CN214378436U - 一种恒流led灯封装结构 - Google Patents

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王福林
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Abstract

本实用新型涉及一种恒流LED灯封装结构。本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构紧凑的恒流LED灯封装结构。本实用新型采用的技术方案:包括封装支架、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一恒流芯片、第二恒流芯片、第一LED灯和第二LED灯,封装支架中部设有四个方形连通孔,封装支架侧部设有电极安装口,第一恒流芯片、第二恒流芯片、第一LED灯和第二LED灯分别置于四个所述方形连通孔内,第一LED灯设在所述第一电极上,第二LED灯设在所述第二电极,第一恒流芯片设在所述第三电极上,第二恒流芯片设在所述第四电极上。本实用新型的优点在于:结构紧凑、减少了元器件种类和数量、提高了LED灯使用的稳定、安装方便、降低了成本,提高了效率。

Description

一种恒流LED灯封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种恒流LED灯封装结构。
背景技术
LED在生活中的应用越来越广泛,因而对LED的驱动控制问题也随之出现。目前在LED小功率信号指示灯,带灯金属钮,金属钮信号灯,电瓶车,摩托车,汽车LED和其他LED低压灯具等领域,产品在实际应用时存在如下几个问题:1种类繁多,分成6V/12V/24V/36V/48V等,又分成AC和DC,这造成生产厂家生产管控繁琐麻烦,成品库存积压大导致整体成本上升;2当一些采用电瓶驱动的情况,在电瓶电力饱满和电力衰减时电压有波动,电流也随着波动,这会导致LED灯工作时亮是暗有波动,使用效果不佳,若采用恒流升压电路,一方面电路外围元件较多,且EMC试验时通过难度较高。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构紧凑、元气件少的恒流LED灯封装结构。
本实用新型恒流LED灯封装结构采用的技术方案: 其特征在于包括封装支架、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一恒流芯片、第二恒流芯片、第一LED灯和第二LED灯,所述封装支架中部设有四个方形连通孔,所述封装支架侧部设有与所述方形连通孔相贯通的电极安装口,所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极设在所述电极安装口内,所述第一恒流芯片、所述第二恒流芯片、所述第一LED灯和所述第二LED灯分别置于四个所述方形连通孔内,所述第一LED灯设在所述第一电极上,所述第二LED灯设在所述第二电极,所述第一恒流芯片设在所述第三电极上,所述第二恒流芯片设在所述第四电极上;
所述第一LED灯的正极与所述第一电极连接,所述第一LED灯的负极与所述第二电极连接,所述第二LED灯的正极与所述第二电极连接,所述第二LED灯的负极与所述第一电极连接,所述第二电极与所述第三电极连接,所述第一恒流芯片的负极与所述第三电极连接,所述第一恒流芯片的正极与所述第二恒流芯片的正极连接,所述第二恒流芯片的负极与所述第四电极连接。
所述第一LED灯与所述第一电极之间、所述第二LED灯与所述第二电极之间、所述第一恒流芯片与所述第三电极之间、所述第二恒流芯片与所述第四电极均设有导电银膏。
所述封装支架中部设有用于将所述第一恒流芯片、所述第二恒流芯片、所述第一LED灯和所述第二LED灯分隔开的十字隔板,所述十字隔板上设有焊接线过渡槽。
所述封装支架上还设有支架安装指示缺口。
本实用新型恒流LED灯封装结构的优点在于:结构紧凑、减少了元器件种类和数量、提高了LED灯使用的稳定、安装方便、降低了成本,提高了效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型恒流LED灯封装结构的主视图;
图2是本实用新型恒流LED灯封装结构的结构示意图;
图3是本实用新型封装支架的结构示意图;
图4是本实用新型恒流LED灯封装结构的电路原理图。
具体实施方式
如图1-4所示,本实用新型涉及的恒流LED灯封装结构,包括封装支架5、第一电极1、第二电极2、第三电极3、第四电极4、第一恒流芯片6、第二恒流芯片7、第一LED灯8和第二LED灯9,所述封装支架5中部设有四个方形连通孔11,所述封装支架5侧部设有与所述方形连通孔11相贯通的电极安装口12,所述第一电极1、所述第二电极2、所述第三电极3和所述第四电极4设在所述电极安装口12内,所述第一恒流芯片6、所述第二恒流芯片7、所述第一LED灯8和所述第二LED灯9分别置于四个所述方形连通孔11内,所述第一LED灯8设在所述第一电极1上,所述第二LED灯9设在所述第二电极2,所述第一恒流芯片6设在所述第三电极3上,所述第二恒流芯片7设在所述第四电极4上;所述第一LED灯8的正极与所述第一电极1连接,所述第一LED灯8的负极与所述第二电极2连接,所述第二LED灯9的正极与所述第二电极2连接,所述第二LED灯9的负极与所述第一电极1连接,所述第二电极2与所述第三电极3连接,所述第一恒流芯片6的负极与所述第三电极3连接,所述第一恒流芯片6的正极与所述第二恒流芯片7的正极连接,所述第二恒流芯片7的负极与所述第四电极4连接,该结构紧凑、减少了元器件种类、提高了LED灯使用的稳定、安装方便、降低了成本,提高了效率。
所述第一LED灯8与所述第一电极1之间、所述第二LED灯9与所述第二电极2之间、所述第一恒流芯片6与所述第三电极3之间、所述第二恒流芯片7与所述第四电极4均设有导电银膏15,有效提高导电性能。
所述封装支架5中部设有用于将所述第一恒流芯片6、所述第二恒流芯片7、所述第一LED灯8和所述第二LED灯9分隔开的十字隔板17,所述十字隔板17上设有焊接线过渡槽18,十字隔板17起到阻隔元器件干扰作用,焊接线过渡槽18可以方便金丝焊接线的安装。
所述封装支架5上还设有支架安装指示缺口19,便于安装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种恒流LED灯封装结构,其特征在于:包括封装支架(5)、第一电极(1)、第二电极(2)、第三电极(3)、第四电极(4)、第一恒流芯片(6)、第二恒流芯片(7)、第一LED灯(8)和第二LED灯(9),所述封装支架(5)中部设有四个方形连通孔(11),所述封装支架(5)侧部设有与所述方形连通孔(11)相贯通的电极安装口(12),所述第一电极(1)、所述第二电极(2)、所述第三电极(3)和所述第四电极(4)设在所述电极安装口(12)内,所述第一恒流芯片(6)、所述第二恒流芯片(7)、所述第一LED灯(8)和所述第二LED灯(9)分别置于四个所述方形连通孔(11)内,所述第一LED灯(8)设在所述第一电极(1)上,所述第二LED灯(9)设在所述第二电极(2),所述第一恒流芯片(6)设在所述第三电极(3)上,所述第二恒流芯片(7)设在所述第四电极(4)上;
所述第一LED灯(8)的正极与所述第一电极(1)连接,所述第一LED灯(8)的负极与所述第二电极(2)连接,所述第二LED灯(9)的正极与所述第二电极(2)连接,所述第二LED灯(9)的负极与所述第一电极(1)连接,所述第二电极(2)与所述第三电极(3)连接,所述第一恒流芯片(6)的负极与所述第三电极(3)连接,所述第一恒流芯片(6)的正极与所述第二恒流芯片(7)的正极连接,所述第二恒流芯片(7)的负极与所述第四电极(4)连接。
2.根据权利要求1所述的恒流LED灯封装结构,其特征在于:所述第一LED灯(8)与所述第一电极(1)之间、所述第二LED灯(9)与所述第二电极(2)之间、所述第一恒流芯片(6)与所述第三电极(3)之间、所述第二恒流芯片(7)与所述第四电极(4)均设有导电银膏(15)。
3.根据权利要求1所述的恒流LED灯封装结构,其特征在于:所述封装支架(5)中部设有用于将所述第一恒流芯片(6)、所述第二恒流芯片(7)、所述第一LED灯(8)和所述第二LED灯(9)分隔开的十字隔板(17),所述十字隔板(17)上设有焊接线过渡槽(18)。
4.根据权利要求1所述的恒流LED灯封装结构,其特征在于:所述封装支架(5)上还设有支架安装指示缺口(19)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115621404A (zh) * 2022-11-01 2023-01-17 东莞市冠擎智能照明科技有限公司 不分电极性的led导电结构及led封装体和发光设备

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