且所述支架的水平边宽度大于所述上滚刷以及下滚刷的旋转半径。

优选的，每一所述下吹管均呈波浪形竖直设置，且其下端均朝压注模具的前侧方向倾斜向下设置。

本实用新型的有益效果：本实用新型实现了压注模具的自动化清扫，且清扫范围全方位，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会有异物未清扫现象发生，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。

附图说明

为了更清晰地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种半导体封装用的压注模具清扫机构的结构示意图。

图2为图1中上、下滚刷闭合状态下的结构示意图。

图3为图1中上、下滚刷部分的局部放大示意图。

其中，1-机架；2-第一滚刷架；3-上滚刷；4-气缸；5-下滚刷；6-第二滚刷架；7-吸管；8-负压端；9-支架；10-第一气管；11-上吹管；12-第二气管；13-下吹管。

具体实施方式

下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，包括机架1、滚刷组件和气缸4；具体结构如图1~3所示，机架1为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在机架1的后端面上还水平套接设有U形的滚刷组件，且在机架1的左右侧面还分别对称设有气缸4，两个气缸4分别与滚刷组件联动连接，且均驱动滚刷组件绕机架1做竖直方向转动，并将滚刷组件的清扫端分别抵紧在压注模具的上模具和下模具上；本实用新型中滚刷组件的清扫端在自转的同时，通过机架1做水平往复运动，并对压注模具的上模具和下模具进行清扫作业。

本实用新型中滚刷组件包括第一滚刷架2、上滚刷3、第二滚刷架6和下滚刷5；如图1~3所示，第一滚刷架2和第二滚刷架6均为U形结构，且二者呈V形水平套接在机架1的后端面上，并分别通过气缸4绕机架1做竖直方向转动；在第一滚刷架2的底部还同轴心套接设有上滚刷3，该上滚刷3为圆柱体结构，且与第一滚刷架2转动连接，并通过第一滚刷架2绕机架1做竖直方向转动；其中，上滚刷3沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的上模具长度相对应，并对压注模具的上模具进行清扫作业。

如图1~3所示，在第二滚刷架6的底部还同轴心套接设有下滚刷5，该下滚刷5为圆柱体结构，且与第二滚刷架6转动连接，并通过第二滚刷架6绕机架1做竖直方向转动；其中，下滚刷5沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的下模具长度相对应，并对压注模具的下模具进行清扫作业。

本实用新型在机架1的前端面从左至右还依次间隔垂直固定设有数个吸管7，如图1~3所示，每一个吸管7的一端分别竖直向上悬挂设置，并分别与负压端8密封连通，每一个吸管7的另一端分别向内延伸至机架1的后端面处，并分别通过吸气对压注模具的下模具进行清扫作业；其中，每一个吸管7的设置均对机架1的水平往复运动不产生干涉。

本实用新型在机架1的后端面外侧还水平间隔设有支架9，如图1~3所示，支架9的截面为T形，且其水平边与机架1的后端面中间位置垂直固定连接，并分别对上滚刷3以及下滚刷5的旋转不产生干涉；其中，支架9的长度与压注模具的上模具以及下模具的长度相匹配，且支架9的水平边宽度大于上滚刷3以及下滚刷5的旋转半径。

如图1~3所示，支架9的竖直边与机架1的后端面平行间隔设置，且在其竖直边的上边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个上吹管11，每一个上吹管11的输出端分别朝压注模具的上模具方向设置，并通过吹气对压注模具的上模具进行清扫作业；在支架9的竖直边下边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个下吹管13，每一个下吹管13的输出端分别朝压注模具的下模具方向设置，并通过吹气对压注模具的下模具进行清扫作业；其中，每一个下吹管13均呈波浪形竖直设置，且其下端均朝压注模具的前侧方向倾斜向下设置。

如图1~3所示，在机架1的左右两侧还分别上下水平平行间隔设有第一气管10和第二气管12，每一个第一气管10和第二气管12分别与对应气缸4互不干涉设置，且分别沿压注模具的前后方向设置；每一个第一气管10的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与支架9的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一个上吹管11密封连通；每一个第二气管12的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与支架9的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一个下吹管13密封连通。

本实用新型的工作原理：当需要进行清扫作业时，

（1）首先在气缸4的驱动下，上、下滚刷呈V形打开，并将上滚刷3抵紧在压注模具的上模具上，下滚刷5抵紧在压注模具的下模具上；然后上、下滚刷分别自转，同时还通过机架1做水平往复运动，从而分别对压注模具的上模具以及下模具进行清扫作业；

（2）在上、下滚刷朝压注模具前侧方向进行清扫作业的过程中，吸管7对压注模具的下模具进行吸气，从而进行清扫作业；

（3）在上、下滚刷朝压注模具后侧方向进行清扫作业的过程中，上吹管11对压注模具的上模具进行吹气，下吹管13对压注模具的下模具进行吹气，同时吸管7对压注模具的下模具进行吸气，从而进行清扫作业；

（4）清扫作业完成后，本装置退回到压注模具的后侧方，且上、下滚刷闭合。

本实用新型的有益效果：本实用新型实现了压注模具的自动化清扫，且清扫范围全方位，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会有异物未清扫现象发生，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。

上面所述的实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进均应落入本实用新型的保护范围，本实用新型的请求保护的技术内容，已经全部记载在技术要求书中。

Claims (10)

1.一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：包括机架、滚刷组件和气缸；所述机架为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在所述机架的后端面上还水平套接设有U形的滚刷组件，且在所述机架的左右侧面还分别对称设有气缸，两个所述气缸分别与所述滚刷组件联动连接，且均驱动所述滚刷组件绕所述机架做竖直方向转动，并将所述滚刷组件的清扫端分别抵紧在压注模具的上模具和下模具上；滚刷组件的清扫端在自转的同时，通过机架做水平往复运动，并对压注模具的上模具和下模具进行清扫作业。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述滚刷组件包括第一滚刷架、上滚刷、第二滚刷架和下滚刷；所述第一滚刷架和第二滚刷架均为U形结构，且二者呈V形水平套接在所述机架的后端面上，并分别通过气缸绕所述机架做竖直方向转动；在所述第一滚刷架的底部还同轴心套接设有上滚刷，所述上滚刷为圆柱体结构，且与所述第一滚刷架转动连接，并通过第一滚刷架绕所述机架做竖直方向转动；在所述第二滚刷架的底部还同轴心套接设有下滚刷，所述下滚刷为圆柱体结构，且与所述第二滚刷架转动连接，并通过第二滚刷架绕所述机架做竖直方向转动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述上滚刷沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的上模具长度相对应，并对压注模具的上模具进行清扫作业。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述下滚刷沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的下模具长度相对应，并对压注模具的下模具进行清扫作业。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：还包括负压端和数个吸管；在所述机架的前端面从左至右还依次间隔垂直固定设有数个吸管，每一所述吸管的一端分别竖直向上悬挂设置，并分别与负压端密封连通，每一所述吸管的另一端分别向内延伸至所述机架的后端面处，并分别通过吸气对压注模具的下模具进行清扫作业。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：每一所述吸管的设置均对所述机架的水平往复运动不产生干涉。

7.根据权利要求2所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：还包括支架、上吹管和下吹管；在所述机架的后端面外侧还水平间隔设有支架，所述支架的截面为T形，且其水平边与所述机架的后端面中间位置垂直固定连接，并分别对上滚刷以及下滚刷的旋转不产生干涉；所述支架的竖直边与所述机架的后端面平行间隔设置，且在其竖直边的上边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个上吹管，每一所述上吹管的输出端分别朝压注模具的上模具方向设置，并通过吹气对压注模具的上模具进行清扫作业；在所述支架的竖直边下边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个下吹管，每一所述下吹管的输出端分别朝压注模具的下模具方向设置，并通过吹气对压注模具的下模具进行清扫作业。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：还包括第一气管和第二气管；在所述机架的左右两侧还分别上下水平平行间隔设有第一气管和第二气管，每一所述第一气管和第二气管分别与对应所述气缸互不干涉设置，且分别沿压注模具的前后方向设置；每一所述第一气管的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与所述支架的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一所述上吹管密封连通；每一所述第二气管的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与所述支架的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一所述下吹管密封连通。

9.根据权利要求7所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述支架的长度与压注模具的上模具以及下模具的长度相匹配，且所述支架的水平边宽度大于所述上滚刷以及下滚刷的旋转半径。

10.根据权利要求7所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：每一所述下吹管均呈波浪形竖直设置，且其下端均朝压注模具的前侧方向倾斜向下设置。

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