CN214468100U - 一种灯板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种灯板及电子设备，其中，灯板包括：电路板和支撑板，电路板为透明件，电路板具有沿第一方向且彼此相背的第一表面和第二表面，电路板的第二表面设置有发光芯片，发光芯片自发光芯片背离电路板的表面向远离发光芯片的方向发出光线，支撑板设置于电路板的第二表面侧并与电路板的第二表面连接，支撑板朝向电路板的表面开设有凹部，凹部与发光芯片相对，且凹部的内壁设置有反光层。由于在支撑板上预先开设对应发光芯片的凹部，且凹部内设置有能够反射光线的反光层，其中，凹部能够保护发光芯片，而凹部内的反光层能够增加发光芯片所发出光线的角度，同时由于凹部的制作工艺已经很成熟，从而能够提升灯板的生产效率。

Description

一种灯板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种灯板及电子设备。

背景技术

灯板的第一表面设置有多个能够发光的发光芯片，而发光芯片背离灯板的表面通常会进行点胶处理，所点的胶体不仅能够保护发光芯片，而且能够增加发光芯片所发出光线的角度。目前，点胶工艺有两种，第一种：对每一个发光芯片依次进行点胶处理；第二种：在灯板的第一表面侧滴胶并对相邻两个发光芯片之间的胶体进行平整化处理。

但是，由于现有技术中的灯板需要使用上述中其中一种点胶工艺，而上述中两种点胶工艺均较为复杂，从而导致灯板的生产效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种灯板及电子设备，主要解决的技术问题是：提供一种灯板，以提升灯板的生产效率。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例提供一种灯板，所述灯板包括：电路板和支撑板，所述电路板为透明件，所述电路板具有沿第一方向且彼此相背的第一表面和第二表面，所述电路板的第二表面设置有发光芯片，所述发光芯片自所述发光芯片背离所述电路板的表面向远离所述发光芯片的方向发出光线，所述支撑板设置于所述电路板的第二表面侧并与所述电路板的第二表面连接，所述支撑板朝向所述电路板的表面开设有凹部，所述凹部与所述发光芯片相对，且所述凹部的内壁设置有反光层。

在本实用新型一个实施例中，所述凹部为曲面凹部，所述曲面凹部的形状能够散射由所述发光芯片发出的光线。

在本实用新型一个实施例中，所述凹部内任一位置的曲率均为第一常数。

在本实用新型一个实施例中，所述灯板还可以包括：光学胶，所述光学胶夹设于所述电路板和所述支撑板之间，所述光学胶对应所述发光芯片的位置开设有沿所述第一方向延伸的通孔。

在本实用新型一个实施例中，所述电路板的第一表面设置有雾化层。

在本实用新型一个实施例中，所述电路板的第一表面通过激光镭射的方式形成所述雾化层；或者，所述电路板的第一表面通过贴附雾度膜的方式形成所述雾化层。

在本实用新型一个实施例中，所述凹部内壁通过激光镭射、模压或者镀膜的方式形成所述反光层。

在本实用新型一个实施例中，所述发光芯片的数量为多个，所述凹部的数量与所述发光芯片的数量相同且一一对应。

在本实用新型一个实施例中，多个所述发光芯片均匀的设置于所述电路板的第二表面。

第二方面，基于同一发明构思，本实用新型实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一方面中的灯板

本实用新型实施例提供一种灯板及电子设备，其中，灯板包括：电路板和支撑板，所述电路板为透明件，所述电路板具有沿第一方向且彼此相背的第一表面和第二表面，所述电路板的第二表面设置有发光芯片，所述发光芯片自所述发光芯片背离所述电路板的表面向远离所述发光芯片的方向发出光线，所述支撑板设置于所述电路板的第二表面侧并与所述电路板的第二表面连接，所述支撑板朝向所述电路板的表面开设有凹部，所述凹部与所述发光芯片相对，且所述凹部的内壁设置有反光层。由于在支撑板上预先开设对应发光芯片的凹部，且凹部内设置有能够反射光线的反光层，其中，凹部能够保护发光芯片，而凹部内的反光层能够增加发光芯片所发出光线的角度，同时由于凹部的制作工艺已经很成熟，从而能够提升灯板的生产效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型实施例的灯板的一个示意图；

图2为本实用新型实施例的电路板的一个示意图；

图3为本实用新型实施例的支撑板的一个示意图。

附图标记说明：

100-灯板，10-电路板，101-第一表面，102-第二表面，110-发光芯片，20-支撑板，210-凹部，30-光学胶。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

第一方面

本实用新型实施例提供一种灯板100，参见图1-图3所示，灯板100包括：电路板10和支撑板20，电路板10为透明件，电路板10具有沿第一方向且彼此相背的第一表面101和第二表面102，电路板10的第二表面102设置有发光芯片110，发光芯片110自发光芯片110背离电路板10的表面向远离发光芯片110的方向发出光线，支撑板20设置于电路板10的第二表面102侧并与电路板10的第二表面102连接，支撑板20朝向电路板10的表面开设有凹部210，凹部210与发光芯片110相对，且凹部210的内壁设置有反光层。

具体来讲，上述中的电路板10的第二表面102设置有发光芯片110，其中，发光芯片110可以是焊接在电路板10的第二表面102；上述中的发光芯片110自发光芯片110背离电路板10的表面向远离发光芯片110的方向发出光线，即发光芯片110设置于电路板10的第二表面102，而发光芯片110背离电路板10的表面向远离发光芯片110的方向发出光线即为发光芯片110背离第二表面102的表面发出光线，且所发出光线的传输方向与第一方向一致。

上述中的支撑板20设置于电路板10的第二表面102侧并与电路板10的第二表面102连接，这里的连接可以是在电路板10和支撑板20之间夹设光学胶30，而光学胶30对应发光芯片110的位置开设有沿第一方向延伸的通孔，也可以是电路板10和支撑板20彼此相对的边缘处夹设光学胶以实现电路板10和支撑板20的连接。

使用时，发光芯片110向凹部210的内壁发出光线，光线在碰到凹部210内壁的反光层后被反射且如图1中虚线所示出的方向扩散，被反射后的光线穿过透明的电路板10并自电路板10的第一表面101发出。

在本实施例中，由于在支撑板上预先开设对应发光芯片的凹部，且凹部内设置有能够反射光线的反光层，其中，凹部能够保护发光芯片，而凹部内的反光层能够扩散光线以增加发光芯片所发出光线的角度，同时由于凹部的制作工艺已经很成熟，从而能够提升灯板的生产效率。

具体实施时，凹部210内壁通过激光镭射、模压或者镀膜的方式形成反光层。

在本实用新型一个实施例中，参见图1和图3所示，凹部210为曲面凹部，曲面凹部的形状能够散射由发光芯片110发出的光线。

具体来讲，上述中的凹部210为曲面凹部，其可以是规则的曲面凹部，比如：凹部210内任一位置的曲率均为第一常数以使光线经反射后更均匀，也可以是不规则的曲面凹部，比如：将凹部210划分为彼此对称的两部分，两部分中其中一部分的任一位置的曲率为第二常数，而另一部分的任一位置的曲率为第三常数，且第二常数和第三常数不等。

在本实施例中，通过将凹部设置为曲面凹部，而曲面凹部能够散射由发光芯片发出的光线，从而能够进一步增加发光芯片所发出光线的角度，且使光线经反射后更均匀。

在本实用新型一个具体实施例中，参见图1所示，灯板100还可以包括：光学胶30，光学胶30夹设于电路板10和支撑板20之间，光学胶30对应发光芯片110的位置开设有沿第一方向延伸的通孔。

具体来讲，上述中的光学胶30对应发光芯片110的位置开设有沿第一方向延伸的通孔，那么，在生产时，将光学胶30的通孔对准发光芯片110后将光学胶30贴合于电路板10或者将光学胶30的通孔对对准凹部210后将光学胶30贴合于支撑板20，继而将电路板10和支撑板20压合在一块即可。

在本实施例中，其一，通过将开设有通孔的光学胶代替点胶贴合于电路板或者支撑板，最后压合电路板和支撑板，整个制作过程方便且快捷，从而能够提升灯板的生产效率；其二，现有技术中的点胶可能产生孔、不平整等情形，使得灯板的合格率低，而光学胶是预先处理好的，从而能够提升灯板的合格率；其三，光学胶将电路板和支撑板连接的很牢固，使得灯板在运输过程中的损坏率低；其四，光学胶能够保护电路板的第二表面，以减少电路板的第二表面被磨损的概率。

在本实用新型一个实施例中，电路板10的第一表面101设置有雾化层，这里，雾化层能够将传播至电路板10的第一表面101的光线进一步扩散，从而使自电路板10的第一表面101输出的光线更均匀。

具体实施时，可以是电路板10的第一表面101通过激光镭射的方式形成雾化层；或者，电路板10的第一表面101通过贴附雾度膜的方式形成雾化层，当然，还可以是其他方式，此处不做具体限定。

在本实用新型一个具体实施例中，参见图1-图3所示，发光芯片110的数量为多个，凹部210的数量与发光芯片110的数量相同且一一对应。这里，发光芯片110的数量为多个，使得所发出光线的强度更好。

在本实用新型一个具体实施例中，参见图1或图2所示，多个发光芯片110均匀的设置于电路板10的第二表面102，从而使得所发出的光线更均匀。

第二方面

基于同一发明构思，本实用新型实施例体提供一种电子设备，该电子设备包括：第一方面中的灯板100。

本实施例中，通过将第一方面中的灯板设置在电子设备中，从而能够提升电子设备的生产效率。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的电子设备中的灯板与第一方面中的灯板实施例的描述是类似的，具有同第一方面中灯板实施例相似的有益效果。对于本实用新型电子设备实施例中未披露的技术细节，请参照第一方面中灯板实施例的描述而理解，此处不再赘述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种灯板，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板为透明件，所述电路板具有沿第一方向且彼此相背的第一表面和第二表面，所述电路板的第二表面设置有发光芯片，所述发光芯片自所述发光芯片背离所述电路板的表面向远离所述发光芯片的方向发出光线；

支撑板，所述支撑板设置于所述电路板的第二表面侧并与所述电路板的第二表面连接，所述支撑板朝向所述电路板的表面开设有凹部，所述凹部与所述发光芯片相对，且所述凹部的内壁设置有反光层。

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，

所述凹部为曲面凹部，所述曲面凹部的形状能够散射由所述发光芯片发出的光线。

3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，

所述凹部内任一位置的曲率均为第一常数。

4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，还包括：

光学胶，所述光学胶夹设于所述电路板和所述支撑板之间，所述光学胶对应所述发光芯片的位置开设有沿所述第一方向延伸的通孔。

5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，

所述电路板的第一表面设置有雾化层。

6.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于，

所述电路板的第一表面通过激光镭射的方式形成所述雾化层；或者，

所述电路板的第一表面通过贴附雾度膜的方式形成所述雾化层。

7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，

所述凹部内壁通过激光镭射、模压或者镀膜的方式形成所述反光层。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的灯板，其特征在于，

所述发光芯片的数量为多个，所述凹部的数量与所述发光芯片的数量相同且一一对应。

9.根据权利要求8所述的灯板，其特征在于，

多个所述发光芯片均匀的设置于所述电路板的第二表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-9中任一项所述的灯板。

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