CN214242504U - 一种半导体热电材料制备输送装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体热电材料制备输送装置，包括装置本体，装置本体包括输送装置一、输送装置二和底座，底座设有第一空腔和第二空腔，第一空腔与第二空腔之间设有隔板一，第一空腔的内部设有十字形放置架，第二空腔内设有收集箱体、加热装置和进料口一，第一空腔的侧壁上设有L形把手，输送装置一包括电机一、主动轮一、从动轮一、张紧轮一、皮带一和皮带二，输送装置二包括电机二和皮带运输机，底座上设有伸缩杆一、支撑板一、箱体一、支撑杆一和基座，基座上设有支撑杆二和支撑杆三，电机一输出轴上设有主动轮二。本实用新型通过设置可调节高度输送装置一和输送装置二，提高了半导体热电材料的输送效率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体热电材料制备输送装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
目前现有的半导体热电材料运输主要通过人工卸落，且现有的运输装置存在着不能对运输的高度进行调节，使得半导体的运输存在着困难，影响了半导体的运输效率，所以目前亟待需要一种半导体热电材料制备输送装置。
实用新型内容
本实用新型提出了一种半导体热电材料制备输送装置，通过设置可调节高度输送装置一和输送装置二，提高了半导体热电材料的输送效率。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种半导体热电材料制备输送装置，其包括装置本体，其特征在于，所述装置本体包括输送装置一、输送装置二和底座，所述底座设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔与第二空腔之间设有隔板一，所述第一空腔的内部设有十字形放置架，所述第二空腔内设有收集箱体、加热装置和进料口一，所述第一空腔的侧壁上设有L形把手，所述输送装置一包括电机一、主动轮一、从动轮一、张紧轮一、皮带一和皮带二，所述输送装置二包括电机二和皮带运输机，所述底座上设有伸缩杆一、支撑板一、箱体一、支撑杆一和基座，所述基座上设有支撑杆二和支撑杆三，所述电机一输出轴上设有主动轮二，所述主动轮二与主动轮一通过皮带一进行连接，所述张紧轮一、主动轮一和从动轮一之间通过皮带二连接，所述输送装置一和输送装置二之间设有缓冲板，所述输送装置二与收集箱体之间设有出料管道。
在本实用新型的半导体热电材料制备输送装置中，所述出料管道的一端贯穿底座侧壁，并与进料口一连接，另一端位于皮带运输机的输出端，所述收集箱体侧壁上设有若干通风孔，所述出料管道的内壁上设有柔性部件，所述柔性部件与出料管道一体成型，所述出料管道固定在基座侧壁上。
在本实用新型的半导体热电材料制备输送装置中，所述皮带运输机设有主动轮三和从动轮二，所述电机二上输出轴上设有主动轮四，所述主动轮四与主动轮三通过皮带进行连接。
在本实用新型的半导体热电材料制备输送装置中，所述缓冲板位于皮带运输机的上方，且缓冲板一端固定在支撑杆一上，所述支撑杆一固定在箱体一上，所述电机一固定在箱体一的内部，所述主动轮一固定在支撑杆一上，所述从动轮一固定在伸缩杆一上。
在本实用新型的半导体热电材料制备输送装置中，所述缓冲板设有缓冲板一和缓冲板二，所述缓冲板一和缓冲板二上均设有柔性部件，所述支撑板一上设有支撑横板，所述支撑横板的底部设有可调节的伸缩杆二，所述张紧轮一固定在伸缩杆二上。
在本实用新型的半导体热电材料制备输送装置中，所述加热装置设有加热电阻丝和风扇，所述风扇至少设有3个，所述加热装置位于收集箱体的上方，所述底座的下部设有支撑脚，所述支撑脚的下部设有滚轮。
实施本实用新型的这种半导体热电材料制备输送装置，具有以下有益效果：本案设置输送装置一和输送装置二，并将输送装置一上的从动轮设置在可调节的伸缩杆上，且缓冲板设置在主动轮一的下部，也可以将输送装置二上半导体材料运输至收集箱体中，这就实现了对于不同高度半导体的运输要求，加热装置的设置使得半导体元件能进行充分的干燥，这样人为控制半岛体输送的全过程，装置操作非常简便，非常适合半导体的输送。
附图说明
图1为本实用新型半导体热电材料制备输送装置的示意图；
图2为图1中A处的局部放大示意图；
图3为图1中B处的局部放大示意图；
图4为图1中C处的局部放大示意图。
图中：装置本体1、输送装置一2、输送装置二3、底座4、第一空腔5、第二空腔6、隔板一7、十字形放置架8、收集箱体9、进料口一10、L形把手11、电机一12、主动轮一13、从动轮一14、张紧轮一15、皮带一16、皮带二17、电机二18、皮带运输机19、伸缩杆一20、支撑板一21、箱体一22、支撑杆一23、基座24、支撑杆二25、支撑杆三26、主动轮二27、出料管道28、通风孔29、柔性部件30、主动轮三31、从动轮二32、主动轮四33、缓冲板一34、缓冲板二35、支撑横板36、伸缩杆二37、加热电阻丝38、风扇39、支撑脚40、滚轮41。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至图4所示的本实用新型的这种半导体热电材料制备输送装置，其包括装置本体1，装置本体1包括输送装置一2、输送装置二3和底座4，底座4设有第一空腔5和第二空腔6，第一空腔5与第二空腔6之间设有隔板一7，第一空腔5的内部设有十字形放置架8，十字形放置架8的设置保证了能够放置其他所需工具，第二空腔6内设有收集箱体9、加热装置和进料口一10，第一空腔5的侧壁上设有L形把手11，L形把手11的设置使得装置便于移动，输送装置一2包括电机一12、主动轮一13、从动轮一14、张紧轮一15、皮带一16和皮带二17，输送装置二3包括电机二18和皮带运输机19，底座4上设有伸缩杆一20、支撑板一21、箱体一22、支撑杆一23和基座24，伸缩杆一20的设置满足了不同高度半导体材料的运输要求，基座24上设有支撑杆二25和支撑杆三26，电机一12输出轴上设有主动轮二27，主动轮二27与主动轮一13通过皮带一16进行连接，张紧轮一15、主动轮一13和从动轮一14之间通过皮带二17连接，输送装置一2和输送装置二3之间设有缓冲板，输送装置二3与收集箱体9之间设有出料管道28，出料管道28的一端贯穿底座4侧壁，并与进料口一10连接，另一端位于皮带运输机19的输出端，收集箱体9侧壁上设有若干通风孔29，通风孔29保证了水分和气体的散出，出料管道28的内壁上设有柔性部件30，柔性部件30的设置保护了半导体材料不宜受到损坏，柔性部件30与出料管道28一体成型，出料管道28固定在基座24侧壁上，皮带运输机19设有主动轮三31和从动轮二32，电机二18上输出轴上设有主动轮四33，主动轮四33与主动轮三31通过皮带进行连接，缓冲板位于皮带运输机的上方，且缓冲板一端固定在支撑杆一23上，支撑杆一23固定在箱体一22上，电机一12固定在箱体一22的内部，主动轮一13固定在支撑杆一23上，从动轮一14固定在伸缩杆一20上，缓冲板设有缓冲板一34和缓冲板二35，二次缓冲板的设置能更好的保护半导体材料，缓冲板一34和缓冲板二35上均设有柔性部件30，支撑板一上设有支撑横板36，支撑横板36的底部设有可调节的伸缩杆二37，张紧轮一15固定在伸缩杆二37上，加热装置设有加热电阻丝38和风扇39，风扇39至少设有3个，加热装置位于收集箱体9的上方，底座4的下部设有支撑脚40，支撑脚40的下部设有滚轮41。
本实用新型的工作原理为：首先，根据需要调节输送装置一2上的伸缩杆一20和张紧轮一15，使得输送装置一2满足高度的要求，然后分别启动电机一12和电机二18，使得输送装置一2和输送装置二3正常运转，从输送装置一2下来的半导体材料经过缓冲板后进入至输送装置二3，并通过出料管进入至收集箱体9内部，由于收集箱体9上部设置的加热装置，使得能够将半导体进行烘干。 至此，本实用新型的目的得以完成。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体热电材料制备输送装置，包括装置本体，其特征在于，所述装置本体包括输送装置一、输送装置二和底座，所述底座设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔与第二空腔之间设有隔板一，所述第一空腔的内部设有十字形放置架，所述第二空腔内设有收集箱体、加热装置和进料口一，所述第一空腔的侧壁上设有L形把手，所述输送装置一包括电机一、主动轮一、从动轮一、张紧轮一、皮带一和皮带二，所述输送装置二包括电机二和皮带运输机，所述底座上设有伸缩杆一、支撑板一、箱体一、支撑杆一和基座，所述基座上设有支撑杆二和支撑杆三，所述电机一输出轴上设有主动轮二，所述主动轮二与主动轮一通过皮带一进行连接，所述张紧轮一、主动轮一和从动轮一之间通过皮带二连接，所述输送装置一和输送装置二之间设有缓冲板，所述输送装置二与收集箱体之间设有出料管道。
2.根据权利要求1所述的半导体热电材料制备输送装置，其特征在于，所述出料管道的一端贯穿底座侧壁，并与进料口一连接，另一端位于皮带运输机的输出端，所述收集箱体侧壁上设有若干通风孔，所述出料管道的内壁上设有柔性部件，所述柔性部件与出料管道一体成型，所述出料管道固定在基座侧壁上。
3.根据权利要求1所述的半导体热电材料制备输送装置，其特征在于，所述皮带运输机设有主动轮三和从动轮二，所述电机二上输出轴上设有主动轮四，所述主动轮四与主动轮三通过皮带进行连接。
4.根据权利要求1所述的半导体热电材料制备输送装置，其特征在于，所述缓冲板位于皮带运输机的上方，且缓冲板一端固定在支撑杆一上，所述支撑杆一固定在箱体一上，所述电机一固定在箱体一的内部，所述主动轮一固定在支撑杆一上，所述从动轮一固定在伸缩杆一上。
5.根据权利要求4所述的半导体热电材料制备输送装置，其特征在于，所述缓冲板设有缓冲板一和缓冲板二，所述缓冲板一和缓冲板二上均设有柔性部件，所述支撑板一上设有支撑横板，所述支撑横板的底部设有可调节的伸缩杆二，所述张紧轮一固定在伸缩杆二上。
6.根据权利要求1所述的半导体热电材料制备输送装置，其特征在于，所述加热装置设有加热电阻丝和风扇，所述风扇至少设有3个，所述加热装置位于收集箱体的上方，所述底座的下部设有支撑脚，所述支撑脚的下部设有滚轮。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120254274.9U CN214242504U (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种半导体热电材料制备输送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120254274.9U CN214242504U (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种半导体热电材料制备输送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214242504U true CN214242504U (zh) | 2021-09-21 |
Family
ID=77795213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120254274.9U Expired - Fee Related CN214242504U (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种半导体热电材料制备输送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214242504U (zh) |
-
2021
- 2021-01-29 CN CN202120254274.9U patent/CN214242504U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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