CN214254355U - 一种半导体封装元器件测试分类装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面开设有若干的分类槽，且分类槽的内部固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧的顶部固定连接有放置板，所述装置主体的背面设置有限位挡件，所述限位挡件的内表面设置有若干的限位凸起，所述限位挡件的端部设置有固定机构，所述装置主体的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱，所述装置主体的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽，所述装置主体的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环。本实用新型，在对半导体封装件元器件测试时能够将器件按照功能或者型号进行分类放置，进而为测试工作提供方便，同时有利于进一步提升工作的效率。

Description

一种半导体封装元器件测试分类装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装元器件测试领域，尤其涉及一种半导体封装元器件测试分类装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

就目前而言，现在在半导体封装测试时往往半导体元器件之间都是放在一起进行检测，这样的方式使得半导体在加工过程中不容易区分，进而增加了测试时的工作量，并且还会对操作造成影响，进而使得工作的效率比较低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装元器件测试分类装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面开设有若干的分类槽，且分类槽的内部固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧的顶部固定连接有放置板；

所述装置主体的背面设置有限位挡件，所述限位挡件的内表面设置有若干的限位凸起，所述限位挡件的端部设置有固定机构；

所述装置主体的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱，所述装置主体的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽；

所述装置主体的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定机构包括连接绳，所述连接绳与限位挡件固定连接，所述连接绳远离限位挡件的一端固定连接有悬挂钩。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定机构至少为两个，且固定机构分布在限位挡件的端部两侧处，所述固定机构与固定挂环相配合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位凸起为弹性材质制成，且限位凸起与分类槽相互对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述组装凹槽与组装立柱相配合，且组装凹槽的深度小于组装立柱的高度。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位挡件为弹力带制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述装置主体的两侧壁均固定连接有手提杆，且在手提杆的表面设置有防滑套。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述装置主体的上表面且靠近后侧设置有若干的分类标识，所述装置主体的下表面且位于四周边缘处均设置有底垫，所述底垫为硅橡胶材质制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述分类槽的内底部与放置板之间固定连接有伸缩杆，且伸缩杆位于辅助弹簧的内部，所述分类槽的内表面与放置板的表面均设置有防护层。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该半导体封装元器件测试分类装置，在对半导体封装件元器件测试时能够将器件按照功能或者型号进行分类放置，进而为测试工作提供方便，同时有利于进一步提升工作的效率。

2、与现有技术相比，该半导体封装元器件测试分类装置，通过组装立柱与组装凹槽的配合，能够实现分类装置之间的组合堆放，不仅方便了器件的转运，并且还有利于缩减较多装置共同使用时的空间占比。

3、与现有技术相比，该半导体封装元器件测试分类装置，通过限位挡件与限位凸起的设置，能够对放置在分类槽内部的器件进行更好的限位保护，进而能够防止在装置转运过程中内部器件掉落而损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体封装元器件测试分类装置的整体结构第一视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体封装元器件测试分类装置的整体结构第二视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体封装元器件测试分类装置的整体结构正视图；

图4为本实用新型提出的一种半导体封装元器件测试分类装置的分类槽剖面结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体封装元器件测试分类装置的图2中A处局部放大图。

图例说明：

1、装置主体；2、分类槽；3、限位挡件；4、限位凸起；5、连接绳；6、悬挂钩；7、组装立柱；8、组装凹槽；9、固定挂环；10、伸缩杆；11、辅助弹簧；12、放置板；13、防护层；14、底垫；15、手提杆；16、分类标识。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

参照图1-5，本实用新型提供的一种半导体封装元器件测试分类装置：包括装置主体1，装置主体1的上表面开设有若干的分类槽2，用于不同半导体器件的分类放置，且分类槽2的内部固定连接有辅助弹簧11，在装置转运的过程中能够对放置的半导体器件起到缓冲减震的效果，辅助弹簧11的顶部固定连接有放置板12，用于对半导体器件进行支撑，分类槽2的内底部与放置板12之间固定连接有伸缩杆10，对放置板12具有很好的固定效果，且伸缩杆10位于辅助弹簧11的内部，有利于放置辅助弹簧11发生弯折，分类槽2的内表面与放置板12的表面均设置有防护层13，防护层13有弹性材质制成，能够对半导体器件进一步形成保护。

装置主体1的背面设置有限位挡件3，限位挡件3为弹力带制成，具有一定的弹力，能够更好的使悬挂钩6钩挂在固定挂环9，限位挡件3的内表面设置有若干的限位凸起4，用于对放置在分类槽2内部的器件进行固定，限位挡件3的端部设置有固定机构，用于限位挡件3的固定，使其覆盖在装置主体1的表面，固定机构包括连接绳5，连接绳5与限位挡件3固定连接，连接绳5远离限位挡件3的一端固定连接有悬挂钩6，便于钩挂在固定挂环9上，固定机构至少为两个，且固定机构分布在限位挡件3的端部两侧处，增加限位挡件3使用时稳定性，固定机构与固定挂环9相配合，实现便捷的固定连接结构。

装置主体1的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱7，组装立柱7能够插接入组装凹槽8的内部，装置主体1的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽8，组装凹槽8与组装立柱7相配合，实现分类装置的组装使用，有利于加工空间的节省，同时也方便转运，装置且组装凹槽8的深度小于组装立柱7的高度，增加组装效果，避免受到固定挂环9的影响。

装置主体1的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环9，提供悬挂钩6的钩挂主体。

限位凸起4为弹性材质制成，且限位凸起4与分类槽2相互对应，便于与分类槽2内部的辅助弹簧11配合，起到对器件的良好固定。

装置主体1的两侧壁均固定连接有手提杆15，便于装置的搬动，且在手提杆15的表面设置有防滑套，具有一定的防滑效果，装置主体1的上表面且靠近后侧设置有若干的分类标识16，便于器件的快速查找，装置主体1的下表面且位于四周边缘处均设置有底垫14，底垫14为硅橡胶材质制成，增加装置稳定的耐磨性，有利于延长装置的使用寿命。

工作原理：使用时，将器件按照不同的型号或者功能分别放置在不同的分类槽2的内部，放置完成之后将限位挡件3覆盖在分类槽2的表面，并使限位凸起4位于分类槽2的内部，然后将悬挂钩6扣在固定挂环9上对限位挡件3进行固定，之后再取另一个分类装置，使新装置底部的组装凹槽8套接在装有器件装置的组装立柱7上，进而形成组合拼装，有利于后期的转运。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上表面开设有若干的分类槽(2)，且分类槽(2)的内部固定连接有辅助弹簧(11)，所述辅助弹簧(11)的顶部固定连接有放置板(12)；

所述装置主体(1)的背面设置有限位挡件(3)，所述限位挡件(3)的内表面设置有若干的限位凸起(4)，所述限位挡件(3)的端部设置有固定机构；

所述装置主体(1)的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱(7)，所述装置主体(1)的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽(8)；

所述装置主体(1)的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述固定机构包括连接绳(5)，所述连接绳(5)与限位挡件(3)固定连接，所述连接绳(5)远离限位挡件(3)的一端固定连接有悬挂钩(6)。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述固定机构至少为两个，且固定机构分布在限位挡件(3)的端部两侧处，所述固定机构与固定挂环(9)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述限位凸起(4)为弹性材质制成，且限位凸起(4)与分类槽(2)相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述组装凹槽(8)与组装立柱(7)相配合，且组装凹槽(8)的深度小于组装立柱(7)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述限位挡件(3)为弹力带制成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述装置主体(1)的两侧壁均固定连接有手提杆(15)，且在手提杆(15)的表面设置有防滑套。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述装置主体(1)的上表面且靠近后侧设置有若干的分类标识(16)，所述装置主体(1)的下表面且位于四周边缘处均设置有底垫(14)，所述底垫(14)为硅橡胶材质制成。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述分类槽(2)的内底部与放置板(12)之间固定连接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)位于辅助弹簧(11)的内部，所述分类槽(2)的内表面与放置板(12)的表面均设置有防护层(13)。

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