CN214172412U - 高集成智能功率模块、电控组件及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器，该高集成智能功率模块包括：安装基板，安装基板上设置有过孔及安装位；功率模组，设置于安装位上；散热器，散热器包括散热器本体及设置于散热器本体上的电磁屏蔽安装柱，电磁屏蔽安装柱的数量及位置与过孔对应，散热器本体贴合安装于安装基板上，电磁屏蔽安装柱穿设于过孔设置。本实用新型提高了智能功率模块的安装及电气工作稳定性。

Description

高集成智能功率模块、电控组件及空调器

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器。

背景技术

高集成功率模块主要应用在空调外机的控制部分，高集成功率模块内部通常集成有包含桥堆、PFC、IPM等功率器件。然而，正因为高集成模块功率器件集成度高，并且模块面积比普通的功率模块大，温升高，抗干扰强度低，容易影响功率模块正常工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器，旨在提高智能功率模块的安装及电气工作稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

安装基板，所述安装基板上设置有过孔及安装位；

功率模组，设置于所述安装位上；

散热器，所述散热器包括散热器本体及设置于所述散热器本体上的电磁屏蔽安装柱，所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应，所述散热器本体贴合安装于所述安装基板上，所述电磁屏蔽安装柱穿设于所述过孔设置。

可选地，所述安装基板具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面设置有多个安装位；

所述高集成智能功率模块还包括：

整流桥、PFC电路及IPM模块，所述整流桥、PFC电路及IPM模块设置于对应的所述安装位上。

可选地，所述散热器设置于所述安装基板的第二侧表面。

可选地，所述电磁屏蔽安装柱的数量为多个；多个所述电磁屏蔽安装柱位于所述散热器的边角处。

可选地，多个所述电磁屏蔽安装柱中至少一个对应靠近所述PFC电路及IPM模块设置。

可选地，所述电磁屏蔽安装柱为金属柱。

可选地，所述金属柱包括：

安装柱本体，与所述基板连接；以及，

导电屏蔽层，包覆所述安装柱本体设置。

可选地，所述导电屏蔽层为导电橡胶层、金属层及有机导电层中的一种或者多种组合。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括：

绝缘件，所述绝缘件夹设于所述安装基板与散热器。

可选地，所述IPM模块的数量为多个，多个所述IPM模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括：

封装壳体，所述安装基板及所述散热器封装于所述封装壳体内。

本实用新型还提出一种电控组件，其特征在于，包括如上所述的高集成智能功率模块。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的高集成智能功率模块，或者包括如上所述的电控组件。

本实用新型高集成智能功率模块通过在安装基板设置上设置，过孔以及安装位，以将功率模组设置于所述安装位上，本实用新型还设置有散热器，其中散热器的散热器本体贴合安装于所述安装基板上，所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应，以供电磁屏蔽安装柱穿设于所述过孔设置。本实用新型通过电磁屏蔽安装柱来对高集成智能功率模组外部以及功率模组产生的电磁干扰进行反射、吸收，从而屏蔽功率模块内部电子元件的电场产生的电磁信号。本实用新型解决了高集成智能功率模块的电磁辐射影响，导致周围的电控板上其他电路模块，或者高集成智能功率模块附近的电器设备的无法正常工作的问题，有利于提高智能功率模块的安装及电气工作稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型高集成智能功率模块一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型高集成智能功率模块另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型高集成智能功率模块又一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型高集成智能功率模块中散热器一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型高集成智能功率模块再一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型高集成智能功率模块中功率模组一实施例的电路结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	散热基板	21	整流桥
20	功率模组	22	IPM模块
				30	散热器	23	PFC电路
40	绝缘件	31	电磁屏蔽安装柱
				50	封装壳体	32	散热器本体
60	引脚

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种高集成智能功率模块。

参照图1至图5，在本实用新型一实施例中，该高集成智能功率模块包括：

安装基板10，所述安装基板10上设置有过孔以及安装位；

功率模组20，设置于所述安装位上；

散热器30，所述散热器30包括散热器本体32及设置于所述散热器本体32上的电磁屏蔽安装柱31，所述电磁屏蔽安装柱31的数量及位置与所述过孔对应，所述散热器本体32贴合安装于所述安装基板10上，所述电磁屏蔽安装柱31穿设于所述过孔设置。

本实施例中，安装基板10可以采用铝基板、铝合金基板、铜基板或者铜合金基板中的任意一种来实现。安装基板10为功率模组20的安装载体，安装基板10的形状可以根据功率模组20的具体位置、数量及大小确定，可以为方形，但不限于方形。安装基板10上设置有电路布线层，电路布线层根据高集成智能功率模块的电路设计，在安装基板10上形成对应的线路以及对应供功率模组20中的各功率模组20安装的安装位，即焊盘。安装位的数量为多个安装位，多个安装位上设置有功率模组20中对应的电子元件，电子元件安装在安装位上后，可以通过安装位及电路布线层实现电连接，也可以通过绑线实现电连接。

当安装基板10在采用氮化铝陶瓷安装基板10来实现时，氮化铝陶瓷安装基板10包括绝缘散热层及形成于所述绝缘散热层上的电路布线层。在采用金属材质制成的安装基板10时，安装基板10包括金属散热安装基板10、铺设在金属散热安装基板10上的绝缘层及形成于绝缘层上的电路布线层。本实施例中，安装基板10可选为单面布线板，也即安装位设置于安装基板10的同一侧。所述绝缘层夹设于所述电路布线层与所述金属安装基板10之间。该绝缘层用于实现电路布线层与金属安装基板10之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以及对外部电磁干扰进行反射，从而避免外部电磁辐射干扰功率模组20正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对高集成智能功率模块中的功率模组20的干扰影响。该绝缘层可选采用热塑性胶或者热固性胶等材料制成，以实现安装基板10与电路布线层之间的固定连接且绝缘。绝缘层可以采用环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料一种或多种材质混合实现的高导热绝缘层来实现。在制作安装基板10的过程中，可以在安装基板10上设置好绝缘层后，将铜箔铺设在绝缘层上，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成电路布线层。功率模组20与芯片引脚30之间通过电路布线层实现电连接，无需设置金属引线，可以防止因金属引线断裂而使得芯片故障，无法使用的问题发生。

功率模组20中的电子元件可以是贴片式的功率模组20，还可以是裸die晶圆，安装基板10上设置有焊盘，功率模组20可以通过焊锡、导电胶等粘接于安装基板10形成的焊盘上。功率模组20可以应用于逆变电源、变频器、制冷设备、冶金机械设备、电力牵引设备等电器设备中，特别是变频家用电器中。该功率模组20可以包括驱动芯片，以及功率管，转换成对应的逻辑信号后输出至驱动芯片，以使驱动芯片驱动由多个功率管组成的逆变电路工作，在实际应用中，驱动芯片输出相应的PWM控制信号，以驱动控制对应的功率开关管导通/截止，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作。

功率模组20还可以包括主控芯片，例如空调室外机、室内机等的MCU，MCU中集成有逻辑控制器、存储器、数据处理器等，以及存储在所述存储器上并可在所述数据处理器上运行的软件程序和/或模块，MCU通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，输出相应的控制信号至智能功率模块的驱动芯片，使得驱动芯片根据接收到的控制信号驱动对应的功率开关管导通/关断，以驱动风机、压缩机、电机等负载工作。或者驱动PFC模块工作，从而实现对接入的直流电源进行功率因素校正。

散热器30贴设于安装基板10的一侧，从而在高集成智能功率模块工作时，功率模组20产生的热量通过安装基板10传导至散热器30，再通过散热器30将热量传导至封装壳体50上，直接或间接的将热量辐射至空气中，从而进行快速散热，以提高功率元件的散热速度。如此设置，使得热量自功率模组20向散热器30扩散时其热流密度能够大幅衰减，从而能够避免功率模组20下表面温度过高，可以提高高集成智能功率模块的热可靠性，有利于提高功率模组20的使用寿命较长，可长期应用于功率模块的高温环境下，抗老化能力强，有利于提高功率模块的稳定性。同时还可以避免功率模组20工作过程中散热不及时，或者散热效果较差，而电子元件例如主控芯片的工作温度过高而发生故障，使得主控芯片容易输出错误的控制信号，控制逆变桥的上下桥臂同时导通，而引起短路，从而烧毁高集成智能功率模块的问题。需要说明的是，整流桥21、IPM模块22、PFC电路23，尤其是压缩机IPM模块22在工作时一般发热均较为严重，电路中的功率器件产生的热量较高，若不及时散热，可能会通过安装基板10向主控制器传导，使得与主控制器几乎达到相同的温度。而主控制器的理想工作温度大多是低于功率器件的，因此功率器件的工作温度可能导致主控制器的工作温度过高而发生故障，使得主控制器容易输出错误的控制信号。为此，本实施例在安装基板10的一侧设置金属材质，例如铝材、铜材的散热器30，散热器30通过电磁屏蔽安装柱31贯穿安装基板10的过孔，通过电磁屏蔽安装柱31可以实现散热器30与安装基板10之间的紧固连接。整流桥21、IPM模块22、PFC电路23中的功率器件可以设置在安装基板10的一侧，散热器30则可以设置于安装基板10的另一侧，通过散热器30来提高功率元件的散热效率。散热器30由于安规要求，散热器30需要悬空不接地（对地高阻），PFC电路23、IPM模块22中的功率管与金属散热器30之间大多均存在分布电容，PFC电路23、IPM模块22中的功率管在工作的工程中，会快速的关断/导通，从而容易产生高dV/dt、di/dt，引起电控板的EMC干扰信号。这些开关信号及谐波等共模干扰信号容易通过分布电容耦合到金属散热器30上，再通过金属散热器30并向周围空间辐射扩散，影响了整机的EMC性能。为此，本实施例通过设置电磁屏蔽安装柱31，电磁屏蔽安装柱31可以对高集成智能功率模组20外部的电磁波产生反射，吸收，和抵消等，从而起到减少电磁波辐射的作用，可以衰弱进入至功率模组20的电磁辐射，以使功率模块具有较好的电磁屏蔽功能。电磁屏蔽安装柱31同样也可以对功率模组20产生的电磁干扰进行反射、吸收，从而屏蔽功率模块内部电子元件的电场产生的电磁信号，以避免高集成智能功率模块的电磁辐射影响周围的电控板上其他电路模块，或者高集成智能功率模块附近的电器设备的正常工作。

本实用新型高集成智能功率模块通过在安装基板10设置上设置，过孔以及安装位，以将功率模组20设置于所述安装位上，本实用新型还设置有散热器30，其中散热器30的散热器本体32贴合安装于所述安装基板10上，所述电磁屏蔽安装柱31的数量及位置与所述过孔对应，以供电磁屏蔽安装柱31穿设于所述过孔设置。本实用新型通过电磁屏蔽安装柱31实现散热器30与安装基板10之间的紧固连接，同时还可以对高集成智能功率模组20外部以及功率模组20产生的电磁干扰进行反射、吸收，从而屏蔽功率模块内部电子元件的电场产生的电磁信号。本实用新型解决了高集成智能功率模块的电磁辐射影响，导致周围的电控板上其他电路模块，或者高集成智能功率模块附近的电器设备的无法正常工作的问题，有利于提高智能功率模块的安装及电气工作稳定性。

参照图1至图6，在一实施例中，所述安装基板10具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面设置有多个安装位；

所述功率模组20的整流桥21、PFC电路23及IPM模块22，所述整流桥21、PFC电路23及IPM模块22设置于对应的所述安装位上。

参照图6，本实施例中，整流桥21可以采用四个贴片二极管来组合实现，四个贴片二极管组成的整流桥21将输入的交流电转换成直流电后输出。

PFC电路23可以仅由PFC开关来实现，或者还与二极管、电感等其他元器件组成PFC电路23来实现对直流电源的功率因素校正。PFC电路23可以采用无源PFC电路23来实现，以构成升压型PFC电路23，或者降压型PFC电路23，或者升降压型PFC电路23。可以理解的是，在实际应用中，PFC电路23与整流桥21位置及连接关系可以根据PFC电路23设置类型进行适应性调整，此处不做限制。PFC电路23将整流桥21输入的直流电进行功率因素调整，调整后的直流电输出至各IPM模块22的电源输入端，以使各功率模块驱动相应的负载工作。调整后的直流电还可以通过外部开关电源电路，产生各种数值的驱动电压，例如产生5V、15V等电压，以为各IPM 的驱动IC供电。

各IPM模块22中均集成了多个功率开关管，多个功率开关管组成驱动逆变电路，例如可以由六个功率开关管组成三相逆变桥电路，或者由四个功率开关管组成两相逆变器桥电路。其中，各功率开关管可以采用MOS管或者IGBT来实现。功率开关管可以是氮化镓（GaN）功率开关管、Si基功率开关管或SiC基功率开关管，本实施例优选采用氮化镓（GaN）功率开关管多个功率开关管组成功率逆变桥电路，用于驱动风机、压缩机等负载工作，各个功率开关管设置在电路布线层对应的安装位上后，可通过焊锡等导电材料与电路布线层实现电连接，并形成电流回路。各功率开关管还可以通过倒装的工艺贴设于电路布线层对应的安装位上。可以理解的是，上述PFC电路23、整流桥21及多个功率模块30中的电子元件可以采用裸晶圆来实现，也可以采用经过封装后的贴片元件来实现。

参照图1至图5，在一实施例中，所述散热器30设置于所述安装基板10的第二侧表面。

本实施例中，散热器30可以采用铝质、铝合金等散热效果较好的高导热材料制得，以使得高集成智能功率模块产生的热量通过安装基板10传导至散热器30上，进一步增大功率器件产生的热量与空气的接触面积，提高散热速率。可以理解的是，高集成智能功率模块可以采用全包封封装和半包封封装。本实施例可选采用全包封封装，利用封装壳体50的绝缘箱，以减少外部环境对功率模组20的电磁干扰。当然，在为了提高高集成智能功率模块的散热效率，采用半包封封装时，可以将高集成智能功率模块的散热器30部分裸露在封装壳体50外，在高集成智能功率模块还设置有散热器30时，散热器30裸露于高集成智能功率模块的封装壳体50之外的表面可以更好的与空气接触，提高高集成智能功率模块的散热效率。

参照图1至图5，在一实施例中，所述电磁屏蔽安装柱31的数量为多个；多个所述电磁屏蔽安装柱31位于所述散热器30的边角处。

本实施例中，多个所述电磁屏蔽安装柱31中至少一个对应靠近所述PFC电路23及IPM模块22设置。金属屏蔽层还可以将电磁干扰信号的能量以热量的形式进行消耗，以提高电控板对PFC电感产生的电磁干扰的抑制能力。并且，还可以阻断电磁干扰辐射至空调器室外机的整机甚至传导至室内机的路径。本实用新型PFC电感提高了整机的EMC抗干扰性能。

在安装基板10上可以设置多个过孔，过孔与散热器本体32的金属柱能够进行对应上下组合，结合后金属柱高于安装基板10。另外散热器本体32使用铝材质，跟电磁屏蔽安装柱31结合在一起，可以增加散热板与基本的结合度，同时还可以增强其散热结构，散热器本体32在四个位置增加四个电磁屏蔽安装柱31，安装柱与安装基板10过孔相通，可以基板和散热器本体32的贴合度和散热效果。整个功率模块属于倒扣型封装结构，本实施例将散热器本体32和金属柱进行组合，安装抗干扰涂层的金属柱，可以提高因集成有整流桥21、IPM模块22及PFC电路等高压高流器件的电磁屏蔽的性能，通过过孔穿过安装基板10还可以加强散热器30与安装基板10的组合度，功率器件在高运行时的产生的高温快递传递到散热器本体32上面，可以增加模块的散热能力，优化整个结构。

参照图1至图6，在一实施例中，所述电磁屏蔽安装柱31为金属柱。所述金属柱包括：

安装柱本体，与所述基板连接；以及，

导电屏蔽层，包覆所述安装柱本体设置。

本实施例中，安装柱本体采用金属来实现，可以提高对功率器件的散热效率，同时还可以提高电磁屏蔽能力，其中，所述导电屏蔽层为导电橡胶层、金属层及有机导电层中的一种或者多种组合。金属屏蔽层50材质可以是金属镍、铝、铜、铁磁等导电材料，并通过电镀或者物理沉积等方法覆盖与绝缘层40上，具体可以为在金属柱表面设置有金属溅镀层，以形成导电屏蔽层，增强其模块其抗干扰能力。金属屏蔽层的材料可选采用电磁屏蔽性较佳的金属材料，例如铅、锰等重金属材料。如此，当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。当然，在一些应用场景中，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，可以采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。具体可以是符合整个屏蔽体表面必须是导电连续，且不直接穿透屏蔽体的导体，以起到良好的屏蔽作用。导电屏蔽层还可以是导电良好的材料，以作为抗电磁干扰屏蔽层，例如导电橡胶，金属网，有机导电材料等。

参照图1至图6，在一实施例中，所述高集成智能功率模块还包括：

绝缘件40，所述绝缘件40夹设于所述安装基板10与散热器30。

绝缘件40，所述绝缘件40夹设于所述散热器30与所述安装基板10之间。

本实施例中，该绝缘件40用于实现安装基板10与散热器30之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以及对外部电磁干扰进行反射，从而避免外部电磁辐射干扰芯片本体20正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对高集成智能功率模块中的芯片本体20及引脚的干扰影响，另外散热器30与安装基板10之间设置绝缘件40还可以防止散热器30被高压击穿。其中，绝缘件40可以采用绝缘胶来实现，以实现安装基板10与散热器30之间的固定连接，当然在其他实施例中，也可将绝缘件40夹设于散热器30与安装基板10之间后，通过压合的方式实现散热器30与安装基板10的固定连接。

参照图1至图6，在一实施例中，所述IPM模块22的数量为多个，多个所述IPM模块22至少包括风机IPM模块22和压缩机IPM模块22。

本实施例中，IPM模块22中集成的风机IPM模块22用于驱动风轮电机，压缩机IPM模块22用于驱动压缩机电机，当然在其他实施例中，IPM模块22还可以用于驱动其他电机的变频器和各种逆变电源，并应用于变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，及空调等变频家电等领域中。风机IPM模块22和压缩机IPM模块22中分别集成有多个IGBT、MOS管等功率开关管，多个功率开关管的数量可以为四个或六个，其具体数量可以根据电机类型、驱动功率等设置，此处不做限制。

参照图1至图6，在一实施例中，所述高集成智能功率模块还包括：

封装壳体50，所述安装基板10及所述散热器30封装于所述封装壳体50内。

本实施例中，封装壳体50可以采用环氧树脂、氧化铝、导热填充材料等材料制成，其中，导热填充材料可以是氮化硼、氮化铝材质，氮化铝和氮化硼的绝缘性较好，且导热率较高，耐热性及热传导性较佳，使得氮化铝和氮化硼有较高的传热能力。在制作封装壳体50时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装材料，再以锭粒成型工艺将封装壳体50材料进行轧制成形，以形成封装壳体50，再将芯片和安装基板10封装在封装壳体50内。或者通过注塑工艺及封装模具，将安装有芯片的安装基板10放置于模具后，在模具中注入封装材料，将芯片和安装基板10封装在封装壳体50内，以在成型后形成封装壳体50。如此，可以实现对芯片进行绝缘处理，以及提高智能功率模块的EMI性能。

智能功率模块可以采用全包封封装和半包封封装。而在为了提高智能功率模块的散热效率，在在采用半包封封装时，可以将智能功率模块的安装基板10部分裸露在封装壳体50外，在智能功率模块还设置有散热器30时，安装基板10裸露于智能功率模块的封装壳体50之外的表面可以更好的与散热器30贴合。

参照图1至图6，在一实施例中，所述高集成智能功率模块还包括引脚60，所述引脚60设置于安装基板10上，且通过金属线与所述功率模组20电连接。

本实施例中，引脚60可以采用鸥翼型引脚60或者直插型引脚60来实现，本实施例优选为直插型引脚60，引脚60焊接在安装基板10对应的安装位上的焊盘位置，并通过金属线与功率组件实现电气连接。

本实用新型还一种电控组件，包括如上所述的高集成智能功率模块。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的高集成智能功率模块，或者包括如上所述的电控组件。

该高集成智能功率模块的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本实用新型空调器及电控组件中使用了上述高集成智能功率模块，因此，本实用新型空调器及电控组件的实施例包括上述高集成智能功率模块全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：

安装基板，所述安装基板上设置有过孔及安装位；

功率模组，设置于所述安装位上；

散热器，所述散热器包括散热器本体及设置于所述散热器本体上的电磁屏蔽安装柱，所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应，所述散热器本体贴合安装于所述安装基板上，所述电磁屏蔽安装柱穿设于所述过孔设置。

2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述安装基板具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面设置有多个安装位；

所述高集成智能功率模块还包括：

整流桥、PFC电路及IPM模块，所述整流桥、PFC电路及IPM模块设置于对应的所述安装位上。

3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述散热器设置于所述安装基板的第二侧表面。

4.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述电磁屏蔽安装柱的数量为多个；多个所述电磁屏蔽安装柱位于所述散热器的边角处。

5.如权利要求4所述的高集成智能功率模块，其特征在于，多个所述电磁屏蔽安装柱中至少一个对应靠近所述PFC电路及IPM模块设置。

6.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述电磁屏蔽安装柱为金属柱。

7.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述金属柱包括：

安装柱本体，与所述基板连接；以及，

导电屏蔽层，包覆所述安装柱本体设置。

8.如权利要求7所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述导电屏蔽层为导电橡胶层、金属层及有机导电层中的一种或者多种组合。

9.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括：

绝缘件，所述绝缘件夹设于所述安装基板与散热器。

10.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述IPM模块的数量为多个，多个所述IPM模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。

11.如权利要求1至10任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括：

封装壳体，所述安装基板及所述散热器封装于所述封装壳体内。

12.一种电控组件，其特征在于，包括如权利要求1至11任意一项所述的高集成智能功率模块。

13.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至11任意一项所述的高集成智能功率模块，或者包括如权利要求12所述的电控组件。

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