CN214100065U - 连接器及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种连接器及电子设备,连接器包括:插接件和中空的内壳,内壳套设在插接件的外侧,内壳具有与插接件卡接的卡接部,卡接部设有用于注入密封填充物的开槽,开槽与内壳的内部连通;开槽注入密封填充物,实现插接件与内壳之间的密封连接。电子设备包括上述连接器。本实用新型提供的连接器在其内壳贴合插接件的卡接部设有用于注入密封填充物的开槽,开槽内注入密封填充物以实现插接件与内壳之间的稳定连接,有效提升防水效果;避开插接件的尾部点胶,确保尾端焊接部的焊接性能;通过补强件加强插接件强度,增加屏蔽防护的性能。
Description
技术领域
本实用新型一般涉及终端技术领域,具体涉及一种连接器及电子设备。
背景技术
当前,电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口,例如,充电接口、耳机接口或者传输接口等,每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连接,从而进一步实现电子设备的对应功能。比如:手机、可穿戴设备或电脑等电子设备作为随身携带的日常生活用品,其上的功能接口可能会有汗液、雨水或者其他液体流入,从而会影响手机的性能。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种连接器及电子设备。
第一方面,本实用新型提供一种连接器,包括插接件和中空的内壳,所述内壳套设在所述插接件的外侧,所述内壳具有与所述插接件卡接的卡接部,所述卡接部设有用于注入密封填充物的开槽,所述开槽与所述内壳的内部连通;所述开槽注入密封填充物,实现所述插接件与所述内壳之间的密封连接。
优选的,所述内壳还包括与所述卡接部固接且连通的中空壳段、第一开口和第二开口,所述第一开口贯通所述中空壳段,所述第二开口贯通所述卡接部,所述第一开口的径向截面尺寸大于所述第二开口的径向截面尺寸,所述插接件的两端分别伸出所述第一开口和所述第二开口。
优选的,所述内壳还包括至少两个第一连接部,所述第一连接部与所述中空壳段和/或所述卡接部相连,所述第一连接部上开设有第一通孔。
优选的,所述连接器还包括与所述内壳相连的外壳,所述外壳包括贴合部以及至少两个第二连接部,所述第二连接部与所述贴合部相连,所述第二连接部上开设有第二通孔;所述贴合部与所述卡接部贴合设置且所述贴合部覆盖所述开槽,所述第二连接部与所述第一连接部一一对应叠置,且相对应的所述第二通孔和所述第一通孔共轴设置。
优选的,所述第二连接部还弯折连接有限位件,与所述第二连接部相对应的第一连接部的侧面与所述第二连接部所连接的限位件相抵接。
优选的,所述连接器还包括加强件,所述加强件与所述插接件固定连接,所述加强件卡设在所述插接件和所述卡接部之间,所述加强件露出所述开槽。
优选的,所述加强件包括第一加强部和第二加强部,所述第一加强部与所述插接件的第一表面固定连接,所述第二加强部与所述插接件的第二表面固定连接,所述第一表面和所述第二表面相对设置。
优选的,所述加强件呈中空结构,所述加强件套设在所述插接件的外侧,且所述内壳套设在所述加强件的外侧。
优选的,所述连接器包括Type-c连接器。
第二方面,本实用新型提供一种电子设备,包括上述连接器。
与现有技术相比,本实用新型提供的连接器在其内壳贴合插接件的卡接部设有供点胶的开槽,开槽内可注入防水胶体以实现插接件与内壳之间的稳定连接,有效提升防水效果;避开插接件的尾部点胶,确保尾端焊接部的焊接性能;通过加强件加强插接件强度,增加屏蔽防护的性能。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型实施例提供的连接器的局部剖视图;
图2为本实用新型实施例提供的连接器的分解示意图;
图3为本实用新型实施例提供的连接器中插接件的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1至图3所示,本实用新型提供一种连接器100,包括插接件1和中空的内壳2,内壳2套设在插接件1外侧;内壳2具有与插接件1卡接的卡接部26,卡接部26设有用于注入密封填充物的开槽23,开槽23与内壳2的内部连通;开槽23注入密封填充物,通实现插接件与内壳之间的密封连接。
该实施例中,密封填充物的材质可以为防水材料,为了进一步保证所述插接件与内壳之间的稳定连接,所述密封填充物可以选用粘性的防水材料,例如:防水胶水等。密封填充物以液态的形式注入开槽23并成型固化,填充满开槽23以及插接件1与卡接部23之间的间隙,通过密封填充物使得插接件1与内壳2密封连接。
在本实施例中,插接件1包括具有导电端子111的接触部11、绝缘座体12以及具有焊接端子131的焊接部13,接触部11、绝缘座体12和焊接部13顺次连接,接触部11用于连接外部设备,焊接部13用于连接内部设备,接触部11为插接件1的前端,焊接部13为插接件1的尾端,从而数据在外部设备和内部设备之间传输,接触部11和焊接部13分别伸出内壳。
内壳2的卡接部与插接件1的绝缘座体12贴合,在内壳2的卡接部26设有开槽23,向开槽23内注入密封填充物,优选点胶,参照图1示意的填充区域24,从而实现内壳2与插接件1之间的稳定连接,具有良好的防水性;另外,避开插接件1的尾部点胶,也即避开具有焊接端子的焊接部13,确保焊接部13的焊接性能不受影响。
进一步地,内壳2具有相互连通的第一开口21和第二开口22,插接件1的两端分别伸出第一开口21和第二开口22;内壳2还包括与卡接部26固接且连通的中空壳段25,第一开口21贯通中空壳段25,第二开口22贯通卡接部26,第一开口21的径向截面尺寸大于第二开口的径向截面尺寸。
该实施例中,第一开口21的径向截面尺寸大于第二开口的径向截面尺寸,可以使得插接件1的绝缘座体12与卡接部26贴合卡接,且插接件1的接触部11与中空壳段25之间形成插接腔。
优选的,中空壳段25和卡接部26分别呈长方体结构,第一开口21的径向截面和第二开口22的径向截面分别为矩形,内壳2可以采用深抽引工艺形成,使得第一开口21的高度大于第二开口22的高度,中空壳段25的中空内腔的宽度大于卡接部26的中空内腔的宽度,使得内壳2的内部基本呈阶梯状设置。
插接件1的绝缘座体12部位具有凸起121,凸起121抵接中空壳段25和卡接部26的连接处,确保从开槽注入的胶水能够将卡接部与插接件粘接,从而实现内壳与插接件的粘接。
进一步地,内壳2还包括至少两个第一连接部27,第一连接部27与中空壳段25和/或卡接部26相连,第一连接部27上开设有第一通孔28。
参照图2,第一连接部27与中空壳段25以及卡接部26相连,第一连接部27呈耳状结构,设置在第一连接部27上的第一通孔28可以为螺孔,用于与内部设备螺接。
进一步地,连接器还包括与内壳2相连的外壳3,外壳3包括贴合部31以及至少两个第二连接部32,第二连接部32与贴合部31相连,第二连接部32上开设有第二通孔33;贴合部31与卡接部贴合设置且贴合部覆盖开槽23,两个第二连接部32与两个第一连接部27一一对应叠置,且相对应的第二通孔33和第一通孔28共轴设置。外壳3覆盖开槽23,对开槽23内的胶水形成保护;贴合部31和第二连接部32呈平板状并位于同一平面内,且第二连接部32的外轮廓呈耳状,设置在第二连接部32上的第二通孔33也可以为螺孔。
该实施例中,螺纹连接件经第一连接部27的第一通孔28、第二连接部32的第二通孔33螺纹连接内部设备,通过螺纹连接件(例如螺钉、螺栓等)将外壳、内壳与内部设备连接。
进一步地,第二连接部32还弯折连接有限位件34,与第二连接部32相对应的第一连接部27的侧面与该第二连接部32所连接的限位件34相抵接。通过限位件辅助外壳上的第二通孔与内壳上的第一通孔对齐,方便外壳、内壳整齐对接以连接至内部设备。
优选的,限位件34与第二连接部32呈直角弯折连接,限位件34包括两个呈直角弯折的限位板,从而在平行于第二连接部32的方向上进行限位,在垂直于第二连接部32的方向上实现第一连接部27和第二连接部32的对准,从而实现外壳与内壳之间的对位连接。
进一步地,连接器100还包括加强件,加强件与插接件固定连接,加强件卡设在插接件和卡接部之间,加强件露出开槽。
如图1所示,加强件包括第一加强部41和第二加强部42,第一加强部41与插接件的第一表面固定连接,第二加强部42与插接件的第二表面固定连接,第一表面和第二表面相对设置。优选第一加强部41和第二加强部42分别为加强钢片,第一加强部41和第二加强部42分别呈板状结构,对插接件1起到加强支撑的作用。
又或者,加强件呈中空结构,加强件套设在插接件的外侧,且内壳套设在加强件的外侧。加强件例如为具有中空结构的钢套,对插接件1起到加强支撑的作用。
进一步地,连接器100可以包括USB连接接头,例如,type-a连接器、type-b连接器、type-c连接器等,本实用新型并不对此进行限制。
上述连接器100可以被应用于如图4所示的电子设备200,该电子设备200包括主板以及如上述任一项实施例中所述的连接器100,该连接器100可以与主板进行电连接,以通过该连接器100实现电子设备200对应的功能。如图4所示,该连接器100可以位于电子设备200的底部(即正常状态下用户握持电子设备时电子设备朝向地面的一端),以作为电子设备200的充电接口、耳机接口、数据传输接口等;该电子设备200可以包括手机、平板电脑、电子阅读器等,本实用新型并不对此进行限制。
以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本实用新型中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种连接器,其特征在于,包括:插接件和中空的内壳,所述内壳套设在所述插接件的外侧;所述内壳具有与所述插接件卡接的卡接部,所述卡接部设有用于注入密封填充物的开槽,所述开槽与所述内壳的内部连通;所述开槽注入密封填充物,实现所述插接件与所述内壳之间的密封连接。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述内壳还包括与所述卡接部固接且连通的中空壳段、第一开口和第二开口,所述第一开口贯通所述中空壳段,所述第二开口贯通所述卡接部,所述第一开口的径向截面尺寸大于所述第二开口的径向截面尺寸,所述插接件的两端分别伸出所述第一开口和所述第二开口。
3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述内壳还包括至少两个第一连接部,所述第一连接部与所述中空壳段和/或所述卡接部相连,所述第一连接部上开设有第一通孔。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括与所述内壳相连的外壳,所述外壳包括贴合部以及至少两个第二连接部,所述第二连接部与所述贴合部相连,所述第二连接部上开设有第二通孔;所述贴合部与所述卡接部贴合设置且所述贴合部覆盖所述开槽,所述第二连接部与所述第一连接部一一对应叠置,且相对应的所述第二通孔和所述第一通孔共轴设置。
5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述第二连接部还弯折连接有限位件,与所述第二连接部相对应的第一连接部的侧面与所述第二连接部所连接的限位件相抵接。
6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括加强件,所述加强件与所述插接件固定连接,所述加强件卡设在所述插接件和所述卡接部之间,所述加强件露出所述开槽。
7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述加强件包括第一加强部和第二加强部,所述第一加强部与所述插接件的第一表面固定连接,所述第二加强部与所述插接件的第二表面固定连接,所述第一表面和所述第二表面相对设置。
8.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述加强件呈中空结构,所述加强件套设在所述插接件的外侧,且所述内壳套设在所述加强件的外侧。
9.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述连接器包括Type-c连接器。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的连接器。
Priority Applications (1)
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