CN214254377U - 一种半导体设备的张力自动调控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备的张力自动调控装置，包括：机台本体，设置有皮带，以传送晶圆；基座，其一端连接地面，另一端与所述皮带间隔有一距离；调节单元，位于所述基座上，且所述调节单元与所述皮带连接；驱动机构，与所述调节单元连接，以驱动所述调节单元在水平方向移动；定位滑轮，与所述皮带连接；以及控制器，与所述驱动机构连接；其中，所述控制器通过控制所述调节单元的水平位移，来调节所述皮带的张力。本实用新型能实时监控所述半导体设备中的皮带张力是否发生变化，并实时调整所述皮带的张力。

Description

一种半导体设备的张力自动调控装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，特别涉及一种半导体设备的张力自动调控装置。

背景技术

通常情况下，在晶圆的加工过程中，都是利用机械臂配合设置在其上的轨道进行运送，轨道上设置有皮带。随着使用时间的增加，轨道上的皮带张力会产生变化，会造成破片使产能损失，需要对皮带的张力进行及时的测量，监控皮带的使用期限，提前采取预防措施并改善松弛情况，否则会导致传送位置出现偏差导致晶圆的损坏。然而，在现有的生产模式中，机台内部空间狭小，人员手动调节皮带张力困难，手动调节需拆卸机台，会耗费较长时间，影响机台的运行，传统的手动调节张力的方式无法控制调节的尺度，调节精准度不够，操作不便。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种半导体设备的张力自动调控装置，能实时监控所述半导体设备中的皮带张力是否发生变化，并实时调整所述皮带的张力，使皮带的张力处于正常状态，避免了张力过大或者过小所带来的弊端。

为实现上述目的及其他目的，本实用新型是采用如下技术方案来实现的，本实用新型提供一种半导体设备的张力自动调控装置，包括：

机台本体，设置有皮带，以传送晶圆；

基座，其一端连接地面，另一端与所述皮带间隔有一距离；

调节单元，位于所述基座上，且所述调节单元与所述皮带连接；

驱动机构，与所述调节单元连接，以驱动所述调节单元在水平方向移动；

定位滑轮，与所述皮带连接；以及

控制器，与所述驱动机构连接；

其中，所述控制器通过控制所述调节单元的水平位移，来调节所述皮带的张力。

在一实施例中，所述调节单元包括：

滑槽，位于所述基座上；

调节滑块，与所述滑槽滑动连接；

调节轮，固定设置在所述调节滑块上，且所述调节轮与所述皮带连接。

在一实施例中，所述调节滑块上具有螺纹孔，所述螺纹孔贯穿所述调节滑块和所述基座，所述螺纹孔内设有定位插销。

在一实施例中，所述定位插销通过升降机构，来进行升降运动。

在一实施例中，所述升降机构为标准气缸或电机，所述标准气缸或所述电机横跨所述基座。

在一实施例中，所述调节单元通过螺纹调节杆与所述驱动机构连接。

在一实施例中，所述定位滑轮包括：

第一定位轮，位于所述皮带的一侧，且与所述皮带连接；

第二定位轮，位于所述皮带的另一侧，且与所述皮带连接。

在一实施例中，所述驱动机构为步进电机。

在一实施例中，所述控制器为单片机、可编程逻辑控制器或者数字信号处理器。

在本实用新型中，提供一种半导体设备的张力自动调控装置，在所述半导体设备的皮带上设置有所述调节单元，通过所述驱动机构驱动所述调节滑块在所述滑槽内水平移动预定距离X₁，来调整皮带的张力，该预定距离为皮带的标准张力与皮带的倔强系数之比。若皮带张力小于标准皮带张力的下限，则说明皮带此时的张力不足，难以满足传送的精度要求，此时，所述控制器驱动升降机构拔出所述定位插销，然后驱动所述调节轮缓慢移动预定距离X₁挤压皮带，增大皮带张力，调节完成后，所述控制器驱动所述升降机构将所述定位插销插入齿形槽。若当前皮带张力大于标准皮带张力的上限，则说明皮带此时的张力过大，所述控制器驱动所述调整滑块向远离调节轮一侧移动预定距离X₁，使调节轮对皮带释压减少皮带张力，调节完成后，所述控制器驱动所述升降机构将所述定位插销插入所述齿形槽。本实用新型能随时量测，并随时调整皮带张力大小，避免了还需要拆卸机台进行检测和调整张力的弊端，大大缩短了维修时间，使得生产效率大大提高，同时也减少了破片现象的发生。本实用新型能实现自动量测和调整张力，节省人力。本实用新型能精准调整，整个装置使用方便且高效。

附图说明

图1：本实用新型一实施例中所述半导体设备的张力自动调控装置的结构示意图；

图2：本实用新型一实施例中所述半导体设备的张力自动调控装置的原理框图；

图3：本实用新型一实施例中所述调节轮与所述调节滑块的侧视图；

图4：图3的局部放大图；

图5：本实用新型一实施例中所述定位插销与齿形槽的结构示意图。

符号说明

101 机台本体

102 基座

103 调节单元

1031 滑槽

1032 调节滑块

1033 调节轮

104 驱动机构

105 定位滑轮

1051 第一定位滑轮

1052 第二定位滑轮

106 控制器

107 升降机构

108 螺纹调节杆

A 皮带

B 定位插销

C 测试点位

D 螺母套

E 齿形槽

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

在本实用新型中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”仅用于描述和区分目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型中，提供一种半导体设备的张力自动调控装置，在所述半导体设备的皮带上设置有所述调节单元，通过所述驱动机构驱动所述调节滑块，在所述滑槽内水平移动预定距离X₁，来调整皮带的张力，使所述皮带的状态不会过紧或者过松，所述预定距离X₁为皮带的标准张力与皮带的倔强系数之比。

请参阅图1至图5所示，在一实施例中，所述半导体设备的张力自动调控装置包括但不限于，机台本体101，基座102，调节单元103，驱动机构104，定位滑轮105和控制器106。本实用新型能定期调整机械手臂上的皮带张力，降低了因皮带张力异常所导致的破片风险，减少产能的损失。

请参阅图1所示，在一实施例中，所述机台本体101的机械手臂上例如设置有皮带A，所述皮带A用于传送晶圆，所述机台本体101为任意需要使用皮带A的机台。

请参阅图1至图4所示，在一实施例中，所述基座102的一端连接地面，所述基座102的另一端与所述皮带A间隔有距离。具体的，所述基座102通过支撑柱连接地面，所述基座102的高度低于所述皮带A的高度，且所述基座102平行于所述皮带A设置。所述基座102的形状例如为长方体、正方体或者为其它适用于本实用新型的形状。

请参阅图1至图3所示，在一实施例中，所述调节单元103位于所述基座102上，且所述调节单元103与所述皮带A连接。所述调节单元103包括但不限于，滑槽1031，调节滑块1032和调节轮1033。具体的，所述滑槽1031位于所述基座102上，所述调节滑块1032与所述滑槽1031滑动连接，所述调节轮1033固定设置在所述调节滑块1032上，且所述调节轮1033与所述皮带A连接，具体的，所述调节轮1033通过螺母连接在所述调节滑块1032上，如图3中示出了螺母套D的位置。所述调节轮1033与所述调节滑块1032同步运动。

请参阅图1至图3所示，在一实施例中，所述调节滑块1032上具有齿形槽E，所述齿形槽E内设有定位插销B，所述定位插销B具有与所述齿形槽E相匹配的外螺纹，所述定位插销B与升降机构107连接，所述定位插销B通过所述升降机构107来进行升降运动，所述升降机构107与所述控制器106连接。所述升降机构107例如为标准气缸或电机，所述标准气缸或所述电机例如横跨所述基座102，用于实现所述定位插销B的插拔动作。

请参阅图1至图2所示，在一实施例中，所述驱动机构104与所述调节单元103连接，所述驱动机构104用于驱动所述调节单元103在水平方向移动。所述调节单元103通过螺纹调节杆108与所述驱动机构104连接，具体的，所述调节滑块1032通过所述螺纹调节杆108与所述驱动机构104连接，所述调节滑块1032内具有与所述螺纹调节杆108相匹配的带有螺纹的通道。所述驱动机构104接收到所述控制器106的信号，转动相应的角度和圈数，从而带动所述螺纹调节杆108向靠近所述调节轮1033的方向移动或者向远离所述调节轮1033的方向移动。所述驱动机构104例如为步进电机，或者也例如为其它能够使所述螺纹调节杆108水平移动的机构，或者也例如为能够使所述调节滑块1032水平移动的设备，比如活塞类气缸。

请参阅图1至图2所示，在一实施例中，所述定位滑轮105连接在所述皮带A上，所述定位滑轮105包括但不限于，第一定位轮1051和第二定位轮1052，所述第一定位轮1051位于所述皮带A一侧，且所述第一定位轮1051与所述皮带A连接，所述第二定位轮1052位于所述皮带A的另一侧，且所述第二定位轮1052与所述皮带A连接。所述第一定位轮1051、所述第二定位轮1052与所述皮带A紧紧贴合，所述第一定位轮1051和所述第二定位轮1052用于固定所述皮带A，起到辅助作用。所述第一定位轮1051和所述第二定位轮1052是通过支撑柱或者支撑杆连接到地面上。

请参阅图1至图5所示，在一实施例中，所述控制器106与所述驱动机构104连接，所述控制器106例如为单片机、可编程逻辑控制器或者数字信号处理器。使用一皮带张力计测量得出皮带张力F₁，测试点位例如为图1中的C处。所述控制器106获得所述皮带张力计的信号，将所述皮带张力F₁与标准皮带张力F₂的正常范围进行对比，通过公式F＝KX计算得出所述调节轮104需移动预定距离X₁，该距离为皮带的标准张力F₂与皮带的倔强系数K之比(公式F＝KX为胡克定律，其中K为皮带的倔强系数，F表示当前位置下电子压力计测得的压力值，F的单位为N，X为形变量)。具体的，若皮带张力小于标准皮带张力的下限，则说明皮带A此时的张力不足，难以满足传送的精度要求，此时，所述控制器106驱动所述升降机构107，从所述齿形槽E中拔出所述定位插销B，然后驱动所述调节轮104缓慢移动预定距离X₁，来挤压皮带，增大皮带张力，调节完成后，所述控制器106驱动所述升降机构107将所述定位插销B插入到所述齿形槽E中。若当前皮带张力大于标准皮带张力的上限，则说明皮带此时的张力过大，所述控制器106驱动所述调节滑块1032向远离所述调节轮104一侧移动预定距离X₁，使所述调节轮104对皮带A释压，减少皮带张力，调节完成后，所述控制器106驱动所述升降机构107插入所述定位插销B。

综上所述，在本实用新型中，提供一种半导体设备的张力自动调控装置，在所述半导体设备的皮带上设置有所述调节单元，通过所述驱动机构驱动所述调节滑块在所述滑槽内水平移动预定距离X₁，来调整皮带的张力，该预定距离为皮带的标准张力与皮带的倔强系数之比。若皮带张力小于标准皮带张力的下限，则说明皮带此时的张力不足，难以满足传送的精度要求，此时，所述控制器驱动升降机构拔出所述定位插销，然后驱动所述调节轮缓慢移动预定距离X₁挤压皮带，增大皮带张力，调节完成后，所述控制器驱动所述升降机构将所述定位插销插入齿形槽。若当前皮带张力大于标准皮带张力的上限，则说明皮带此时的张力过大，所述控制器驱动所述调整滑块向远离调节轮一侧移动预定距离X₁，使调节轮对皮带释压减少皮带张力，调节完成后，所述控制器驱动所述升降机构将所述定位插销插入所述齿形槽。本实用新型能随时量测，并随时调整皮带张力大小，避免了还需要拆卸机台进行检测和调整张力的弊端，大大缩短了维修时间，使得生产效率大大提高，同时也减少了破片现象的发生。本实用新型能实现自动量测和调整张力，节省人力。本实用新型能精准调整，整个装置使用方便且高效。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明，本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案，例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

除说明书所述的技术特征外，其余技术特征为本领域技术人员的已知技术，为突出本实用新型的创新特点，其余技术特征在此不再赘述。

Claims (9)

1.一种半导体设备的张力自动调控装置，其特征在于，包括：

机台本体，设置有皮带，以传送晶圆；

基座，其一端连接地面，另一端与所述皮带间隔有一距离；

调节单元，位于所述基座上，且所述调节单元与所述皮带连接；

驱动机构，与所述调节单元连接，以驱动所述调节单元在水平方向上移动；

定位滑轮，与所述皮带连接；以及

控制器，与所述驱动机构连接；

其中，所述控制器通过控制所述调节单元的水平位移，来调节所述皮带的张力。

2.根据权利要求1所述的调控装置，其特征在于，所述调节单元包括：

滑槽，位于所述基座上；

调节滑块，与所述滑槽滑动连接；

调节轮，固定设置在所述调节滑块上，且所述调节轮与所述皮带连接。

3.根据权利要求2所述的调控装置，其特征在于，所述调节滑块上具有螺纹孔，所述螺纹孔贯穿所述调节滑块和所述基座，所述螺纹孔内设有定位插销。

4.根据权利要求3所述的调控装置，其特征在于，所述定位插销通过升降机构，来进行升降运动。

5.根据权利要求4所述的调控装置，其特征在于，所述升降机构为标准气缸或电机，所述标准气缸或所述电机横跨所述基座。

6.根据权利要求1所述的调控装置，其特征在于，所述调节单元通过螺纹调节杆与所述驱动机构连接。

7.根据权利要求1所述的调控装置，其特征在于，所述定位滑轮包括：

第一定位轮，位于所述皮带的一侧，且与所述皮带连接；

第二定位轮，位于所述皮带的另一侧，且与所述皮带连接。

8.根据权利要求1所述的调控装置，其特征在于，所述驱动机构为步进电机。

9.根据权利要求1所述的调控装置，其特征在于，所述控制器为单片机、可编程逻辑控制器或者数字信号处理器。

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