CN214627408U - 发热片及发热器件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种发热片及发热器件。发热片包括底膜、发热体和第一金手指，发热体和第一金手指设置于底膜上，并固定于底膜上；第一金手指设置有至少两个，发热体的两端均连接有至少一个第一金手指，第一金手指设置于底膜的边缘，用于插接到主控板，当第一金手指插接到主控板时，发热体通过第一金手指连接到主控板上的电路。发热器件包括发热片。通过在发热片上设置第一金手指，通过第一金手指将发热片快速插接到主控板上，相比传统的焊接方式，能够实现发热片的快速装配和拆卸。由于通过金手指插拔式的接入到主控板的电路，而不采用焊接的方式，回收时直接拔出即可，无需进行焊点熔断，也不会遗留有焊膏，回收后的发热片完整性较好。

Description

发热片及发热器件

技术领域

本申请涉及电致发热器件领域，特别是涉及一种发热片及发热器件。

背景技术

电致发热器件被广泛用于各种需要致热的领域，例如，对于我国南方地区来说，由于未提供供暖，在冬天需要广泛使用的暖手宝等取暖设备，取暖设备的核心就是电致发热器件。当需要大面积供热时，就需要使用大量发热片，将若干发热片连接到主控板上，通过主控板来控制发热片的发热。现有的发热片通常通过一根线缆，两端分别焊接到主控板和发热片上，这导致了发热片的装配较慢，且需要使用专业设备，同时，发热片的回收时要熔断焊接点，不利于回收，回收后的发热片在焊接的位置也会有大量焊膏遗留。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的发热片通常通过一根线缆，两端分别焊接到主控板和发热片上，这导致了发热片的装配较慢，且需要使用专业设备，同时，发热片的回收时要熔断焊接点，不利于回收，回收后的发热片在焊接的位置也会有大量焊膏遗留的问题，提供一种发热片及发热器件。

本申请第一方面提供一种发热片，包括底膜、发热体和第一金手指，其中，

所述发热体和所述第一金手指设置于所述底膜上，并固定于所述底膜上；

所述第一金手指设置有至少两个，所述发热体的两端均连接有至少一个所述第一金手指，所述第一金手指设置于所述底膜的边缘，用于插接到主控板，当所述第一金手指插接到主控板时，所述发热体通过所述第一金手指连接到主控板上的电路。

在其中一个实施例中，所述底膜上设置有凸出部，所述第一金手指设置于所述凸出部上，所述凸出部相对于所述底膜向外凸起。

在其中一个实施例中，所述发热体均匀的铺设于所述底膜上。

在其中一个实施例中，所述发热体的两端各设置有一个所述第一金手指，所述发热体通过两端的所述第一金手指连接到主控板的电路上。

在其中一个实施例中，所述发热体的两端各设置有至少两个所述第一金手指，且所述发热体两端通过至少两个所述第一金手指连接到主控板的电路。

在其中一个实施例中，还包括热敏电阻和第二金手指，所述第二金手指设置有至少两个，所述热敏电阻的两端各连接至少一个所述第二金手指，当所述发热片插接到主控板时，所述第二金手指连接到主控板上的电路；

当所述热敏电阻接入到主控板上的电路上时，所述热敏电阻和所述发热体并联；

所述热敏电阻的阻值与温度呈负相关关系。

在其中一个实施例中，所述第一金手指和所述第二金手指组成一个快速插拔接口，所述发热片通过所述快速插拔接口插接到主控板上。

在其中一个实施例中，所述底膜上设置有焊盘，所述焊盘设置有两个，所述热敏电阻的正负极分别焊接到一个焊盘上，每个焊盘通过线缆连接到至少一个所述第二金手指。

在其中一个实施例中，所述焊盘具有焊接点，所述热敏电阻通过所述焊接点焊接到所述焊盘上，所述焊接点采用镀金处理。

上述发热片，通过在发热片上设置第一金手指，通过第一金手指将发热片快速插接到主控板上，相比传统的焊接方式，能够实现发热片的快速装配，同时，也便于发热片的拆卸。由于通过金手指插拔式的接入到主控板的电路，而不采用焊接的方式，回收时直接拔出即可，无需进行焊点熔断，也不会遗留有焊膏，回收后的发热片完整性较好。

此外，通过设置热敏电阻，能够在发热片上实现自动控温，无需设置额外的温控电路，因而可以节省温控开关等温控电路器件，降低产品的成本。

本申请第二方面提供一种发热器件，包括主控板和至少一个发热片，所述主控板内设置有温度控制电路，所述主控板上提供有插槽，所述发热片为上述任一发热片，所述发热片的第一金手指插入到所述插槽内，从而连接到所述温度控制电路。

由于发热器件包括发热片，因而，发热片具备的有益效果，发热器件也同样具备。

附图说明

图1为本申请一实施例的发热片的结构示意图；

图2为本申请另一实施例的发热片的结构示意图；

图3为本申请另一实施例的发热片的结构示意图；

图4为本申请另一实施例的发热片连接到主控板后的简化电路图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请各实施例提供的发热片及发热器件，通过在发热片上设置第一金手指，通过第一金手指将发热片快速插接到主控板上，能够实现发热片的快速装配，同时利于发热片的回收。

下面结合附图详细描述本申请各实施例的发热片及发热器件。

请参阅图1，图1示例性的示出了本申请一实施例的发热片10的结构示意图。如图1所示，发热片10包括底膜110、发热体120和第一金手指130，发热体120和第一金手指130设置于底膜110上，并固定于底膜110上，第一金手指130设置有至少两个，发热体120的两端均连接有至少一个第一金手指130，第一金手指130设置于底膜110的边缘，用于插接到主控板，当第一金手指130插接到主控板时，从主控板取电，发热体120通过第一金手指130连接到主控板上的电路。

底膜110可以采用柔性材料制成，且具有预期的厚度值。通过采用柔性材料，并使厚度小于预设值，底膜110更薄更柔软，使得发热体120和底膜110之间能够更好的贴合，可以避免上线组装后怕贴合开胶的问题，能够完全做到防水。在具体的实施例中，底膜110的厚度小于等于1mm。

在一个或多个实施例中，底膜110上设置有凸出部112，第一金手指130设置于凸出部112上，凸出部112相对于底膜110向外凸起，这样，当突出部具有适当的长度时，可以方便将发热片10插接到主控板上。

发热体120均匀的铺设于底膜110上。例如，发热体120可以是发热丝，发热丝以“S”形排布均匀的铺设在底膜110上。由此，当发热体120导电时，发热片10能够均匀的散热。

发热体120可以采用铜合金材料制成。使用铜合金材料，可以完全杜绝发热体120生锈的问题，发热体120的使用寿命更长，更加环保，以及更有利于发热体120的回收。

在一个或多个实施例中，发热体120的两端各设置有一个第一金手指130，发热体120通过两端的第一金手指130连接到主控板的电路上。如图1所示，当发热体120的发热功率较小时，发热体120的两端可以仅设置一个第一金手指130。请参阅图2，在另一些实施例中，发热体120的两端各设置有至少两个第一金手指130，且发热体120两端通过至少两个第一金手指130连接到主控板的电路。这样，通过多路电流流入发热体120，发热体120可以接收更大的电流，从而实现更大的发热功率。

请参阅图3，在一个或多个实施例中，发热片10还包括热敏电阻140和第二金手指150，第二金手指150设置有至少两个，热敏电阻140的两端各连接至少一个第二金手指150，当发热片10插接到主控时，第二金手指150连接到主控板上的电路。

第一金手指130和第二金手指150共同组成一个快速插拔接口，发热片10通过快速插拔接口插接到主控板上。例如，主控板上可以对应快速插拔接口设置有插槽，插槽内对应金手指设置有导电部，快速插拔接口插入到插槽内时，金手指至少部分与导电部导通，从而将热敏电阻140和发热体120接入到主控板上的电路，之后，主控板上的电路就可以调控发热体120的工作。

在具体的实施例中，热敏电阻140的阻值与温度呈负相关关系，即温度越高，热敏电阻140的阻值越小。

当热敏电阻140接入到主控板上的电路上时，热敏电阻140和发热体120并联。由此，可以通过热敏电阻140来自动的实现控温，而无需设置额外的温控电路，因而可以节省温控开关等温控电路器件，降低产品的成本。

具体来说，请参阅图4，当快速插拔接口插接到主控板上时，发热片10的电路可以简化为如图4所示的电路，热敏电阻140和发热体120并联。当发热片10取电后，开始工作，发热体120向外散发热量，发热片10附近的温度逐渐上升，即热敏电阻140的环境温度逐渐上升。初始时，热敏电阻140在常温下，具有预设的阻值，主控板上的电流经过快速插拔接口后，分为两路，一路经第二金手指150、热敏电阻140形成闭环；另一路仅第一金手指130和发热体120形成闭环。当环境温度随着发热体120的发热而逐渐上升，热敏电阻140的阻值逐渐减小，而发热体120的阻值一定，则流过热敏电阻140的电流逐渐增大，反之，流入发热体120的电流逐渐减小，则发热体120的发热功率逐渐降低。当发热体120过热，导致环境的温度高于一个临界值时，热敏电阻140的阻值趋近于零，将发热体120短路，则发热体120停止工作。由此，通过接入热敏电阻140，实现了自动温控。

在具体的实施例中，底膜110上可以设置有焊盘114，焊盘114设置有两个，热敏电阻140的正负极分别焊接到一个焊盘114上，每个焊盘114通过线缆连接到至少一个第二金手指150。例如，在图3所示的实施例中，每个焊盘114连接到一个第二金手指150。

焊盘114具有焊接点，热敏电阻140通过焊接点焊接到焊盘114上，在一个或多个实施例中，焊接点采用镀金处理。通过对焊接点进行镀金，解决了传统工艺和不锈钢等材料出现的不好上锡、难焊接、接触不良、瞬间电流过大和断路不发热等问题。同时，生成效果大大提升，组装生产效率提高了5—7倍，满足大货交期和供货。

在具体的实施例中，热敏电阻140通过SMT贴片的方式贴装到焊盘114上。

上述发热片10，通过在发热片10上设置第一金手指130，通过第一金手指130将发热片10快速插接到主控板上，相比传统的焊接方式，能够实现发热片10的快速装配，同时，也便于发热片10的拆卸。由于通过金手指插拔式的接入到主控板的电路，而不采用焊接的方式，回收时直接拔出即可，无需进行焊点熔断，也不会遗留有焊膏，回收后的发热片10完整性较好。

此外，通过设置热敏电阻140，能够在发热片10上实现自动控温，无需设置额外的温控电路，因而可以节省温控开关等温控电路器件，降低产品的成本。

本申请还提供一种发热器件，包括主控板和至少一个发热片，主控板内设置有温度控制电路，主控板上提供有插槽，发热片为上述任一实施例所述的发热片，发热片的第一金手指插入到插槽内，从而连接到温度控制电路。

由于发热器件包括发热片，因而，发热片具备的有益效果，发热器件也同样具备。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种发热片，其特征在于，包括底膜、发热体和第一金手指，其中，

所述发热体和所述第一金手指设置于所述底膜上，并固定于所述底膜上；

所述第一金手指设置有至少两个，所述发热体的两端均连接有至少一个所述第一金手指，所述第一金手指设置于所述底膜的边缘，用于插接到主控板，当所述第一金手指插接到主控板时，所述发热体通过所述第一金手指连接到主控板上的电路。

2.根据权利要求1所述的发热片，其特征在于，所述底膜上设置有凸出部，所述第一金手指设置于所述凸出部上，所述凸出部相对于所述底膜向外凸起。

3.根据权利要求1所述的发热片，其特征在于，所述发热体均匀的铺设于所述底膜上。

4.根据权利要求1所述的发热片，其特征在于，所述发热体的两端各设置有一个所述第一金手指，所述发热体通过两端的所述第一金手指连接到主控板的电路上。

5.根据权利要求1所述的发热片，其特征在于，所述发热体的两端各设置有至少两个所述第一金手指，且所述发热体两端通过至少两个所述第一金手指连接到主控板的电路。

6.根据权利要求1所述的发热片，其特征在于，还包括热敏电阻和第二金手指，所述第二金手指设置有至少两个，所述热敏电阻的两端各连接至少一个所述第二金手指，当所述发热片插接到主控板时，所述第二金手指连接到主控板上的电路；

当所述热敏电阻接入到主控板上的电路上时，所述热敏电阻和所述发热体并联；

所述热敏电阻的阻值与温度呈负相关关系。

7.根据权利要求6所述的发热片，其特征在于，所述第一金手指和所述第二金手指组成一个快速插拔接口，所述发热片通过所述快速插拔接口插接到主控板上。

8.根据权利要求6所述的发热片，其特征在于，所述底膜上设置有焊盘，所述焊盘设置有两个，所述热敏电阻的正负极分别焊接到一个焊盘上，每个焊盘通过线缆连接到至少一个所述第二金手指。

9.根据权利要求8所述的发热片，其特征在于，所述焊盘具有焊接点，所述热敏电阻通过所述焊接点焊接到所述焊盘上，所述焊接点采用镀金处理。

10.一种发热器件，其特征在于，包括主控板和至少一个发热片，所述主控板内设置有温度控制电路，所述主控板上提供有插槽，所述发热片为权利要求1-9所述的发热片，所述发热片的第一金手指插入到所述插槽内，从而连接到所述温度控制电路。

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