CN214203612U - 一种插件式封装单片集成电路键合定位装置 - Google Patents

Abstract

一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，包括：装置底座，弹簧按夹装置，按夹定位压片，可调定位片。弹簧按夹装置通过按夹装置固定孔固定于装置凹型口中；按夹定位压片通过压片定位螺孔和压片固定孔固定于按夹锁放模块上面；可调定位片通过定位口、可调定位片定位孔固定于插槽台右端头上。可调定位片包括定位口、限位槽、定位片浅槽,限位槽用于固定直插式封装管基，定位片浅槽用于固定扁平封装管基。解决了在键合过程管基容易发生位移,不能同时兼容多种封装类型的管基等问题。可根据不同外壳形状及尺寸制作出相应类型封装管基的键合定位装置。

Description

一种插件式封装单片集成电路键合定位装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，进一步来说，涉及集成电路封装夹具领域，具体来说，涉及集成电路封装过程中引线键合定位装置。

背景技术

在集成电路封装领域中，键合工序是集成电路生产中的关键工序，键合质量的高低会直接影响到集成电路整体质量。随着集成电路封装生产流程的发展，自动化生产已然成为主流，一套能准确定位管壳位置的装置是至关重要的。真空吸附方式广泛应用于自动键合工艺中产品的定位，这种方式定位的装置对器件的材料一致性要求较高，但是很难100％的保证原材料一致性，一定程度上影响图像自动识别，从而影响生产速度；另一方面，在现有装置中，无论是设备自带的装置还是后期重新制作的装置，通用性都不足，仅仅适用于一种至多两种封装产品，针对小批量多品种的生产线对装置通用性的需求更高。

单片集成电路逐渐趋向高集成度，芯片尺寸越来越小，PAD点尺寸也相应的越来越小。在单片集成电路生产中，每一支产品都有几根至几十根键合丝，每一批产品都有成百上千支，在键合过程中，图像识别的精度影响键合精度，不合适的装置会导致产品偏移，使自动键合设备无法进行图像识别或者是识别完成后还会偏移，导致焊点超出焊盘造成短路。本次制作的装置需要精准定位产品，同时具有兼容性能够覆盖不同封装形式的产品定位；而且要保证装置对产品外壳不造成损伤。

经检索，中国专利数据库中，涉及键合装置的专利申请件近年来大幅度地增加，例如2018220591012号《一种适宜双列直插型器件键合装置》、2019216216381号《一种真空低温键合的键合装置》和2018205634543号《一种键合装置》等，但这些专利技术均不能完全解决单片集成电路自动键合工艺过程中出现的上述问题。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型的技术方案主要解决现有键合工艺中存在的如下问题：

(1)不能固定住产品，键合过程产品发生位移，使自动键合设备无法进行图像识别或者是识别完成后还会偏移，键合过程中图像识别误差大，图像识别的精度影响键合精度，导致焊点超出焊盘造成短路。

(2)产品放置装置中的划伤。

(3)定位装置兼容性低，不能同时兼容扁平与双列等封装形式的产品。

为此，本实用新型提供一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，结构示意图如图1、图2、图3所示。

所述一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，包括：装置底座100，弹簧按夹装置200，按夹定位压片300，可调定位片400。

所述装置底座100包括装置底座固定孔101、可调定位片定位孔102、装置凹型口103、按夹装置固定孔104、插槽台105、管基插槽106、插槽台左端头107、插槽台右端头108。所述装置底座固定孔101位于装置底座的边缘，用于与键合设备的固定，所述管基插槽106保位于所述插槽台105上，可向插槽台右端头108方向延伸，以适应于不同长度的管基，所述管基插槽106的形状与管基管脚的排列形状一致，如圆形或长方形，便于固定不同管脚排列的管基；所述装置凹型口103与所述弹簧按夹装置200的形状一致，用于固定所述弹簧按夹装置200。

所述弹簧按夹装置200包括按夹按键201、弹簧锁放模块202、压片定位螺孔203。

所述按夹定位压片300包括按夹定位压片本体、压片固定孔301。

所述可调定位片400包括定位口401、限位槽402、定位片浅槽403。所述定位口401为槽型或多孔型，用于左右调节，用于与可调定位片定位孔102固定，所述限位槽402的形状为U型或圆弧型，用于固定管基，所述限位槽402用于固定直插式封装管基，所述定位片浅槽403用于固定扁平封装管基。

所述装置凹型口103与弹簧按夹装置200的形状一致，通过所述按夹装置固定孔205，用于固定所述弹簧按夹装置200；所述按夹定位压片300通过压片定位螺孔203和压片固定孔301固定于所述弹簧锁放模块202上面，用于压住管基；所述可调定位片400通过所述定位口401、可调定位片定位孔102固定于所述插槽台右端头108上，所述定位口401为槽型或多孔型，用于左右调节，所述限位槽402用于固定管基。

本实用新型的使用方法是：将所述一种插件式封装单片集成电路键合定位装置固定在自动设备上，对于直插式封装管基：按下按夹按键201，将待键合的集成电路产品管基插入所述管基插槽106中，松开按夹按键201，使所述按夹定位压片300抵住管基，调节所述可调定位片400限位槽402抵住管基，固定所述可调定位片400，即可进行键合作业；对于扁平封装管基：按下按夹按键201，将带外框的扁平封装管基放于管基插槽106的上表面，松开按夹按键201，压住扁平封装管外框的一侧，扁平封装管外框的一侧放入所述可调定位片400的定位片浅槽403中，固定可调节定位片，固定扁平封装管基，即可进行键合作业。键合完成后，按下按夹按键201，即可取出完成键合后的管基。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述键合定位装置的优点是：该定位装置制作工艺简单、定位准确，既能有效固定产品，可广泛应用于不同封装的单片集成电路产品，大幅度降低更换装置的时间提升工作效率。通过该方法可以根据不同外壳尺寸制作出适用于其他直插和扁平封装器件的键合定位装置。

附图说明

图1为本实用新型键合定位装置底部结构示意图。

图2为本实用新型键合装置的分解图。

图3为本实用新型键合定位装置整体结构示意图。

图中：100为装置底座、101为置底座固定孔、102为可调定位片定位孔、103为装置凹型口、104为按夹装置固定孔、105为插槽台、106为管基插槽、107为插槽台左端头、108为插槽台右端头。200为弹簧按夹装置，201为按夹按键，202为弹簧锁放模块，203为压片定位螺孔；300为按夹定位压片，301为压片固定孔；400为可调定位片，401为定位口，402为限位槽，403为定位片浅槽。

具体实施方式

结合图1至图3的结构示意图，本实用新型的具体实施例如下：

所述键合装置包括矩形底座、弹簧按夹装置、按夹定位压片和可调节定位片。按弹簧按夹装置的形状，将矩形底座的一端中央部位挖空，形成凹槽，用于固定弹簧按夹装置，在工字型插槽台的本体中心部位开有两个平行直插槽，用于放置直插式封装管基，工字型插槽台的左侧装配有由弹簧按夹装置和按夹定位压片组成的弹簧按夹组合，直插槽与弹簧按夹组合配合完成插式封装管基的定位；在工字型插槽台的右侧设置有两个定位螺孔，用于固定可调定位片，在可调定位片上设置多个定位口，可调定位片下方中间部位设置有浅槽，将扁平封装管基外框一侧插入定位片浅槽内，另一侧由弹簧按夹组合夹住实现定位。

所述矩形底座四个角上分别有一个通孔，将螺丝通过并拧进设备自带的键合装置台上的螺丝孔。

所述弹簧按夹装置的弹簧锁放模块顶端有两个固定螺孔，用来连接固定按夹定位压片。

所述可调节定位片一端根据产品外壳尺寸设计的限位槽，相邻两侧有不同的定位孔。

以上内容是结合最佳实施方案对本实用新型说做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。本领域的技术人员应该理解，在不脱离由所附权利要求书限定的情况下，可以在细节上进行各种修改，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，包括：装置底座，弹簧按夹装置，按夹定位压片，可调定位片；

所述装置底座包括装置底座固定孔、可调定位片定位孔、插槽台、管基插槽、按夹装置固定孔、装置凹型口、插槽台左端头、插槽台右端头，所述装置底座固定孔位于装置底座的边缘；所述管基插槽的形状与管基管脚的排列形状一致；所述装置凹型口与所述弹簧按夹装置的形状一致；所述管基插槽可向插槽台右端头方向延伸；

所述弹簧按夹装置包括按夹按键、弹簧锁放模块、压片定位螺孔；

所述按夹定位压片包括按夹定位压片本体、压片固定孔；

所述可调定位片包括定位口、限位槽、定位片浅槽；

所述弹簧按夹装置通过所述按夹装置固定孔固定于所述装置凹型口中；所述按夹定位压片通过压片定位螺孔与压片固定孔连接；所述可调定位片通过所述定位口、可调定位片定位孔固定于所述插槽台右端头上。

2.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述定位口为槽型或多孔型。

3.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述限位槽的形状为U型，可针对不同尺寸设计。

4.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述限位槽用于固定直插式封装管基。

5.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述定位片浅槽用于固定扁平封装管基。

6.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述管基插槽的形状为长方形或圆形。

7.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述装置底座为矩形。

8.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述装置底座上的插槽台为工字型。

Images