CN214609129U - 一种电路封装芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路封装芯片技术领域，尤其为一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体，所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构，所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构，所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构，所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆，所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上，所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽，通过设置电路封装芯片本体和下保护机构，解决了目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏的问题。

Description

一种电路封装芯片

技术领域

本实用新型涉及电路封装芯片技术领域，具体为一种电路封装芯片。

背景技术

电路封装芯片是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必需的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。

目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏，因此需要一种电路封装芯片来改善这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路封装芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体，所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构，所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构，所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构。

作为本实用新型优选的方案，所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆，所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上，所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽，所述针脚保护板靠近固定机构一侧中心处的下方固定连接有连接板，所述连接板内部中心处开设有圆孔，所述圆孔的内部安装有固定螺杆。

作为本实用新型优选的方案，所述上保护机构包括密封盖、方槽以及上拉环，所述密封盖安装在电路封装芯片本体的顶部，所述密封盖底部且在电路封装芯片本体对应位置处开设有方槽，所述密封盖的顶部中心处固定连接有上拉环。

作为本实用新型优选的方案，所述固定机构包括连接胶条、固定板、连接套筒、螺纹槽以及下拉环，所述连接胶条粘连在电路封装芯片本体的底部，所述连接胶条的底部固定连接有固定板，所述固定板的底部且在固定螺杆的正上方固定连接有连接套筒，所述连接套筒的底部开设有螺纹槽，所述固定板的底部且在连接套筒的两侧均安装有下拉环。

作为本实用新型优选的方案，所述凹槽的形状与电路封装芯片本体针脚的形状相适配，所述凹槽与电路封装芯片本体针脚的连接方式为滑动连接，所述圆孔与固定螺杆的连接方式为转动连接，所述针脚保护板和连接板均由ABS塑料制成。

作为本实用新型优选的方案，所述方槽的形状与电路封装芯片本体的形状相适配，所述密封盖由ABS塑料制成，所述上拉环的形状与人体手指的形状相适配，所述密封盖与电路封装芯片本体的连接方式为滑动连接。

作为本实用新型优选的方案，所述连接胶条由压敏胶制成，所述连接胶条设置有两组，且两组连接胶条对称设置在电路封装芯片本体的底部，所述固定螺杆与螺纹槽的连接方式为螺纹连接，所述连接套筒的形状与固定螺杆的形状相适配，所述固定板、连接套筒以及下拉环均由ABS塑料制成，所述连接套筒的长度与连接板到固定板的距离相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通设置过电路封装芯片本体和下保护机构，用下保护机构将电路封装芯片本体的引脚包住，在运输时，电路封装芯片本体的引脚不会碰到其他物体，不容易损坏，解决了目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏的问题。

2、本实用新型中，通过设置连接套筒和固定螺杆，使用固定螺杆将下保护机构固定在电路封装芯片本体底部的连接套筒中，在运输时，下保护机构不容易脱落，安全性较高。

3、本实用新型中，通过设置连接胶条和下拉环，压敏胶制成的连接胶条容易被撕下，方便工人使用时取下固定板。

附图说明

图1为本实用新型正剖图；

图2为本实用新型图1中A处放大图；

图3为本实用新型图1中B处放大图；

图4为本实用新型图1中C处放大图。

图中：1、电路封装芯片本体；2、下保护机构；3、上保护机构；4、固定机构；201、针脚保护板；202、凹槽；203、连接板；204、圆孔；205、固定螺杆；301、密封盖；302、方槽；303、上拉环；401、连接胶条；402、固定板；403、连接套筒；404、螺纹槽；405、下拉环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关对本实用新型进行更全面的描述，给出了本实用新型的若干实施例，但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体1，电路封装芯片本体1针脚位置处安装有下保护机构2，电路封装芯片本体1的顶部安装有上保护机构3，电路封装芯片本体1的底部且在下保护机构2的正上方安装有固定机构4。

实施例，参考图1、图3以及图4，下保护机构2包括针脚保护板201、凹槽202、连接板203、圆孔204以及固定螺杆205，针脚保护板201安装在电路封装芯片本体1的针脚上，针脚保护板201的顶部且在电路封装芯片本体1针脚对应位置处开设有凹槽202，针脚保护板201靠近固定机构4一侧中心处的下方固定连接有连接板203，连接板203内部中心处开设有圆孔204，圆孔204的内部安装有固定螺杆205，凹槽202的形状与电路封装芯片本体1针脚的形状相适配，凹槽202与电路封装芯片本体1针脚的连接方式为滑动连接，圆孔204与固定螺杆205的连接方式为转动连接，针脚保护板201和连接板203均由ABS塑料制成，工人将针脚保护板201套在电路封装芯片本体1的针脚上，转动固定螺杆205，固定螺杆205旋入连接套筒403内的螺纹槽404内，从而将针脚保护板201固定在电路封装芯片本体1的针脚上，能够对电路封装芯片本体1的针脚起到较好地保护作用。

实施例，参考图1，上保护机构3包括密封盖301、方槽302以及上拉环303，密封盖301安装在电路封装芯片本体1的顶部，密封盖301底部且在电路封装芯片本体1对应位置处开设有方槽302，密封盖301的顶部中心处固定连接有上拉环303，方槽302的形状与电路封装芯片本体1的形状相适配，密封盖301由ABS塑料制成，上拉环303的形状与人体手指的形状相适配，密封盖301与电路封装芯片本体1的连接方式为滑动连接，盖上密封盖301，密封盖301能够对电路封装芯片本体1的顶部起到较好的保护作用。

实施例，参考图1、图2以及图3，固定机构4包括连接胶条401、固定板402、连接套筒403、螺纹槽404以及下拉环405，连接胶条401粘连在电路封装芯片本体1的底部，连接胶条401的底部固定连接有固定板402，固定板402的底部且在固定螺杆205的正上方固定连接有连接套筒403，连接套筒403的底部开设有螺纹槽404，固定板402的底部且在连接套筒403的两侧均安装有下拉环405，连接胶条401由压敏胶制成，连接胶条401设置有两组，且两组连接胶条401对称设置在电路封装芯片本体1的底部，固定螺杆205与螺纹槽404的连接方式为螺纹连接，连接套筒403的形状与固定螺杆205的形状相适配，固定板402、连接套筒403以及下拉环405均由ABS塑料制成，连接套筒403的长度与连接板203到固定板402的距离相适配，反向转动固定螺杆205，固定螺杆205退出螺纹槽404，拉动连接板203，连接板203会带动针脚保护板201向下移动，针脚保护板201脱离电路封装芯片本体1的针脚，拉动下拉环405，下拉环405会通过固定板402将连接胶条401从电路封装芯片本体1的底部撕下，工人即可使用电路封装芯片本体1，方便工人安装和拆卸下保护机构2。

本实用新型工作流程：工人将针脚保护板201套在电路封装芯片本体1的针脚上，转动固定螺杆205，固定螺杆205旋入连接套筒403内的螺纹槽404内，从而将针脚保护板201固定在电路封装芯片本体1的针脚上，盖上密封盖301，针脚保护板201能够很好地保护电路封装芯片本体1的针脚；

当需要使用电路封装芯片本体1时，拉动上拉环303，上拉环303会带动密封盖301向上移动，密封盖301脱离电路封装芯片本体1，反向转动固定螺杆205，固定螺杆205退出螺纹槽404，拉动连接板203，连接板203会带动针脚保护板201向下移动，针脚保护板201脱离电路封装芯片本体1的针脚，拉动下拉环405，下拉环405会通过固定板402将连接胶条401从电路封装芯片本体1的底部撕下，工人即可使用电路封装芯片本体1。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体(1)，其特征在于：所述电路封装芯片本体(1)针脚位置处安装有下保护机构(2)，所述电路封装芯片本体(1)的顶部安装有上保护机构(3)，所述电路封装芯片本体(1)的底部且在下保护机构(2)的正上方安装有固定机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述下保护机构(2)包括针脚保护板(201)、凹槽(202)、连接板(203)、圆孔(204)以及固定螺杆(205)，所述针脚保护板(201)安装在电路封装芯片本体(1)的针脚上，所述针脚保护板(201)的顶部且在电路封装芯片本体(1)针脚对应位置处开设有凹槽(202)，所述针脚保护板(201)靠近固定机构(4)一侧中心处的下方固定连接有连接板(203)，所述连接板(203)内部中心处开设有圆孔(204)，所述圆孔(204)的内部安装有固定螺杆(205)。

3.根据权利要求1所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述上保护机构(3)包括密封盖(301)、方槽(302)以及上拉环(303)，所述密封盖(301)安装在电路封装芯片本体(1)的顶部，所述密封盖(301)底部且在电路封装芯片本体(1)对应位置处开设有方槽(302)，所述密封盖(301)的顶部中心处固定连接有上拉环(303)。

4.根据权利要求2所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述固定机构(4)包括连接胶条(401)、固定板(402)、连接套筒(403)、螺纹槽(404)以及下拉环(405)，所述连接胶条(401)粘连在电路封装芯片本体(1)的底部，所述连接胶条(401)的底部固定连接有固定板(402)，所述固定板(402)的底部且在固定螺杆(205)的正上方固定连接有连接套筒(403)，所述连接套筒(403)的底部开设有螺纹槽(404)，所述固定板(402)的底部且在连接套筒(403)的两侧均安装有下拉环(405)。

5.根据权利要求2所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述凹槽(202)的形状与电路封装芯片本体(1)针脚的形状相适配，所述凹槽(202)与电路封装芯片本体(1)针脚的连接方式为滑动连接，所述圆孔(204)与固定螺杆(205)的连接方式为转动连接，所述针脚保护板(201)和连接板(203)均由ABS塑料制成。

6.根据权利要求3所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述方槽(302)的形状与电路封装芯片本体(1)的形状相适配，所述密封盖(301)由ABS塑料制成，所述上拉环(303)的形状与人体手指的形状相适配，所述密封盖(301)与电路封装芯片本体(1)的连接方式为滑动连接。

7.根据权利要求4所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述连接胶条(401)由压敏胶制成，所述连接胶条(401)设置有两组，且两组连接胶条(401)对称设置在电路封装芯片本体(1)的底部，所述固定螺杆(205)与螺纹槽(404)的连接方式为螺纹连接，所述连接套筒(403)的形状与固定螺杆(205)的形状相适配，所述固定板(402)、连接套筒(403)以及下拉环(405)均由ABS塑料制成，所述连接套筒(403)的长度与连接板(203)到固定板(402)的距离相适配。

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