CN214379179U - 基于同轴的高清宽带芯片连接线 - Google Patents

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陈连斌
陈柳娟
湛秀平
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Abstract

本实用新型公开了基于同轴的高清宽带芯片连接线,包括连接线本体,连接线本体的一端设置有公接头,连接线本体远离公接头的一端设置有母接头,连接线本体包括导体芯,导体芯的外部设置有绝缘层,绝缘层的外部设置有网状导电层,网状导电层的外部设置有隔热层,隔热层的外部设置有屏蔽层,屏蔽层的外部设置有防护层,公接头包括接头主体,接头主体的顶部一体成型有连接环,接头主体的内部插接有固定体,固定体的内部开有插槽,插槽的内部插接有芯片主板。本实用新型通过设置的网状导电层和屏蔽层,利用网状导电层和屏蔽层使得连接线本体内部的导体芯具有双重防信号干扰的效果,使得连接线传输的信号更加高清。

Description

基于同轴的高清宽带芯片连接线
技术领域
本实用新型涉及宽带线技术领域,尤其涉及基于同轴的高清宽带芯片连接线。
背景技术
同轴宽带连接线可用于模拟信号和数字信号的传输,适用于各种各样的应用,其中最重要的有电视传播、长途电话传输、计算机系统之间的短距离连接以及局域网等。同轴宽带连接线其传播范围可以达几十千米。长期以来同轴宽带连接线都是网络设备中的重要组成部分,随着技术的发展,同轴宽带连接线接头内部嵌入了芯片,使得同轴宽带连接线有了质的飞跃。
现有技术的同轴宽带连接线的抗干扰能力较弱,导致宽带连接线输送的信号不高清,且两条宽带连接线拼接时,需要使用特制工具进行拼接,导致拼接不方便,并且同轴宽带连接线的插接柱容易弯曲损坏,导致同轴宽带连接线使用寿命降低。因此,亟需设计基于同轴的高清宽带芯片连接线来解决上述的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的抗干扰能力较弱、拼接不方便、使用寿命短的缺点,而提出的基于同轴的高清宽带芯片连接线。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
基于同轴的高清宽带芯片连接线,包括连接线本体,所述连接线本体的一端设置有公接头,所述连接线本体远离公接头的一端设置有母接头,所述连接线本体包括导体芯,所述导体芯的外部设置有绝缘层,所述绝缘层的外部设置有网状导电层,所述网状导电层的外部设置有隔热层,所述隔热层的外部设置有屏蔽层,所述屏蔽层的外部设置有防护层,所述公接头包括接头主体,所述接头主体的顶部一体成型有连接环,所述接头主体的内部插接有固定体,所述固定体的内部开有插槽,所述插槽的内部插接有芯片主板,所述芯片主板的一侧外壁焊接有插接柱,所述插接柱的顶端设置有尖刺。
进一步的,所述导体芯包括第一导体丝、第二导体丝和第三导体丝,且第一导体丝、第二导体丝和第三导体丝三者之间彼此螺旋环绕。
进一步的,所述芯片主板的引脚与导体芯焊接,所述网状导电层与固定体焊接。
进一步的,所述接头主体的底部外壁一体成型有固定环,所述连接线本体的一端插接于固定环内部。
进一步的,所述母接头的内部设置有插接管,且插接管与插接柱相适配。
进一步的,所述母接头的内部设置有填充体,所述填充体位于插接管的外部。
进一步的,所述连接环的外部套接有螺母,且连接环的顶部外壁一体成型有挡环。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置的网状导电层和屏蔽层,利用网状导电层和屏蔽层使得连接线本体内部的导体芯具有双重防信号干扰的效果,使得连接线传输的信号更加高清。
2.通过设置的公接头,母接头和螺母,利用公接头上的螺母与母接头能够进行螺纹连接,使得两根宽带连接线能够进行方便的连接,因此实现了宽带连接线连接方便的效果。
3.通过设置的尖刺,利用插接柱顶部设置的尖刺,使得宽带连接线在与另一条线进行连接时能够方便的插进母接头的插接管内部,防止插接柱在与插接管进行插接时,因为对位不准确导致插接柱弯曲损坏的现象发生,进而延长的宽带连接线使用的寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的基于同轴的高清宽带芯片连接线的整体结构示意图;
图2为本实用新型提出的基于同轴的高清宽带芯片连接线的剖面结构示意图;
图3为本实用新型提出的基于同轴的高清宽带芯片连接线的连接线本体结构示意图;
图4为本实用新型提出的基于同轴的高清宽带芯片连接线的导体芯结构示意图。
图中:1连接线本体、2母接头、3螺母、4公接头、5导体芯、6绝缘层、7网状导电层、8隔热层、9屏蔽层、10防护层、11第一导体丝、12第二导体丝、13第三导体丝、14接头主体、15连接环、16固定体、17插槽、18芯片主板、19插接柱、20固定环、21尖刺、22插接管、23填充体、24挡环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参照图1-4,基于同轴的高清宽带芯片连接线,包括连接线本体1,连接线本体1的一端设置有公接头4,连接线本体1远离公接头4的一端设置有母接头2,母接头2的外部具有螺纹,连接线本体1包括导体芯5,导体芯5的外部设置有绝缘层6,绝缘层6的外部设置有网状导电层7,网状导电层7的外部设置有隔热层8,隔热层8的外部设置有屏蔽层9,利用网状导电层7和屏蔽层9对导体芯5进行双重防信号干扰,使得连接线传输的信号更加高清,屏蔽层9的外部设置有防护层10,公接头4包括接头主体14,接头主体14的顶部一体成型有连接环15,接头主体14的内部插接有固定体16,固定体16与接头主体14过盈配合,固定体16的内部开有插槽17,插槽17的内部插接有芯片主板18,芯片主板18的一侧外壁焊接有插接柱19,插接柱19的顶端设置有尖刺21。
进一步的,导体芯5包括第一导体丝11、第二导体丝12和第三导体丝13,且第一导体丝11、第二导体丝12和第三导体丝13三者之间彼此螺旋环绕,使得导体芯5的柔韧性更好。
进一步的,芯片主板18的引脚与导体芯5焊接,网状导电层7与固定体16焊接,使得芯片主板18和固定体16与连接线本体1呈电性连接。
进一步的,接头主体14的底部外壁一体成型有固定环20,连接线本体1的一端插接于固定环20内部,固定环20与接线本体1进行粘接,使得固定环20与接线本体1进行固定。
进一步的,母接头2的内部设置有插接管22,且插接管22与插接柱19相适配,使得插接柱19与插接管22能够进行插接。
进一步的,母接头2的内部设置有填充体23,填充体23位于插接管22的外部,填充体23为树脂材质,利用填充体23对插接管22进行固定。
进一步的,连接环15的外部套接有螺母3,且连接环15的顶部外壁一体成型有挡环24,螺母3与母接头2相适配,使得螺母3与母接头2能够进行螺纹连接,便于两条连接线进行拼接。
工作原理:使用时,当需要对两个连接线进行连接时,把一个连接线上公接头4的插接柱19插进另一个连接线上母接头2的插接管22内部,把公接头4的螺母3与母接头2进行螺纹连接,即可方便的对连接线进行拼接,通过网状导电层7和屏蔽层9使得连接线本体1内部的导体芯5具有双重防信号干扰的效果,使得连接线传输的信号更加高清,通过在插接柱19顶部设置的尖刺21,使得宽带连接线在与另一条线进行连接时能够方便的插进母接头2的插接管22内部,防止插接柱19在与插接管22进行插接时,因为对位不准确导致插接柱19弯曲损坏的现象发生,进而延长的宽带连接线使用的寿命。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.基于同轴的高清宽带芯片连接线,包括连接线本体(1),其特征在于,所述连接线本体(1)的一端设置有公接头(4),所述连接线本体(1)远离公接头(4)的一端设置有母接头(2),所述连接线本体(1)包括导体芯(5),所述导体芯(5)的外部设置有绝缘层(6),所述绝缘层(6)的外部设置有网状导电层(7),所述网状导电层(7)的外部设置有隔热层(8),所述隔热层(8)的外部设置有屏蔽层(9),所述屏蔽层(9)的外部设置有防护层(10),所述公接头(4)包括接头主体(14),所述接头主体(14)的顶部一体成型有连接环(15),所述接头主体(14)的内部插接有固定体(16),所述固定体(16)的内部开有插槽(17),所述插槽(17)的内部插接有芯片主板(18),所述芯片主板(18)的一侧外壁焊接有插接柱(19),所述插接柱(19)的顶端设置有尖刺(21)。
2.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述导体芯(5)包括第一导体丝(11)、第二导体丝(12)和第三导体丝(13),且第一导体丝(11)、第二导体丝(12)和第三导体丝(13)三者之间彼此螺旋环绕。
3.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述芯片主板(18)的引脚与导体芯(5)焊接,所述网状导电层(7)与固定体(16)焊接。
4.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述接头主体(14)的底部外壁一体成型有固定环(20),所述连接线本体(1)的一端插接于固定环(20)内部。
5.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述母接头(2)的内部设置有插接管(22),且插接管(22)与插接柱(19)相适配。
6.根据权利要求5所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述母接头(2)的内部设置有填充体(23),所述填充体(23)位于插接管(22)的外部。
7.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述连接环(15)的外部套接有螺母(3),且连接环(15)的顶部外壁一体成型有挡环(24)。
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