CN214477533U - 一种smd led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及SMD LED技术领域，尤其为一种SMD LED封装结构，包括基座，所述基座的顶部固定连接有放置槽，所述放置槽的四周固定连接有若干个连接片，所述放置槽的顶部开设有适配槽一，所述适配槽一的内腔设置有SMD LED器件，所述SMD LED器件的顶部设置有顶盖，所述顶盖的底部开设有凹槽一。该SMD LED封装结构，具备密封性好的优点，在实际使用过程中，可以对SMD LED器件进行保护，在安装时提高了放置槽和顶盖之间连接的密封性，从而更好的对SMD LED器件进行保护，延长了SMD LED器件的使用寿命，解决了大部分人在安装SMD LED器件时，会直接将其焊接在PCL电路板上，然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。

Description

一种SMD LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及SMD LED技术领域，具体为一种SMD LED封装结构。

背景技术

SMD是表面贴装器件，它是元器件中的一种，随着LED技术的快速发展，对SMD LED器件的需求也越来越大，大部分人在安装SMD LED器件时，会直接将其焊接在PCL电路板上，然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏，为解决上述问题，一种SMD LED封装结构，亟待开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMD LED封装结构，具备密封性好的优点，解决了大部分人在安装SMD LED器件时，会直接将其焊接在PCL电路板上，然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMD LED封装结构，包括基座，所述基座的顶部固定连接有放置槽，所述放置槽的四周固定连接有若干个连接片，所述放置槽的顶部开设有适配槽一，所述适配槽一的内腔设置有SMD LED器件，所述SMD LED器件的顶部设置有顶盖，所述顶盖的底部开设有凹槽一，所述凹槽一内腔的顶部开设有槽孔，所述槽孔的数量为三个，所述顶盖顶部的中心处开设有孔洞，所述孔洞内腔的底部开设有圆形槽，所述顶盖的顶部设置有保护盖，所述保护盖的底部固定连接有圆柱，所述圆柱的表面固定连接有两个限位块，两个限位块呈对称设置，所述圆柱和限位块均与孔洞和圆形槽相适配。

优选的，所述保护盖的顶部固定连接有适配槽二，所述适配槽二内腔的顶部固定连接有透明玻璃。

优选的，所述顶盖顶部的四角均开设有凹槽二，所述凹槽二的内腔螺纹连接有螺栓。

优选的，所述SMD LED器件和顶盖的表面套设有卡套，所述卡套的材质为塑料。

优选的，所述连接片远离放置槽的一端与基座电性连接，所述连接片的数量为十六个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过放置槽和顶盖的配合使用，起到了对SMD LED器件进行密封的作用，使得该SMD LED封装结构，具备密封性好的优点，在实际使用过程中，可以对SMD LED器件进行保护，在安装时提高了放置槽和顶盖之间连接的密封性，从而更好的对SMD LED器件进行保护，延长了SMD LED器件的使用寿命，解决了大部分人在安装SMD LED器件时，会直接将其焊接在PCL电路板上，然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。

2、本实用新型通过适配槽二和透明玻璃的配合使用，起到了对LED灯管进行保护的作用，且降低了LED灯管散发出的辐射，通过凹槽二和螺栓的配合使用，起到了对放置槽和顶盖进行闭合的作用，使其在闭合时更加紧密，通过卡套的设置，提高了放置槽和顶盖之间的密封性，防止外部灰尘或湿气进入，从而导致零件受损。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型立体拆分示意图；

图3为本实用新型顶盖的立体结构示意图；

图4为本实用新型保护盖的立体结构示意图；

图5为本实用新型图2中A的局部放大图。

图中：1、基座；2、放置槽；3、连接片；4、适配槽一；5、SMD LED器件；6、顶盖；7、凹槽一；8、槽孔；9、孔洞；10、圆形槽；11、保护盖；12、圆柱；13、限位块；14、适配槽二；15、透明玻璃；16、凹槽二；17、螺栓；18、卡套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1至附图5所示：本实用新型提供一种SMD LED封装结构，包括基座1，基座1的顶部固定连接有放置槽2，放置槽2的四周固定连接有若干个连接片3，连接片3远离放置槽2的一端与基座1电性连接，连接片3的数量为十六个，放置槽2的顶部开设有适配槽一4，适配槽一4的内腔设置有SMD LED器件5，SMD LED器件5的顶部设置有顶盖6，顶盖6顶部的四角均开设有凹槽二16，凹槽二16的内腔螺纹连接有螺栓17，通过凹槽二16和螺栓17的配合使用，起到了对放置槽2和顶盖6进行闭合的作用，使其在闭合时更加紧密，SMD LED器件5和顶盖6的表面套设有卡套18，卡套18的材质为塑料，通过卡套18的设置，提高了放置槽2和顶盖6之间的密封性，防止外部灰尘或湿气进入，从而导致零件受损，顶盖6的底部开设有凹槽一7，凹槽一7内腔的顶部开设有槽孔8，槽孔8的数量为三个，顶盖6顶部的中心处开设有孔洞9，孔洞9内腔的底部开设有圆形槽10，顶盖6的顶部设置有保护盖11，保护盖11的顶部固定连接有适配槽二14，适配槽二14内腔的顶部固定连接有透明玻璃15，通过适配槽二14和透明玻璃15的配合使用，起到了对LED灯管进行保护的作用，且降低了LED灯管散发出的辐射，保护盖11的底部固定连接有圆柱12，圆柱12的表面固定连接有两个限位块13，两个限位块13呈对称设置，圆柱12和限位块13均与孔洞9和圆形槽10相适配。

工作原理：本实用新型使用时，使用者通过将基座1放置在指定位置，而后将SMDLED器件5放置在适配槽一4的内腔中，放置完成后将顶盖6盖在SMD LED器件5上，而后拧动凹槽二16内腔中的螺栓17将顶盖6和放置槽2进行固定，固定完成后将卡套18套在放置槽2和顶盖6的连接处，而后拿起保护盖11，将圆柱12和限位块13放入孔洞9和圆形槽10的内腔中，而后转动保护盖11从而将其卡住。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种SMD LED封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部固定连接有放置槽(2)，所述放置槽(2)的四周固定连接有若干个连接片(3)，所述放置槽(2)的顶部开设有适配槽一(4)，所述适配槽一(4)的内腔设置有SMD LED器件(5)，所述SMD LED器件(5)的顶部设置有顶盖(6)，所述顶盖(6)的底部开设有凹槽一(7)，所述凹槽一(7)内腔的顶部开设有槽孔(8)，所述槽孔(8)的数量为三个，所述顶盖(6)顶部的中心处开设有孔洞(9)，所述孔洞(9)内腔的底部开设有圆形槽(10)，所述顶盖(6)的顶部设置有保护盖(11)，所述保护盖(11)的底部固定连接有圆柱(12)，所述圆柱(12)的表面固定连接有两个限位块(13)，两个限位块(13)呈对称设置，所述圆柱(12)和限位块(13)均与孔洞(9)和圆形槽(10)相适配。

2.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述保护盖(11)的顶部固定连接有适配槽二(14)，所述适配槽二(14)内腔的顶部固定连接有透明玻璃(15)。

3.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述顶盖(6)顶部的四角均开设有凹槽二(16)，所述凹槽二(16)的内腔螺纹连接有螺栓(17)。

4.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述SMD LED器件(5)和顶盖(6)的表面套设有卡套(18)，所述卡套(18)的材质为塑料。

5.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述连接片(3)远离放置槽(2)的一端与基座(1)电性连接，所述连接片(3)的数量为十六个。

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