CN214280409U - 一种线端处理机及其芯线半剥机构 - Google Patents

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舒忠诚
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Abstract

本实用新型公开一种线端处理机及其芯线半剥机构,芯线半剥机构包括工作台、定位组件以及第二切线刀,工作台设有第一切线刀;定位组件包括第一驱动件、滑动座和定位爪,滑动座与工作台滑动连接,第一驱动件连接于滑动座,用于驱动滑动座向靠近或者远离第一切线刀的方向移动,定位爪设置于滑动座朝向第一切线刀的一侧;第二切线刀设置于滑动座朝向第一切线刀的一侧,且第二切线刀在工作台上的正投影与第一切线刀重合。通过在工作台和滑动座上分别设置相对的第一切线刀和第二切线刀,可以便于对芯线的外绝缘皮进行裁切,进而便于对外绝缘皮进行去除,提升芯线的处理效率。

Description

一种线端处理机及其芯线半剥机构
技术领域
本申请涉及机加工设备技术领域,特别是涉及一种线端处理机及其芯线半剥机构。
背景技术
芯线一般包括铜线及包裹在铜线外的绝缘层,芯线在使用时需要通过铜线与其他设备电性连接,这就需要将铜线外层的绝缘层剥离。传统的剥皮操作一般由人工通过剥皮钳手动完成,随着现代化工业的进程发展,人工的成本提高,人工操作较慢,且容易使铜线受到损伤,面临着成本、不良率高及产量低等问题的困扰。
实用新型内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种线端处理机及其芯线半剥机构,以解决芯线处理效率低下的技术问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种芯线半剥机构,所述芯线半剥机构包括:工作台,设有第一切线刀;定位组件,包括第一驱动件、滑动座和定位爪,所述滑动座与所述工作台滑动连接,所述第一驱动件连接于所述滑动座,用于驱动所述滑动座向靠近或者远离所述第一切线刀的方向移动,所述定位爪设置于所述滑动座朝向所述第一切线刀的一侧;和第二切线刀,设置于所述滑动座朝向所述第一切线刀的一侧,且所述第二切线刀在所述工作台上的正投影与所述第一切线刀重合。
可选地,所述第一切线刀和所述第二切线刀的刀刃位于所述第一切线刀和所述第二切线刀的同一侧。
可选地,所述芯线半剥机构包括第三切线刀和第四切线刀,所述第三切线刀沿第一方向设置于所述第二切线刀背离所述定位爪的一侧,所述第四切线刀设置于所述工作台与所述第三切线刀对应的位置处。
可选地,所述第三切线刀和所述第四切线刀的刀刃位于所述第三切线刀和所述第四切线刀的相对两侧,且所述第三切线刀和所述第四切线刀相互错位设置。
可选地,所述第二切线刀与所述定位爪沿第一方向间隔设置,所述定位爪朝向所述工作台的一侧突出设有两个限位块,两个所述限位块沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置以在两个所述限位块之间形成限位槽,所述工作台在与所述限位块对应的位置处设有避让槽。
可选地,所述工作台包括第一支撑部和第二支撑部,所述滑动座滑动设置于所述第二支撑部上,且与所述第一支撑部相对设置,所述第一切线刀设置于所述第一支撑部朝向所述滑动座的一侧。
可选地,所述第二支撑部与所述第一支撑部垂直连接,所述第二支撑部上设有滑槽,所述定位组件包括导杆和端块,所述导杆连接于所述滑动座并穿设于所述滑槽内,所述端块连接于所述导杆背离所述滑动座的一端并抵接于所述第二支撑部背离所述滑动座的端面上。
可选地,所述定位组件包括两个导向板,两个所述导向板设置于所述滑动座相互背离的表面上,且突出于所述滑动座靠近所述第二支撑部的端面以分别抵接于所述第二支撑部相对的两个表面。
可选地,所述芯线半剥机构包括第二驱动件,所述第二驱动件连接于所述工作台,用于驱动所述工作台沿第一方向移动。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种线端处理机,所述线端处理机包括传送机构和如前文所述的芯线半剥机构,所述传送机构设置于所述芯线半剥机构的上游,用于向所述芯线半剥机构传送芯线。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过在工作台和滑动座上分别设置相对的第一切线刀和第二切线刀,在第一驱动件驱动滑动座带动第二切线刀向靠近第一切线刀的方向移动时,第一切线刀和第二切线刀会分别抵接于芯线的相对两侧,从而对芯线的外绝缘皮进行裁切,以便于对外绝缘皮进行去除,进而提升芯线的处理效率,并且,通过设置用于对芯线进行定位的定位爪,可以使得芯线的位置更加精确,以提升第一切线刀和第二切线刀的切线精度。
附图说明
图1是本申请一实施例中的芯线半剥机构的立体结构示意图;
图2是图1中的芯线半剥机构的剖视结构及其局部放大结构示意图;
图3是图1中的芯线半剥机构的分解结构示意图;
图4是图3中的芯线半剥机构在另一视角下的分解结构示意图;
图5是本实用新型一实施例中的线端处理机的立体结构示意图。
图中:00、线端处理机;100、芯线半剥机构;200、传送机构;第一方向X;第二方向Y;10、工作台;12、第一切线刀;14、避让槽;11、第一支撑部;13、第二支撑部;132、滑槽;20、定位组件;21、第一驱动件;22、滑动座;23、定位爪;232、限位块;234、限位槽;24、导杆;25、端块;26、导向板;30、第二切线刀;40、第三切线刀;50、第四切线刀;60、第二驱动件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2,图1是本申请一实施例中的芯线半剥机构100的立体结构示意图,图2是图1中的芯线半剥机构100的剖视结构及其局部放大结构示意图。本实用新型提供一种芯线半剥机构100,芯线半剥机构100包括工作台10、定位组件20以及第二切线刀30,工作台10设有第一切线刀12;定位组件20包括第一驱动件21、滑动座22和定位爪23,滑动座22与工作台10滑动连接,第一驱动件21连接于滑动座22,用于驱动滑动座22向靠近或者远离第一切线刀12的方向移动,定位爪23设置于滑动座22朝向第一切线刀12的一侧;第二切线刀30设置于滑动座22朝向第一切线刀12的一侧,且第二切线刀30在工作台10上的正投影与第一切线刀12重合。
具体来说,本实用新型实施例通过在工作台10和滑动座22上分别设置相对的第一切线刀12和第二切线刀30,在第一驱动件21驱动滑动座22带动第二切线刀30向靠近第一切线刀12的方向移动时,第一切线刀12和第二切线刀30会分别抵接于芯线的相对两侧,从而对芯线的外绝缘皮进行裁切,以便于对外绝缘皮进行去除,进而提升芯线的处理效率,并且,通过设置用于对芯线进行定位的定位爪23,可以使得芯线的位置更加精确,以提升第一切线刀12和第二切线刀30的切线精度。
进一步地,如图1和图2所示,可以将第一切线刀12和第二切线刀30的刀刃设置于第一切线刀12和第二切线刀30的同一侧,如此,第一切线刀12和第二切线刀30对合时,第一切线刀12的刀刃和第二切线刀30的刀刃刚好对齐,以使得第一切线刀12和第二切线刀30的刀刃可以同时作用于芯线的同一圆周上,以便于将外绝缘皮自芯线的同一圆周位置处去除。
进一步地,如图1和图2所示,还可以设置芯线半剥机构100包括第三切线刀40和第四切线刀50,第三切线刀40沿第一方向X设置于第二切线刀30背离定位爪23的一侧,第四切线刀50设置于工作台10与第三切线刀40对应的位置处。
具体来说,芯线是沿第一方向X放置于工作台10上的,第三切线刀40和第四切线刀50沿芯线的延伸方向设置于第一切线刀12和第二切线刀30的同一侧,如此,可以进一步利用第三切线刀40和第四切线刀50对芯线的外绝缘皮进行裁切,以提升裁切的效率。
进一步地,如图2所示,可以设置第三切线刀40和第四切线刀50的刀刃位于第三切线刀40和第四切线刀50的相对两侧,且第三切线刀40和第四切线刀50相互错位设置。即,当第三切线刀40和第四切线刀50对合时,第三切线刀40的刀刃和第四切线刀50的刀刃相互错开,如此,可以利用第三切线刀40的刀刃和第四切线刀50的刀刃对芯线的外绝缘皮施加背离第一切线刀12和第二切线刀30方向的拉扯作用力,以便于被第一切线刀12和第二切线刀30切断的外绝缘皮在第三切线刀40和第四切线刀50的拉扯作用下自铜线上脱离,以实现剥线的功能。
进一步地,如图1所示,定位爪23与第二切线刀30沿第一方向X间隔设置,即沿芯线的延伸方向间隔设置。其中,定位爪23朝向工作台10的一侧突出设有两个限位块232,两个限位块232沿垂直于第一方向X的第二方向Y间隔设置以在两个限位块232之间形成限位槽234,工作台10在与限位块232对应的位置处设有避让槽14。
具体来说,定位爪23在进行芯线的定位时,第一驱动件21驱动定位爪23向靠近工作台10的方向移动,限位块232逐渐插置于避让槽14内,以将芯线收容于限位槽234内,并通过限位槽234的内壁抵压于工作台10上,以实现芯线的定位和固定。通过设置相互靠近或者远离的定位爪23和工作台10,当定位爪23和工作台10相互靠近时,能够从芯线的相对两侧夹取芯线,避免芯线发生移位,当定位爪23和工作台10相互远离时,定位组件20可以松开芯线,以便于进行下一流程的处理。
可选地,可以设置两个限位块232之间的距离在背离工作台10的方向上逐渐减小,如此,一方面可以使得限位槽234具有较大的开口,便于芯线进入限位槽234内,另一方面可以利用两个限位块232的相对两侧壁对芯线进行定位,以使得芯线的位置固定。
进一步地,可以设置限位块232的相对两侧壁为斜面或者为圆弧面等,以降低芯线在限位块232上移动的摩擦阻力。
进一步地,如图1所示,工作台10包括第一支撑部11和第二支撑部13,滑动座22滑动设置于第二支撑部13上,且与第一支撑部11相对设置,第一切线刀12设置于第一支撑部11朝向滑动座22的一侧。
进一步地,如图1和图3所示,图3是图1中的芯线半剥机构100的分解结构示意图。第二支撑部13与第一支撑部11垂直连接,第二支撑部13上设有滑槽132,定位组件20包括导杆24和端块25,导杆24连接于滑动座22并穿设于滑槽132内,端块25连接于导杆24背离滑动座22的一端并抵接于第二支撑部13背离滑动座22的端面上。如此,滑动座22可以通过导杆24和端块25限位于第二支撑部13上,而导杆24滑动设置于滑槽132内,进而在第一驱动件21驱动滑动座22相对工作台10移动时,滑槽132可以用于为导杆24导向,以提升滑动座22运动的精度,进而提升芯线的定位。
进一步地,如图3和图4所示,图4是图3中的芯线半剥机构100在另一视角下的分解结构示意图。定位组件20包括两个导向板26,两个导向板26设置于滑动座22相互背离的表面上,且突出于滑动座22靠近第二支撑部13的端面以分别抵接于第二支撑部13相对的两个表面。如此,当第一驱动件21驱动滑动座22进行移动时,两个导向板26可以始终抵接于第二支撑部13的相对两个表面上,以避免第二支撑部13发生歪斜,进一步提升滑动座22运动的精度。
进一步地,如图1所示,芯线半剥机构100包括第二驱动件60,第二驱动件60连接于工作台10,用于驱动工作台10沿第一方向X移动。如此,可以通过第二驱动件60带动工作台10进行移动,进而带动固定于工作台10上的第一切线刀12和第二切线刀30相对芯线进行移动,以利用第一切线刀12和第二切线刀30将芯线的外绝缘皮剥离并将芯线拉直。
其中,本实施例中的第一驱动件21和第二驱动件60例如可以采用气缸等,以简化芯线半剥机构100的控制复杂度。
基于上述实施例中的芯线半剥机构100,本实用新型还提供一种线端处理机00,如图5所示,图5是本实用新型一实施例中的线端处理机00的立体结构示意图。线端处理机00包括传送机构200和芯线半剥机构100,传送机构200设置于芯线半剥机构100的上游,用于向芯线半剥机构100传送芯线。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯线半剥机构,其特征在于,所述芯线半剥机构包括:
工作台,设有第一切线刀;
定位组件,包括第一驱动件、滑动座和定位爪,所述滑动座与所述工作台滑动连接,所述第一驱动件连接于所述滑动座,用于驱动所述滑动座向靠近或者远离所述第一切线刀的方向移动,所述定位爪设置于所述滑动座朝向所述第一切线刀的一侧;和
第二切线刀,设置于所述滑动座朝向所述第一切线刀的一侧,且所述第二切线刀在所述工作台上的正投影与所述第一切线刀重合。
2.根据权利要求1所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述第一切线刀和所述第二切线刀的刀刃位于所述第一切线刀和所述第二切线刀的同一侧。
3.根据权利要求1所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述芯线半剥机构包括第三切线刀和第四切线刀,所述第三切线刀沿第一方向设置于所述第二切线刀背离所述定位爪的一侧,所述第四切线刀设置于所述工作台与所述第三切线刀对应的位置处。
4.根据权利要求3所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述第三切线刀和所述第四切线刀的刀刃位于所述第三切线刀和所述第四切线刀的相对两侧,且所述第三切线刀和所述第四切线刀相互错位设置。
5.根据权利要求1所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述第二切线刀与所述定位爪沿第一方向间隔设置,所述定位爪朝向所述工作台的一侧突出设有两个限位块,两个所述限位块沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置以在两个所述限位块之间形成限位槽,所述工作台在与所述限位块对应的位置处设有避让槽。
6.根据权利要求1所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述工作台包括第一支撑部和第二支撑部,所述滑动座滑动设置于所述第二支撑部上,且与所述第一支撑部相对设置,所述第一切线刀设置于所述第一支撑部朝向所述滑动座的一侧。
7.根据权利要求6所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述第二支撑部与所述第一支撑部垂直连接,所述第二支撑部上设有滑槽,所述定位组件包括导杆和端块,所述导杆连接于所述滑动座并穿设于所述滑槽内,所述端块连接于所述导杆背离所述滑动座的一端并抵接于所述第二支撑部背离所述滑动座的端面上。
8.根据权利要求7所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述定位组件包括两个导向板,两个所述导向板设置于所述滑动座相互背离的表面上,且突出于所述滑动座靠近所述第二支撑部的端面以分别抵接于所述第二支撑部相对的两个表面。
9.根据权利要求1所述的芯线半剥机构,其特征在于,所述芯线半剥机构包括第二驱动件,所述第二驱动件连接于所述工作台,用于驱动所述工作台沿第一方向移动。
10.一种线端处理机,其特征在于,所述线端处理机包括传送机构和如权利要求1-9任一项所述的芯线半剥机构,所述传送机构设置于所述芯线半剥机构的上游,用于向所述芯线半剥机构传送芯线。
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