CN214557010U - 一种半导体生产用引线截断结构 - Google Patents

一种半导体生产用引线截断结构 Download PDF

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CN214557010U CN202120806532.XU CN202120806532U CN214557010U CN 214557010 U CN214557010 U CN 214557010U CN 202120806532 U CN202120806532 U CN 202120806532U CN 214557010 U CN214557010 U CN 214557010U
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杨在东
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Abstract

本实用新型提供一种半导体生产用引线截断结构,属于半导体技术领域,该半导体生产用引线截断结构包括右端为开口的制作壳体;第一电机和第二电机,第一电机和第二电机分别设于制作壳体的前端和顶部,且第一电机和第二电机的输出端均活动贯穿制作壳体并延伸至内侧;在需要将半导体的引线进行切割时可以通过将其放置于放置壳内,这时切割机构并使其完成对半导体的切割,在完成切割后通过移动机构,使移动板在两个支撑杆的圆周表面滑动并通过制作壳体右端的开口移出,从而将移动板上放置在放置壳内切割完成的半导体得到拿出和收集,这样的设计使得对半导体进行加工时更加便利和简单,进而提高效率和生产率。

Description

一种半导体生产用引线截断结构
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体生产用引线截断结构。
背景技术
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
在半导体的制作工艺中对引线的截断和切割是完成制作后的,极为重要的一步,这一步将直接影响半导体制作出的质量如何,但现如今的引线切割大多为人手工完成,这样的方式既费事又费力,进而将制作的效率变得十分的缓慢。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用引线截断结构,旨在解决现有技术中的切除和截断引线费时费力的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产用引线截断结构,包括:
右端为开口的制作壳体;
第一电机和第二电机,所述第一电机和第二电机分别设于制作壳体的前端和顶部,且第一电机和第二电机的输出端均活动贯穿制作壳体并延伸至内侧;
设于制作壳体左内壁的两个支撑杆;
上端设有多个放置壳和左端设有两个移动孔的移动板,所述放置壳通过两个移动孔滑动设于两个支撑杆的圆周表面,所述放置壳的上端设有半导体,所述放置壳实现对其的稳定放置;
移动机构,所述第一电机的输出轴与移动机构连接以实现其驱动,所述移动机构与移动板相连以实现其左右移动;以及
切割机构,所述第二电机的输出轴与切割机构连接以实现其驱动,所述切割机构用于对半导体进行切割。
作为本实用新型一种优选的方案,所述移动机构包括齿轮和齿条,所述齿轮和齿条设有两个,两个所述齿轮固定连接于第一电机的圆周表面,两个所述齿条分别设于移动板的前后两端,且两个齿条分别与两个齿轮相啮合。
作为本实用新型一种优选的方案,所述切割机构包括螺纹孔、活动孔、挤压板、丝杆、限位柱和切割刀,所述活动孔、限位柱和切割刀均设有多个,所述丝杆固定连接于第二电机的输出轴圆周表面,多个所述限位柱均固定连接于制作壳体的上内壁,多个所述活动孔均开设于挤压板的上端,多个所述限位柱分别活动插接于多个活动孔内,所述螺纹孔开设于挤压板的上端,所述丝杆螺纹连接于螺纹孔内,多个所述切割刀均固定连接于挤压板的下端。
作为本实用新型一种优选的方案,多个所述放置壳的上端均设有多个辅助刀。
作为本实用新型一种优选的方案,所述移动孔的圆周内壁开设有两个限位槽,所述支撑杆的圆周表面固定连接有两个限位块,且两个限位块分别滑动连接于两个限位槽内。
作为本实用新型一种优选的方案,所述丝杆的圆周表面固定连接有限位环。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本方案中,在需要将半导体的引线进行切割时可以通过将其放置于放置壳内,这时切割机构并使其完成对半导体的切割,在完成切割后通过移动机构,使移动板在两个支撑杆的圆周表面滑动并通过制作壳体右端的开口移出,从而将移动板上放置在放置壳内切割完成的半导体得到拿出和收集,这样的设计使得对半导体进行加工时更加便利和简单,进而提高效率和生产率。
2、本方案中,在第二电机被启动后,此时与第二电机输出轴固定连接的丝杆开始转动使其与之螺纹连接的挤压板通过多个限位柱开设向下运动,并通过切割刀对半导体上的多个引线进行切割,从而完成对半导体的切割,进一步的保证对本装置的合理运行。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型中的主剖图;
图3为本实用新型中的移动机构的局部示意图;
图4为本实用新型中的侧剖图;
图5为本实用新型中的图4中A处的局部放大图;
图6为本实用新型中的图局部爆炸图。
图中:1、制作壳体;2、第一电机;3、第二电机;4、丝杆;5、限位柱;6、挤压板;7、支撑杆;8、齿条;9、齿轮;10、切割刀;11、放置壳;12、半导体;13、限位槽;14、限位块;15、辅助刀。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-6,本实用新型提供以下技术方案:
一种半导体生产用引线截断结构,包括:
右端为开口的制作壳体1;
第一电机2和第二电机3,第一电机2和第二电机3分别设于制作壳体1的前端和顶部,且第一电机2和第二电机3的输出端均活动贯穿制作壳体1并延伸至内侧;
设于制作壳体1左内壁的两个支撑杆7;
上端设有多个放置壳11和左端设有两个移动孔的移动板,放置壳11通过两个移动孔滑动设于两个支撑杆7的圆周表面,放置壳11的上端设有半导体12,放置壳11实现对其的稳定放置;
移动机构,第一电机2的输出轴与移动机构连接以实现其驱动,移动机构与移动板相连以实现其左右移动;以及
切割机构,第二电机3的输出轴与切割机构连接以实现其驱动,切割机构用于对半导体12进行切割。
在本实用新型的具体实施例中,在需要将半导体12的引线进行切割时可以通过将其放置于放置壳11内,这时启动第二电机3,通过第二电机3会驱动切割机构并使其完成对半导体12的切割,在完成切割后启动第一电机2,这时第一电机2会驱动移动机构,使其驱动移动板在两个支撑杆7的圆周表面滑动并通过制作壳体1右端的开口移出,从而将移动板上放置在放置壳11内切割完成的半导体12得到拿出和收集,这样的设计使得对半导体12进行加工时更加便利和简单,进而提高效率和生产率。
具体的请参阅图3,移动机构包括齿轮9和齿条8,齿轮9和齿条8设有两个,两个齿轮9固定连接于第一电机2的圆周表面,两个齿条8分别设于移动板的前后两端,且两个齿条8分别与两个齿轮9相啮合。
本实施例中:在第一电机2被启动时,其输出轴便开始转动并使与之固定连接的齿轮9开始转动,从而通过啮合的方式带动齿条8进行左右移动,进而使得与其固定连接的移动板进行左右移动,从而保证了本装置的合理运行。
具体的请参阅图1和图5,切割机构包括螺纹孔、活动孔、挤压板6、丝杆4、限位柱5和切割刀10,活动孔、限位柱5和切割刀10均设有多个,丝杆4固定连接于第二电机3的输出轴圆周表面,多个限位柱5均固定连接于制作壳体1的上内壁,多个活动孔均开设于挤压板6的上端,多个限位柱5分别活动插接于多个活动孔内,螺纹孔开设于挤压板6的上端,丝杆4螺纹连接于螺纹孔内,多个切割刀10均固定连接于挤压板6的下端。
本实施例中:在第二电机3被启动后,此时与第二电机3输出轴固定连接的丝杆4开始转动使其与之螺纹连接的挤压板6通过多个限位柱5开设向下运动,并通过切割刀10对半导体12上的多个引线进行切割,从而完成对半导体12的切割,进一步的保证对本装置的合理运行。
具体的请参阅图2和图4,多个放置壳11的上端均设有多个辅助刀15。
本实施例中:通过多个辅助刀15可以使得切割刀10对半导体12的引线进行切割时可以进行双面切割,从而使得切割更加彻底,保证对半导体12引线的切除更加完善。
具体的请参阅图4,移动孔的圆周内壁开设有两个限位槽13,支撑杆7的圆周表面固定连接有两个限位块14,且两个限位块14分别滑动连接于两个限位槽13内。
本实施例中:在移动板通过支撑杆7进行向外滑动时,可以通过限位块14在限位槽13的圆周表面进行滑动,从而可以防止移动板由于人为的失误被移出制作壳体1内,从而保证本装置的安全运行。
具体的请参阅图3,丝杆4的圆周表面固定连接有限位环。
本实施例中:通过限位环可以防止挤压板6因为人为的失误脱离丝杆4的圆周表面,进而使得本装置的运行更加安全,进而延长使用的寿命。
本实用新型的工作原理及使用流程:在需要将半导体12的引线进行切割时可以通过将其放置于放置壳11内,在第二电机3被启动后,此时与第二电机3输出轴固定连接的丝杆4开始转动使其与之螺纹连接的挤压板6通过多个限位柱5开设向下运动,并通过切割刀10对半导体12上的多个引线进行切割,在完成切割后启动第一电机2,在第一电机2被启动时,其输出轴便开始转动并使与之固定连接的齿轮9开始转动,从而通过啮合的方式带动齿条8进行左右移动,从而将移动板上放置在放置壳11内切割完成的半导体12得到拿出和收集。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体生产用引线截断结构,其特征在于,包括:
右端为开口的制作壳体(1);
第一电机(2)和第二电机(3),所述第一电机(2)和第二电机(3)分别设于制作壳体(1)的前端和顶部,且第一电机(2)和第二电机(3)的输出端均活动贯穿制作壳体(1)并延伸至内侧;
设于制作壳体(1)左内壁的两个支撑杆(7);
上端设有多个放置壳(11)和左端设有两个移动孔的移动板,所述放置壳(11)通过两个移动孔滑动设于两个支撑杆(7)的圆周表面,所述放置壳(11)的上端设有半导体(12),所述放置壳(11)实现对其的稳定放置;
移动机构,所述第一电机(2)的输出轴与移动机构连接以实现其驱动,所述移动机构与移动板相连以实现其左右移动;以及
切割机构,所述第二电机(3)的输出轴与切割机构连接以实现其驱动,所述切割机构用于对半导体(12)进行切割。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用引线截断结构,其特征在于,所述移动机构包括齿轮(9)和齿条(8),所述齿轮(9)和齿条(8)设有两个,两个所述齿轮(9)固定连接于第一电机(2)的圆周表面,两个所述齿条(8)分别设于移动板的前后两端,且两个齿条(8)分别与两个齿轮(9)相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用引线截断结构,其特征在于,所述切割机构包括螺纹孔、活动孔、挤压板(6)、丝杆(4)、限位柱(5)和切割刀(10),所述活动孔、限位柱(5)和切割刀(10)均设有多个,所述丝杆(4)固定连接于第二电机(3)的输出轴圆周表面,多个所述限位柱(5)均固定连接于制作壳体(1)的上内壁,多个所述活动孔均开设于挤压板(6)的上端,多个所述限位柱(5)分别活动插接于多个活动孔内,所述螺纹孔开设于挤压板(6)的上端,所述丝杆(4)螺纹连接于螺纹孔内,多个所述切割刀(10)均固定连接于挤压板(6)的下端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用引线截断结构,其特征在于,多个所述放置壳(11)的上端均设有多个辅助刀(15)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用引线截断结构,其特征在于,所述移动孔的圆周内壁开设有两个限位槽(13),所述支撑杆(7)的圆周表面固定连接有两个限位块(14),且两个限位块(14)分别滑动连接于两个限位槽(13)内。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用引线截断结构,其特征在于,所述丝杆(4)的圆周表面固定连接有限位环。
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CN114210882A (zh) * 2021-12-08 2022-03-22 江西昶龙科技有限公司 一种电子元件加工用的双头切脚装置

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