CN214199269U - 一种精准控温紧凑型热电制冷模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种精准控温紧凑型热电制冷模块，克服现有技术的制冷密度低、温控效果差的问题，包括第一基板、第二基板、设置在第一基板与第二基板之间的第一半导体颗粒和第二半导体颗粒，第一半导体颗粒与第二半导体颗粒并列设置，第一基板上焊接至少两个温度传感器，第一基板与第二基板上设有焊线区，焊线区包括若干焊盘，每个焊盘上焊接有至少两个导线。本实用新型的焊接至少一个温度传感器，保证精准控温，每个焊盘焊接至少一个导线能够保证导通电流的提高，实现单位面积制冷功率的增大，并且结构紧凑。
Description
技术领域
本实用新型涉及制冷技术领域，尤其是涉及一种大电流空间结构紧凑的精准控温紧凑型热电制冷模块。
背景技术
目前热电制冷模块都是一个焊盘焊接一根导线，且多数情况下没有传感器监控制冷模块的温度，一般都是由上下基板、导线和半导体颗粒组成，其工作原理是利用帕尔帖效应，在通电以后，基板上、下表面分别制冷和放热，使用时将需要冷却的器件贴于热电制冷模块的冷面，即可实现对器件的制冷功能，但在产品实际应用中，特别是对于结构紧凑，需要制冷密度大，温度控制精准时，现有的设计就无法满足要求。
发明内容
本实用新型是为了克服现有技术的制冷密度低、温控效果差的问题，提供一种精准控温紧凑型热电制冷模块，能够实时监控温度，结构紧凑。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种精准控温紧凑型热电制冷模块，包括第一基板、第二基板、设置在第一基板与第二基板之间的第一半导体颗粒和第二半导体颗粒，第一半导体颗粒与第二半导体颗粒并列设置，第一基板上焊接至少两个温度传感器，第一基板与第二基板上设有焊线区，焊线区包括若干焊盘，每个焊盘上焊接有至少两个导线，第一基板与第二基板之间设有挡板，第一基板与第二基板之间通过挡板连接。
本实用新型的基板焊接至少一个温度传感器，保证实时监控反馈温度，实现精准控温，多个传感器配合使用能够防止当一个传感器失效情况下温度不在受监控状态，保证模块工作的稳定性延长使用寿命，每个焊盘焊接至少一个导线能够保证导通电流的提高，实现单位面积制冷功率的增大，并且结构紧凑，在同体积的结构下将功率提升至少一倍，挡板连接第一基板与第二基板，保证两个基板之间的结构稳定，且易于连接与拆卸。
作为优选，第一半导体颗粒与第二半导体颗粒之间连接有导流片。
作为优选，导流片焊与第一半导体颗粒和第二半导体颗粒焊接，第一半导体颗粒、第二半导体颗粒与导流片之间组成电回路。
作为优选，所述挡板两端分别设有卡块，第一基板上设有第一卡口，第二基板上设有第二卡口，挡板两端的卡块分别卡入第一卡扣与第二卡口内。
作为优选，卡块上设有盖板，盖板盖合在第一卡口与第二卡口上。
作为优选，所述盖板材质为氮化铝陶瓷。
作为优选，第一基板与第二基板的材质为氮化铝陶瓷。
因此，本实用新型具有如下有益效果：
1. 本实用新型的基板焊接至少一个温度传感器，保证实时监控反馈温度，实现精准控温，多个传感器配合使用能够防止当一个传感器失效情况下温度不在受监控状态，保证模块工作的稳定性延长使用寿命，每个焊盘焊接至少一个导线能够保证导通电流的提高，实现单位面积制冷功率的增大，并且结构紧凑，在同体积的结构下将功率提升至少一倍；
2. 挡板连接第一基板与第二基板，保证两个基板之间的结构稳定，且易于连接与拆卸。
3. 第一基板与第二基板材质采用氮化铝材料，导热系数能够达到150w/m.k，导热系数升高且能够实现整个基板温度均匀。
附图说明
图1是本实施例的俯视图。
图2是本实施例的侧视图。
图3是本实用新型挡板的结构示意图。
图中：1、第一半导体颗粒 2、第二半导体颗粒 3、第一基板 31、第一卡口 4、第二基板 41、第二卡口 5、导线 6、焊盘 7、挡板 71、卡块 72、盖板 8、导流片 9、温度传感器。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
一种精准控温紧凑型热电制冷模块，如图1-3所示，一种精准控温紧凑型热电制冷，包括第一基板3、第二基板4、设置在第一基板3与第二基板4之间的第一半导体颗粒1和第二半导体颗粒2，第一基板3与第二基板4均为矩形，第一半导体颗粒1与第二半导体颗粒2并列设置，第一基板3上焊接至少两个温度传感器9，两个温度传感器9均与导线6连接，第一基板3与第二基板4上设有焊线区，焊线区包括若干焊盘6，每个焊盘6上焊接有至少两个导线6，导线6从导线6口伸出，导线6之间并联，本实施例设置有八个导线6，两个温度传感器9，第一基板3与第二基板4之间设有挡板7，第一基板3与第二基板4之间通过挡板7连接，挡板7的两端分别卡入第一基板3与第二基板4；第一半导体颗粒1与第二半导体颗粒2之间连接有导流片8；导流片8焊与第一半导体颗粒1和第二半导体颗粒2焊接，第一半导体颗粒1、第二半导体颗粒2与导流片8之间组成电回路；挡板7两端分别设有卡块71，第一基板3上设有第一卡口3131，第二基板4上设有第二卡口41，挡板7两端的卡块71分别卡入第一卡扣与第二卡口41内；卡块71上设有盖板72，盖板72盖合在第一卡口3131与第二卡口41上；盖板72材质为氮化铝陶瓷；第一基板3与第二基板4的材质为氮化铝陶瓷。
本实用新型的基板焊接至少一个温度传感器，保证实时监控反馈温度，实现精准控温，多个传感器配合使用能够防止当一个传感器失效情况下温度不在受监控状态，保证模块工作的稳定性延长使用寿命，每个焊盘焊接至少一个导线能够保证导通电流的提高，实现单位面积制冷功率的增大，并且结构紧凑，在同体积的结构下将功率提升至少一倍；挡板连接第一基板与第二基板，保证两个基板之间的结构稳定，且易于连接与拆卸；第一基板与第二基板材质采用氮化铝材料，导热系数能够达到150w/m.k，导热系数升高且能够实现整个基板温度均匀。
上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，包括第一基板（3）、第二基板（4）、设置在第一基板（3）与第二基板（4）之间的第一半导体颗粒（1）和第二半导体颗粒（2），第一半导体颗粒（1）与第二半导体颗粒（2）并列设置，第一基板（3）上焊接至少两个温度传感器（9），第一基板（3）与第二基板（4）上设有焊线区，焊线区包括若干焊盘（6），每个焊盘（6）上焊接有至少两个导线（5）。
2.根据权利要求1所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，第一基板（3）与第二基板（4）之间设有挡板（7），第一基板（3）与第二基板（4）之间通过挡板（7）连接。
3.根据权利要求1所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，第一半导体颗粒（1）与第二半导体颗粒（2）之间连接有导流片（8）。
4.根据权利要求3所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，导流片（8）焊与第一半导体颗粒（1）和第二半导体颗粒（2）焊接，第一半导体颗粒（1）、第二半导体颗粒（2）与导流片（8）之间组成电回路。
5.根据权利要求2所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，所述挡板（7）两端分别设有卡块（71），第一基板（3）上设有第一卡口（31），第二基板（4）上设有第二卡口（41），挡板（7）两端的卡块（71）分别卡入第一卡口（31）与第二卡口（41）内。
6.根据权利要求5所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，卡块（71）上设有盖板（72），盖板（72）盖合在第一卡口（31）与第二卡口（41）上。
7.根据权利要求6所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，所述盖板（72）材质为氮化铝陶瓷。
8.根据权利要求1或5所述的一种精准控温紧凑型热电制冷模块，其特征是，第一基板（3）与第二基板（4）的材质为氮化铝陶瓷。
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-11-12 CN CN202022609158.2U patent/CN214199269U/zh active Active
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