KR102186788B1 - 카메라용 ois 모듈 조립 키트 - Google Patents
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Abstract
카메라용 OIS 모듈 조립 키트가 개시된다. 본 발명의 카메라용 OIS 모듈 조립 키트는, 적어도 하나의 자석부재 결합홈이 마련되며 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈이 안착되는 베이스 바디; 베이스 바디에 마련되어 OIS 모듈의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단; 및 적어도 하나의 자석부재 결합홈에 결합되며 OIS 모듈에 마련되는 자석 부재와 인력이 작용되어 OIS 모듈을 베이스 바디에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은, 조립 키트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 카메라를 이용하여 영상을 촬영 시 손떨림을 보정하는 OIS를 조립하는데 사용되는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트에 관한 것이다.
통신기술의 발달에 따라 최근에는 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기의 이용이 급증하고 있으며, 이러한 기술들은 전기/전자 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 다양한 기능을 제공하고 있다. 이러한 다양한 기능을 제공하는데 큰 역할을 하는 것 중의 하나가 카메라 모듈(cameramodule)이다.
카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 1000만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현이 가능하도록 변화되고 있다.
또한, 무선 인터넷을 비롯한 파일 전송 시스템의 발전으로 인하여 화상 통화가 가능해지고 있으며, 화상 통화와 영상 촬영을 위한 2개 이상의 카메라 모듈이 단일 커넥터에 의해서 결합한 하나의 인쇄회로기판에 장착된 듀얼 카메라(dual camera)가 제작되고 있다.
일반적으로, 이러한 듀얼 카메라를 구현하는데 있어서, 13 메가 이상의 고화소 카메라는 일반 영상을 촬영하기 위한 것으로 사용되고, VGA급 이하의 저화소 카메라는 화상 통화용으로 사용된다.
이렇게 두 개 이상의 카메라 모듈은 인쇄회로기판 간의 정확한 접합이 요구되기에 제작하기가 어렵고, 기판 간의 접합부에 형성된 패드의 접촉 불량 등이 발생하면 기능 불량이 발생할 수밖에 없으므로 정확하게 카메라모듈과 기판 사이의 접속이 이루어져야 한다.
즉, 카메라 모듈을 외부 기기와 연결하기 위한 커넥터가 부착된 연성회로기판(FPCB)을 카메라모듈 밑면의 인쇄회로기판과 정확하게 접합하여야 한다.
한편, 이동통신 단말기가 소형화될수록 영상 촬영 시에 손떨림에 대한 영향이 크기 때문에 화질이 저하된다. 따라서, 선명한 영상을 얻기 위해 손떨림에 대한 보정기술이 필요하다.
영상 촬영시 손떨림이 발생할 때, 손떨림을 보정하기 위하여 OIS(Optical Image Stabilization) 기술이 적용된 OIS 액츄에이터를 사용할 수 있다. OIS 액츄에이터는 렌즈 모듈을 광축에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.
종래에 OIS 모듈을 조립 시 무 자석 방식으로 작업이 진행되어 제품의 이탈이 발생되고 이로 인해 본딩 불량이 증가되고, 작업 효율이 떨어지는 단점이 있다.
또한, 조립 작업 시 OIS 모듈이 특정 방향 예를 들어 X,Y 방향으로 자유 이동되어 제품 손상이나 조립 불량이 많으므로 이에 대한 개선책이 요구된다.
전술한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, OIS 모듈의 조립 작업 시 OIS 모듈의 이탈을 방지할 수 있는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 제공하는 것이다.
또한, OIS 모듈의 조립 작업 시 OIS 모듈의 자유 이동을 방지할 수 있는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 하나의 자석부재 결합홈이 마련되며 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈이 안착되는 베이스 바디; 상기 베이스 바디에 마련되어 상기 OIS 모듈의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단; 및 상기 적어도 하나의 자석부재 결합홈에 결합되며 상기 OIS 모듈에 마련되는 자석 부재와 인력이 작용되어 상기 OIS 모듈을 상기 베이스 바디에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재를 포함하고, 상기 베이스 바디는, 상기 베이스 바디의 상면부에 마련되는 돌출 플레이트를 더 포함하고, 상기 제1 지지 수단은 상기 돌출 플레이트의 상면부에 마련되고, 상기 제1 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 양측벽을 지지하는 제1 지지부; 상기 제1 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 후방벽을 지지하는 제2 지지부; 및 상기 제2 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 전방벽을 지지하는 제3 지지부를 포함하고, 상기 베이스 바디의 상면부에 마련되어 상기 돌출 플레이트와 연결되는 복수의 구획벽을 더 포함하고, 상기 제1 지지부는, 상기 복수의 구획벽 중 하나의 구획벽에서 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제1 지지벽; 상기 제1 지지벽과 이격되며 상기 하나의 구획벽에서 상기 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제2 지지벽; 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제3 지지벽; 및 상기 제3 지지벽과 이격되며 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제4 지지벽을 포함하고, 상기 제1 지지 수단의 중앙부에 배치되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내부를 지지하는 제2 지지 수단을 더 포함하고, 상기 제2 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 후방을 지지하는 제1 지지핀; 및 상기 제1 지지핀과 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 전방을 지지하는 제2 지지핀을 포함하고, 상기 돌출 플레이트는 상기 베이스 바디의 길이 방향으로 마련되고, 상기 복수의 구획벽은 상기 돌출 플레이트와 수직되게 마련되는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트가 제공될 수 있다.
상기 베이스 바디에는 복수의 바디홀이 이격 마련되고, 상기 복수의 바디홀은 상기 복수의 구획벽에 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 베이스 바디에 마련되는 자석 부재가 OIS 모듈을 자력으로 잡아당김과 아울러 제1 지지 수단이 OIS 모듈의 가장자리를 지지하여 OIS 모듈의 이탈을 근본적으로 방지함으로써 불량을 감소시킬 수 있고 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 베이스 바디에 마련되는 제1 지지 수단과 제2 지지 수단에 의해 OIS 모듈의 자유 이동을 거의 제로로 함으로써 제품의 손상 및 불량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 주요부의 확대도이다.
도 4는 본 실시 예에 OIS 모듈이 안착된 것을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 개략적인 단면도이다.
도 6는 도 5에 도시된 OIS 모듈의 구성이 안착되는 순서를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 주요부의 확대도이다.
도 4는 본 실시 예에 OIS 모듈이 안착된 것을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 개략적인 단면도이다.
도 6는 도 5에 도시된 OIS 모듈의 구성이 안착되는 순서를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 주요부의 확대도이고, 도 4는 본 실시 예에 OIS 모듈이 안착된 것을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 개략적인 단면도이고, 도 6는 도 5에 도시된 OIS 모듈의 구성이 안착되는 순서를 개략적으로 도시한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라용 OIS 모듈 조립 키트(1)는, 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈(10)이 안착되는 베이스 바디(100)와, 베이스 바디(100)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단(200)과, 제1 지지 수단(200)의 중앙부에 배치되도록 베이스 바디(100)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 내부를 지지하는 제2 지지 수단(300)과, 베이스 바디(100)에 결합되며 OIS 모듈(10)에 마련되는 자석 부재(400)와 인력이 작용되어 OIS 모듈(10)을 베이스 바디(100)에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재(400)를 구비한다.
베이스 바디(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 가로 방향으로 긴 바 형상을 가질 수 있고, 여기에는, 도 6에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 구성이 차례로 적층되어서 결합될 수 있다.
본 실시 예에서 베이스 바디(100)의 상면부에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)가 마련되고, 이 돌출 플레이트(110)의 상면부에는, 도 5에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 저면부 즉 캐리어(11)의 저면부가 지지될 수 있다.
본 실시 예에서 돌출 플레이트(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(100)의 길이 방향으로 복수로 이격 마련되므로 각각의 돌출 플레이트(110)에 OIS 모듈(10)을 안착시켜 한 번에 복수의 OIS 모듈(10) 조립 작업을 할 수 있다.
또한, 본 실시 예에서 각각의 돌출 플레이트(110)의 사이에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 구획벽(120)이 마련되어 돌출 플레이트(110)에 안착되는 OIS 모듈(10)을 서로 이격시킬 수 있다.
본 실시 예에서 구획벽(120)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)와 수직되게 연결될 수 있고, 구획벽(120)의 최대 높이는 돌출 플레이트(110)의 최대 높이보다 높게 마련될 수 있다.
나아가, 본 실시 예에서 베이스 바디(100)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 바디홀(130)이 서로 이격되게 마련되고, 본 실시 예는 복수의 바디홀(130)을 통해 베이스 바디(100)를 다른 결합장치에 끼워 맞춤 결합할 수 있다.
그리고, 본 실시 예에서 베이스 바디(100)의 저면부에는 자석 부재(400)가 결합되는 자석부재 결합홈(140)이, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수로 마련될 수 있다. 본 실시 예에서 자석부재 결합홈(140)은, 제3 지지부(230)의 하부 즉 OIS 모듈(10)이 배치되는 영역의 베이스 바디(100)에 마련될 수 있다. 또한 본 실시 예에서 자석부재 결합홈(140)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍이 서로 근접되게 베이스 바디(100)에 마련될 수 있다.
제1 지지 수단(200)은, 도 4에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 캐리어(11)의 외벽을 지지하도록 마련되어 OIS 모듈(10)의 조립 작업 시 캐리어(11)가 베이스 바디(100)의 가로 길이 방향인 X 방향과 베이스 바디(100)의 세로 길이 방향인 Y 방향으로 이동되는 것을 잡아줄 수 있다.
본 실시 예에서 제1 지지 수단(200)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 양측벽을 지지하는 제1 지지부(210)와, 제1 지지부(210)와 이격되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 후방벽을 지지하는 제2 지지부(220)와, 제2 지지부(220)와 이격되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 전방벽을 지지하는 제3 지지부(230)를 포함한다.
제1 지지 수단(200)의 제1 지지부(210)는, OIS 모듈(10)의 좌우 양측벽을 지지하는 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 구획벽(120) 중 좌측 구획벽(120)에서 우측 구획벽(120)의 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 일측 측벽 가장자리 즉 캐리어(11)의 제1 자석부재(11a)를 지지하는 제1 지지벽(211)과, 제1 지지벽(211)과 이격되며 좌측 구획벽(120)에서 우측 구획벽(120)의 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 일측 측벽 가장자리 즉 캐리어(11)의 제1 자석부재(11a)를 지지하는 제2 지지벽(212)과, 도 4를 기준으로 우측 구획벽(120)에서 좌측 구획벽(120) 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 캐리어(11) 측벽 가장자리를 지지하는 제3 지지벽(213)과, 제3 지지벽(213)과 이격되며 우측 구획벽(120)에서 좌측 구획벽(120) 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 캐리어(11) 측벽 가장자리를 지지하는 제4 지지벽(214)을 포함한다.
본 실시 예에서 제1 지지벽(211) 내지 제4 지지벽(214)은 구획벽(120)의 가장자리에서 제2 지지 수단(300)의 방향으로 돌출되도록 연장 마련될 수 있다.
제1 지지 수단(200)의 제2 지지부(220)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)의 후방벽을 지지하는 것으로, 모서리가 라운딩 진 사각형 평면 형상을 가질 수 있고, 제1 지지벽(211) 내지 제4 지지벽(214)과 대응되는 사이즈로 마련될 수 있다.
제1 지지 수단(200)의 제3 지지부(230)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)의 전방벽을 지지하는 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 이격된 돌기로 마련될 수 있다. 이는 제3 지지부(230)가 지지하는 OIS 모듈(10)의 캐리어(11) 영역이 절개된 형상을 가진 것을 고려한 것이다.
제2 지지 수단(300)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)의 중앙부에 마련되어, 도 4에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 내부 즉 렌즈 홀더(13)를 지지할 수 있다.
본 실시 예에서 제2 지지 수단(300)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 렌즈 홀더(13)의 후방벽을 지지하도록 돌출 플레이트(110)에 마련되는 제1 지지핀(310)과, 렌즈 홀더(13)의 전방벽을 지지하도록 돌출 플레이트(110)에 마련되는 제2 지지핀(320)을 포함한다.
본 실시 예에서 제1 지지핀(310)과 제2 지지핀(320)은 금속 또는 비금속 재질로 마련될 수 있다.
자석 부재(400)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(100)에 마련된 복수의 자석부재 결합홈(140)에 결합되어 돌출 플레이트(110)에 안착되는 OIS 모듈(10)이 이탈되지 않도록 돌출 플레이트(110) 상에서 OIS 모듈(10)을 잡아줄 수 있다.
본 실시 예에서 자석 부재(400)는 OIS 모듈(10) 중 캐리어(11)에 마련되는 제1 자석부재(11a) 및 렌즈 홀더(13)에 마련되는 제2 자석부재(13a)와 인력이 발생되도록 마련되어 OIS 모듈(10)을 돌출 플레이트(110)에 위치 고정시킬 수 있다.
본 실시 예에서 자석 부재(400)는 영구 자석을 포함한다.
한편, 본 실시 예에서 OIS 모듈(10)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)와 볼 가이드부(12)와 렌즈 홀더(13)와 커버부(14)를 포함하고, 이들의 결합 작업은 전술한 구성의 나열 순서대로 결합될 수 있다.
이상에서 살펴 본 바와 같이 본 실시 예는 베이스 바디에 마련되는 자석 부재가 OIS 모듈을 자력으로 잡아당김과 아울러 제1 지지 수단이 OIS 모듈의 가장자리를 지지하여 OIS 모듈의 이탈을 근본적으로 방지함으로써 불량을 감소시킬 수 있고 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 베이스 바디에 마련되는 제1 지지 수단과 제2 지지 수단에 의해 OIS 모듈의 자유 이동을 거의 제로로 함으로써 제품의 손상 및 불량을 감소시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 카메라용 OIS 모듈 조립 키트
100 : 베이스 바디 110 : 돌출 플레이트
120 : 구획벽 130 : 바디홀
140 : 자석부재 결합홈 200 : 제1 지지 수단
210 : 제1 지지부 211 : 제1 지지벽
212 : 제2 지지벽 213 : 제3 지지벽
214 : 제4 지지벽 220 : 제2 지지부
230 : 제3 지지부 300 : 제2 지지 수단
310 : 제1 지지핀 320 : 제2 지지핀
400 : 자석 부재 OIS 모듈 : 10
11 : 캐리어 11a : 제1 자석부재
12 : 볼 가이드부 13 : 렌즈 홀더
13a : 제2 자석부재 14 : 커버부
100 : 베이스 바디 110 : 돌출 플레이트
120 : 구획벽 130 : 바디홀
140 : 자석부재 결합홈 200 : 제1 지지 수단
210 : 제1 지지부 211 : 제1 지지벽
212 : 제2 지지벽 213 : 제3 지지벽
214 : 제4 지지벽 220 : 제2 지지부
230 : 제3 지지부 300 : 제2 지지 수단
310 : 제1 지지핀 320 : 제2 지지핀
400 : 자석 부재 OIS 모듈 : 10
11 : 캐리어 11a : 제1 자석부재
12 : 볼 가이드부 13 : 렌즈 홀더
13a : 제2 자석부재 14 : 커버부
Claims (2)
- 적어도 하나의 자석부재 결합홈이 마련되며 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈이 안착되는 베이스 바디;
상기 베이스 바디에 마련되어 상기 OIS 모듈의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단; 및
상기 적어도 하나의 자석부재 결합홈에 결합되며 상기 OIS 모듈에 마련되는 자석 부재와 인력이 작용되어 상기 OIS 모듈을 상기 베이스 바디에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재를 포함하고,
상기 베이스 바디는, 상기 베이스 바디의 상면부에 마련되는 돌출 플레이트를 더 포함하고, 상기 제1 지지 수단은 상기 돌출 플레이트의 상면부에 마련되고,
상기 제1 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 양측벽을 지지하는 제1 지지부; 상기 제1 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 후방벽을 지지하는 제2 지지부; 및 상기 제2 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 전방벽을 지지하는 제3 지지부를 포함하고,
상기 베이스 바디의 상면부에 마련되어 상기 돌출 플레이트와 연결되는 복수의 구획벽을 더 포함하고, 상기 제1 지지부는, 상기 복수의 구획벽 중 하나의 구획벽에서 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제1 지지벽; 상기 제1 지지벽과 이격되며 상기 하나의 구획벽에서 상기 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제2 지지벽; 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제3 지지벽; 및 상기 제3 지지벽과 이격되며 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제4 지지벽을 포함하고,
상기 제1 지지 수단의 중앙부에 배치되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내부를 지지하는 제2 지지 수단을 더 포함하고,
상기 제2 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 후방을 지지하는 제1 지지핀; 및 상기 제1 지지핀과 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 전방을 지지하는 제2 지지핀을 포함하고,
상기 돌출 플레이트는 상기 베이스 바디의 길이 방향으로 마련되고, 상기 복수의 구획벽은 상기 돌출 플레이트와 수직되게 마련되는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트. - 청구항 1에 있어서,
상기 베이스 바디에는 복수의 바디홀이 이격 마련되고,
상기 복수의 바디홀은 상기 복수의 구획벽에 마련되는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트.
Priority Applications (2)
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