CN214256868U - 全频段新架构sdr干扰系统用密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，包括第一外壳本体和第二外壳本体，所述第一外壳本体前壁上分别开设有凹槽和螺纹孔，所述凹槽内设置有密封圈；所述第二外壳本体临近所述第一外壳本体一面设置有凸起，所述凸起嵌在所述密封圈内。本实用新型通过对铝板材料进行喷砂+导电氧化+喷塑三种表面处理，通过对第一外壳本体和第二外壳本体外部进行喷塑，并且接触面都是导电氧化面，由于表面氧化层去除了所有的杂质油污，提高了导电性能，使得塑粉均匀地并牢固地吸附在第一外壳本体和第二外壳本体外部，在加热后表面硬度更高，提高了第一外壳本体和第二外壳本体的耐用性，电磁屏蔽性可有效屏蔽80dB以上的强度的射频辐射，保证设备电磁兼容性。

Description

全频段新架构SDR干扰系统用密封结构

技术领域

本实用新型涉及干扰仪外壳技术领域。具体地说是全频段新架构SDR干扰系统用密封结构。

背景技术

目前，用于存储干扰仪的储存箱密封性较差，不能够实现金属与金属无缝隙密封连接，通过采用发泡硅胶材质的密封圈，分解了软密封与金属硬接触这一矛盾，能够保证整机有良好的环境适应性。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种密封均匀并且能够实现无缝隙密封连接的全频段新架构SDR干扰系统用密封结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，包括第一外壳本体和第二外壳本体，所述第一外壳本体前壁上分别开设有凹槽和螺纹孔，所述凹槽内设置有密封圈；

所述第二外壳本体临近所述第一外壳本体一面设置有凸起，所述凸起嵌在所述密封圈内，所述第一外壳本体和所述第二外壳本体通过所述密封圈和所述凸起密封连接；

所述第二外壳本体上也开设有所述螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有固定螺钉，所述第一外壳本体和所述第二外壳本体通过所述固定螺钉可拆卸连接，所述第二外壳本体远离所述第一外壳本体一面开设有锥形螺钉槽，所述固定螺钉与所述锥形螺钉槽相匹配，并且所述固定螺钉嵌在所述锥形螺钉槽内。

上述全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，所述密封圈是发泡硅胶材质；

所述第一外壳本体和所述第二外壳本体均采用铝板材料，并且整机密封等级达到IP53，可以使用与多数战场条件下使用；

所述固定螺钉是10.2级M4不锈钢沉头十字螺钉。

上述全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，由铝板材料制成的所述第一外壳本体和所述第二外壳本体均进行三种表面处理，即喷砂+导电氧化+喷塑；

铝板材料通过数控机床加工后，先对铝板材料进行喷砂处理，去除铝板材料表面的杂质，提高铝板材料的表面硬度；

再进行彩色导电氧化，并且氧化厚度为0.2mm，改善铝板材料表面的导电接触抗阻；

最后将铝板材料整体装配起来后，进行外部喷塑，喷层厚度为0.8mm，颜色为黑色，可以有良好的接地导电性。

本实用新型的技术方案取得了如下有益的技术效果：

1、本实用新型通过对铝板材料进行喷砂+导电氧化+喷塑三种表面处理，通过对第一外壳本体和第二外壳本体外部进行喷塑，并且接触面都是导电氧化面，由于表面氧化层去除了所有的杂质油污，提高了导电性能，使得塑粉均匀地并牢固地吸附在第一外壳本体和第二外壳本体外部，在加热后表面硬度更高，提高了第一外壳本体和第二外壳本体的耐用性，电磁屏蔽性可有效屏蔽80dB以上的强度的射频辐射，保证设备电磁兼容性。

2、本实用新型通过在第一外壳本体和第二外壳本体上设置相应的凹槽和凸起，并配以发泡硅胶材质的密封圈，能够在安装时，相应的凸凹尺寸结构，并配以定扭矩的固定螺钉固定方式，使得第一外壳本体和第二外壳本体在安装完毕后密封均匀并且扣盖严密。

附图说明

图1本实用新型全频段新架构SDR干扰系统用密封结构的俯视剖面结构示意图。

图中附图标记表示为：1-第一外壳本体；2-第二外壳本体；3-密封圈；4-固定螺钉；5-凸起；6-锥形螺钉槽；7-螺纹孔；8-凹槽。

具体实施方式

如图所示，本实施例全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，包括第一外壳本体1和第二外壳本体2，所述第一外壳本体1和所述第二外壳本体2均采用铝板材料，并且整机密封等级达到IP53，可以使用与多数战场条件下使用，所述第一外壳本体1前壁上分别开设有凹槽8和螺纹孔7，所述凹槽8内设置有密封圈3，所述密封圈3是发泡硅胶材质；所述第二外壳本体2临近所述第一外壳本体1一面设置有凸起5，所述凸起5嵌在所述密封圈3内，所述第一外壳本体1和所述第二外壳本体2通过所述密封圈3和所述凸起5密封连接；所述第二外壳本体2上也开设有所述螺纹孔7，所述螺纹孔7内螺纹连接有固定螺钉4，通过在第一外壳本体1和第二外壳本体2上设置相应的凹槽8和凸起5，并配以发泡硅胶材质的密封圈3，能够在安装时，相应的凸凹尺寸结构，并配以定扭矩的固定螺钉4固定方式，使得第一外壳本体1和第二外壳本体2在安装完毕后密封均匀并且扣盖严密，所述固定螺钉4是10.2级M4不锈钢沉头十字螺钉，所述第一外壳本体1和所述第二外壳本体2通过所述固定螺钉4可拆卸连接，所述第二外壳本体2远离所述第一外壳本体1一面开设有锥形螺钉槽6，所述固定螺钉4与所述锥形螺钉槽6相匹配，并且所述固定螺钉4嵌在所述锥形螺钉槽6内。

由铝板材料制成的所述第一外壳本体1和所述第二外壳本体2均进行三种表面处理，即喷砂+导电氧化+喷塑；通过对铝板材料进行喷砂+导电氧化+喷塑三种表面处理，通过对第一外壳本体1和第二外壳本体2外部进行喷塑，并且接触面都是导电氧化面，由于表面氧化层去除了所有的杂质油污，提高了导电性能，使得塑粉均匀地并牢固地吸附在第一外壳本体和第二外壳本体外部，在加热后表面硬度更高，提高了第一外壳本体1和第二外壳本体2的耐用性，电磁屏蔽性可有效屏蔽80dB以上的强度的射频辐射，保证设备电磁兼容性，铝板材料通过数控机床加工后，先对铝板材料进行喷砂处理，去除铝板材料表面的杂质，提高铝板材料的表面硬度；再进行彩色导电氧化，并且氧化厚度为0.2mm，改善铝板材料表面的导电接触抗阻；最后将铝板材料整体装配起来后，进行外部喷塑，喷层厚度为0.8mm，颜色为黑色，可以有良好的接地导电性。

在本实施例中，所述第一外壳本体1与所述第二外壳本体2通过所述固定螺钉4可拆卸连接，并且所述第一外壳本体1与所述第二外壳本体2通过所述密封圈3和所述凸起5密封连接，所述第一外壳本体1与所述第二外壳本体2外部通过喷砂+导电氧化+喷塑处理，为整个装置的耐用性、电磁兼容性以及接地导电性提供了保障。

具体工作原理为：

第一外壳本体1和第二外壳本体2由铝板材料制成，铝板材料通过数控机床加工后，先进行喷砂处理，用以去除铝板材料部门的杂质，提高铝板材料部门的硬度；再进行彩色导电氧化，氧化厚度为0.02mm，改善了结构表面的导电接触抗阻；最后，将凸起5嵌在密封圈3内，同时通过控制固定螺钉4活动，使得第一外壳本体1和第二外壳本体2通过固定螺钉4可拆卸连接，并在密封圈3和凸起5的配合下实现第一外壳本体1和第二外壳本体2密封连接；安装完成后，对第一外壳本体1和第二外壳本体2外部进行喷塑处理，喷层厚度为0.08mm，并且颜色为黑色，使得整个装置外部具有良好的耐用性，电磁屏蔽性可以有效地屏蔽80dD以上强度的射频辐射，可保证设备电磁兼容性。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利申请权利要求的保护范围之中。

Claims (2)

1.全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，其特征在于，包括第一外壳本体（1）和第二外壳本体（2），所述第一外壳本体（1）前壁上分别开设有凹槽（8）和螺纹孔（7），所述凹槽（8）内设置有密封圈（3）；所述第二外壳本体（2）临近所述第一外壳本体（1）一面设置有凸起（5），所述凸起（5）嵌在所述密封圈（3）内，所述第一外壳本体（1）和所述第二外壳本体（2）通过所述密封圈（3）和所述凸起（5）密封连接；所述第二外壳本体（2）上也开设有所述螺纹孔（7），所述螺纹孔（7）内螺纹连接有固定螺钉（4），所述第一外壳本体（1）和所述第二外壳本体（2）通过所述固定螺钉（4）可拆卸连接，所述第二外壳本体（2）远离所述第一外壳本体（1）一面开设有锥形螺钉槽（6），所述固定螺钉（4）与所述锥形螺钉槽（6）相匹配，并且所述固定螺钉（4）嵌在所述锥形螺钉槽（6）内。

2.根据权利要求1所述的全频段新架构SDR干扰系统用密封结构，其特征在于，所述密封圈（3）是发泡硅胶材质；所述第一外壳本体（1）和所述第二外壳本体（2）均采用铝板材料，并且整机密封等级达到IP53；所述固定螺钉（4）是10.2级M4不锈钢沉头十字螺钉。

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