CN214627364U - 一种自激励骨传导麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件，其特征在于：所述金属外壳组件连接有PCB板，所述金属外壳底部连接有振膜部件，所述振膜部件包括振膜支撑件，所述振膜支撑件固定连接有振膜组件，所述振膜支撑件包括垫片环和铜环，所述垫片环与铜环之间连接有振膜，所述振膜中心部分设有质量块，所述振膜组件上端连接有背极板，所述背极板上开设有阻尼孔，所述背极板组件上端面连接有支撑套件，所述支撑套件上端面与PCB板接触连接。将现有的麦克风的激励形式从它激励式变更为自激励式可以有效地将声音转换，减少因为环境噪音和环境声压变化对收音效果造成影响，使收音的音质的到提升，满足更多场景和使用环境的需要。

Description

一种自激励骨传导麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体地说，涉及一种自激励骨传导麦克风。

背景技术

麦克风又名传声器，麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。麦克风的种类有很多，包括动圈式、电容式和驻极式。

常用的麦克风主要是驻极体麦克风，驻极体麦克风主要是靠驻极薄膜感知声压变化，将声压变化转化为电信号传递给芯片，但是在环境噪声较大的情况下，也会使声压发生变化，不想被拾取的噪声信号也会通过驻极薄膜向芯片传递信号。

骨传导是一种声音传导方式，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原与录入清晰的声音，骨传导技术分为骨传导扬声器技术与骨传导麦克风技术，骨传导麦克风技术用于收集声音，气导送话是声波通过空气传导至麦克风，而骨传导送话则是通过骨头传递，通过骨头传递可以有效地防止因空气传播造成的环境噪音与呼风噪音，从而使送话更加清晰准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种通过膜片振动从而达成自激励的驻极式骨传导麦克风。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：

一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件，其特征在于：所述金属外壳组件包括金属外壳底部、金属外壳周边部和顶端环形卷边，所述顶端环形卷边连接有PCB组件，所述PCB组件包括PCB板，所述金属外壳底部连接有振膜部件，所述振膜部件包括振膜支撑件，所述振膜支撑件固定连接有振膜组件，所述振膜支撑件包括垫片环和铜环，所述垫片环设在铜环的上端面，所述垫片环下端面与铜环上端面之间连接有振膜，所述振膜居中部分设有质量块，所述振膜组件上端连接有背极板组件，所述背极板组件上包括背极板，所述背极板、垫片环和振膜环绕构成上音腔，所述振膜、铜环和金属外壳底部环绕构成下音腔，所述背极板与PCB板之间设有稳压腔，所述背极板上开设有阻尼孔，所述背极板组件上端面连接有支撑套件，所述支撑套件上端面与PCB板接触连接，所述垫片环与铜环的高度相同，上音腔的空间大小与垫片环的高度成正比，下音腔的空间大小与铜环的高度成正比，所述PCB板通过支撑套件和顶端环形卷边固定在金属外壳组件内，所述支撑套件与PCB板的下端面连接，所述顶端环形卷边与PCB板的上端面连接。

作为一种改进：所述支撑套件包括绝缘环和导电金属环，所述导电金属环和金属外壳周边部之间连接有绝缘环。

作为一种改进：所述背极板下连接有驻极膜，所述驻极膜与绝缘垫环连接。

作为一种改进：所述阻尼孔连通稳压腔和上音腔，所述阻尼孔在背极板上至少开设有一个。

作为一种改进：所述PCB板为覆铜PCB板，所述PCB板上端面和下端面印刷有覆铜线路，所述覆铜线路连接安装在PCB板上的电气元件。

作为一种改进：所述PCB板上端面印刷有电气线路，所述PCB板下端面连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定连接在稳压腔内，所述ASIC芯片通过印刷的覆铜线路与电气元件连接。

作为一种改进：所述PCB板上开设有顶端泄压孔，所述顶端泄压孔连接外部环境和稳压腔。

作为一种改进：所述金属外壳底部开设有底部泄压孔，所述底部泄压孔连通外部环境和下音腔。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：

与传统的骨传导麦克风相比，将传统的MEMS声压传感器转换模式改为电容式直接转换模式，将现有的骨传导麦克风的激励形式从它激励式变更为自激励式，通过振动组件的振动使上音腔与下音腔的空间大小发生变化，从而进一步影响背极板上的电容变化，将声压变化转化为电信号传递给ASIC芯片，通过这种方式使信号传递和信号转化更加直接，所以自激励式骨传导麦克风可以有效地将声音转换，使收音的音质的到提升，满足更多场景和使用环境的需要。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用整体剖面的结构示意图。

附图2是本实用金属外壳组件与PCB组件的结构示意图。

附图3是本实用支撑套件和背极板组件的结构示意图。

附图4是本实用振膜部件的结构示意图。

附图5是本使用新型的腔的结构示意图。

图中：1-金属外壳组件；2-PCB组件；3-支撑套件；4-背极板组件；5-振膜部件；6-稳压腔；7-上音腔；8-下音腔；11-顶端环形卷边；12-金属外壳周边部；13-金属外壳底部；14-底部泄压孔；21-PCB板；22-顶端泄压孔；23-ASIC芯片；24-覆铜线路；31-绝缘环；32-导电金属环；41-背极板；42-阻尼孔；43-驻极膜；51-振膜支撑件；52-振膜组件；511-垫片环；512-铜环；521-振膜；522-质量块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：如附图1至5所示，一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件1，所述金属外壳组件1包括金属外壳底部13、金属外壳周边部12和顶端环形卷边11，所述顶端环形卷边11连接有PCB板21，所述金属外壳底部13连接有振膜部件5，所述振膜部件5包括振膜支撑件51，所述振膜支撑件51固定连接有振膜组件52，所述振膜支撑件51包括垫片环511和铜环512，所述垫片环511设在铜环512的上面，所述垫片环511下端面与铜环512上端面之间连接有振膜521，所述振膜521中心部分设有质量块522，所述振膜部件52上端连接有背极板组件4，所述背极板组件4上包括背极板41，所述背极板41、垫片环511和振膜521环绕构成上音腔7，所述振膜521、铜环512和金属外壳底部13环绕构成下音腔8，所述背极板41与PCB板21之间设有稳压腔6，所述背极板41上开设有阻尼孔42，所述背极板组件4上端面连接有支撑套件3，所述支撑套件3上端面与PCB板21接触连接。

所述垫片环511与铜环512的高度相同，上音腔7的空间大小与垫片环511的高度成正比，下音腔8的空间大小与铜环512的高度成正比。上音腔7和下音腔8的大小决定振膜521与质量块522的振幅大小，从而决定收音范围，保证收音精度。

所述支撑套件3包括绝缘环31和导电金属环32，所述导电金属环32和金属外壳周边部12之间绝缘环31。所述绝缘环31和导电金属环32对PCB板21起到支撑作用，并且可以有效的控制PCB板21与背极板41之间的距离。

所述PCB板21通过支撑套件3和顶端环形卷边11固定在金属外壳组件1内，所述支撑套件3与PCB板21的下端面连接，所述顶端环形卷边11与PCB板21的上端面连接。顶端环形卷边11和支撑套件3可以有效地固定PCB板21。

所述背极板41下端面连接有驻极膜43，所述驻极膜43与绝缘环31连接。所述驻极膜43和背极板41组合构成驻存电荷的背极板41，而且驻极膜43可以有效地将背极板41和绝缘环31分隔开，从而有效地贮存电荷。

所述阻尼孔42连通稳压腔6和上音腔7，所述阻尼孔42在背极板41上至少开设有一个。所述阻尼孔42通过连通稳压腔6和上音腔7，保证振膜521在上音腔7与下音腔8的振动幅度相同，从而保证上音腔7的气压与下音腔8的相同

所述PCB板21上开设有顶端泄压孔22，所述顶端泄压孔22连接外部环境与稳压腔6。所述顶端泄压孔22平衡外部环境与稳压腔6内的气压，因为稳压腔6与上音腔7通过阻尼孔42连接，所以稳压腔6与外部通过顶端泄压孔22连接稳定气压可以保证稳压腔6与上音腔7的气压稳定。

所述金属外壳底部13开设有底部泄压孔14，所述底部泄压孔14连通外部环境和下音腔8。所述底部泄压孔14平衡下音腔8和外部的气压，使得上音腔7和下音腔8的气压相同，通过保持上音腔7和下音腔8的气压来保证振膜521振动的。

所述PCB板21为覆铜PCB板21，所述PCB板21上端面和下端面印刷有覆铜线路24，所述覆铜线路24连接安装在PCB板21上的电气元件。所述PCB板21上端面印刷有电气线路，所述PCB板21下端面连接有ASIC芯片23，所述ASIC芯片23位于稳压腔6内，所述ASIC芯片23通过PCB板21下端面上印刷的覆铜线路24与回路连接。

所述PCB板21上印刷的覆铜线路24用来连接电气元件和ASIC芯片23，另外PCB板21下端面的覆铜线路24与导电金属环32连接，从而通过导电金属环32将背极板41连通至PCB板21上的线路中，从而使背极板41可以与ASIC芯片23连接在一个回路内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件（1），其特征在于：所述金属外壳组件（1）包括金属外壳底部（13）、金属外壳周边部（12）和顶端环形卷边（11），所述顶端环形卷边（11）连接有PCB组件（2），所述PCB组件（2）包括PCB板（21），所述金属外壳底部（13）连接有振膜部件（5），所述振膜部件（5）包括振膜支撑件（51），所述振膜支撑件（51）固定连接有振膜组件（52），所述振膜支撑件（51）包括垫片环（511）和铜环（512），所述垫片环（511）设在铜环（512）的上面，所述垫片环（511）下端面与铜环（512）上端面之间连接有振膜（521），所述振膜（521）中心部分设有质量块（522），所述振膜组件（52）上端连接有背极板组件（4），所述背极板组件（4）包括背极板（41），所述背极板（41）、垫片环（511）和振膜（521）环绕构成上音腔（7），所述振膜（521）、铜环（512）和金属外壳底部（13）环绕构成下音腔（8），所述背极板（41）与PCB板（21）之间设有稳压腔（6），所述背极板（41）上开设有阻尼孔（42），所述背极板组件（4）上端面连接有支撑套件（3），所述支撑套件（3）上端面与PCB板（21）接触连接，所述垫片环（511）与铜环（512）的高度相同，上音腔（7）的空间大小与垫片环（511）的高度成正比，下音腔（8）的空间大小与铜环（512）的高度成正比，所述PCB板（21）通过支撑套件（3）和顶端环形卷边（11）固定在金属外壳组件（1）内，所述支撑套件（3）与PCB板（21）的下端面连接，所述顶端环形卷边（11）与PCB板（21）的上端面连接。

2.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述支撑套件（3）包括绝缘环（31）和导电金属环（32），所述导电金属环（32）和金属外壳周边部（12）之间连接有绝缘环（31）。

3.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述背极板（41）下连接有驻极膜（43），所述驻极膜（43）与绝缘环（31）连接。

4.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述阻尼孔（42）连通稳压腔（6）和上音腔（7），所述阻尼孔（42）在背极板（41）上至少开设一个。

5.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述PCB板（21）为覆铜PCB板（21），所述PCB板（21）上端面和下端面印刷有覆铜线路（24），所述覆铜线路（24）连接安装在PCB板（21）上的电气元件。

6.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述PCB板（21）上端面印刷有电气线路，所述PCB板（21）下端面连接有ASIC芯片（23），所述ASIC芯片（23）位于稳压腔（6）内，所述ASIC芯片（23）通过PCB板（21）下端面上印刷的覆铜线路（24）与回路连接。

7.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述PCB板（21）上开设有顶端泄压孔（22），所述顶端泄压孔（22）连接外部和稳压腔（6）。

8.根据权利要求1所述的一种自激励骨传导麦克风，其特征在于：所述金属外壳底部（13）开设有底部泄压孔（14），所述底部泄压孔（14）连通外部环境和下音腔（8）。

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