CN214381101U - 一种多摄结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多摄结构及电子设备，包括：一体化底座，所述一体化底座上设置有防溢胶结构；多个摄像头模组，多个所述摄像头模组安装在所述一体化底座上；其中，所述防溢胶结构与两个相邻的所述摄像头模组形成凹槽的侧壁，所述凹槽中填充有固定和隔离相邻的两个所述摄像头模组的胶状物。

Description

一种多摄结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像领域，尤其涉及一种多摄结构及电子设备。

背景技术

摄像头模组目前已经是各移动终端标配。但传统的单摄像头模组已经无法满足消费者日益增长的对高质量拍摄的需求，人们开始设计多摄像头模组，以应用于移动终端上。多摄像头模组虽然在高质量成像上具有优势，但由于需要支架来固定和隔离摄像头模组，故其尺寸相对于单摄像头模组显著增大，不利于移动终端小型化设计。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种多摄结构及电子设备，解决了现有技术中多摄结构尺寸过大，占用了过多空间的技术问题，实现了减小多摄模结构的体积，以便于移动终端小型化设计的技术效果。

第一方面，本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：

一种多摄结构，包括：

一体化底座，所述一体化底座上设置有防溢胶结构；

多个摄像头模组，多个所述摄像头模组安装在所述一体化底座上；

其中，所述防溢胶结构与两个相邻的所述摄像头模组的侧壁形成凹槽，所述凹槽中填充有固定和隔离相邻的两个所述摄像头模组的胶状物。

优选地，所述防溢胶结构，包括：

多对隔离板，每对所述隔离板位于相邻的两个所述摄像头模组之间；

其中，每对所述隔离板与相邻的两个所述摄像头模组形成凹槽的侧壁，所述凹槽中填充有固定和隔离相邻两个所述摄像头模组的胶状物。

优选地，相邻的两个所述摄像头模组马达的侧面设有凸起结构。

优选地，所述凸起结构包括T型结构、L型结构和J型结构中的至少一种结构或多种结构的组合。

优选地，相邻的两个所述摄像头模组马达的侧面两端均设有相互配合的卡槽结构，相邻的两个所述卡槽结构相互卡和而形成所述防溢胶结构。

优选地，多个所述摄像头模组包括长焦摄像头模组、微距摄像头模组和广角摄像头模组。

优选地，所述胶状物为紫外光固化胶。

优选地，所述多摄结构，还包括：

多个线路基板，每个所述线路基板上设置有芯片；

其中，多个所述线路基板位于所述一体化底座下方，并且每个所述线路基板上的所述芯片位于所述摄像头模组的正下方，相邻的两个所述线路基板通过胶状物连接，所述一体化底座上有滤光片，所述滤光片位于多个所述摄像头模组的镜头正下方。

优选地，所述防溢胶结构的高度小于等于所述摄像头模组马达侧壁的高度。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括所述第一方面所述的多摄结构。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、本申请实施例提供的多摄结构及电子设备，设置一体化底座，在一体化底座上设置防溢胶结构，其中，防溢胶结构与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽。通过凹槽中填充有固定和隔离相邻两个摄像头模组的胶状物，来加强多摄模组结构强度，防止底座断裂。从而通过防溢胶结构和胶状物的配合来替代了现有多摄结构的支架结构，减少了模组外围尺寸以及减少模组间隔尺寸，以便于多摄小型化设计，解决了现有技术中多摄结构尺寸过大，占用了过多空间的技术问题，实现了减小多摄模结构的体积，以便于移动终端小型化设计的技术效果。

2、在本申请实施例中，由于摄像头模组马达的侧面设有凸起结构，可以增加摄像头模组的侧壁与胶状物的接触面积，使相邻的两个摄像头模组粘连的更加牢固，从而，加强多摄模组结构强度，防止底座断裂。

3、在本申请实施例中，由于摄像头模组马达的侧面两端均设有相互配合的卡槽结构，相互扣合的卡槽结构与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽，以替代实施例一中的多对隔离板。可以使相邻的两个摄像头模组连接的更加稳固、加强多摄结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中一种多摄结构的拆解图；

图2为本申请实施例中一种多摄结构结构图；

图3为本申请实施例中一种多摄结构结构图；

图4为本申请实施例中一种多摄结构结构图；

图5为本申请实施例中一种多摄结构结构图；

图6为本发明实施例中一种电子设备的结构图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种多摄结构及电子设备，解决了现有技术中多摄结构尺寸过大，占用了过多空间的技术问题，实现了减小多摄模结构的体积，以便于移动终端小型化设计的技术效果。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一种多摄结构及设备，包括：一体化底座，所述一体化底座上设置有防溢胶结构；多个摄像头模组，多个所述摄像头模组安装在所述一体化底座上；其中，所述防溢胶结构与两个相邻的所述摄像头模组的侧壁形成凹槽，所述凹槽中填充有固定和隔离相邻的两个所述摄像头模组的胶状物。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例一

一种多摄结构，如图1、图2和图3所示，包括：

一体化底座110，一体化底座110上设置有防溢胶结构111；

多个摄像头模组120，多个摄像头模组120安装在一体化底座110上；

其中，防溢胶结构111与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽130，凹槽130中填充有固定和隔离相邻两个摄像头模组120的胶状物131。

在具体使用过程中，一体化底座110为长条形底座，可以横向放置多个摄像头模组120。当然，一体化底座110也可以为L形、田字形或T形底座，以满足不同摄像头模组排列的需求，本实施例不一一举例。

可选的，防溢胶结构111可以有多种实现结构，下面提供两种为例：

第一种，防溢胶结构111为多对隔离板，每对隔离板位于相邻的两个摄像头模组之间；其中，每对隔离板与相邻的两个摄像头模组形成凹槽的侧壁，凹槽中填充有固定和隔离相邻摄像头模组的胶状物131。

在具体使用过程中，如图2和图3所示，每个摄像头模组120均包括镜头 121和马达122，镜头121的侧壁与马达122的运动部连接，马达122的上下运动可控制对应的镜头121对焦。防溢胶结构111的高度小于等于马达122侧壁的高度，以便于多个摄像头模组的安装。

第二种，如图4所示，多个摄像头模组中相邻摄像头模组马达的侧面两端均设有相互配合的卡槽结构124，相邻卡槽结构卡和形成防溢胶结构。

在具体使用过程中，多个摄像头模组安装在一体化底座时，相邻两个摄像头模组马达的侧面两端的卡槽结构相互扣合，相互扣合的卡槽结构与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽，以替代上述的多对隔离板。并且，相互配合的卡槽结构可以使相邻的两个摄像头模组连接的更加稳固、加强多摄结构。

当然，防溢胶结构111的具体实现结构不限于上述两种，也可以是挡片等结构，在此不作限制。

可选的，如图5所示，相邻两个摄像头模组马达的侧面设有凸起结构123。

在具体使用过程中，防溢胶结构与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽，凹槽中填充有固定和隔离相邻摄像头模组的胶状物。由于多个摄像头模组中相邻摄像头模组马达的侧面设有凸起结构123，可以增加摄像头模组的侧壁与胶状物的接触面积，使相邻的两个摄像头模组粘连的更加牢固，从而，加强多摄模组结构强度，防止底座断裂。

可选的，凸起结构包括T型结构、L型结构和J型结构中的至少一种结构或多种结构的组合，可以在胶状物凝固时，形成卡扣结构，进而，使相邻的两个摄像头模组连接的更加牢固。

可选的，多个摄像头模组120包括长焦摄像头模组、微距摄像头模组和广角摄像头模组，从而实现多种摄像功能。

具体的，多个摄像头模组可以为三个摄像头模组，分别为长焦摄像头模组、微距摄像头模组和广角摄像头模组，其中，三个摄像头模组可以是同类型的摄像头模组。当然，多个摄像头模组也可以是四个摄像头模组，排列成田字结构或一字结合，本实施例不一一举例。

可选的，胶状物131为紫外光固化胶，固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，有利于自动化生产线，提高劳动生产率。当然，胶状物131也可以是低温黑胶，具有十分好的防塌性，粘接强度高，耐上下温等性能。

在具体使用过程中，可以通过点胶设备将所述紫外光固化胶填入防溢胶结构111与两个相邻的摄像头模组的侧壁形成凹槽130中。

可选的，一体化底座110为塑胶材料，满足具有良好的绝缘性能的同时，还十分轻质，有利于终端的轻量化设计。

可选的，多摄结构，还包括：

多个线路基板140，每个线路基板上设置有芯片141；

其中，多个线路基板140位于所述一体化底座110下方，并且每个线路基板140上的芯片141位于摄像头模组120的正下方，相邻的两个线路基板140 通过胶状物131连接，一体化底座上有滤光片112，滤光片112位于多个摄像头模组的镜头121正下方。

在具体使用过程中，光线依次通过摄像头模组的镜头和底座上的滤光片入射到线路基板上的芯片上形成图像。所述芯片为感光芯片，可以是CCD (Charge-coupled Device，电荷耦合)元件，也可以是CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)器件。

实施例二

基于同一发明构思，如图6所示，本实施例提供了一种电子设备，包括实施例一任一所述的多摄结构。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

1、本申请实施例提供的多摄结构及设备，设置一体化底座，在一体化底座上设置防溢胶结构，其中，防溢胶结构与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽。通过凹槽中填充有固定和隔离相邻两个摄像头模组的胶状物，来加强多摄模组结构强度，防止底座断裂。从而通过防溢胶结构和胶状物的配合来替代了现有多摄结构的支架结构，减少了模组外围尺寸以及减少模组间隔尺寸，以便于多摄小型化设计，解决了现有技术中多摄结构尺寸过大，占用了过多空间的技术问题，实现了减小多摄模结构的体积，以便于移动终端小型化设计的技术效果。

2、在本申请实施例中，由于相邻摄像头模组马达的侧面设有凸起结构，可以增加摄像头模组的侧壁与胶状物的接触面积，使相邻的两个摄像头模组粘连的更加牢固，从而，加强多摄模组结构强度，防止底座断裂。

3、在本申请实施例中，由于相邻摄像头模组马达的侧面两端均设有相互配合的卡槽结构，相互扣合的卡槽结构与相邻的两个摄像头模组的侧壁形成凹槽，以替代实施例一中的多对隔离板。可以使相邻的两个摄像头模组连接的更加稳固、加强多摄结构。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种多摄结构，其特征在于，包括：

一体化底座，所述一体化底座上设置有防溢胶结构；

多个摄像头模组，多个所述摄像头模组安装在所述一体化底座上；

其中，所述防溢胶结构与两个相邻的所述摄像头模组的侧壁形成凹槽，所述凹槽中填充有固定和隔离相邻的两个所述摄像头模组的胶状物。

2.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，所述防溢胶结构，包括：

多对隔离板，每对所述隔离板位于相邻的两个所述摄像头模组之间；

其中，每对所述隔离板与相邻的两个所述摄像头模组形成凹槽的侧壁，所述凹槽中填充有固定和隔离相邻两个所述摄像头模组的胶状物。

3.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，相邻的两个所述摄像头模组马达的侧面设有凸起结构。

4.如权利要求3所述的多摄结构，其特征在于，所述凸起结构包括T型结构、L型结构和J型结构中的至少一种结构或多种结构的组合。

5.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，相邻的两个所述摄像头模组马达的侧面两端均设有相互配合的卡槽结构，相邻的两个所述卡槽结构相互卡和而形成所述防溢胶结构。

6.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，多个所述摄像头模组包括长焦摄像头模组、微距摄像头模组和广角摄像头模组。

7.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，所述胶状物为紫外光固化胶。

8.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，所述多摄结构，还包括：

多个线路基板，每个所述线路基板上设置有芯片；

其中，多个所述线路基板位于所述一体化底座下方，并且每个所述线路基板上的所述芯片位于所述摄像头模组的正下方，相邻的两个所述线路基板通过胶状物连接，所述一体化底座上有滤光片，所述滤光片位于多个所述摄像头模组的镜头正下方。

9.如权利要求1所述的多摄结构，其特征在于，所述防溢胶结构的高度小于等于所述摄像头模组马达侧壁的高度。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的多摄结构。

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