CN214505315U - 按钮开关 - Google Patents

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苏杰
赵俊
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Fuyu Electronic Technology Huaian Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
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Fuyu Electronic Technology Huaian Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
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Abstract

一种按钮开关,包括具有收容空间的绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子、固持于所述绝缘本体并位于所述导电端子上方的穹顶状的金属导电片及位于所述金属导电片上方的与所述绝缘本体固持的防尘片,所述绝缘本体包括底壁及自所述底壁向上突伸的以与所述底壁之间形成所述收容空间的周壁,所述底壁具有露出于所述收容空间的上表面,所述导电端子包括向上突出所述上表面的接触部,所述按钮开关还包括设于所述上表面的密封所述固持部与绝缘本体之间的缝隙的密封层,所述密封层让位所述接触部以使所述接触部露出于所述收容空间。通过在绝缘本体的收容空间涂上密封胶水层以防止与电路板焊接的锡膏从绝缘本体下方进入收容空间。

Description

按钮开关
【技术领域】
本实用新型有关一种按钮开关,尤指一种防止绝缘本体下方与外部电路板焊接的锡膏进入收容空间的按钮开关。
【背景技术】
中国发明专利公开第CN101364492A号公开了一种按钮开关,其包括具有收容空间的绝缘本体、固定于绝缘本体并具有暴露于收容空间内的接触部的固定端子、按压后与所述固定端子接触的收容于所述收容空间内的金属片及固设于所述绝缘本体的上端面以封堵所述收容空间的防尘片。然,产品焊脚与绝缘本体底面平齐,以便于焊板。在产品组装后,绝缘本体内腔形成密封空间,产品在SMT制程中,内部空气受热膨胀,从导电端子与绝缘本体结合处的间的空隙排出,在经过SMT最高温度后,产品内部温度开始下降,内部压力开始下降,当内部压力小于外部大气压的时候,开始从导电端子与绝缘本体的结合处的空隙吸入气体形成平衡,此时绝缘本体的底面已经爬满了焊锡,堵住了进气的空隙,焊锡的温度未完全消失,流动性很好,气压差强会将焊锡引流到绝缘本体内部的空间以达到平衡。
是以,有必要对现有的按钮开关进行改进以克服该缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种在绝缘本体的收容空间涂上密封胶水层的以防止锡膏从绝缘本体下方进入收容空间的按钮开关。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种按钮开关,包括具有收容空间的绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子、固持于所述绝缘本体并位于所述导电端子上方的穹顶状的金属导电片及位于所述金属导电片上方的与所述绝缘本体固持的防尘片,所述绝缘本体包括底壁及自所述底壁向上突伸的以与所述底壁之间形成所述收容空间的周壁,所述底壁具有露出于所述收容空间的上表面,所述导电端子包括向上突出所述上表面的接触部、固持于所述绝缘本体内的固持部及露出所述绝缘本体的焊接部,所述按钮开关还包括设于所述上表面的密封所述固持部与绝缘本体之间的缝隙的密封层,所述密封层让位所述接触部以使所述接触部露出于所述收容空间。
进一步,所述密封层为胶水,并设置于所述上表面以形成薄膜。
进一步,所述密封层为PI膜。
进一步,所述导电端子包括中央端子及位于所述中央端子旁侧的旁侧端子,所述金属导电片具有位于所述中央端子上方的常态下与所述中央端子的接触部不接触的中央部及位于所述中央部周缘的常态下与所述旁侧端子的接触部接触的周缘部。
进一步,所述旁侧端子设有一对且分别位于所述中央端子的两侧。
进一步,所述上表面设有位于所述固持部与所述绝缘本体之间的结合部,所述密封层位于所述结合部处。
进一步,所述上表面设有收容所述导电端子的端子收容槽,所述收容槽底部设有若干工艺孔,所述密封层位于所述收容槽以密封所述工艺孔。
进一步,所述防尘片还设有与所述收容空间贯通的通气孔。
进一步,所述通气孔位于所述金属导电片的外侧。
进一步,所述底壁具有位于所述收容空间下方的下表面,所述下表面凹设形成有若干凹槽,所述焊接部收容于所述凹槽并与一外部电路板焊接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:绝缘本体收容导电端子的收容空间内涂覆胶水,使得所述导电端子与绝缘本体的结合处被密封,位于所述绝缘本体下方的用于焊接的锡膏不会被吸附进收容空间,保证了按钮开关的性能。
【附图说明】
图1是本实用新型按钮开关的立体图。
图2是图1另一视角的立体图。
图3是本实用新型按钮开关的立体分解图。
图4是图3按钮开关进一步分解的立体分解图。
图5是图4进一步分解的立体分解图。
图6是图5另一视角的立体分解图。
图7是图1中沿A-A线的剖视图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【主要组件符号说明】
开关按钮 100 绝缘本体 1
收容空间 10 底壁 11
上表面 111 结合部 1111
凹陷部 1112 端子收容槽 1113
工艺孔 1114 下表面 112
凹槽 1121 周壁 12
第一侧边 13 第二侧边 14
第三侧边 15 第四侧边 16
导电端子 2 接触部 201
固持部 202 焊接部 203
中央端子 21 第一接触部 211
前端部 2111 第一固定部 212
第一折弯部 2121 第一焊接部 213
第二折弯部 2131 旁侧端子 22
第二接触部 221 矩形部 2211
第二固定部 222 第三折弯部 2221
第二焊接部 223 第四折弯部 2231
金属导电片 3 中央部 31
周缘部 32 防尘片 4
按压部 41 通气孔 42
密封层 5 贯通孔 51
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
请参考图1至图7所示,本实用新型的开关按钮100安装一外部电路板。
所述开关按钮100包括具有收容空间10的绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的导电端子2、固持于所述绝缘本体1并位于所述导电端子2上方的穹顶状的金属导电片3及位于所述金属导电片3上方的与所述绝缘本体1固持的防尘片4以及贴附于所述收容空间10内的上表面111的密封所述固持部202与绝缘本体1之间的缝隙的密封层5,所述密封层5让位于接触部201以使所述接触部201露出于所述收容空间10。
所述绝缘本体1包括底壁11及自所述底壁11向上突伸形成的周壁12。所述底壁11与所述周壁12形成所述收容空间10。所述绝缘本体1设有第一侧边13及位于所述第一侧边13相对一侧的第二侧边14及连接所述第一侧边13及所述第二侧边14的第三侧边15及第四侧边16。所述底壁11设有暴露于所述收容空间10的上表面111及位于下方的下表面112。所述上表面111包括位于所述绝缘本体1与所述导电端子2结合的若干结合部1111、收容所述导电端子2的端子收容槽1113及位于所述绝缘本体1的第三侧边15及第四侧边16的凹陷部1112。所述端子收容槽1113设有贯通所述上表面111及所述下表面112的工艺孔1114。所述下表面112凹设形成有若干凹槽1121。所述凹槽1121位于所述底壁11的边缘。所述收容空间10大致呈圆形并于所述底壁11设有收容导电端子2的设有的接触部201的突出于所述圆形范围的所述凹陷部1112。
所述导电端子2收容于所述收容空间10并在常态下与所述金属导电片3接触。所述导电端子2包括若干接触部201、固持于所述绝缘本体1的固持部202及伸出所述绝缘本体1下方的位于所述凹槽1121的焊接部203。所述导电端子2包括固持于所述第一侧边13并向所述第二侧边14延伸的中央端子21及固持于所述第二侧边14的向所述第一侧边13延伸的旁侧端子22。所述旁侧端子22设置有一对,并位于所述中央端子21的两侧。所述中央端子21包括圆形设置的第一接触部211、延伸出所述周壁12外表面的一对收容于所述凹槽1121的第一焊接部213及连接所述第一接触部211及所述第一焊接部213的埋设于所述绝缘本体1的第一固定部212。所述第一接触部211包括自所述第一接触部211的前端自所述第一侧边13向所述第二侧边14延伸的前端部2111。所述前端部2111埋设于所述底壁11内。所述结合部1111包括设置于所述前端部2111处。所述第一固定部212与所述第一焊接部213之间设有倾斜设置的埋设于所述底壁11的第一折弯部2121。所述第一焊接部213自所述上表面111向所述下表面112延伸的埋设于所述底壁11的第二折弯部2131。所述结合部1111还位于所述第一折弯部2121及所述第二折弯部2131处。
所述旁侧端子22包括相对设置于所述第三侧边15及所述第四侧边16的所述凹陷部1112的第二接触部221、延伸出所述周壁12外表面的一对收容于所述凹槽1121的第二焊接部223及连接所述第二接触部221及所述第二焊接部223的埋设于所述绝缘本体1的第二固定部222。所述第二接触部221自收容于所述凹陷部1112的矩形部2211上突伸形成。所述第二固定部222与所述第二焊接部223之间设有倾斜设置的埋设于所述底壁11的第三折弯部2221。所述第二焊接部223自所述上表面111向所述下表面112延伸的埋设于所述底壁11的第四折弯部2231。所述结合部1111还位于所述第三折弯部2221及所述第四折弯部2231处。
所述第一接触部211及所述第二接触部221统称为接触部201,所述第一固定部212及所述第二固定部222统称为固持部202,所述第一焊接部213及所述第二焊接部223统称为焊接部。
所述金属导电片3与所述收容空间10的内径尺寸相当,并位于所述收容空间10的上方,并具有一中央部31及位于所述中央部31周侧的周缘部32。所述中央部31在常态下与所述中央端子21的接触部201不接触,在按压所述中央部31时,所述中央部31与所述中央端子21的接触部201接触。所述周缘部32常态下与所述旁侧端子22的接触部201接触。具体地,在本实用新型中,所述中央部31与所述第二接触部221在常态下保持接触。所述金属导电片3自上往下装设于所述收容空间10内并位于所述导电端子2的上方,向下按压所述金属导电片3与所述第一接触部211接触。
所述防尘片4盖设于所述收容空间10上方,并位于所述金属导电片3的上方,在本实施方式中,所述防尘片4与所述中央部31常态下不保持接触,在其他实施方式中,所述防尘片4与所述中央部31常态下保持接触。
在按钮开关的产品组装后,绝缘本体1内腔形成密封空间,产品在SMT制程中,内部空气受热膨胀,从导电端子2与绝缘本体1结合处的空隙排出,在经过SMT最高温度后,产品内部温度开始下降,内部压力开始下降,当内部压力小于外部大气压的时候,开始从导电端子2与绝缘本体1的结合处的空隙吸入气体形成平衡,此时绝缘本体1的底面已经爬满了焊锡,堵住了进气的空隙,焊锡的温度未完全消失,流动性很好,气压差强会将焊锡引流到绝缘本体内部的空间以达到平衡。为了防止焊锡进入到收容空间10,影响产品的性能,本实用新型在生产所述按钮开关100时,在进行导电端子2与绝缘本体1组装之后涂覆一层密封结合部1111的密封层5,即在按钮开关100的收容导电端子2的底部涂覆一密封层5。
所述按钮开关100还包括位于所述收容空间10的所述上表面111的密封层5。所述密封层5为胶水,并设置于所述上表面111以形成薄膜,在其他实施方式中,所述密封层5也可为一PI膜。具体地,所述密封层5位于所述结合部1111处,另外,所述密封层5还位于所述端子收容槽1113以密封所述工艺孔1114。所述密封层5还设有若干贯通孔51(在本发实用新型有三个贯通孔51露出所述接触部201)以使得所述接触部201与所述金属导电片3接触。
为了解决上述气压平衡的问题,还可以在所述防尘片4上设置有通气孔42以在绝缘本体1密封空间内的气压不平衡时,泄压以满足密封空间内外气压平衡。所述防尘片4设有一对所述通气孔42,且一对所述通气孔42位于所述绝缘本体1的相对两侧设置。在本实用新型中,由于所述金属导电片3位于所述收容空间10大致呈圆形的范围的上方,所述通气孔42位于所述金属导电片3的外侧,具体地,所述通气孔42位于所述凹陷部1112的上方,使得收容空间10所在的密封空间内的气压更好地从所述通气孔42出来并达到内外压强一致。
本实用新型按钮开关通过将所述绝缘本体1的底壁11设置有涂覆与其上表面111的结合部1111的密封层5,在使用的过程中,不会由于收容空间10内的气压偏高而导致绝缘本体1下方的焊锡进入收容空间,保证了按钮开关的功能。
以上所述仅为本实用新型的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种按钮开关,包括具有收容空间的绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子、固持于所述绝缘本体并位于所述导电端子上方的穹顶状的金属导电片及位于所述金属导电片上方的与所述绝缘本体固持的防尘片,所述绝缘本体包括底壁及自所述底壁向上突伸的以与所述底壁之间形成所述收容空间的周壁,所述底壁具有露出于所述收容空间的上表面,所述导电端子包括向上突出所述上表面的接触部、固持于所述绝缘本体内的固持部及露出所述绝缘本体的焊接部,其特征在于:所述按钮开关还包括设于所述上表面的密封所述固持部与绝缘本体之间的缝隙的密封层,所述密封层让位所述接触部以使所述接触部露出于所述收容空间。
2.如权利要求1所述的按钮开关,其特征在于:所述密封层为胶水,并设置于所述上表面以形成薄膜。
3.如权利要求1所述的按钮开关,其特征在于:所述密封层为PI膜。
4.如权利要求1所述的按钮开关,其特征在于:所述导电端子包括中央端子及位于所述中央端子旁侧的旁侧端子,所述金属导电片具有位于所述中央端子上方的常态下与所述中央端子的接触部不接触的中央部及位于所述中央部周缘的常态下与所述旁侧端子的接触部接触的周缘部。
5.如权利要求4所述的按钮开关,其特征在于:所述旁侧端子设有一对且分别位于所述中央端子的两侧。
6.如权利要求1所述的按钮开关,其特征在于:所述上表面设有位于所述固持部与所述绝缘本体之间的结合部,所述密封层位于所述结合部处。
7.如权利要求6所述的按钮开关,其特征在于:所述上表面设有收容所述导电端子的端子收容槽,所述收容槽底部设有若干工艺孔,所述密封层位于所述收容槽以密封所述工艺孔。
8.如权利要求4所述的按钮开关,其特征在于:所述防尘片还设有与所述收容空间贯通的通气孔。
9.如权利要求8所述的按钮开关,其特征在于:所述通气孔位于所述金属导电片的外侧。
10.如权利要求1所述的按钮开关,其特征在于:所述底壁具有位于所述收容空间下方的下表面,所述下表面凹设形成有若干凹槽,所述焊接部收容于所述凹槽并与一外部电路板焊接。
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