CN211555875U - Led背光板、led显示屏及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED背光板、LED显示屏及显示装置，所述LED背光板包括基板和间隔设置在所述基板上的多个LED芯片，相邻的所述LED芯片之间设置有至少一凹形反射结构，每一所述凹形反射结构沿着所述基板的方向凹陷，每一所述凹形反射结构的内壁设置有反射层。本实用新型仅通过在任意两个相邻的LED芯片之间增设凹形反射结构，充分将凹形反射结构两侧LED芯片发出的光线反射出，避免出现光线被完全反射而不能射出的情况，提高LED背光板光效率的同时结构简单、便于生产制造。

Description

LED背光板、LED显示屏及显示装置

技术领域

本实用新型涉及发光器件技术领域，特别涉及一种LED背光板、LED显示屏及显示装置。

背景技术

目前LED显示屏的制作方法是将LED芯片逐个转移到已经放置好驱动芯片及走线的基板上，多以焊接的形式将LED芯片固定在基板上。LED芯片发出的光线先经过其他部件再射出到空气中，在射出的过程中为光密介质进入光疏介质。根据折射定律，当光的传播从光密介质进入光疏介质时，折射角大于入射角，入射角达到某一临界值的时候，光线会被全反射，也就是说，当LED芯片的出光角度大于一定角度的时候光线就会被全部反射回来，这样就造成了LED显示屏出现光效率降低的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种LED背光板、LED显示屏及显示装置，旨在解决现有技术中LED显示屏光效率降低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的LED背光板包括基板和间隔设置在所述基板上的多个LED芯片，相邻的所述LED芯片之间设置有至少一凹形反射结构，每一所述凹形反射结构沿着所述基板的方向凹陷，每一所述凹形反射结构的内壁设置有反射层。

优选地，所述LED背光板还包括：封胶层，所述封胶层覆盖每一所述LED芯片及每一所述凹形反射结构。

优选地，相邻的所述LED芯片之间设置有多个所述凹形反射结构。

优选地，所述多个凹形反射结构的中心点连成直线与所述相邻的两个LED芯片的芯片中心点所连成直线重合。

优选地，所述凹形反射结构为半球形结构。

优选地，所述多个凹形反射结构中，靠近所述两个LED芯片的连接线段的中点的凹形反射结构的球半径大于远离所述中点的凹形反射结构的球半径。

优选地，所述封胶层距离所述基板的距离为H，所述LED芯片发出光线的出光角度为α，所述凹形反射结构的反射焦距为R，R＝H/Cos(α)。

优选地，所述LED芯片发出光线的出光点到所述LED芯片轴线距离为L1，L1＝TAN(α)*d1；所述LED芯片发出光线的出光点到与其对应的凹形反射结构轴线距离为L2，L2＝TAN(α)*(d1+d2)，R＝L2/Sin(α)。

本实用新型还提出一种LED显示屏，所述LED显示屏包括如上所述的LED背光板。

本实用新型还提出一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的LED显示屏。

本实用新型的技术方案中，当LED背光板工作时，LED芯片发出光线，部分被反射的光线反射到两个LED芯片之间的凹形反射结构，由凹形反射结构的反射层将此部分光线反射出，避免出现光线由光密介质进入光疏介质而被全部反射的情况，提高LED背光板的光效率。本实用新型仅通过在任意两个相邻的LED芯片之间增设凹形反射结构，充分将凹形反射结构两侧LED芯片发出的光线反射出，避免出现光线被完全反射而不能射出的情况，提高LED背光板光效率的同时结构简单、便于生产制造。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例LED背光板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例LED背光板的部分结构示意图；

图3为本实用新型一实施例LED背光板的装配流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	LED背光板	2	基板
1	LED芯片	3	凹形反射结构
				11	芯片中心点	31	反射层
12	连接线段	4	封胶层
				13	出光点	200	模具

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型中对“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位的描述以图1和图2中所示的方位为基准，仅用于解释在图1和图2所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本实用新型提出一种LED背光板。

如图1至图3所示，在本实用新型一实施例中，包括基板2和间隔设置在基板2上的多个LED芯片1，相邻的LED芯片1之间设置有至少一凹形反射结构3，每一凹形反射结构3沿着基板2的方向凹陷，每一凹形反射结构3的内壁设置有反射层31。图1和图2中直线箭头表示LED芯片1发出的光线，LED芯片1和凹形反射结构3均设置于基板2的上方。

当LED背光板100工作时，LED芯片1发出光线，部分被反射的光线反射到两个LED芯片1之间的凹形反射结构3，由凹形反射结构3的反射层31将此部分光线反射出，避免出现光线由光密介质进入光疏介质而被全部反射的情况，提高LED背光板100的光效率。本实施例仅通过在任意两个相邻的LED芯片1之间增设凹形反射结构3，充分将凹形反射结构3两侧LED芯片1发出的光线反射出，避免出现光线被完全反射而不能射出的情况，提高LED背光板100光效率的同时结构简单、便于生产制造。

本实施例的LED背光板100还包括：封胶层4，封胶层4覆盖每一LED芯片1及每一凹形反射结构3。如图3所示，为本实施例的LED背光板100组装流程，先将多个LED芯片1间隔设置在基板2上，然后对多个LED芯片1进行第一次封胶，将多个LED芯片1封装在一块；接着通过模具200向下印压或者采用蚀刻的方式，在任意两个LED芯片1之间设置至少一个凹形反射结构3，并在凹形反射结构3的内壁通过溅镀的方式形成反射层31，最后对凹形反射结构3和LED芯片1共同进行第二次封胶，将凹形反射结构3和LED芯片1封装在一块，并在凹形反射结构3和LED芯片1外形成封胶层4。

如图1所示，为增大凹形反射结构3的反射效率，以提高LED背光板100光效率，相邻的LED芯片1之间设置有多个凹形反射结构3，多个凹形反射结构3共同对与其相邻的LED芯片1进行光反射。具体地，多个凹形反射结构3的中心点连成直线与相邻的两个LED芯片1的芯片中心点11所连成直线重合。可以理解地，本实施例中两个LED芯片1沿左右方向间隔排列，为增强凹形反射结构3的反射效率，多个凹形反射结构3在相邻的两个LED芯片1之间沿左右方向依次排列并与两个LED芯片1共线。由于LED芯片1发出的光线具有不同的出光角度，本实施例对应不同出光角度的光线设置相应的凹形反射结构3，使得相应出光角度的光线被凹形反射结构3反射出封胶层4，避免出现光线由光密介质进入光疏介质而被全部反射的情况。本实施例仅通过以此排列形成的凹形反射结构3就能大大提高LED背光板100的光效率。

如图1至图3所示，为方便计算以及制造凹形反射结构3，凹形反射结构3为半球形结构。具体地，多个凹形反射结构3中，靠近两个LED芯片1的连接线段12的中点的凹形反射结构3的球半径大于远离中点的凹形反射结构3的球半径。本实施例中，多个LED芯片1呈矩阵排列，方便对LED芯片1进行排列的同时，更加方便在两个LED芯片1之间设置相应的凹形反射结构3。如图1所示，本实施例的LED芯片1为矩形，两个LED芯片1的连接线段12为两个LED芯片1的芯片中心点11之间的连线，处于两个LED芯片1的连接线段12二分之一的位置为本实施例的中点。可以理解地，凹形反射结构3的半径自两个LED芯片1中间位置向左右两侧逐渐减小。

如图2所示，本实施例LED背光板100中，封胶层4距离基板2的距离为H，LED芯片1发出光线的出光角度为α，凹形反射结构3的反射焦距为R，R＝H/Cos(α)，本实施例的凹形反射结构3针对不同出光角度的光线设置不同的反射焦距，由于相邻的两个LED芯片1之间的间距较小，在一实施例中，每相差5°-10°设置一个凹形反射结构3。封胶层4的材料一般为树脂，其折射率为1.5，在LED芯片1发出光线的出光角度大于41.8°时，光线被封胶层4完全反射，在一实施例中，为提高凹形反射结构3的反射效率，凹形反射结构3仅对出光角度为41.8°≤α≤90°的光线进行反射。

为了使得对应角度的光线能垂直射出封胶层4，LED芯片1发出光线的出光点13到LED芯片1轴线距离为L1，如图2所示，本实施例的出光点13为LED芯片1发出光线照射到封胶层4的点，L1＝TAN(α)*d1；LED芯片1发出光线的出光点13到与其对应的凹形反射结构3轴线距离为L2，L2＝TAN(α)*(d1+d2)，R＝L2/Sin(α)。本实施例针对不同出光角度的光线设置相应距离的凹形反射结构3，进一步保证被封胶层4反射的光线能被凹形反射结构3垂直射出。

本实用新型还提出一种LED显示屏，该LED显示屏包括如上述的LED背光板100，该LED背光板100的具体结构参照上述实施例。由于LED显示屏采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型还提出一种显示装置，该显示装置(图未示)包括上述的LED显示屏，该LED显示屏的具体结构参照上述实施例。由于显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED背光板，其特征在于，包括基板和间隔设置在所述基板上的多个LED芯片，相邻的所述LED芯片之间设置有至少一凹形反射结构，每一所述凹形反射结构沿着所述基板的方向凹陷，每一所述凹形反射结构的内壁设置有反射层。

2.如权利要求1所述的LED背光板，其特征在于，所述LED背光板还包括：封胶层，所述封胶层覆盖每一所述LED芯片及每一所述凹形反射结构。

3.如权利要求2所述的LED背光板，其特征在于，相邻的所述LED芯片之间设置有多个所述凹形反射结构。

4.如权利要求3所述的LED背光板，其特征在于，所述多个凹形反射结构的中心点连成直线与所述相邻的两个LED芯片的芯片中心点所连成直线重合。

5.如权利要求4所述的LED背光板，其特征在于，所述凹形反射结构为半球形结构。

6.如权利要求5所述的LED背光板，其特征在于，所述多个凹形反射结构中，靠近所述两个LED芯片的连接线段的中点的凹形反射结构的球半径大于远离所述中点的凹形反射结构的球半径。

7.如权利要求6所述的LED背光板，其特征在于，所述封胶层距离所述基板的距离为H，所述LED芯片发出光线的出光角度为α，所述凹形反射结构的反射焦距为R，R＝H/Cos(α)。

8.如权利要求7所述的LED背光板，其特征在于，所述LED芯片发出光线的出光点到所述LED芯片轴线距离为L1，L1＝TAN(α)*d1；

所述LED芯片发出光线的出光点到与其对应的凹形反射结构轴线距离为L2，L2＝TAN(α)*(d1+d2)，R＝L2/Sin(α)。

9.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括如权利要求1-8中任一项所述的LED背光板。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9所述的LED显示屏。

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