CN214101722U

CN214101722U - 解决蓝牙耳机杂音的电路结构

Info

Publication number: CN214101722U
Application number: CN202120080996.7U
Authority: CN
Inventors: 莫艺宇; 裴智; 黄骏
Original assignee: Shenzhen Xincancan Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Xincancan Technology Co ltd
Priority date: 2021-01-12
Filing date: 2021-01-12
Publication date: 2021-08-31
Anticipated expiration: 2031-01-12

Abstract

本实用新型涉及一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其包括主控电路、前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路和蓝牙天线，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路、蓝牙天线分别与所述主控电路相连接，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路与所述主控电路之间分别通过差分走线电路连接，所述差分走线电路分别设有包地结构，所述蓝牙天线设于远离所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路的位置，在不影响蓝牙天线效果的前提下，最大化的消除杂音。

Description

解决蓝牙耳机杂音的电路结构

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机消噪技术领域，具体涉及一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构。

背景技术

用于蓝牙音频应用的络达AB1562系列将PMU、DSP、BT和音频功能集成到一个芯片中。Tensilica Hi Fi Mini DSP是一种通用处理器，用于音频IO数据处理；蓝牙射频集成了巴伦和带通滤波器，提供了良好的TX/RX性能；高性能音频驱动和硬件有源噪声消除电路也包括更好的音频质量。此外，快速充电的电源管理IC(PMIC)是封装中的SIP(系统包)，以缩短电池充电时间。闪存也是SiP，便于PCB设计。

芯片DF-100，是数字MEMS压力传感器，最小尺寸为6pin-1.33*1.33*0.22mm；具有2uA@10Hz,6uA@100HZ的超低功耗；内置压力相关算法硬件实现，比如自动基线跟随等。具体参数可通过寄存器微调；支持中断输出；输出模式可配置成按压低电平，抬起高电平，可模拟机械按键电平反应。

现有的蓝牙耳机蓝牙降噪耳机主板电路比较小，设计时容易产生杂音，天线和杂音不能同时调到最优性能，容易出现类似哒哒声的杂音。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种可以解决蓝牙耳机杂音的电路结构，消除杂音。

一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其包括主控电路、前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路和蓝牙天线，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路、蓝牙天线分别与所述主控电路相连接，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路与所述主控电路之间之间分别通过差分走线电路连接，所述差分走线电路分别设有包地结构，所述蓝牙天线设于远离所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路的位置。

优选地，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构还包括压感芯片电路，所述压感芯片电路与所述主控电路相连接，所述压感芯片电路用于完成触摸功能和按键功能。

优选地，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构还包括充电电路，用于供应电源，确保各电路正常工作，所述充电电路与所述主控电路相连接。

优选地，所述主控电路具有蓝牙主控芯片，所述蓝牙主控芯片具有多个引脚，多个所述引脚包括第1引脚至第45引脚，所述第1引脚至第45引脚中具有多个电源引脚，所述电源引脚分别连接有滤波电容后接地。

优选地，所述后馈麦克风及扬声器电路具有连接器、mos管Q8、电阻R34、电阻R35、电阻R6和电容C2；所述连接器具有多个连接脚，多个所述连接脚包括第1连接脚至第14连接脚，所述连接器第5连接脚与电阻R36的一端和蓝牙主控芯片第36引脚分别相连，所述电阻R36另一端接地；第6连接脚与第29引脚相连；第7连接脚与第30引脚相连；第8连接脚与电容C2一端和第21引脚分别相连，电容C2另一端接地；第9连接脚与第23引脚相连；第1连接脚、第2连接脚、第13连接脚和第14连接脚分别与电阻R34一端相连，电阻R34另一端与mos管Q8的D极相连，mos管Q8的G极连接电阻R35后与第37引脚相连，mos管Q8的S极接地；第3连接脚、第4连接脚、第11连接脚和第12连接脚分别连接电源；第10连接脚接地。

优选地，所述前馈麦克风电路具有多个电容，多个所述电容包括电容C189、电容C229、电容C238、电容C1和电容C239，所述蓝牙主控芯片的第28引脚与所述电容C189的一端相连，所述电容C189另一端接地；所述电容C1一端与所述蓝牙主控芯片的第24引脚和电容C238一端分别相连，电容C1另一端与所述蓝牙主控芯片的第25引脚和电容C239一端分别相连，所述电容C238另一端连接前馈麦克风电路的输出端和电容C229的一端，所述电容C239另一端和电容C229另一端分别接地。

优选地，所述压感芯片电路设有DF-100芯片和电容C228，所述DF-100芯片具有多个针脚，多个针脚包括第1针脚至第6针脚，所述第3针脚与所述蓝牙主控芯片的第39引脚相接，所述第4针脚和所述蓝牙主控芯片的第40引脚相接，所述第2针脚和所述蓝牙主控芯片的第38引脚相接；所述第5针脚与电容C228的一端和电源分别连接，所述电容C228另一端接地，所述第1针脚和第6针脚分别接地。

优选地，所述充电电路与所述蓝牙主控芯片的第19引脚相接。

优选地，所述蓝牙天线与所述蓝牙主控芯片的第44引脚相接。

优选地，蓝牙天线为双极天线。

上述解决蓝牙耳机杂音的电路结构，前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路与主控电路之间的连接电路分别为差分走线电路，差分走线电路分还设有包地结构，可以有效减少杂音，去除“哒哒”声；所述蓝牙天线设于远离所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路的位置，可以提高天线的效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的结构模块示意图。

图2是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的后馈麦克风及扬声器电路结构图。

图3是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的主控电路结构图。

图4是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的压感芯片电路结构图。

图5是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的前馈麦克风电路结构图。

图6是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的充电电路结构图。

图7是本实用新型实施例的解决蓝牙耳机杂音的电路结构的蓝牙天线电路结构图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，示出本实用新型实施例的一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构100，其包括主控电路1、前馈麦克风电路2、后馈麦克风及扬声器电路3和蓝牙天线4，所述前馈麦克风电路2、后馈麦克风及扬声器电路3、蓝牙天线4分别与所述主控电路1相连接，所述前馈麦克风电路2、后馈麦克风及扬声器电路3与所述主控电路1之间分别通过差分走线电路连接，所述差分走线电路分别设有包地结构，所述蓝牙天线4设于远离所述前馈麦克风电路2、后馈麦克风及扬声器电路3的位置。优选地，蓝牙天线4为双极天线，蓝牙天线4用于完成蓝牙无线数据的发射和接收。

进一步地，所述前馈麦克风电路2主要用于负责拾音功能、和主控电路1结合完成通话时的麦克风拾音功能和通话降噪功能；后馈麦克风及扬声器电路3主要和主控电路1结合实现喇叭听筒功能、和喇叭腔体环境噪音的拾音降噪功能，让耳朵听到声音更清楚安静。

优选地，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构100还包括压感芯片电路5，所述压感芯片电路5与所述主控电路1相连接，所述压感芯片电路5用于完成触摸功能和按键功能。

优选地，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构100还包括充电电路6，用于供应电源，确保各电路正常工作，所述充电电路6与所述主控电路1相连接。

请参阅图3，所述主控电路1具有蓝牙主控芯片11，所述蓝牙主控芯片11为络达AB1562，所述蓝牙主控芯片11具有多个引脚，多个所述引脚包括第1引脚至第45引脚，所述第1引脚至第45引脚中具有多个电源引脚，所述电源引脚分别连接有滤波电容后接地。具体地，所述电源引脚包括第1引脚、第5引脚、第26引脚、第27引脚、第31引脚、第34引脚和第43引脚。进一步地，所述蓝牙主控芯片11用于实现蓝牙耳机的所有功能，如开机、配对、连接手机、通话和降噪等。

请参阅图2，所述后馈麦克风及扬声器电路3具有连接器31、mos管Q8、电阻R34、电阻R35、电阻R6和电容C2；所述连接器31具有多个连接脚，多个所述连接脚包括第1连接脚至第14连接脚，所述连接器第5连接脚与电阻R36的一端和蓝牙主控芯片11第36引脚分别相连，所述电阻R36另一端接地；第6连接脚与第29引脚相连；第7连接脚与第30引脚相连；第8连接脚与电容C2一端和第21引脚分别相连，电容C2另一端接地；第9连接脚与第23引脚相连；第1连接脚、第2连接脚、第13连接脚和第14连接脚分别与电阻R34一端相连，电阻R34另一端与mos管Q8的D极相连，mos管Q8的G极连接电阻R35后与第37引脚相连，mos管Q8的S极接地；第3连接脚、第4连接脚、第11连接脚和第12连接脚分别连接电源；第10连接脚接地。具体地，所述后馈麦克风及扬声器电路3的信号从后馈麦克风输出到蓝牙主控芯片11之间及扬声器信号从扬声器到蓝牙主控芯片11之间走线都使用差分路线，且设有包地结构，后馈麦克风和扬声器的信号线分别耦合小电容接地。

请参阅图5，所述前馈麦克风电路2具有多个电容，多个所述电容包括电容C189、电容C229、电容C238、电容C1和电容C239，所述蓝牙主控芯片11的第28引脚与所述电容C189的一端相连，所述电容C189另一端接地；所述电容C1一端与所述蓝牙主控芯片11的第24引脚和电容C238一端分别相连，电容C1另一端与所述蓝牙主控芯片11的第25引脚和电容C239一端分别相连，所述电容C238另一端连接前馈麦克风电路2的输出端和电容C229的一端，所述电容C239另一端和电容C229另一端分别接地。具体地，所述前馈麦克风电路2的信号从前馈麦克风输出到蓝牙主控芯片11之间的走线为差分路线，且设有包地结构，前馈麦克风的信号线耦合小电容接地，音频电路接地使用单独的地网络。

请参阅图4，所述压感芯片电路5设有DF-100芯片51和电容C228，所述DF-100芯片51具有多个针脚，多个针脚包括第1针脚至第6针脚，所述第3针脚与所述蓝牙主控芯片11的第39引脚相接，所述第4针脚和所述蓝牙主控芯片11的第40引脚相接，所述第2针脚和所述蓝牙主控芯片11的第38引脚相接；所述第5针脚与电容C228的一端和电源分别连接，所述电容C228另一端接地，所述第1针脚和第6针脚分别接地。

请参阅图6，所述充电电路6与所述蓝牙主控芯片11的第19引脚相接。

请参阅图7，所述蓝牙天线4与所述蓝牙主控芯片11的第44引脚相接。

进一步地，本实用新型实施例中，所述麦克风、扬声器及其他相关元器件分别有包地结构；蓝牙天线远离麦克风、扬声器以及其他相关元器件；采用的电路板为FPC(柔性线路板)，加导电漆保护后接地；电路中的DCDC电感采用屏蔽电感，并在组装时用吸波纸包住DCDC电感，以防止电源杂波向外辐射。

上述解决蓝牙耳机杂音的电路结构100中，蓝牙主控芯片11的每个电源引脚都接有滤波电容；蓝牙天线4采用双极天线，蓝牙天线4远离麦克风、扬声器以及其他相关元器件；麦克风和扬声器的信号线分别耦合小电容接地，蓝牙天线4和杂音可以同时调到最优性能，在保证蓝牙天线4效果的前提下，将杂音消噪做到最优化。

需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims

1.一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，包括主控电路、前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路和蓝牙天线，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路、蓝牙天线分别与所述主控电路相连接，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路与所述主控电路之间分别通过差分走线电路连接，所述差分走线电路分别设有包地结构，所述蓝牙天线设于远离所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路的位置。

2.如权利要求1所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构还包括压感芯片电路，所述压感芯片电路与所述主控电路相连接，所述压感芯片电路用于完成触摸功能和按键功能。

3.如权利要求2所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构还包括充电电路，用于供应电源，确保各电路正常工作，所述充电电路与所述主控电路相连接。

4.如权利要求3所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述主控电路具有蓝牙主控芯片，所述蓝牙主控芯片具有多个引脚，多个所述引脚包括第1引脚至第45引脚，所述第1引脚至第45引脚中具有多个电源引脚，所述电源引脚分别连接有滤波电容后接地。

5.如权利要求4所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述后馈麦克风及扬声器电路具有连接器、mos管Q8、电阻R34、电阻R35、电阻R6和电容C2；所述连接器具有多个连接脚，多个所述连接脚包括第1连接脚至第14连接脚，所述连接器第5连接脚与电阻R36的一端和蓝牙主控芯片第36引脚分别相连，所述电阻R36另一端接地；第6连接脚与第29引脚相连；第7连接脚与第30引脚相连；第8连接脚与电容C2一端和第21引脚分别相连，电容C2另一端接地；第9连接脚与第23引脚相连；第1连接脚、第2连接脚、第13连接脚和第14连接脚分别与电阻R34一端相连，电阻R34另一端与mos管Q8的D极相连，mos管Q8的G极连接电阻R35后与第37引脚相连，mos管Q8的S极接地；第3连接脚、第4连接脚、第11连接脚和第12连接脚分别连接电源；第10连接脚接地。

6.如权利要求5所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述前馈麦克风电路具有多个电容，多个所述电容包括电容C189、电容C229、电容C238、电容C1和电容C239，所述蓝牙主控芯片的第28引脚与所述电容C189的一端相连，所述电容C189另一端接地；所述电容C1一端与所述蓝牙主控芯片的第24引脚和电容C238一端分别相连，电容C1另一端与所述蓝牙主控芯片的第25引脚和电容C239一端分别相连，所述电容C238另一端连接前馈麦克风电路的输出端和电容C229的一端，所述电容C239另一端和电容C229另一端分别接地。

7.如权利要求5所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述压感芯片电路设有DF-100芯片和电容C228，所述DF-100芯片具有多个针脚，多个针脚包括第1针脚至第6针脚，所述第3针脚与所述蓝牙主控芯片的第39引脚相接，所述第4针脚和所述蓝牙主控芯片的第40引脚相接，所述第2针脚和所述蓝牙主控芯片的第38引脚相接；所述第5针脚与电容C228的一端和电源分别连接，所述电容C228另一端接地，所述第1针脚和第6针脚分别接地。

8.如权利要求5所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述充电电路与所述蓝牙主控芯片的第19引脚相接。

9.如权利要求5所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，所述蓝牙天线与所述蓝牙主控芯片的第44引脚相接。

10.如权利要求1所述的解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其特征在于，蓝牙天线为双极天线。