CN214544784U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及麦克风技术领域。MEMS麦克风，包括第一印制电路板、封装壳、MEMS芯片、AS I C芯片和射频滤波器，所述封装壳设置在所述第一印制电路板上且与所述第一印制电路板围成声腔；所述MEMS芯片设置在所述第一印制电路板上且位于所述声腔内；所述射频滤波器设置在所述第一印制电路板上且位于所述封装壳的侧部；所述AS I C芯片设置在所述第一印制电路板内；所述MEMS芯片和所述射频滤波器分别与所述AS I C芯片电连接。本实用新型MEMS麦克风既解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，又实现了MEMS麦克风的抗射频干扰功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
MEMS麦克风的信噪比与声腔的前、后腔的大小有关系，后腔体积越大，MEMS麦克风的信噪比就越高，信噪比越高，噪音就越小，MEMS麦克风的声学性能就越好。
传统的MEMS麦克风，其MEMS芯片与ASIC芯片位于同一声腔内，导致MEMS麦克风的后腔体积较小，降低了MEMS麦克风的信噪比；且传统的MEMS麦克风不具备抗射频干扰功能。
实用新型内容
针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风既解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，又实现了MEMS麦克风的抗射频干扰功能。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
MEMS麦克风，包括第一印制电路板、封装壳、MEMS芯片、ASIC芯片和射频滤波器，所述封装壳设置在所述第一印制电路板上且与所述第一印制电路板围成声腔；所述MEMS芯片设置在所述第一印制电路板上且位于所述声腔内；所述射频滤波器设置在所述第一印制电路板上且位于所述封装壳的侧部；所述ASIC芯片设置在所述第一印制电路板内；所述MEMS芯片和所述射频滤波器分别与所述ASIC芯片电连接。
其中，所述第一印制电路板上设置有与所述ASIC芯片电连接的第一焊盘，所述射频滤波器焊接在所述第一焊盘上且通过所述第一焊盘与所述ASIC芯片电连接。
其中，所述第一焊盘通过所述第一印制电路板与所述ASIC芯片电连接。
其中，所述第一印制电路板上设置有与所述ASIC芯片电连接的导线，所述MEMS芯片通过所述导线与所述ASIC芯片电连接。
其中，所述导线通过所述第一印制电路板与所述ASIC芯片电连接。
其中，所述第一印制电路板上对应所述MEMS芯片的内腔的位置处设置有声孔。
其中，所述第一印制电路板上对应所述声孔的位置处设置有防尘网，所述防尘网的边缘嵌入所述第一印制电路板内。
其中，所述封装壳为印制电路板封装壳，所述印制电路板封装壳上设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述ASIC芯片电连接。
其中，所述印制电路板封装壳包括第二印制电路板和多个第三印制电路板，各所述第三印制电路板首尾相接呈环状，且各所述第三印制电路板的一侧垂直设置在所述第二印制电路板上，另一侧垂直设置在所述第一印制电路板上，所述第一印制电路板、所述第二印制电路板和各所述第三印制电路板共同围成所述声腔。
其中，所述第二焊盘位于所述第二印制电路板上且与所述第二印制电路板电连接，所述第二印制电路板通过所述第三印制电路板与所述第一印制电路板电连接，所述第一印制电路板电连接所述ASIC芯片。
采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的MEMS麦克风，通过将ASIC芯片设置在第一印制电路板内，将MEMS芯片单独设置在声腔内，大大增大了声腔的后腔体积，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，使得MEMS麦克风能够进行高质量的拾音通话；通过在第一印制电路板上设置射频滤波器，能够较大的衰减高频电子设备所产生的高频干扰信号，使得MEMS麦克风能轻松达到滤波的效果，实现了MEMS麦克风的抗射频干扰功能，最大限度的提升了MEMS麦克风的音质；且本实用新型MEMS麦克风中的MEMS芯片、射频滤波器和ASIC芯片分布合理，占用空间小，符合MEMS麦克风小型化发展的要求。
附图说明
图1是本实用新型MEMS麦克风的结构示意图；
图中：a、声腔；1、第一印制电路板；11、第一焊盘；12、声孔；2、MEMS芯片；3、ASIC芯片；4、射频滤波器；5、导线；6、防尘网；7、第二印制电路板；71、第二焊盘；8、第三印制电路板；81、第五印制导线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，MEMS麦克风，包括第一印制电路板1、封装壳、MEMS芯片2、ASIC芯片3和射频滤波器4，封装壳设置在第一印制电路板1上且与第一印制电路板1围成声腔a；MEMS芯片2通过固定胶设置在第一印制电路板1上且位于声腔a内；射频滤波器4设置在第一印制电路板1上且位于封装壳的侧部；ASIC芯片3设置在第一印制电路板1内；MEMS芯片2和射频滤波器4分别与ASIC芯片3电连接。
其中，第一印制电路板1上设置有与ASIC芯片3电连接的第一焊盘11，射频滤波器4焊接在第一焊盘11上且通过第一焊盘11与ASIC芯片3电连接。射频滤波器4对射频信号过滤，使MEMS麦克风的输出音质更加纯净。
本实施例中优选第一焊盘11通过第一印制电路板1上的第一印制导线(图中未示出)与ASIC芯片3电连接。
本实施例中的第一印制电路板1上设置有与ASIC芯片3电连接的导线5，MEMS芯片2通过导线5与ASIC芯片3电连接。
具体地，导线5通过第一印制电路板1上的第二印制导线(图中未示出)与ASIC芯片3电连接。
由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的导线5优选为金线，实际应用中，也可以采用铝线，本实施例对此不作限制。
为了实现MEMS芯片2与外部环境的连通，本实施例在第一印制电路板1上对应MEMS芯片2的内腔的位置处设置了声孔12。实际应用中，声孔12也可以设置在封装壳上，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
为了防止外部灰尘进入声腔a内污染MEMS芯片2，本实施例在第一印制电路板1上对应声孔12的位置处设置了防尘网6。
为了提高防尘网6安装的牢固性，本实施例中优选防尘网6的边缘嵌入第一印制电路板1内。
封装壳作为MEMS芯片2的保护装置，能够起到一定的密封、防潮和防外力的保护作用，延长MEMS芯片2的使用寿命，本实施例中的封装壳优选为印制电路板封装壳，印制电路板封装壳上设置有第二焊盘71，第二焊盘71与ASIC芯片3电连接。
具体地，印制电路板封装壳包括第二印制电路板7和多个第三印制电路板8，各第三印制电路板8通过锡膏首尾焊接呈环状，且各第三印制电路板8的一侧通过锡膏垂直焊接在第二印制电路板7上，另一侧通过锡膏垂直焊接在第一印制电路板1上，第一印制电路板1、第二印制电路板7和各第三印制电路板8共同围成声腔a。
本实施例中的第二焊盘71位于第二印制电路板7上，且与第二印制电路板7电连接，第二印制电路板7通过第三印制电路板8与第一印制电路板1电连接，第一印制电路板1电连接ASIC芯片3。
具体地，第三印制电路板8的第五印制导线81的一端通过第二印制电路板7的第四印制导线(图中未示出)与第二焊盘71电连接；第五印制导线81的另一端通过第一印制电路板1的第三印制导线(图中未示出)与ASIC芯片3电连接。
本实施例中的MEMS麦克风，其各电子元件通过印制电路板上的印制导线进行电连接，使得MEMS麦克风的线路布局明了简洁，简化了制造工艺，且方便后续的检修和更新，降低了成本。
本实施例中的MEMS麦克风，通过将ASIC芯片3设置在第一印制电路板1内，将MEMS芯片2单独设置在声腔a内，大大增大了声腔a的后腔体积，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，使得MEMS麦克风能够进行高质量的拾音通话；通过在第一印制电路板1上设置射频滤波器4，能够较大的衰减高频电子设备所产生的高频干扰信号，使得MEMS麦克风能轻松达到滤波的效果，实现了MEMS麦克风的抗射频干扰功能，最大限度的提升了MEMS麦克风的音质；同时，本实用新型MEMS麦克风中的MEMS芯片2、射频滤波器4和ASIC芯片3分布合理，占用空间小，符合MEMS麦克风小型化发展的要求。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.MEMS麦克风，其特征在于，包括第一印制电路板、封装壳、MEMS芯片、ASIC芯片和射频滤波器，
所述封装壳设置在所述第一印制电路板上且与所述第一印制电路板围成声腔；所述MEMS芯片设置在所述第一印制电路板上且位于所述声腔内；所述射频滤波器设置在所述第一印制电路板上且位于所述封装壳的侧部；所述ASIC芯片设置在所述第一印制电路板内；所述MEMS芯片和所述射频滤波器分别与所述ASIC芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一印制电路板上设置有与所述ASIC芯片电连接的第一焊盘，所述射频滤波器焊接在所述第一焊盘上且通过所述第一焊盘与所述ASIC芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一焊盘通过所述第一印制电路板与所述ASIC芯片电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一印制电路板上设置有与所述ASIC芯片电连接的导线，所述MEMS芯片通过所述导线与所述ASIC芯片电连接。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述导线通过所述第一印制电路板与所述ASIC芯片电连接。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一印制电路板上对应所述MEMS芯片的内腔的位置处设置有声孔。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一印制电路板上对应所述声孔的位置处设置有防尘网，所述防尘网的边缘嵌入所述第一印制电路板内。
8.根据权利要求1至7任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述封装壳为印制电路板封装壳，所述印制电路板封装壳上设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述ASIC芯片电连接。
9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述印制电路板封装壳包括第二印制电路板和多个第三印制电路板，各所述第三印制电路板首尾相接呈环状，且各所述第三印制电路板的一侧垂直设置在所述第二印制电路板上，另一侧垂直设置在所述第一印制电路板上，所述第一印制电路板、所述第二印制电路板和各所述第三印制电路板共同围成所述声腔。
10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二焊盘位于所述第二印制电路板上且与所述第二印制电路板电连接，所述第二印制电路板通过所述第三印制电路板与所述第一印制电路板电连接，所述第一印制电路板电连接所述ASIC芯片。
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