CN214315310U - 一种高稳定性智能手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了本实用新型公开了一种高稳定性智能手机主板，包括设置在凹槽内的弹片、主板组件和固定组件，弹片位于主板组件下方；主板组件包括下壳体以及盖合在下壳体上的上壳盖，下壳体为上端开口的盒体结构，下壳体的底部设置电路组件；下壳体的边缘开设有多个竖直贯穿第一孔洞，上壳盖上设置有多个与第一孔洞匹配的第二孔洞；弹片的截面呈弧形；固定组件包括螺栓以及穿设在螺栓上的第一弹簧和第二弹簧，螺栓顶端有螺栓帽，螺栓穿过第一孔洞和第二孔洞后固定在手机壳上，第一弹簧位于手机壳与下壳体之间，第二弹簧位于螺栓帽与上壳盖之间。本实用新型避免主板组件碰撞而受到损坏。

Description

一种高稳定性智能手机主板

技术领域

本实用新型涉及手机主板领域，具体涉及一种高稳定性智能手机主板。

背景技术

主板，又称作主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板，典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组，而芯片组件通常由北桥和南桥组成，有些以单片机设计，增强其性能。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，控制不同设备进行沟通，它也包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器、PCI、ISA和AGP。芯片组也为主板提供额外的功能，例如集成显核，集成声效卡。一些高价主板也集成红外通讯技术，蓝牙等功能。

目前手机主板往往通过卡合连接在手机壳体内，并且外壳直接螺栓固定，将主板固定住即可，当手机壳体受到挤压碰撞时，容易造成主板损坏，增加维修成本，不能满足使用者需求。

实用新型内容

本实用新型提出了一种高稳定性智能手机主板，解决了现有手机主板往往通过卡合连接在手机壳体内，并且外壳直接螺栓固定，将主板固定住即可，当手机壳体受到挤压碰撞时，容易造成主板损坏，增加维修成本，不能满足使用者需求的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种高稳定性智能手机主板，开设有凹槽的手机壳，所述手机壳用于安装主板的凹槽，包括设置在所述凹槽内的弹片、主板组件和固定组件，所述弹片位于主板组件下方；

所述主板组件包括下壳体以及盖合在所述下壳体上的上壳盖，所述下壳体为上端开口的盒体结构，所述下壳体的底部设置电路组件；所述下壳体的边缘开设有多个竖直贯穿第一孔洞，所述上壳盖上设置有多个与所述第一孔洞匹配的第二孔洞；

所述弹片的截面呈弧形；

所述固定组件包括螺栓以及穿设在所述螺栓上的第一弹簧和第二弹簧，所述螺栓顶端有螺栓帽，所述螺栓穿过所述第一孔洞和所述第二孔洞后固定在所述手机壳上，所述第一弹簧位于手机壳与所述下壳体之间，所述第二弹簧位于所述螺栓帽与所述上壳盖之间。

优选的，所述下壳体的底部设置有截面为弧形的卡槽，所述卡槽与所述弹片相匹配。

优选的，所述下壳体上设有两个导柱，两个所述导柱分别位于所述下壳体两侧。

优选的，所述手机壳上设置有两个与所述导柱相匹配的导槽。

优选的，所述下壳体底部固定有电路板，所述电路板上设置多个插板槽，所述插板槽内活动设置有多个电子元件。

优选的，所述弹片采用C₁₂不锈钢金属制作。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过开设有凹槽的手机壳，手机壳用于安装主板的凹槽，包括设置在凹槽内的弹片、主板组件和固定组件，弹片位于主板组件下方；主板组件包括下壳体以及盖合在下壳体上的上壳盖，下壳体为上端开口的盒体结构，下壳体的底部设置电路组件；下壳体的边缘开设有多个竖直贯穿第一孔洞，上壳盖上设置有多个与第一孔洞匹配的第二孔洞；弹片的截面呈弧形；固定组件包括螺栓以及穿设在螺栓上的第一弹簧和第二弹簧，螺栓顶端有螺栓帽，螺栓穿过第一孔洞和第二孔洞后固定在手机壳上，第一弹簧位于手机壳与下壳体之间，第二弹簧位于螺栓帽与上壳盖之间。当主板组件组件安装到手机壳内部后，下壳体和上盒盖对内部的电路组件形成第一层保护，并且通过弹片设置在主板组件下方，提高主板组件第二层的保护，然后通过第一弹簧和第二弹簧对主板组件上下来两端提供第三层的保护，多层保护，避免主板组件碰撞而受到损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型高稳定性智能手机主板的结构示意图；

图2为本实用新型中主板组件的结构示意图；

图3为本实用新型中下壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，一种高稳定性智能手机主板，开设有凹槽的手机壳1，手机壳1用于安装主板的凹槽，包括设置在凹槽内的弹片2、主板组件和固定组件，弹片2位于主板组件下方；

主板组件包括下壳体3以及盖合在下壳体3上的上壳盖4，下壳体3为上端开口的盒体结构，下壳体3的底部设置电路组件；下壳体3的边缘开设有多个竖直贯穿第一孔洞5，上壳盖4上设置有多个与第一孔洞5匹配的第二孔洞；

弹片2的截面呈弧形；弹片2采用C₁₂不锈钢金属制作，具有一定弹性，并且轻薄，大大延长实用寿命。

固定组件包括螺栓6以及穿设在螺栓6上的第一弹簧7和第二弹簧8，螺栓 6顶端有螺栓帽，螺栓6穿过第一孔洞5和第二孔洞后固定在手机壳1上，第一弹簧7位于手机壳1与下壳体3之间，第二弹簧8位于螺栓帽与上壳盖4之间。当主板组件组件安装到手机壳1内部后，下壳体3和上盒盖4对内部的电路组件形成第一层保护，并且通过弹片2设置在主板组件下方，提高主板组件第二层的保护，然后通过第一弹簧7和第二弹簧8对主板组件上下来两端提供第三层的保护，多层保护，避免主板组件碰撞而受到损坏。

下壳体3的底部设置有截面为弧形的卡槽9，卡槽9与弹片2相匹配，弹片 2卡在卡槽9内，避免弹片2左右晃动。

下壳体3上设有两个导柱10，两个导柱10分别位于下壳体3两侧。手机壳 1上设置有两个与导柱10相匹配的导槽，导槽的开设方向和螺栓6的方向是相同的，导柱10和导槽设置保证了主板组件可以竖直方向的运动，并且避免固定导柱的主板组件两侧和手机壳1直接接触，避免手机壳1受到碰撞时在该方向上直接积压主板组件。

下壳体3底部固定有电路板，电路板上设置多个插板槽11，插板槽11内活动设置有多个电子元件，电子元件可插接式的连接方式，便于后期维修更换。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高稳定性智能手机主板，开设有凹槽的手机壳，所述手机壳用于安装主板的凹槽；其特征在于，包括设置在所述凹槽内的弹片、主板组件和固定组件，所述弹片位于主板组件下方；

所述主板组件包括下壳体以及盖合在所述下壳体上的上壳盖，所述下壳体为上端开口的盒体结构，所述下壳体的底部设置电路组件；所述下壳体的边缘开设有多个竖直贯穿第一孔洞，所述上壳盖上设置有多个与所述第一孔洞匹配的第二孔洞；

所述弹片的截面呈弧形；

所述固定组件包括螺栓以及穿设在所述螺栓上的第一弹簧和第二弹簧，所述螺栓顶端有螺栓帽，所述螺栓穿过所述第一孔洞和所述第二孔洞后固定在所述手机壳上，所述第一弹簧位于手机壳与所述下壳体之间，所述第二弹簧位于所述螺栓帽与所述上壳盖之间。

2.如权利要求1所述的高稳定性智能手机主板，其特征在于，所述下壳体的底部设置有截面为弧形的卡槽，所述卡槽与所述弹片相匹配。

3.如权利要求1所述的高稳定性智能手机主板，其特征在于，所述下壳体上设有两个导柱，两个所述导柱分别位于所述下壳体两侧。

4.如权利要求3所述的高稳定性智能手机主板，其特征在于，所述手机壳上设置有两个与所述导柱相匹配的导槽。

5.如权利要求1所述的高稳定性智能手机主板，其特征在于，所述下壳体底部固定有电路板，所述电路板上设置多个插板槽，所述插板槽内活动设置有多个电子元件。

6.如权利要求4所述的高稳定性智能手机主板，其特征在于，所述弹片采用C₁₂不锈钢金属制作。

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