CN214254692U - 一种环行器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种环行器，包括壳体、顶盖和层叠组件，所述壳体整体为顶部开口的空腔结构，并且壳体的周向壁面上设置有从腔体的开口处向腔体底侧延伸的缺口，所述缺口处设置有与壳体连接为一体的安装座，所述的层叠组件置入壳体的空腔内，所述层叠组件的PIN针装配在安装座上，所述的顶盖连接在壳体的开口处以将层叠组件封装固定在壳体中。本实用新型所述的环行器结构简单紧凑，与壳体一体化的安装座保障了保障PIN针安装位置的精确度，进而提高壳体与旋磁片、中心导体的同轴度，提高装配一致性，保障产品的性能稳定，有利于进行自动化装配生产，提高生产效率。

Description

一种环行器

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种环行器。

背景技术

环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。环行器单向传输的原理，是由于采用了铁氧体旋磁材料，这种材料在外加高频波场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在铁氧体中传播的电磁波发生极化的旋转，以及电磁波能量强烈吸收，正是利用这个旋磁现象制做出结型隔离器、环行器，其具有体积小、频带宽、插损小的优点。

现有的环行器通常是在壳体内设置用于固定PIN针的介质座，介质座与壳体之间具有装配误差，从而导致介质座上的PIN针与装入壳体的中心导体之间存在同轴度偏差，装配一致性较差，环行器的生产品质较差，使用性能较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种环行器，解决目前技术中环行器难以有效控制装配误差，装配一致性差，影响产品性能的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种环行器，包括壳体、顶盖和层叠组件，所述壳体整体为顶部开口的空腔结构，并且壳体的周向壁面上设置有从腔体的开口处向腔体底侧延伸的缺口，所述缺口处设置有与壳体连接为一体的安装座，所述的层叠组件置入壳体的空腔内，所述层叠组件的PIN针装配在安装座上，所述的顶盖连接在壳体的开口处以将层叠组件封装固定在壳体中。本实用新型所述的环行器设置与壳体连接为一体的安装座，从而能保障PIN针安装位置的精确度，进而使得与PIN针连接的中心导体能够达到精确的安装精度，提高壳体与旋磁片、中心导体的同轴度，提高装配一致性，从而保障产品的性能稳定，有利于进行自动化装配生产，提高生产效率。

进一步的，所述壳体与安装座通过冲压加工一体成型，结构稳定性好、强度高，生产效率高，加工成本低。

进一步的，所述安装座的底面高于壳体的底面，确保只有装配在安装座上的PIN针能与PCB板上的焊盘连接，避免壳体与PCB板上的焊盘电导通。

进一步的，所述的安装座上开设了安装孔，所述的PIN针上套装了绝缘子，所述绝缘子置入安装孔中，PIN针绝缘的装配到安装座上，从而确保PIN针与壳体之间绝缘，保障环行器的使用可靠性、稳定性。

进一步的，所述的顶盖通过压铆方式连接在壳体的开口处，装配加工方便、效率，能保障层叠组件在壳体中的装配精度。

进一步的，所述壳体开口处的周向壁面壁厚减薄以形成压铆边，方便进行折弯，提高压铆连接的可靠性。

进一步的，所述壳体开口处的周向壁面的外表面削减壁厚以构成压铆边，解决零件装配后配高问题，便于实现自动化。

进一步的，所述层叠组件包括由下至上依次设置的恒磁体、第一匀磁片、第一复合旋磁基片、中心导体、第二复合旋磁基片、第二匀磁片、铜垫片、稀土永磁体、温度补偿片，所述的PIN针与中心导体电连接。

与现有技术相比，本实用新型优点在于：

本实用新型所述的环行器结构简单紧凑，与壳体一体化的安装座保障了保障PIN针安装位置的精确度，进而提高壳体与旋磁片、中心导体的同轴度，提高装配一致性，从而保障产品的性能稳定，有利于进行自动化装配生产，提高生产效率。

附图说明

图1为环行器的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开的一种环行器，结构精简，装配更加方便、效率，有效保障装配精度，提高装配一致性，保障产品性能一致稳定。

如图1所示，一种环行器，主要包括壳体1、顶盖2和层叠组件3，所述壳体1整体为顶部开口的空腔结构，并且壳体1的周向壁面上设置有从腔体的开口处向腔体底侧延伸的缺口11，缺口11在壳体1的整个周向上间隔设置有三个，所述缺口11处设置有与壳体1连接为一体的安装座4，安装座4朝径向外侧突出于缺口处，具体的，所述壳体1与安装座4通过冲压加工方式一体成型，结构强度高、稳定性好，所述的层叠组件3置入壳体1的空腔内，所述层叠组件3的PIN针5装配在安装座4上，所述的安装座4上开设了安装孔41，所述的PIN针5上套装了绝缘子，所述绝缘子置入安装孔41中，从而确保PIN针5与安装座4、壳体1绝缘，所述的顶盖2连接在壳体1的开口处以将层叠组件3封装固定在壳体1中。

所述安装座4的底面高于壳体1的底面，即，安装座4处于悬空的状态，装配在安装座4上的PIN针5超出安装座4的底面，从而在将环行器贴片安装到PCB板上时，确保仅有PIN针5与焊盘连接，避免壳体1与焊盘发生电导通，保障环行器长效稳定工作。

在本实施例中，所述的顶盖2通过压铆方式连接在壳体1的开口处，所述壳体1开口处的周向壁面壁厚减薄以形成压铆边12，具体的是，壳体1开口处的周向壁面的外表面削减壁厚以形成壁厚减薄的压铆边12，方便进行折弯，提高压铆连接的可靠性，并且解决零件装配后配高问题，提高环行器装配完成后的尺寸一致性，便于实现自动化装配，并且压铆边12的靠壳体1底侧的宽度大于压铆边12的靠壳体1顶侧的宽度，避免压铆边12在折弯后相互之间发生干涉，压铆边12的壁厚为壳体1壁厚的1/2～2/3，方便折弯的同时保障结构强度，避免出现断裂的状况。

具体的，本实施例所述的层叠组件3主要包括由下至上依次层叠设置的恒磁体、第一匀磁片、第一复合旋磁基片、中心导体、第二复合旋磁基片、第二匀磁片、铜垫片、稀土永磁体、温度补偿片，中心导体设置有位于缺口11处的突出部，突出部上设置了用于与PIN针5连接的孔，装配在安装座4上的PIN针5穿入中心导体的孔中从而与中心导体电连接，其中，第一复合旋磁基片与第二复合旋磁基片通过粘合剂连接以将中心导体夹持固定在两者之间从而构成预组装件，减少了层叠组件组装到壳体内时的部件数量，提高组装效率，并且还能提高中心导体的安装精度，使得中心导体能精确的与PIN针连接，并且，第一复合旋磁基片与第二复合旋磁基片两者的相对面在中心导体的镂空处通过粘合剂连接，粘合剂不占用额外空间也不会增加层叠的厚度，保障结构紧凑。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种环行器，其特征在于，包括壳体(1)、顶盖(2)和层叠组件(3)，所述壳体(1)整体为顶部开口的空腔结构，并且壳体(1)的周向壁面上设置有从腔体的开口处向腔体底侧延伸的缺口(11)，所述缺口(11)处设置有与壳体(1)连接为一体的安装座(4)，所述的层叠组件(3)置入壳体(1)的空腔内，所述层叠组件(3)的PIN针(5)装配在安装座(4)上，所述的顶盖(2)连接在壳体(1)的开口处以将层叠组件(3)封装固定在壳体(1)中，所述安装座(4)的底面高于壳体(1)的底面。

2.根据权利要求1所述的环行器，其特征在于，所述壳体(1)与安装座(4)通过冲压加工一体成型。

3.根据权利要求1所述的环行器，其特征在于，所述的安装座(4)上开设了安装孔(41)，所述的PIN针(5)上套装了绝缘子，所述绝缘子置入安装孔(41)中。

4.根据权利要求1至3任一项所述的环行器，其特征在于，所述的顶盖(2)通过压铆方式连接在壳体(1)的开口处。

5.根据权利要求4所述的环行器，其特征在于，所述壳体(1)开口处的周向壁面壁厚减薄以形成压铆边(12)。

6.根据权利要求5所述的环行器，其特征在于，所述壳体(1)开口处的周向壁面的外表面削减壁厚以构成压铆边(12)。

7.根据权利要求1至3任一项所述的环行器，其特征在于，所述层叠组件(3)包括由下至上依次设置的恒磁体、第一匀磁片、第一复合旋磁基片、中心导体、第二复合旋磁基片、第二匀磁片、铜垫片、稀土永磁体、温度补偿片，所述的PIN针(5)与中心导体电连接。

Images