CN214537428U - 一种半导体材料加工用冷凝装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板与放置板，支撑板与放置板之间设置有立柱；放置板上设置有冷却箱，冷却箱上设置有放置腔，放置腔内设置有模具盘与导热板，导热板底端设置有多个散热头；支撑板上设置有水箱，冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件，引水组件与排水组件均与水箱连接；水箱上设置有散热组件；放置板上设置有立板，立板上设置有第二散热风扇，本实用新型通过引水组件与排水组件配合，可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量；通过启动设置的第二散热风扇，使得第二散热风扇吹出风，以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。

Description

一种半导体材料加工用冷凝装置

技术领域

本实用新型涉及冷凝装置技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体材料加工用冷凝装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，传统制造半导体的方法有很多种，如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法等；在半导体材料加工过程中，均需将半导体原材料热熔成液体，然后放入模具内，制作成条形半导体，然后经过冷凝成型后再进行切割；

如申请号：201920305449.7专利公开了一种基于半导体散热用制冷装置，包括容置箱，容置箱内侧壁设置有两个相对的料板，两个料板之间放置有半导体材料，容置箱内设置有制冷板，容置箱上设置有进水管、出水管、循环泵以及两个水箱；通过利用循环水带走容置箱的热量，以实现散热；

但上述申请的制冷装置仅采用单一的循环水冷却方式，来带走容置箱内部半导体材料的热量，使其冷却效果不佳，冷却效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料加工用冷凝装置，旨在改善现有的冷却装置仅采用单一的循环水冷却方式，来对半导体材料进行散热，使其冷却效果不佳，冷却效率低下的技术问题。

本实用新型是这样实现的：

一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板与放置板，所述支撑板与所述放置板之间设置有立柱；所述放置板上设置有冷却箱，所述冷却箱上设置有放置腔，所述放置腔内设置有模具盘与导热板，所述导热板底端设置有多个散热头；所述支撑板上设置有水箱，所述冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件，所述引水组件与所述排水组件均与所述水箱连接；所述水箱上设置有散热组件；所述放置板上设置有立板，所述立板上设置有第二散热风扇。

进一步的，所述引水组件包括循环泵，所述循环泵设置在所述支撑板上；所述循环泵上设置有吸水管与进水管，所述吸水管一端贯穿至所述水箱内，所述进水管一端贯穿至所述冷却箱内。

进一步的，所述排水组件包括排水盘，所述排水盘位于所述水箱内；所述排水盘上设置有排水管与多个喷洒头，所述排水管一端与所述冷却箱连接。

进一步的，所述散热组件为制冷器或者两组第一散热风扇，所述水箱上设置有安装板与安装腔，两组所述第一散热风扇设置在所述安装板上；所述制冷器设置在所述安装腔内，所述安装腔口部设置有防护板。

进一步的，所述冷却箱底端设置有安装套，所述安装套内设置有电机；所述模具盘底端设置有连接盘，所述电机转轴与所述连接盘连接；所述电机转轴与所述连接盘连接处设置有隔热板。

进一步的，所述水箱一侧设置有观察窗，所述水箱上设置有加水管。

进一步的，所述观察窗一侧设置有刻度线；所述水箱一侧设置有排水管，所述排水管内设置有阀门。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过将模具盘与导热板放置在冷却箱上的放置腔内，且导热板底端的散热头贯穿至冷却箱内，当将熔化的液态半导体材料倒入在模具盘内后，其热量会快速扩散至导热板上，再通过引水组件将冷却水引至冷却箱内，即可对导热板上的散热头进行降温，通过排水组件可将冷却箱内的水排出，经过引水组件与排水组件配合，可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量；

2、通过在放置板顶端的立板上设置第二散热风扇，在使用时可通过启动设置的第二散热风扇，使得第二散热风扇吹出风，以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型一种半导体材料加工用冷凝装置的立体图；

图2是本实用新型一种半导体材料加工用冷凝装置的爆炸图；

图3是图2中A区域的放大图；

图4是本实用新型一种半导体材料加工用冷凝装置的部分组件的爆炸图；

图5是本实用新型一种半导体材料加工用冷凝装置的部分组件的爆炸图。

图中附件名称与附图编号的对应关系：

1、模具盘；2、放置腔；3、冷却箱；5、安装套；6、隔热板；8、电机；9、排水管；10、排水盘；11、喷洒头；12、水箱；13、导热板；14、观察窗；15、加水管；16、吸水管；17、循环泵；18、第一散热风扇；19、支撑板；20、散热头；21、立柱；22、立板；23、第二散热风扇；24、放置板；25、进水管；26、安装板；27、连接盘；28、制冷器；29、防护板；30、安装腔；31、刻度线；32、排污管；33、阀门。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

实施例：

参照图1至图5所示：一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板19与放置板24，支撑板19与放置板24之间设置有立柱21；经过放置板24、支撑板19以及立柱21组合可形成支撑台，以便安装其他部件；

放置板24上设置有冷却箱3，冷却箱3上设置有放置腔2，放置腔2内设置有模具盘1与导热板13，导热板13底端设置有多个散热头20，通过设置的放置腔2能便于将模具盘1放置在冷却箱3上；设置的导热板13位于模具盘1的底端，且导热板13上的多个散热头20均贯穿至冷却箱3内部，导热板13能实现导热的作用，使得模具盘1上的热量能聚集到导热板13上，然后再分散至多个散热头20上，最后可经冷却箱3内的冷却水来冷却散热头20；

支撑板19上设置有水箱12，冷却箱3两侧分别设置有引水组件与排水组件，其中引水组件包括循环泵17，循环泵17上设置有吸水管16与进水管25，吸水管16一端贯穿至水箱12内，进水管25一端贯穿至冷却箱3内，通过启动循环泵17可将水箱12内的冷却水泵进冷却箱3中，使得冷却水能对多个散热头20进行冷却；

排水组件包括排水盘10，且排水盘10位于水箱12内；排水盘10上设置有排水管9与多个喷洒头11，排水管9一端与冷却箱3连接，当冷却水经引水组件中的循环泵17引进至冷却箱3内后，冷却水可从排水组件中的排水管9排出，排出的冷却水再经排水盘10上的多个喷洒头11分散喷入至水箱12内，以实现回收，从而使得冷却箱3内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动过程中即可带走模具盘1上的热量，以实现降温的作用；

放置板24上设置有立板22，立板22上设置有第二散热风扇23，当在利用循环流动的冷却水对模具盘1进行降温的同时，还可启动第二散热风扇23，使得第二散热风扇23转动产生风，以实现对模具盘1内的半导体材料进行风冷作业，从而加快半导体材料的冷却速度；

水箱12上设置有散热组件，散热组件为制冷器28或者两组第一散热风扇18，结合图5所示，当散热组件采用制冷器28时，可将制冷器28安装在水箱12上的安装腔30内，然后再将防护板29扣在安装腔30口部，以将制冷器28安装在水箱12底端；制冷器28型号为HKJ-CL280，该产品采用四核降温铝板，其降温速度快，且标配有电源开关，安装方便快捷；通过将制冷器28通电后，可快速降低水箱12内的冷却水的温度，从而保证冷却水的温度不会升高；

实施例二；结合图4所示，当散热组件采用两组第一散热风扇18时，可将两组第一散热风扇18安装在水箱12顶端的安装板26上，通过启动两组第一散热风扇18转动，使其产生风，通过产生的风可将水箱12内的冷却水中的热量吹散，以降低冷却水的温度。

参阅图2与图3，冷却箱3底端设置有安装套5，安装套5内设置有电机8；模具盘1底端设置有连接盘27，电机8转轴与连接盘27连接；将模具盘1底端的连接盘27与电机8的转轴进行连接，在将熔化的液态半导体材料倒入在模具盘1内后，通过启动电机8带动模具盘1进行转动，使得液态半导体材料在离心力的作用下能均匀铺散在模具盘1内；

电机8转轴与连接盘27连接处设置有隔热板6，设置的隔热板6能实现隔热，可避免模具盘1上的热量扩散到电机8的转轴上。

参阅图1与图4，水箱12一侧设置有观察窗14，水箱12上设置有加水管15，设置的观察窗14能便于观察水箱12内的冷却水余量，设置的加水管15能便于向水箱12内添加冷却水。

参阅图5，观察窗14一侧设置有刻度线31，通过观察水箱12内的冷却水液面在刻度线31上的高度，可准确获悉冷却水的余量；水箱12一侧设置有排污管32，排污管32内设置有阀门33，设置的排污管32能排出水箱12内的水，阀门33能控制排污管32的开闭状态。

使用方法：通过将模具盘1放置在冷却箱3上的放置腔2内，使得模具盘1与导热板13接触，且导热板13上的多个散热头20贯穿在冷却箱3内；当将液态半导体材料倒入在模具盘1内后，模具盘1上的热量可聚集在导热板13上，然后启动电机8带动模具盘1进行转动，使得将液态半导体材料在离心力的作用下均匀铺散在模具盘1内；然后启动第二散热风扇23，第二散热风扇23转动产生的风能对模具盘1内的材料进行风冷作业；在风冷作业的同时再启动循环泵17将水箱12内的冷却水经进水管25泵入至冷却箱3内，使得冷却水对导热板13上的多个散热头20进行冷却，当冷却水进入至冷却箱3内后，冷却箱3内的冷却水可从排水管9回流至水箱12内，以使冷却箱3内的冷却水呈流动状态，冷却水在流动过程中即可将模具盘1上的热量带走，以增强冷却效果；

当冷却水经排水管9引入到排水盘10内后，可经排水盘10上的喷洒头11分散喷洒在水箱12内，当冷却水回收至水箱12内后可启动第一散热风扇18或者制冷器28，可对水箱12内的冷却水再次进行降温。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：包括支撑板（19）与放置板（24），所述支撑板（19）与所述放置板（24）之间设置有立柱（21）；所述放置板（24）上设置有冷却箱（3），所述冷却箱（3）上设置有放置腔（2），所述放置腔（2）内设置有模具盘（1）与导热板（13），所述导热板（13）底端设置有多个散热头（20）；所述支撑板（19）上设置有水箱（12），所述冷却箱（3）两侧分别设置有引水组件与排水组件，所述引水组件与所述排水组件均与所述水箱（12）连接；所述水箱（12）上设置有散热组件；所述放置板（24）上设置有立板（22），所述立板（22）上设置有第二散热风扇（23）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述引水组件包括循环泵（17），所述循环泵（17）设置在所述支撑板（19）上；所述循环泵（17）上设置有吸水管（16）与进水管（25），所述吸水管（16）一端贯穿至所述水箱（12）内，所述进水管（25）一端贯穿至所述冷却箱（3）内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述排水组件包括排水盘（10），所述排水盘（10）位于所述水箱（12）内；所述排水盘（10）上设置有排水管（9）与多个喷洒头（11），所述排水管（9）一端与所述冷却箱（3）连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述散热组件为制冷器（28）或者两组第一散热风扇（18），所述水箱（12）上设置有安装板（26）与安装腔（30），两组所述第一散热风扇（18）设置在所述安装板（26）上；所述制冷器（28）设置在所述安装腔（30）内，所述安装腔（30）口部设置有防护板（29）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述冷却箱（3）底端设置有安装套（5），所述安装套（5）内设置有电机（8）；所述模具盘（1）底端设置有连接盘（27），所述电机（8）转轴与所述连接盘（27）连接；所述电机（8）转轴与所述连接盘（27）连接处设置有隔热板（6）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述水箱（12）一侧设置有观察窗（14），所述水箱（12）上设置有加水管（15）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述观察窗（14）一侧设置有刻度线（31）；所述水箱（12）一侧设置有排污管（32），所述排污管（32）内设置有阀门（33）。

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