CN214095931U - 一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，主要包括有压紧机构、激光测厚探头，所述压紧机构分设在上激光测厚探头两侧，压紧机构上设有滚筒，所述滚筒通过滚筒固定架固定，所述滚筒固定架与气缸轴连接，滚筒固定架上固定有两个导柱，导柱与固定板内的直线轴承滑动配合，气缸固定在固定板上，所述激光测厚探头包括有上激光测厚探头、下激光测厚探头，上激光测厚探头固定在探头固定架上，探头固定架与迷你气缸连接，探头固定架与滑轨滑动配合，下激光测厚探头与上激光测厚探头对立设置对带钢测厚。
Description
技术领域
本实用新型涉及测厚设备技术领域，尤其涉及一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构。
背景技术
一般的测厚工具采用手持测厚仪对被测带钢进行单点测量，需要将被测带钢放平后进行量测，这样作业很不方便，针对大批量的成卷的带钢不能使用上述量测方法，需要设计一个自动测厚的量测机构，在带钢成卷的运动过程中随时检测其厚度。
实用新型内容
本实用新型设有两个压紧机构对带钢边部压紧，保证带钢的运行稳定，并通过上、下两个方向的激光测厚探头将数据实时反馈到电脑显示器中，便于作业人员查看。
具体采用如下技术方案进行；
一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，主要包括有压紧机构、激光测厚探头，所述压紧机构分设在上激光测厚探头两侧，压紧机构上设有滚筒，所述滚筒通过滚筒固定架固定，所述滚筒固定架与气缸轴连接，滚筒固定架上固定有两个导柱，导柱与固定板内的直线轴承滑动配合，气缸固定在固定板上，所述激光测厚探头包括有上激光测厚探头、下激光测厚探头，上激光测厚探头固定在探头固定架上，探头固定架与迷你气缸连接，探头固定架与滑轨滑动配合，下激光测厚探头与上激光测厚探头对立设置对带钢测厚。
进一步的技术方案，所述滚筒固定架一侧还设有槽形光电开关。
进一步的技术方案，所述导柱上设有弹簧，所述弹簧一端抵靠在固定板上，另一端抵靠在导柱底端。
进一步的技术方案，所述激光测厚探头设有三对。
本实用新型的有益效果为
压紧机构有效的带钢的运动范围，便于激光测厚探头测量厚度，从上、下两个方向对进行测量，量测结果准确。带钢通过上激光测厚探头和下激光测厚探头之间穿过，气缸带动滚筒固定架向下运动，滚筒接触到带钢，滚筒固定架两侧的导柱起到导向作用，由于气缸向下运动会有较大的冲击力，为了减缓这种冲击力通过弹簧进行缓冲，在滚筒固定架附近还设有槽型光电开关，控制气缸的运动距离，目的使带钢运动的顺利通过量测位置进行收卷。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1上激光测厚探头、2迷你气缸、3探头固定架、4气缸、5弹簧、6导柱、7滚筒固定架、8带钢、9下激光测厚探头、10滚筒、11槽形光电开关、12固定板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，主要包括有压紧机构、激光测厚探头，所述压紧机构分设在上激光测厚探头1两侧，压紧机构上设有滚筒10，所述滚筒10通过滚筒固定架7固定，所述滚筒固定架7与气缸轴连接，滚筒固定架7上固定有两个导柱6，导柱6与固定板12内的直线轴承滑动配合，气缸4固定在固定板12上，所述激光测厚探头包括有上激光测厚探头1、下激光测厚探头9，上激光测厚探头1固定在探头固定架3上，探头固定架3与迷你气缸2连接，探头固定架3与滑轨（本图中未标记）滑动配合，下激光测厚探头9与上激光测厚探头1对立设置对带钢8测厚，激光测厚探头与主机电连接，将测试结果显示到显示器中，便于作业人员查看分析使用。
本实用新型中，所述滚筒固定架7一侧还设有槽形光电开关，该开关与主机电连接，控制迷你气缸2的运动距离。
本实用新型中，所述导柱6上设有弹簧5，所述弹簧5一端抵靠在固定板12上，另一端抵靠在导柱6底端。
本实用新型中，激光测厚探头设有三对，保证采集的数据范围足够。
本实用新型中，压紧机构有效的限位带钢的运动范围，便于激光测厚探头测量厚度，从上、下两个方向对带钢进行测量，量测结果准确。带钢8通过上激光测厚探头和下激光测厚探头之间穿过，气缸带动滚筒固定架向下运动，滚筒接触到带钢，滚筒固定架两侧的导柱起到导向作用，由于气缸向下运动会有较大的冲击力，为了减缓这种冲击力通过弹簧的反弹力进行缓冲，在滚筒固定架附近还设有槽型光电开关，控制气缸的运动距离，目的使带钢运动的顺利通过量测位置进行收卷。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，其特征在于，主要包括有压紧机构、激光测厚探头，所述压紧机构分设在上激光测厚探头两侧，压紧机构上设有滚筒，所述滚筒通过滚筒固定架固定，所述滚筒固定架与气缸轴连接，滚筒固定架上固定有两个导柱，导柱与固定板内的直线轴承滑动配合，气缸固定在固定板上，所述激光测厚探头包括有上激光测厚探头、下激光测厚探头，上激光测厚探头固定在探头固定架上，探头固定架与迷你气缸连接，探头固定架与滑轨滑动配合，下激光测厚探头与上激光测厚探头对立设置对带钢测厚。
2.根据权利要求1所述的一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，其特征在于，所述滚筒固定架一侧还设有槽形光电开关。
3.根据权利要求1所述的一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，其特征在于，所述导柱上设有弹簧，所述弹簧一端抵靠在固定板上，另一端抵靠在导柱底端。
4.根据权利要求1所述的一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，其特征在于，所述激光测厚探头设有三对。
Priority Applications (1)
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| CN202022869677.2U CN214095931U (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构 |
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Publications (1)
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| CN214095931U true CN214095931U (zh) | 2021-08-31 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
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