CN214507462U - 一种高散热的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线；通过环氧纸质层压板外边缘粘合固定的铝箔护环，便于铝箔护环对环氧纸质层压板进行防护，同时印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合的粘合胶环，避免印刷铜线路板和铝箔护环接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种高散热的PCB板。
背景技术
PCB板又称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作。传统的PCB板在使用时散热性能差的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高散热的PCB板，具有散热性能高效的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线，且所述碳纤维导热绝缘线与碳纤维导热绝缘布连接，所述碳纤维导热绝缘布的端部一体成型有膨胀结，所述铝箔护环的内侧表面开设有限位槽，且所述膨胀结安装在限位槽的内部，所述膨胀结和限位槽之间填充有导热硅胶填料。
作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述环氧纸质层压板外边缘的中部一体成型有定位凸起，所述铝箔护环的内表面开设有定位凹槽，且所述定位凸起安装在定位凹槽的内部。
作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述定位凹槽的表面开设有“V”字形的凹槽。
作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述环氧纸质层压板的内部设置有尼龙经线和尼龙纬线，且所述尼龙经线和尼龙纬线缠绕连接。
作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述尼龙经线和尼龙纬线均设置有四层。
作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述铝箔护环的截面为“L”字形结构，所述散热板的端部等间距分布在铝箔护环的表面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过环氧纸质层压板外边缘粘合固定的铝箔护环，便于铝箔护环对环氧纸质层压板进行防护，同时印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合的粘合胶环，避免印刷铜线路板和铝箔护环接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线，便于碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线配合对环氧纸质层压板进行热量传输，提高了环氧纸质层压板散热的速率，同时碳纤维导热绝缘布端部一体成型的膨胀结安装在铝箔护环内侧表面开设的限位槽内，同时膨胀结和限位槽之间填充有导热硅胶填料，便于环氧纸质层压板内部的热量传输到铝箔护环的表面，同时铝箔护环外表面一体成型的散热板，增加了铝箔护环的表面积，提高了PCB板散热的速率，同时避免PCB板过热造成的损坏。
2、通过环氧纸质层压板外边缘中部一体成型的定位凸起，同时定位凸起安装在铝箔护环内侧表面开设的定位凹槽内，使得环氧纸质层压板和铝箔护环连接时进行二次加强，同时定位凸起表面开设的“V”字形凹槽，便于定位凸起安装在定位凹槽的内部。
3、通过环氧纸质层压板内部设置的尼龙经线和尼龙纬线，便于尼龙经线和尼龙纬线配合对环氧纸质层压板进行加强，提高了环氧纸质层压板结构的强度，增加了PCB板的稳定性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的截面结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意图；
图3为本实用新型中的铝箔护环和散热板结构示意图；
图中：1、环氧纸质层压板；2、印刷铜线路板；3、铝箔护环；4、粘合胶环；5、散热板；6、碳纤维导热绝缘布；7、碳纤维导热绝缘线；8、膨胀结；9、限位槽；10、导热硅胶填料；11、定位凸起；12、定位凹槽；13、尼龙经线；14、尼龙纬线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板1以及环氧纸质层压板1表面设置的印刷铜线路板2，环氧纸质层压板1的外边缘粘合固定有铝箔护环3，印刷铜线路板2和铝箔护环3之间粘合有粘合胶环4，铝箔护环3的表面一体成型有散热板5，环氧纸质层压板1的内部设置有碳纤维导热绝缘布6和碳纤维导热绝缘线7，且碳纤维导热绝缘线7与碳纤维导热绝缘布6连接，碳纤维导热绝缘布6的端部一体成型有膨胀结8，铝箔护环3的内侧表面开设有限位槽9，且膨胀结8安装在限位槽9的内部，膨胀结8和限位槽9之间填充有导热硅胶填料10。
本实施方案中，通过环氧纸质层压板1外边缘粘合固定的铝箔护环3，便于铝箔护环3对环氧纸质层压板1进行防护，同时印刷铜线路板2和铝箔护环3之间粘合的粘合胶环4，避免印刷铜线路板2和铝箔护环3接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板1内部设置有碳纤维导热绝缘布6和碳纤维导热绝缘线7，便于碳纤维导热绝缘布6和碳纤维导热绝缘线7配合对环氧纸质层压板1进行热量传输，提高了环氧纸质层压板1散热的速率，同时碳纤维导热绝缘布6端部一体成型的膨胀结8安装在铝箔护环3内侧表面开设的限位槽9内，同时膨胀结8和限位槽9之间填充有导热硅胶填料10，便于环氧纸质层压板1内部的热量传输到铝箔护环3的表面，同时铝箔护环3外表面一体成型的散热板5，增加了铝箔护环3的表面积，提高了PCB板散热的速率，同时避免PCB板过热造成的损坏。
具体的，环氧纸质层压板1外边缘的中部一体成型有定位凸起11，铝箔护环3的内表面开设有定位凹槽12，且定位凸起11安装在定位凹槽12的内部，定位凹槽12的表面开设有“V”字形的凹槽。
本实施例中，通过环氧纸质层压板1外边缘中部一体成型的定位凸起11，同时定位凸起11安装在铝箔护环3内侧表面开设的定位凹槽12内，使得环氧纸质层压板1和铝箔护环3连接时进行二次加强，同时定位凸起11表面开设的“V”字形凹槽，便于定位凸起11安装在定位凹槽12的内部。
具体的，环氧纸质层压板1的内部设置有尼龙经线13和尼龙纬线14，且尼龙经线13和尼龙纬线14缠绕连接，尼龙经线13和尼龙纬线14均设置有四层。
本实施例中，通过环氧纸质层压板1内部设置的尼龙经线13和尼龙纬线14，便于尼龙经线13和尼龙纬线14配合对环氧纸质层压板1进行加强，提高了环氧纸质层压板1结构的强度，增加了PCB板的稳定性。
具体的，铝箔护环3的截面为“L”字形结构，散热板5的端部等间距分布在铝箔护环3的表面。
本实施例中，便于铝箔护环3进行散热。
本实用新型的工作原理及使用流程：生产时，把碳纤维导热绝缘布6、碳纤维导热绝缘线7、尼龙经线13和尼龙纬线14设置在环氧纸质层压板1的内部，同时环氧纸质层压板1的中部一体成型定位凸起11，把铝箔护环3粘合固定在环氧纸质层压板1的外边缘，此时定位凸起11安装在铝箔护环3内侧表面开设的定位凹槽12内，碳纤维导热绝缘布6端部一体成型的膨胀结8安装在铝箔护环3内侧表面开设的限位槽9内，且限位槽9内填充的导热硅胶填料10与膨胀结8接触，把印刷铜线路板2印刷在环氧纸质层压板1的表面，并在印刷铜线路板2和铝箔护环3之间涂抹粘合胶环4，使用时，当环氧纸质层压板1表面产生热量时，热量通过碳纤维导热绝缘布6和碳纤维导热绝缘线7传递到环氧纸质层压板1的边缘，使得膨胀结8、限位槽9和导热硅胶填料10充当媒介对铝箔护环3进行导热，使得热量在铝箔护环3的表面散失。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板(1)以及环氧纸质层压板(1)表面设置的印刷铜线路板(2)，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)的外边缘粘合固定有铝箔护环(3)，所述印刷铜线路板(2)和铝箔护环(3)之间粘合有粘合胶环(4)，所述铝箔护环(3)的表面一体成型有散热板(5)，所述环氧纸质层压板(1)的内部设置有碳纤维导热绝缘布(6)和碳纤维导热绝缘线(7)，且所述碳纤维导热绝缘线(7)与碳纤维导热绝缘布(6)连接，所述碳纤维导热绝缘布(6)的端部一体成型有膨胀结(8)，所述铝箔护环(3)的内侧表面开设有限位槽(9)，且所述膨胀结(8)安装在限位槽(9)的内部，所述膨胀结(8)和限位槽(9)之间填充有导热硅胶填料(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)外边缘的中部一体成型有定位凸起(11)，所述铝箔护环(3)的内表面开设有定位凹槽(12)，且所述定位凸起(11)安装在定位凹槽(12)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述定位凹槽(12)的表面开设有“V”字形的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)的内部设置有尼龙经线(13)和尼龙纬线(14)，且所述尼龙经线(13)和尼龙纬线(14)缠绕连接。
5.根据权利要求4所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述尼龙经线(13)和尼龙纬线(14)均设置有四层。
6.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述铝箔护环(3)的截面为“L”字形结构，所述散热板(5)的端部等间距分布在铝箔护环(3)的表面。
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