CN214184221U - 改进型刷片机装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种改进型刷片机装置，属于晶片刷洗技术领域。本实用新型包括晶片、吸附装置以及刷片装置，吸附装置和刷片装置为分体结构，吸附装置位于刷片装置一侧，吸附装置包括竖向设置的悬臂，悬臂内缘设置有伸缩气缸，伸缩气缸的端部铰接有旋转臂，旋转臂在伸缩气缸带动下沿铰接处旋转90°从而靠近刷片装置；旋转臂末端安装有吸盘组件，吸盘组件包括吸附盘以及沿吸附盘周缘设置的抹面机构，晶片与抹面机构均与晶片表面相接触。本实用新型通过带有旋转臂的吸附装置，在吸附晶片的同时实现晶片位置的转移，提高效率且节省机械成本；在吸附盘周围增设抹面机构，通过抹面机构清理浮尘后再吸附，晶片掉落概率大大降低，提高良率。

Description

改进型刷片机装置

技术领域

本实用新型涉及一种改进型刷片机装置，属于晶片刷洗技术领域。

背景技术

目前的现有技术主要是由吸附装置以及刷片装置组成。但是，现有技术具有以下缺陷：(1)晶片表面有浮尘，吸附装置吸附力度不够，容易造成晶片掉落；(2)吸附装置只能单方向移动，往往需要其他部件将晶片调转方向后才能刷片，浪费成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述缺陷，本实用新型提出了一种改进型刷片机装置。

本实用新型所述的改进型刷片机装置，包括晶片、吸附装置以及刷片装置，吸附装置和刷片装置为分体结构，吸附装置位于刷片装置一侧，吸附装置包括竖向设置的悬臂，悬臂内缘设置有伸缩气缸，伸缩气缸的端部铰接有旋转臂，旋转臂在伸缩气缸带动下沿铰接处旋转90°从而靠近刷片装置；旋转臂末端安装有吸盘组件，吸盘组件包括吸附盘以及沿吸附盘周缘设置的抹面机构，晶片与抹面机构均与晶片表面相接触。

优选地，所述抹面机构与吸附盘之间设置有压缩弹簧，抹面机构清除晶片表面浮尘后紧密贴合于晶片表面，压缩弹簧处于压缩状态。

优选地，所述吸附装置的刷头呈竖向放置，刷头通过水平方向移动与晶片贴合。

优选地，所述刷片装置下方设置有吸尘管道。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的改进型刷片机装置，通过带有旋转臂的吸附装置，在吸附晶片的同时实现晶片位置的转移，提高效率且节省机械成本；在吸附盘周围增设抹面机构，通过抹面机构清理浮尘后再吸附，晶片掉落概率大大降低，提高良率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是吸附装置的结构示意图。

图3是图2中吸盘组件局部放大图。

图中：1、晶片；2、吸附装置；21、悬臂；22、伸缩气缸；23、旋转臂；24、吸盘组件；241、抹面机构；242、吸附盘；3、刷片装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

如图1至图3所示，本实用新型所述的改进型刷片机装置，包括晶片1、吸附装置2以及刷片装置3，吸附装置2和刷片装置3为分体结构，吸附装置2位于刷片装置3一侧，吸附装置2包括竖向设置的悬臂21，悬臂21内缘设置有伸缩气缸22，伸缩气缸22的端部铰接有旋转臂23，旋转臂23在伸缩气缸22带动下沿铰接处旋转90°从而靠近刷片装置3；旋转臂23末端安装有吸盘组件24，吸盘组件24包括吸附盘242以及沿吸附盘242周缘设置的抹面机构241，晶片1与抹面机构241均与晶片1表面相接触。

如图3所示，所述抹面机构241与吸附盘242之间设置有压缩弹簧，抹面机构241清除晶片1表面浮尘后紧密贴合于晶片1表面，压缩弹簧处于压缩状态。抹面机构241一开始随着弹簧伸展，其朝向吸附盘242内侧倾斜，其先于晶片1接触，清除浮尘后，抹面机构241在与晶片1挤压过程中逐渐后退，将抹面机构241中间的吸附盘242露出，吸附盘242与擦干净的晶片1相接触，而后退的抹面机构241也同步于晶片1相接触。需要说明的是，抹面机构241的推力远远小于吸附盘242的负压吸附力。

所述吸附装置2的刷头呈竖向放置，刷头通过水平方向移动与晶片1贴合。通过刷头的水平移动，晶片1表面的灰尘逐一刷下，通过重力落到下方。

所述刷片装置3下方设置有吸尘管道。落下的灰尘通过吸尘管道排出，避免造成灰尘在整个刷片空间内堆积。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的改进型刷片机装置，通过带有旋转臂23的吸附装置2，在吸附晶片1的同时实现晶片1位置的转移，提高效率且节省机械成本；在吸附盘242周围增设抹面机构241，通过抹面机构241清理浮尘后再吸附，晶片1掉落概率大大降低，提高良率。

本实用新型的使用过程如下所示：本实用新型所述的改进型刷片机装置，启动吸附装置2，位于旋转臂23自带有气缸，气缸带动吸盘组件24向下运动，抹面机构241先于晶片1接触后，将晶片1擦干净后，再继续下移将吸附盘242露出，使吸附盘242更加紧密地贴合在晶片1表面；此时，启动伸缩气缸22，吸附有晶片1的旋转臂23在伸缩气缸22的带动下沿铰接处向右旋转90°，与其右侧的刷片装置3相接触，刷片装置3的刷头与晶片1待清理表面相接触，将晶片1刷干净，掉落的灰尘落入刷片装置3下方的吸附管道内排走；伸缩气缸22收缩，旋转臂23将刷干净的晶片1重新放置到流水线上，等待下次刷机。

本实用新型可广泛运用于晶片1刷洗场合。

涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种改进型刷片机装置，包括晶片(1)、吸附装置(2)以及刷片装置(3)，其特征在于，吸附装置(2)和刷片装置(3)为分体结构，吸附装置(2)位于刷片装置(3)一侧，吸附装置(2)包括竖向设置的悬臂(21)，悬臂(21)内缘设置有伸缩气缸(22)，伸缩气缸(22)的端部铰接有旋转臂(23)，旋转臂(23)在伸缩气缸(22)带动下沿铰接处旋转90°从而靠近刷片装置(3)；旋转臂(23)末端安装有吸盘组件(24)，吸盘组件(24)包括吸附盘(242)以及沿吸附盘(242)周缘设置的抹面机构(241)，晶片(1)与抹面机构(241)均与晶片(1)表面相接触。

2.根据权利要求1所述的改进型刷片机装置，其特征在于，所述抹面机构(241)与吸附盘(242)之间设置有压缩弹簧，抹面机构(241)清除晶片(1)表面浮尘后紧密贴合于晶片(1)表面，压缩弹簧处于压缩状态。

3.根据权利要求1所述的改进型刷片机装置，其特征在于，所述吸附装置(2)的刷头呈竖向放置，刷头通过水平方向移动与晶片(1)贴合。

4.根据权利要求1所述的改进型刷片机装置，其特征在于，所述刷片装置(3)下方设置有吸尘管道。

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