CN214452078U - 一种电子元器件编带设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子元器件编带设备，包括竖置的编带立板，所述编带立板上设置载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件，所述载带组件设置在编带立板下部，所述盖带组件设置在所述载带组件上方，所述查验组件设置在编带立板右上方位置，所述封装组件设置在所述盖带组件与载带组件中间位置；所述载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件相互之间单独运行控制；编带过程中载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件运行相互独立作业，可根据电子元件物料的差别，单独调整控制。

Description

一种电子元器件编带设备

技术领域

本实用新型涉及表面组装技术领域，尤其涉及一种电子元器件编带设备。

背景技术

SMT表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。此封装技术可以封装各类小功率晶体管、二极管、场效应管、电感、电容、晶振、电源模块、变压器、芯片、开关、连接器等，被广泛应用在汽车、电子、消费电子、智能制造、计算机、智能家居及智能楼宇、测试及测量、照明、医疗电子、智能电源和管理，互联互通等领域中。

在电子元器件进行方向调整，激光打标，残次品筛选分类之后，需要对电子元器件进行编带，现有的编带设备的控制部分都是单一的，所有环节共用一个控制系统，且节奏固定无法调整，导致更换电子元件物料时，无法对单独模块进行节奏编辑，适应性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件编带设备。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子元器件编带设备，包括竖置的编带立板，所述编带立板上设置载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件，所述载带组件设置在编带立板下部，所述盖带组件设置在所述载带组件上方，所述查验组件设置在编带立板右上方位置，所述封装组件设置在所述盖带组件与载带组件中间位置；所述载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件相互之间单独运行控制；编带过程中载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件运行相互独立作业，可根据电子元件物料的差别，单独调整控制。

进一步的，所述载带组件包括编带底座，载带下导轨，载带导轮，载带针轮，载带电机，载带上导轨，载带切割器，成品取带盘；所述编带底座置于编带立板底端，所述载带下导轨穿过编带底座并横向设置；所述载带导轮置于编带立板右下拐角位置；所述载带针轮置于载带导轮上方位置；所述载带上导轨置于载带下导轨上方位置并与载带针轮位置持平；所述载带切割器置于载带上导轨左侧，所述成品取带盘使用连接板外接在编带立板左侧位置，所述载带电机置于载带针轮左侧并与载带针轮使用同步带连接；所述载带针轮外圈覆盖规则状锯齿轮，所述载带电机控制运行速率，调整载带针轮外圈覆盖规则状锯齿轮针对不同的电子元件物料进行节奏调整。

所述载带电机侧方位置设置风扇，动力系统高速持久作业进行降温，维持运行。

所述载带上导轨与载带切割器之间设置摩擦轮组件，所述摩擦轮组件设置在载带上导轨载带出口处，所述摩擦轮组件夹持住载带上导轨出口载带设置，通过摩擦轮夹持载带进行步距运动。

进一步的，所述盖带组件包括盖带盘，盖带导轮，盖带真空吸附块；所述盖带盘使用连接板外接在编带立板右上方位置；所述真空吸附块置于载带上导轨上方位置；所述盖带导轮紧密散布在编带立板上方及真空吸附下方位置，所述盖带真空吸附块吸附盖带，针对盖带尺寸材质，通过盖带导轮为止调整控制盖带松紧，适应不同盖带。

进一步的，所述查验组件包括计数组件，视觉检查组件与盖带检测件；所述计数组件包括置于载带针轮上方的水平设置的支架光纤，与置于载带上导轨上方的光纤传感器；所述视觉检查组件为安装相机支架上的工业相机；所述盖带检测组件为置于盖带组件下方的光电传感器，单独对电子元件进行编带之前位置进行视觉检查，针对盖带位置进行检查，计数完成编带的物料数量，从而增加产品合格率。

进一步的，所述封装组件包括加热组件，减压阀，电磁阀，凸轮电机，温控组件；所述加热组件为置于加热头护罩内的加热头，所述加热组件置于载带上导轨正上方位置，所述加热头护罩上设置散热孔；所述减压阀、电磁阀设置在加热组件上方，所述减压阀的上方固定在编带立板上，所述减压阀的下方与加热组件连接，所述电磁阀与加热组件连接；所述凸轮电机与加热头连接，所述凸轮电机牵引加热头上下运动的方式连接；所述温控组件包括温控仪、保险丝、温控开关与温控指示灯，所述温控仪、保险丝、温控开关与温控指示灯外侧覆盖温控面板，所述温控组件置于加热组件左侧，并与加热组件连接，通过减压阀、电磁阀、凸轮电机组合控制加热头升降，通过温控组件对加热组件精确控制温度与显示作业状态，根据电子元件物料差别独立调整加热组件运行。

进一步的，所述编带立板后侧平行设置编带后板，所述编带立板与编带后板上方连接覆盖有编带护罩，保护设备后面的零件不受到损坏。

进一步的，还包括外接的供带盘，所述供带盘设置在载带组件左侧，可随时拆解更换新的供带盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：（1）编带过程中载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件运行相互独立作业，可根据电子元件物料的差别，单独调整控制；（2）载带组件，盖带组件，查验组件与封装组件拥有单独的动力系统相互协作，根据电子元件物料与载带、盖带种类差别，逻辑独立控制，编带过程更加高效，精准。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的示意图；

图2为本实用新型实施例1的载带组件示意图；

图3为本实用新型实施例1的盖带组件、计数组件、封装组件示意图；

标号说明：1.编带立板，11.编带后板，12.编带护罩，2.载带组件，21.编带底座，22.载带下导轨，23.载带导轮，24.载带针轮，241.齿轮，25.载带电机，251.同步带，26.载带上导轨，27.载带切割器，28.成品取带盘，29.摩擦轮组件，3.盖带组件，31.盖带盘，32.盖带导轮，33.盖带真空吸附块，4.查验组件，41.计数组件，411.支架光纤，412.光纤传感器，42.视觉检查组件，421.相机支架，422.工业相机，43.盖带检测件，5.封装组件，51.加热组件，511.加热头护罩，5111.散热孔，512.加热头，52.减压阀，53.电磁阀，54.凸轮电机，55.温控组件， 552.保险丝，553.温控开关，554.温控指示灯，555.温控面板，6.连接板。

具体实施方式

为使对本实用新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

实施例1，如图1所示，一种电子元器件编带设备，包括竖置的编带立板1，所述编带立板1上设置载带组件2，盖带组件3，查验组件4，封装组件5，所述载带组件2设置在编带立板1下部，所述盖带组件3设置在所述载带组件2上方，所述查验组件4设置在编带立板1右上方位置，所述封装组件5设置在所述盖带组件3与载带组件2中间位置；所述载带组件2，盖带组件3，查验组件4，封装组件5相互之间单独运行控制。

如图2所示，所述载带组件2包括编带底座21，载带下导轨22，载带导轮23，载带针轮24，载带电机25，载带上导轨26，载带切割器27，成品取带盘28；所述编带底座21置于编带立板1底端，所述载带下导轨22穿过编带底座21并横向设置；所述载带导轮23置于编带立板1右下拐角位置；所述载带针轮24置于载带导轮23上方位置；所述载带上导轨26置于载带下导轨22上方位置并与载带针轮24位置持平；所述凸轮电机54置于载带上导轨26下方位置；所述载带切割器27置于载带上导轨26左侧，所述成品取带盘28使用连接板6外接在编带立板1左侧位置，所述载带电机25置于载带针轮24左侧并与载带针轮24使用同步带251连接；所述载带针轮24外圈覆盖规则状锯齿轮241。

所述载带电机25侧方位置设置风扇，为载带电机25散热。

所述载带上导轨26与载带切割器27之间设置摩擦轮组件29，所述摩擦轮组件29设置在载带上导轨26载带出口处，所述摩擦轮组件29夹持住载带上导轨26出口载带设置。

实施方式为，载带从载带下导轨22左侧进入装置，穿过载带下导轨22，并通过载带下导轨22进行引导，并通过载带导轮23改变载带横置的方向，所述载带针轮24外圈覆盖规则状锯齿轮241在转动时与载带上规则的孔洞位置吻合呼应，通过载带电机25带动载带针轮24旋转，从而带动载带步进运行，所述载带针轮24上方位置，由其他工位的吸嘴带料下降，将物料放入编带槽中，带有物料的载带继续向左侧水平方向步进运行。

在通过查验组件4视觉检查物料在编带槽中位置方向合格之后，开始对载带步进数量进行计数，通过封装组件5进行封装，并穿过载带上导轨26，卷入成品取带盘28中；当查验组件4计数达标之后，由载带切割器27对载带进行切割，此时成品取带盘28中就卷入了质量合格，数量统一且已经封装的盖带的载带，编带步骤完成。

载带在载带针轮24的引导下可以单独步进，在覆盖了盖带之后，会穿过摩擦轮组件29，由摩擦轮组件29持续拉动载带步进并压紧。

如图3所示，所述盖带组件3包括盖带盘31，盖带导轮32，盖带真空吸附块33；所述盖带盘31使用连接板6外接在编带立板1右上方位置；所述真空吸附块置于载带上导轨26上方位置；所述盖带导轮32紧密散布在编带立板1上方及真空吸附下方位置。

实施方式为：盖带导轮32上卷有盖带，通过盖带导轮32向下延伸，设置的盖带导紧密轮散布在编带立板1上方及真空吸附下方位置，可以有效的减少盖带在编带过程中来自载带移动的拉扯力，并由真空吸附块持续固定盖带在设备中的位置，同时查验组件4也会对盖带位置状态进行实时检测，直至盖带被封装组件5封装到载带上。

所述查验组件4包括计数组件41，视觉检查组件42与盖带检测件43；所述计数组件41包括置于载带针轮24上方的水平设置的支架光纤411，与置于载带上导轨26上方的光纤传感器412；所述视觉检查组件42为安装相机支架421上的工业相机422；所述盖带检测组件为置于盖带组件3下方的光电传感器。

实施方式为：计数组件41中通过光纤传感器412对支架光纤411上置入物料的载带进行感应计数；通过工业相机422对物料在载带中的位置进行视觉检查，载带中的物料是否有方向错误或者损坏，都是视觉相机的排查内容；通过光电传感器对盖带盖带的宽带，位置进行监测，确保盖带在覆盖在载带时位置是标准位置。

所述封装组件5包括加热组件，减压阀52，电磁阀53，凸轮电机54，温控组件55；所述加热组件为置于加热头512护罩511内的加热头512，所述加热组件置于载带上导轨26正上方位置，所述加热头512护罩511上设置散热孔5111；所述减压阀52、电磁阀53设置在加热组件上方，所述减压阀52的上方固定在编带立板1上，所述减压阀52的下方与加热组件连接，所述电磁阀53与加热组件连接；所述凸轮电机54与加热头512连接，所述凸轮电机54牵引加热头512上下运动的方式连接；所述温控组件55包括温控仪、保险丝552、温控开关553与温控指示灯554，所述温控仪（图中未显示）、保险丝552、温控开关553与温控指示灯554外侧覆盖温控面板555，所述温控组件55置于加热组件左侧，并与加热组件连接。

实施方式为：温控组件55对加热组件进行温度控制，开关控制，以及显示加热组件工作状态，所述凸轮电机54牵引加热头512向下或者向上移动，当载带中置入了质量合格位置合格的物料，盖带覆盖在载带上表面，加热头512在凸轮电机54牵引下向下移动，由于物料都是高精度的电子元件，所以加热头512除了凸轮电机54的牵引力之外，还被减压阀52施加了更加稳定的力对牵引力进行调整，并由电磁阀53对加热头512进行方向及速度的控制，更加进准的对盖带与载带进行封装。

所述编带立板1后侧平行设置编带后板11，所述编带立板1与编带后板11上方连接覆盖有编带护罩12。

编带立板1与编带后板11的形状吻合，由于编带立板1背面阀盖大量的电子零件与传感器，编带后板11与编带护罩12对编带立板1背面的电子零件与传感器起到保护的作用。

还包括外接的供带盘（图中未显示），所述供带盘设置在载带组件2左侧，所述供带盘为未覆盖盖带的原始载带。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本实用新型的专利保护范围。

Claims (9)

1.一种电子元器件编带设备，其特征在于：包括竖置的编带立板，所述编带立板上设置载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件，所述载带组件设置在编带立板下部，所述盖带组件设置在所述载带组件上方，所述查验组件设置在编带立板右上方位置，所述封装组件设置在所述盖带组件与载带组件中间位置；所述载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件相互之间单独运行控制。

2.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述载带组件包括编带底座，载带下导轨，载带导轮，载带针轮，载带电机，载带上导轨，载带切割器，成品取带盘；所述编带底座置于编带立板底端，所述载带下导轨穿过编带底座并横向设置；所述载带导轮置于编带立板右下拐角位置；所述载带针轮置于载带导轮上方位置；所述载带上导轨置于载带下导轨上方位置并与载带针轮位置持平；所述载带切割器置于载带上导轨左侧，所述成品取带盘使用连接板外接在编带立板左侧位置，所述载带电机置于载带针轮左侧并与载带针轮使用同步带连接；所述载带针轮外圈覆盖规则状锯齿轮。

3.如权利要求2所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述载带电机侧方位置设置风扇。

4.如权利要求2所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述载带上导轨与载带切割器之间设置摩擦轮组件，所述摩擦轮组件设置在载带上导轨载带出口处，所述摩擦轮组件夹持住载带上导轨出口的载带设置。

5.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述盖带组件包括盖带盘，盖带导轮，盖带真空吸附块；所述盖带盘使用连接板外接在编带立板右上方位置；所述真空吸附块置于载带上导轨上方位置；所述盖带导轮紧密散布在编带立板上方及真空吸附下方位置。

6.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述查验组件包括计数组件，视觉检查组件与盖带检测件；所述计数组件包括置于载带针轮上方的水平设置的支架光纤，与置于载带上导轨上方的光纤传感器；所述视觉检查组件为安装相机支架上的工业相机；所述盖带检测组件为置于盖带组件下方的光电传感器。

7.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述封装组件包括加热组件，减压阀，电磁阀，凸轮电机，温控组件；所述加热组件为置于加热头护罩内的加热头，所述加热组件置于载带上导轨正上方位置，所述加热头护罩上设置散热孔；所述减压阀、电磁阀设置在加热组件上方，所述减压阀的上方固定在编带立板上，所述减压阀的下方与加热组件连接，所述电磁阀与加热组件连接；所述凸轮电机与加热头连接，所述凸轮电机牵引加热头上下运动的方式连接；所述温控组件包括温控仪、保险丝、温控开关与温控指示灯，所述温控仪、保险丝、温控开关与温控指示灯外侧覆盖温控面板，所述温控组件置于加热组件左侧，并与加热组件连接。

8.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述编带立板后侧平行设置编带后板，所述编带立板与编带后板上方连接覆盖有编带护罩。

9.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：还包括外接的供带盘，所述供带盘设置在载带组件左侧。

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