CN214588894U - 封装结构及背光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及发光二极管技术领域，提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源，封装结构包括基板、设于基板上的发光芯片、封装于发光芯片的外侧的透光胶体、封装于透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于反光胶体的外侧的吸光胶体，吸光胶体上开设有与发光芯片相对应的第一透光孔，反光胶体上开设有与第一透光孔相对应的第二透光孔。本实用新型提供的封装结构，其发光芯片在由基板供电发光后，部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部，同时，部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部，以及，吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏，这样，增加了从第一透光孔发射至外部的光强度，即本申请的封装结构的发光光强度更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其提供一种封装结构以及用于键盘按键的背光源。
背景技术
在键盘中用于功能性指示的发光二极管封装结构是采用如图1所示的封装结构，发光芯片上进行一次封装透明胶01之后，再在透明胶01上封装加一层不透光的黑胶02，并且，在黑胶层02上开设出光孔，该封装结构具有出光角度小，具体在30度至50度之间，能够有效地阻止侧方向漏光，并具有较强的指向性，满足一般键盘的按键要求。
然而，随着产品升级，目前的封装结构设计存在一定的局限性，即其产品通过出光孔发光，且黑胶层02包裹产品的非出光孔的五个面。在以上基础结构不变的情况下，通过更改高亮的发光芯片或原材料，均难以提升其产品亮度和防漏光功能。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源，旨在解决现有的封装结构的发光亮度低的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
第一方面，本申请提供一种封装结构，包括基板、设于所述基板上的发光芯片、封装于所述发光芯片的外侧的透光胶体、封装于所述透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于所述反光胶体的外侧的吸光胶体，所述吸光胶体上开设有与所述发光芯片相对应的第一透光孔，所述反光胶体上开设有与所述第一透光孔相对应的第二透光孔，所述透光胶体具有远离所述基板的上表面，所述反光胶体及所述吸光胶体皆延伸至所述上表面的上方，且所述第一透光孔及所述第二透光孔皆位于所述上表面的上方。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的封装结构，其发光芯片在由基板供电发光后，部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部，同时，部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部，以及，吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏，这样，增加了从第一透光孔发射至外部的光强度，即本申请的封装结构的发光光强度更高。
在一个实施例中，所述第一透光孔和所述第二透光孔连通，所述第一透光孔的内侧周壁和所述第二透光孔的内侧周壁相齐平。
在一个实施例中，所述第一透光孔和所述第二透光孔连通形成发光孔，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级增大；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级减小；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后减小；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后增大；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后保持不变；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后保持不变，或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向保持恒定。
在一个实施例中，所述封装结构还包括透镜件，所述透镜件安装于所述第一透光孔内或所述第二透光孔内。
在一个实施例中，所述透镜件与所述透光胶体一体成形。
在一个实施例中，所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面，所述透光胶体延伸至所述第二透光孔内，所述透光胶体的出光面与所述反光胶体的顶端面相平齐，或者，所述透光胶体延伸至所述第一透光孔内，所述透光胶体的出光面与所述吸光胶体的顶端面相平齐。
在一个实施例中，所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面，并且，所述透光胶体的出光面与所述透光胶体的上表面相平齐。
在一个实施例中，所述吸光胶体为黑胶胶体，所述反光胶体为白胶胶体，所述透光胶体为透明胶体或荧光胶体。
在一个实施例中，所述透光胶体的周向侧壁朝向所述发光芯片倾斜形成透光倾斜面，所述反光胶体的周向内侧壁具有与所述透光倾斜面适配的反射倾斜面。
第二方面，本申请还提供一种用于键盘按键的背光源，包括上述的封装结构。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的用于键盘按键的背光源，在具有上述发光芯片的基础上，能够获得光强度更高的提示或指示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的封装结构的剖面图；
图2为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图3为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图4为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图5为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图6为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图7为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图8为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图9为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图；
图10为本实用新型其中一实施例提供的封装结构的剖面图。
其中，图中各附图标记：
封装结构100、基板10、发光芯片20、透光胶体30、上表面30a、出光面30b、反光胶体40、吸光胶体50、第一透光孔62、第二透光孔61、透光倾斜面31、反射倾斜面41、反光凸部42、反射面42a、发光孔60、透镜件70、第一透光面71、第二透光面72、吸光胶层80。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参考图2和图10，本申请的一种封装结构100，包括基板10、设于基板10上的发光芯片20、封装于发光芯片20的外侧的透光胶体30、封装于透光胶体30的外侧的反光胶体40以及封装于反光胶体40的外侧的吸光胶体50，吸光胶体50上开设有与发光芯片20相对应的第一透光孔62，反光胶体40上开设有与第一透光孔62相对应的第二透光孔61，透光胶体30具有远离基板10的上表面30a，反光胶体40及吸光胶体50皆延伸至上表面30a上方，且第一透光孔62及第二透光孔61皆位于上表面30a上方。这里，透光胶体例如为环氧树脂等封装用胶体，可为透明胶体或荧光胶体，而反光胶体40和吸光胶体50则例如是透光率不同的且有相应颜色的环氧树脂。
本实用新型提供的封装结构100，其发光芯片20在由基板10供电发光后，部分光线穿过透光胶体30后从第一透光孔62发射至外部，同时，部分光线穿过透光胶体30经反光胶体40的表面反射后从第一透光孔62发射至外部，这样，增加了从第一透光孔62发射至外部的光强度，即本申请的封装结构100的发光光强度更高，以及，吸光胶体50能够有效隔挡光线侧漏。
请参考图3，在一个实施例中，透光胶体30的周向侧壁朝向发光芯片20倾斜形成透光倾斜面31，反光胶体40的周向内侧壁具有与透光倾斜面31适配的反射倾斜面41。可以理解地，透光胶体30的周向侧壁的外径由下至上存在差异，例如透光胶体30的周向侧壁的外径沿封装结构100的出光方向逐级增大，这样，使得透光胶体30的周向侧壁形成透光倾斜面31，透光胶体30在被反光胶体40封装覆盖后，在反光胶体40的周向内侧壁上则形成反射倾斜面41，反光胶体40周向内侧壁的反射倾斜面41的内径沿封装结构100的出光方向逐级增大，发光芯片20发出的光线通过反射倾斜面41将大概率地从第二透光孔61及第一透光孔62发射至外部，提高封装结构100的发光光强。
请参考图4，在另一个实施例中，透光胶体30的一个侧壁朝向发光芯片20倾斜凹陷形成凹腔，反光胶体40的一个内侧壁朝向凹腔凸伸形成反光凸部42，反光凸部42具有将发光芯片20的光线反射至第一透光孔62及第二透光孔61的反射面42a。可以理解地，为了获得更大的反射角度，则在透光胶体30的周向侧壁上形成凹腔，反光胶体40在封装过程中将该凹腔填充而形成反光凸部42，反光凸部42与凹腔的内壁相接触的表面则为反射面42a，同理地，该反射面42a也能提高封装结构100的发光光强。进一步地，在另一个实施例中，反光凸部42可以发光芯片20为中心环绕于发光芯片20的外侧，即在发光芯片20的外侧形成一周反射面42a。
在一个实施例中，吸光胶体50为黑胶胶体。可以理解地，黑胶胶体为黑色的环氧树脂。当然，根据实际需要，吸光胶体50也可为其他颜色的环氧树脂。
在一个实施例中，反光胶体40为白胶胶体。可以理解地，白胶胶体为白色的环氧树脂。当然，根据实际需要，反光胶体40也可为其他颜色的环氧树脂。
请参考图2、图7和图8，在一个实施例中，第一透光孔62和第二透光孔61连通形成发光孔60，第一透光孔62的周壁和第二透光孔61的周壁可以齐平，以方便光线从发光孔60射出，发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向逐级增大。可以理解地，发光孔60的内径大小影响封装结构100的出光角度和亮度。当发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向逐级增大时，能够获得较大的出光角度；这里，即第一透光孔62的内径和第二透光孔61内径均逐级增大。以及，根据实际需求，发光孔60的内径也可以沿封装结构100的出光方向逐级减小，以能够获得较小的出光角度和聚焦亮度，即第一透光孔62的内径和第二透光孔61内径均逐级减小。当然，根据实际需求，对封装结构100的出光角度和亮度进行微调，发光孔60的内径还包括如下几种情况：发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向先增大后减小，即第二透光孔61的内径逐级增大，而第一透光孔62内径逐级减小；发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向先减小后增大，即第二透光孔61的内径逐级减小，而第一透光孔62内径逐级增加；或者，发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向先减小后保持不变，即，第二透光孔61的内径逐级减小，而第一透光孔62内径保持不变；或者，发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向先增大后保持不变，即，第二透光孔61的内径逐级增大，而第一透光孔62内径保持不变。或者，请参考图10，发光孔60的内径沿封装结构100的出光方向保持恒定，即第一透光孔62的内径和第二透光孔61的内径是相同。
请参考图2、3、8、10，透光胶体30具有对应发光孔60的出光面30b，并且，透光胶体60的出光面30b与透光胶体6的上表面30a相平齐。
请参考图9，在一个实施例中，透光胶体30延伸至第二透光孔61内，并且，透光胶体30的出光面30b与反光胶体40的顶端面相平齐。可以理解地，此种情况下，第二透光孔61是被透光胶体30所填充满，同时，填充后的透光胶体30的出光面30b与反光胶体40的顶端面是相平齐的，这样，发光芯片20发出的光线范围一直处于反光胶体40的包裹下，最终，从透光胶体30的出光面30b发出，并且，从第一透光孔62处发出至外部；在另一个实施例中，透光胶体30延伸至第一透光孔62内，透光胶体62的出光面30b与吸光胶体50的顶端面相平齐。
请参考图5，在一个实施例中，封装结构100还包括透镜件70，透镜件70安装于第一透光孔62内或第二透光孔61内，或者安装于第一透光孔62内及第二透光孔61内。可以理解地，透镜件70用于保证发光孔60不被外物填充而遮挡，并且进而调整封装结构100的出光光形。
请参考图5，透镜件70具有朝向发光芯片20的第一透光面71以及与第一透光面71相对应的第二透光面72，第一透光面71和\或第二透光面72呈弧形。可以理解地，利用第一透光面71和\或第二透光面72呈弧形，来获得聚光的效果；在另一个实施例中，透镜件70可以与透光胶体30一体成形。
请参考图6，在一个实施例中，基板10上涂覆有一吸光胶层80，吸光胶层80环绕地布设于吸光胶体50与基板10的连接处。可以理解地，吸光胶层80的作用是封堵吸光胶体50与基板10的连接处的透光缝隙，避免发光芯片20的光线从透光缝隙处漏光。这里，吸光胶层80为黑色的环氧树脂。
本申请还提供一种用于键盘按键的背光源，包括上述的封装结构100。
将本实用新型提供的封装结构100用作键盘按键的背光源，在具有上述封装结构100的基础上，能够获得光强度更高的提示或指示效果。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种封装结构，其特征在于：包括基板、设于所述基板上的发光芯片、封装于所述发光芯片的外侧的透光胶体、封装于所述透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于所述反光胶体的外侧的吸光胶体，所述吸光胶体上开设有与所述发光芯片相对应的第一透光孔，所述反光胶体上开设有与所述第一透光孔相对应的第二透光孔，所述透光胶体具有远离所述基板的上表面，所述反光胶体及所述吸光胶体皆延伸至所述上表面的上方，且所述第一透光孔及所述第二透光孔皆位于所述上表面的上方。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一透光孔和所述第二透光孔连通，所述第一透光孔的内侧周壁和所述第二透光孔的内侧周壁相齐平。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一透光孔和所述第二透光孔连通形成发光孔，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级增大；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级减小；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后减小；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后增大；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后保持不变；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后保持不变，或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向保持恒定。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括透镜件，所述透镜件安装于所述第一透光孔内或所述第二透光孔内。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述透镜件与所述透光胶体一体成形。
6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面，所述透光胶体延伸至所述第二透光孔内，所述透光胶体的出光面与所述反光胶体的顶端面相平齐，或者，所述透光胶体延伸至所述第一透光孔内，所述透光胶体的出光面与所述吸光胶体的顶端面相平齐。
7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面，并且，所述透光胶体的出光面与所述透光胶体的上表面相平齐。
8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述吸光胶体为黑胶胶体，所述反光胶体为白胶胶体，所述透光胶体为透明胶体或荧光胶体。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光胶体的周向侧壁朝向所述发光芯片倾斜形成透光倾斜面，所述反光胶体的周向内侧壁具有与所述透光倾斜面适配的反射倾斜面。
10.一种背光源，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构。
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| CN115084341A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-09-20 | 弘凯光电(江苏)有限公司 | 发光二极管封装装置及发光二极管封装方法 |
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2021
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |