CN214174564U - 一种信号选通装置、芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种信号选通装置、芯片测试装置，涉及集成电路技术领域。该信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；该译码模块、该电流采样模块以及该电压调节模块分别与该导通控制模块连接；该导通控制模块包括多个开关，多个开关以开关矩阵方式相互连接；该译码模块用于接收测试控制指令，并根据该测试控制指令控制该导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以向与该导通控制模块连接的被测试芯片供电以及接收来自该被测试芯片的测试信号。应用本实用新型实施例，可以提高对系统芯片的测试效率。

Description

一种信号选通装置、芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种信号选通装置、芯片测试装置。

背景技术

系统芯片(System on a Chip，SoC)是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路，系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号以及更高频率的信号。在对系统芯片进行量产之前，往往需要对其进行各方面的测试。

目前，主要对系统芯片进行模拟电路的电压、电流测试，数字电路的功能逻辑测试等测试项目。在对系统芯片进行某个测试项目时，需要采用人工的方式搭建对应的测试环境完成该测试项目。

然而，针对不同的测试项目，需要采用人工的方式搭建不同的测试环境，这样会导致测试周期长，进而使对系统芯片的测试效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种信号选通装置、芯片测试装置，可以提高对系统芯片的测试效率。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种信号选通装置，所述信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；

所述译码模块、所述电流采样模块以及所述电压调节模块分别与所述导通控制模块连接；

所述导通控制模块包括多个开关，所述多个开关以开关矩阵方式相互连接；

所述译码模块用于接收测试控制指令，并根据所述测试控制指令控制所述导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以通过所述电压调节模块向与所述导通控制模块连接的被测试芯片供电，以及使所述电流采样模块接收来自所述被测试芯片的测试信号。

可选地，所述译码模块包括：微处理单元、译码器以及驱动电路；

所述译码器的输入端与所述微处理单元连接，所述译码器的输出端与所述驱动电路连接；

所述微处理单元用于接收所述测试控制指令，将所述测试控制指令转换为所述译码器可识别的控制信号，并将所述控制信号输入所述译码器；

所述译码器用于使用所述控制信号控制所述驱动电路，以使得所述驱动电路在所述译码器的控制下，驱动所述导通控制模块中的各开关元件的打开或关闭。

可选地，所述电流采样模块的输入端与所述导通控制模块的第一开关连接，所述电流采样模块的输出端与所述导通控制模块的第二开关连接，所述第一开关和所述第二开关分别为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关。

可选地，所述电压调节模块的输入端用于接收调压控制指令，所述电压调节模块的输出端与所述导通控制模块的第三开关连接，所述第三开关为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关。

可选地，所述导通控制模块包括：第四开关、第五开关以及第六开关，所述第四开关、第五开关以及第六开关分别为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关；

所述第四开关用于输出测试电流信号；

所述第五开关用于输出测试电压信号；

所述第六开关用于输出数字逻辑信号。

可选地，所述导通控制模块包括：至少一个第七开关，各所述第七开关为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关；

各所述第七开关分别用于连接所述被测试芯片的一个接口。

可选地，所述导通控制模块的开关包括如下至少一项：模拟开关、MOS管、继电器。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括如上述第一方面所述的信号选通装置以及主控制器；

所述主控制器与所述信号选通装置的译码模块连接；

所述主控制器用于向所述信号选通装置发送所述测试控制指令，以及接收来自所述信号选通装置的测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号，根据所述测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号得到被测试芯片的测试结果。

可选地，所述主控制器还与所述信号选通装置的电压调节模块连接；

所述主控制器还用于向所述信号选通装置发送所述调压控制指令。

可选地，所述芯片测试装置还包括：接口模块；

所述接口模块的输入端与所述信号选通装置连接，所述接口模块的输出端用于连接所述被测试芯片。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型实施例提供的一种信号选通装置、芯片测试装置，该信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；该译码模块、该电流采样模块以及该电压调节模块分别与该导通控制模块连接；该导通控制模块包括多个开关，多个开关以开关矩阵方式相互连接；该译码模块用于接收测试控制指令，并根据该测试控制指令控制该导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以向与该导通控制模块连接的被测试芯片供电以及接收来自该被测试芯片的测试信号。采用本实用新型实施例提供的上述信号选通装置，译码模块利用接收到的测试控制指令去控制导通控制模块中开关的打开或闭合，进而使该导通控制模块中的不同测试电路导通。也就是说，在对被测试芯片进行不同测试项目时，只需要搭建一次测试环境，通过控制的方式切换不同测试项目对应的测试电路，完成对被测试芯片进行不同测试项目的要求，这样可以提高对系统芯片的测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种信号选通装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种信号选通装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种信号选通装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种电流采集电路的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种电压调节电路的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种芯片测试装置的结构示意图。

图标：100-导通控制模块；101-译码模块；102-电流采样模块；103-电压调节模块；104-被测试芯片；201-微处理单元；202-译码器；203-驱动电路；600-主控制器。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如下可以通过多个实施例对本实用新型所提供的信号选通装置进行解释说明。图1为本实用新型实施例提供的一种信号选通装置的结构示意图。如图1所示，该信号选通装置包括：导通控制模块100、译码模块101、电流采样模块102以及电压调节模块103。

译码模块101、电流采样模块102以及电压调节模块103分别与导通控制模块100连接；导通控制模块100包括多个开关，多个开关以开关矩阵方式相互连接。

译码模块101用于接收测试控制指令，并根据该测试控制指令控制导通控制模块100中的各开关的打开或关闭，以通过电压调节模块103向与导通控制模块100连接的被测试芯片104供电，以及使电流采样模块102接收来自被测试芯片104的测试信号。

其中，导通控制模块100上有多个接口，其上的开关矩阵包括多个开关，开关之间以开关矩阵方式连接，这些开关里包括一些边缘开关和非边缘开关。具体的，每个接口上连接有开关矩阵中的一个边缘开关，电流采样模块102、电压调节模块103以及被测试芯片104与导通控制模块100上的接口对应连接。一般情况下，电流采样模块102的输入端与导通控制模块100上的一个接口连接，电流采样模块102的输出端与导通控制模块100上的另一个接口连接；电压调节模块103的输出端与导通控制模块100上的一个接口连接，被测试芯片104与导通控制模块100上的多个接口连接，需要说明的是，本申请不对电流采样模块102、电压调节模块103以及被测试芯片104与导通控制模块100上所连接的接口具体位置进行限定。

导通控制模块100具体是由多个开关以开关矩阵方式相互连接的方式组成，可预先对每个开关在导通控制模块100中的位置进行设置，例如开关在第二行第三列，那么该开关在导通控制模块100中的位置就可以用(x_02,y_03)表示。其中，开关的类型可包括模拟开关、MOS管、继电器等，不同类型的开关对应的参数(开关速度、导通电阻、最大电压以及最大电流)不同，工作人员可根据被测试芯片104的特性选择合适的开关。需要说明的是，本申请不对导通控制模块100中开关的数量以及类型进行限定。

译码模块101对接收到的测试控制指令以总线的方式分别控制导通控制模块100中相应开关的打开或关闭。也就是说，译码模块101可控制该测试控制指令中包含的开关位置上的开关关闭，进而通过电压调节模块103对与导通控制模块100连接的被测试芯片进行供电。

举例来说，当需要对被测试芯片104进行电流测试项目时，译码模块101首先控制导通控制模块100中与该电流测试项目对应的开关关闭，然后电压调节模块103向与导通控制模块100连接的被测试芯片104提供所需的电压，并且电流采样模块102接收被测试芯片104的电流测试引脚输出的测试信号。

采用上述图1所示的信号选通装置，该信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；该译码模块、该电流采样模块以及该电压调节模块分别与该导通控制模块连接；该导通控制模块包括多个开关，多个开关以开关矩阵方式相互连接；该译码模块用于接收测试控制指令，并根据该测试控制指令控制该导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以向与该导通控制模块连接的被测试芯片供电以及接收来自该被测试芯片的测试信号。采用本实用新型实施例提供的上述信号选通装置，译码模块利用接收到的测试控制指令去控制导通控制模块中开关的打开或闭合，进而使该导通控制模块中的不同测试电路导通。也就是说，在对被测试芯片进行不同测试项目时，只需要搭建一次测试环境，通过编程控制的方式切换不同测试项目对应的测试电路，完成对被测试芯片不同测试项目的要求，这样可以提高对系统芯片的测试效率。

图2为本实用新型实施例提供的另一种信号选通装置的结构示意图，如图2所示，译码模块101包括：微处理单元201、译码器202以及驱动电路203。

译码器202的输入端与微处理单元201连接，译码器202的输出端与驱动电路203连接；微处理单元201用于接收测试控制指令，将该测试控制指令转换为译码器202可识别的控制信号，并将该控制信号输入译码器202；译码器202用于使用该控制信号控制驱动电路203，以使得驱动电路203在译码器202的控制下，驱动导通控制模块100中的各开关元件的打开或关闭。

其中，微处理单元201可以接收主控制器发送的测试控制指令。可选地，在一种可实现的实施例中，上位机控制界面上有多种测试项目按键，工作人员可根据具体测试需求对相关测试项目按键进行操作，当该上位机接收到工作人员的操作指令后，可通过该主控制器将操作指令对应的测试控制指令发送给微处理单元201；在另一种可实现的实施例中，上位机的显示界面上有多种测试项目选项，工作人员可根据具体测试需求对相关测试项目选项进行勾选，最后进行确认，当该上位机接收到工作人员的确认指令后，可通过该主控制器将该确认指令对应的测试控制指令发送给微处理单元201，当然该测试控制指令还可以通过其他的方式触发，本申请不对其进行限定。

需要说明的是，当需要对被测试芯片104进行多个测试项目时，工作人员可依次触发各测试项目对应的测试控制指令，微处理单元201可依次接收各测试项目对应的测试控制指令，并在获取到前一个测试项目的测试结果之后，可自动使译码器202控制导通控制模块100中与下一个测试项目对应的开关进行关闭，以对被测试芯片104进行该测试项目的测试。

微处理单元201可将接收到的包含开关坐标(位置)的测试控制指令转换为译码器202可识别的控制信号，译码器202中的通道可根据该控制信号进行导通，译码器202中的通道导通之后，可控制与其连接的驱动电路203，驱动电路203可驱动导通控制模块100中与该测试控制指令中开关坐标相对应的开关关闭，其他开关打开。其中，处于关闭状态的多个开关相当于组成了与测试项目相对应的一个电路通路，该电路通路相当于该测试项目对应的测试环境。

也就是说，测试项目对应的测试环境可通过测试控制指令自动切换，避免了人工搭建的繁琐，还可以提高减少人工搭建所带来的测试结果误差。

图3为本实用新型实施例提供的又一种信号选通装置的结构示意图，如图3所示，电流采样模块102的输入端与导通控制模块100的第一开关连接，电流采样模块102的输出端与导通控制模块100的第二开关连接，第一开关和第二开关分别为导通控制模块100所组成的开关矩阵中的边缘开关。

可选地，电流采样模块102具体的电路图可如图4所示，当然，图4只是一种具体可实现的方式，电流采样模块102的电路图也可为其他形式，只要可实现电流采样功能即可，本申请不对其进行限定。图4中展示的电流采样模块102中的电路包括电流管理芯片以及电容、电阻器等器件，由于图4中的电路是一种典型的电流采集电路结构，具体内容不再进行详细描述。图4中的节点A与导通控制模块100的第一开关连接，图4中的节点B与导通控制模块100的第二开关连接。

举例来说，当需要对被测试芯片104进行电流测试项目时，可根据测试控制指令控制导通控制模块100中的第一开关、第二开关闭合，还可控制与被测试芯片104的电流测试引脚连接的开关闭合以及其他开关闭合。电流采样模块102可将被测试芯片104上的电流测试引脚上的电流测试信号转换成电压测试信号，通过主控制器对该电压测试信号进行计算，得到被测试芯片104的电流测试结果。

可选地，电压调节模块103的输入端用于接收调压控制指令，电压调节模块103的输出端与导通控制模块100的第三开关连接，在图3中，第三开关为导通控制模块100所组成的开关矩阵中的边缘开关。

其中，电压调节模块103具体的电路图可如图5所示，当然，图5只是一种具体可实现的方式，电压调节模块103的电路图也可为其他形式，只要可实现电压调节功能即可，本申请不对其进行限定。图5中展示的电压调节模块103中的电路可包括DC-DC转换器、数控电阻以及其他器件，由于图5中的电路是一种典型的电压调节电路结构，具体内容不再进行详细描述。图5中的节点C与导通控制模块100的第三开关连接。

如图5所示，电压调节模块103的输入端相当于该数控电阻的第3引脚以及第4引脚，该第3引脚以及该第4引脚接收该调压控制指令，并基于该调压控制指令控制第0引脚(W端)输出的电压，该DC-DC转换器上的第5引脚基于该电压以及外围电容、电感配合对电源电压(VCC_5V)进行升压或者降压，得到目标电压，节点C将该目标电压通过第三开关传输到被测试芯片的电源引脚上。

可选地，在图3中，导通控制模块100还包括第四开关、第五开关以及第六开关，第四开关、第五开关以及第六开关分别为导通控制模块100所组成的开关矩阵中的边缘开关；第四开关用于输出测试电流信号；第五开关用于输出测试电压信号；第六开关用于输出数字逻辑信号。

其中，第四开关用于将电流采样模块102采集到的测试电流信号进行输出，主控制器上的电流采集接口用于接收该测试电流信号，并将用电压信号表示的该测试电流信号转化成实际电流值；第五开关用于将模拟测试电压信号输出，主控制器上的电压采集接口用于接收该模拟测试电压信号，并通过与其连接的电压采集电路将接收到的模拟测试电压信号转换为数字测试电压信号，第六开关用于与该主控制器上的数字逻辑接口连接，可将数字功能测试项目对应的数字逻辑信号通过该数字逻辑接口传输给该主控制器。

可选地，在图3中，导通控制模块100还包括至少一个第七开关，各第七开关为导通控制模块100所组成的开关矩阵中的边缘开关；各第七开关分别用于连接被测试芯片104的一个接口。

其中，根据被测试芯片104的封装以及测试项目要求，可将被测试芯片104上的测试引脚(接口)与导通控制模块100上对应的第七引脚连接。

需要说明的是，图3中导通控制模块100上的第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、第五开关、第六开关以及各第七引脚分别是开关矩阵上的边缘开关，导通控制模块100上的其他开关未在图上显示。

图6为本实用新型实施例提供的一种芯片测试装置的结构示意图，如图6所示，该芯片测试装置包括如上述描述的信号选通装置以及主控制器600。

主控制器600与信号选通装置的译码模块101连接；主控制器600用于向信号选通装置发送测试控制指令，以及接收来自信号选通装置的测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号，根据该测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号得到被测试芯片的测试结果。

可选地，主控制器600还与信号选通装置的电压调节模块103连接；主控制器600还用于向信号选通装置发送该调压控制指令。

主控制器600上可包括开关控制接口、电流采集接口、电压采集接口、数字逻辑接口以及电压控制接口等接口。其中，主控制器600通过开关控制接口与译码模块101连接，译码模块101可根据该开关控制接口发送的测试控制指令通过总线的方式(图中未显示)控制导通控制模块100中的对应位置上的开关闭合，其他开关可处于打开状态。主控制器600通过电压控制接口与电压调节模块103连接，电压调节模块103可根据该电压控制接口发送的调压控制指令将电源电压调整至所需电压值，电压调节模块103的输出端与导通控制模块100的Pin7接口连接，该Pin7接口与上述提到的第三开关连接。主控制器600通过电流采集接口与导通控制模块100的Pin1接口连接，该Pin1接口与上述提到的第四开关连接。主控制器600通过电压采集接口与导通控制模块100的Pin2接口连接，该Pin2接口与上述提到的第五开关连接。主控制器600通过数字逻辑接口与导通控制模块100的Pin3接口连接，该Pin3接口与上述提到的第六开关连接。

电流采样模块102的输入端与导通控制模块100的Pin14接口连接，输出端与导通控制模块100的Pin17接口连接，该Pin14接口与上述提到的第一开关连接，该Pin17接口与上述提到的第二开关连接。图6中的被测试芯片104是一种具体封装结构的芯片，当然，被测试芯片104也可以为其他封装结构的芯片，本申请不对其进行限定。从图6中可以看出，导通控制模块100的Pin6、Pin8、Pin9、Pin11、Pin12、Pin13、Pin15、Pin16分别与被测试芯片104的SDQ(单线供电引脚)、Vbus(总线供电引脚)、T_CC(配置输入通道引脚)、PAD7(触点7引脚)、PAD11(触点11引脚)、VDD(漏极电源引脚)、PWR(电源引脚)、L_CC(配置输出通道引脚)引脚对应连接，Pin6、Pin8、Pin9、Pin11、Pin12、Pin13、Pin15、Pin16分别与上述提到的第七开关连接。从图6中还可以看出，主控制器600上的DB_SDA(调试时钟线)接口、DB_SCL(调试数据线)接口分别与被测试芯片104上的DB_SDA接口、DB_SCL接口连接。图6中的导通控制模块100的Pin3以及Pin10可作为导通控制模块100的扩展引脚，进行其他测试项目。需要说明的是，主控制器600上的DB_SDA接口、DB_SCL接口可直接与被测试芯片104上的DB_SDA接口、DB_SCL接口分别连接，也可以通过导通控制模块100与被测试芯片104上的DB_SDA接口、DB_SCL接口间接连接，本申请不对其进行限定。并且，本申请不对导通控制模块100上的被边缘开关数量进行限定。

具体的测试过程可举例来说，当需要测试当给定被测试芯片104上的SDQ引脚3.3V电压，被测试芯片104上的PAD11引脚上的电压时。一种可实现的实施例中，译码模块101可控制导通控制模块100上的开关1(第三开关)、开关2以及开关3(第七开关)、开关4(第七开关)、开关5、开关6、开关7、开关8(第五开关)闭合，其他开关可处于打开状态，当然也可以采用其他开关配合的方式测试被测试芯片104上的PAD11引脚上的电压。主控制器600上的电压采集接口可接收被测试芯片104上的PAD11引脚的测试电压信号。其他测试项目类似，如主控制器600上的数字逻辑接口可接收被测试芯片104上的PAD7引脚的数字逻辑信号。

主控制器600可将接收到的测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号等形成的测试结果以表格的形式显示在显示屏上，形成测试报告。这样可以避免需要采用人工的方式记录测试结果的现象，节约了工作人员后期整理测试报告的时间，从整体上提高了测试效率。

可选地，当需要测试被测试芯片104的PAD11引脚上的电流、电压时，在一种可实现的实施例中，在给定被测试芯片104上的SDQ引脚3.3V电压时，可分别控制导通控制模块100中的两路开关导通，通过其上的第四开关、第五开关分别输出测试电流信号、测试电压信号，进而通过主控制器600上的电流采集接口、电压采集接口获取被测试芯片104的PAD11引脚上的电流、电压；在另一种可实现的实施例中，在给定被测试芯片104上的SDQ引脚3.3V电压时，可分别控制导通控制模块100中的两路开关导通，仅通过其上的第五开关输出测试电压信号，进而通过主控制器600上的电压采集接口获取被测试芯片104的PAD11引脚上的电流、电压。

可以看出，通过选通导通控制模块100上的不同开关形成不同的电路通路，可以实现一个输入，控制多路输出，进而通过主控制器600上的两个接口分别获取被测试芯片104的PAD11引脚上的电流、电压，还可以基于电流和电压之间的关系，通过主控制器600上的一个接口分别获取被测试芯片104的PAD11引脚上的电流、电压，实现接口复用的效果。

可选地，该芯片测试装置还包括：接口模块；接口模块的输入端与信号选通装置中的导通控制模块连接，该接口模块的输出端用于连接被测试芯片104。

其中，可根据被测试芯片104的具体封装结构以及测试需求，设置对应接口数量的接口模块，接口模块中的各接口与导通控制模块100中的多个边缘开关连接，这样可以使被测试芯片104更方便与导通控制模块100连接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信号选通装置，其特征在于，所述信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；

所述译码模块、所述电流采样模块以及所述电压调节模块分别与所述导通控制模块连接；

所述导通控制模块包括多个开关，所述多个开关以开关矩阵方式相互连接；

所述译码模块用于接收测试控制指令，并根据所述测试控制指令控制所述导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以通过所述电压调节模块向与所述导通控制模块连接的被测试芯片供电，以及使所述电流采样模块接收来自所述被测试芯片的测试信号。

2.根据权利要求1所述的信号选通装置，其特征在于，所述译码模块包括：微处理单元、译码器以及驱动电路；

所述译码器的输入端与所述微处理单元连接，所述译码器的输出端与所述驱动电路连接；

所述微处理单元用于接收所述测试控制指令，将所述测试控制指令转换为所述译码器可识别的控制信号，并将所述控制信号输入所述译码器；

所述译码器用于使用所述控制信号控制所述驱动电路，以使得所述驱动电路在所述译码器的控制下，驱动所述导通控制模块中的各开关元件的打开或关闭。

3.根据权利要求1所述的信号选通装置，其特征在于，所述电流采样模块的输入端与所述导通控制模块的第一开关连接，所述电流采样模块的输出端与所述导通控制模块的第二开关连接，所述第一开关和所述第二开关分别为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关。

4.根据权利要求1所述的信号选通装置，其特征在于，所述电压调节模块的输入端用于接收调压控制指令，所述电压调节模块的输出端与所述导通控制模块的第三开关连接，所述第三开关为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关。

5.根据权利要求1所述的信号选通装置，其特征在于，所述导通控制模块包括：第四开关、第五开关以及第六开关，所述第四开关、第五开关以及第六开关分别为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关；

所述第四开关用于输出测试电流信号；

所述第五开关用于输出测试电压信号；

所述第六开关用于输出数字逻辑信号。

6.根据权利要求1所述的信号选通装置，其特征在于，所述导通控制模块包括：至少一个第七开关，各所述第七开关为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关；

各所述第七开关分别用于连接所述被测试芯片的一个接口。

7.根据权利要求1-6任一项所述的信号选通装置，其特征在于，所述导通控制模块的开关包括如下至少一项：模拟开关、MOS管、继电器。

8.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括如权利要求1-7任一项所述的信号选通装置以及主控制器；

所述主控制器与信号选通装置的译码模块连接；

所述主控制器用于向所述信号选通装置发送测试控制指令，以及接收来自所述信号选通装置的测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号，根据所述测试电流信号、测试电压信号以及数字逻辑信号得到被测试芯片的测试结果。

9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主控制器还与所述信号选通装置的电压调节模块连接；

所述主控制器还用于向所述信号选通装置中的电压调节模块发送调压控制指令。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：接口模块；

所述接口模块的输入端与所述信号选通装置中的导通控制模块连接，所述接口模块的输出端用于连接所述被测试芯片。

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