CN214066121U - 一种超声波传感器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超声波传感器结构，其包括金属壳、压电陶瓷、灌封体和插接端子；所述金属壳设有开口朝上的安装槽；所述压电陶瓷固定于安装槽内底壁；所述灌封体覆盖压电陶瓷；所述插接端子包括绝缘本体以及设置于绝缘本体上的第一导电嵌件和第二导电嵌件，绝缘本体固定于金属壳上，第一导电嵌件通过连接导线与压电陶瓷相连，第二导电嵌件与金属壳相连。本实用新型具有成本低、组装方便的优点。

Description

一种超声波传感器结构

技术领域

本实用新型涉及超声波传感器领域，特别是指一种超声波传感器结构。

背景技术

超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器，现有的超声波传感器主要有两种结构。

配合图1所示，现有的第一种超声波传感器包括金属壳1’、压电陶瓷2’、灌封体3’、转接电路板4’以及泡棉5’，其中压电陶瓷2’固定于金属壳1’中且压电陶瓷2’与金属壳1’电性导通，泡棉5’设置于金属壳1’中并处于压电陶瓷2’的上方，灌封体3’覆盖泡棉5’和压电陶瓷2’，转接电路板4’嵌置于灌封体3’中；转接电路板4’通过丝包线6’与压电陶瓷2’相连，丝包线6’穿过泡棉5’和灌封体3’，丝包线6’两端分别与转接电路板4’和压电陶瓷2’焊接相连，转接电路板4’还通过接地导线7’与金属壳1’相连，接地导线7’一端与转接电路板4’焊接，接地导线7’另一端通过铆钉与金属壳1’相连；转接电路板4’上还焊接有伸出金属壳1’外的引出导线8’以用于连接外部电子器件；在现有的第一种超声波传感器中，压电陶瓷2’可采用普通的压电陶瓷，成本较低；但是由于需要在转接电路板4’上焊接引出导线8’，导致现有的第一种超声波传感器的组装会比较繁琐，组装效率比较低。

配合图2所示，现有的第二种超声波传感器包括金属壳1’、压电陶瓷2’、灌封体3’、FPC排线4’’以及泡棉5’；其中压电陶瓷2’和泡棉5’设置于金属壳1’中且压电陶瓷2’处于泡棉1’下方，灌封体3’填充于金属壳1’中并覆盖泡棉5’和压电陶瓷2’；FPC排线4’’一端连接压电陶瓷2’和金属壳1’，FPC排线4’’另一端则穿过泡棉5’和灌封体3’后伸出金属壳1’外；在现有的第二种超声波传感器中，FPC排线4’’可直接与外部电子器件的FPC连接器相连，因此现有的第二种超声波传感器无需另外设置引出导线8’，组装上比较快速；但是，现有的第二种超声波传感器的压电陶瓷2’需要采用带有翻边电极的压电陶瓷才能实现与FPC排线4’’的连接，而带有翻边电极的压电陶瓷成本高，这造成现有的第二种超声波传感器的成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超声波传感器结构，其具有组装方便、成本低的优点。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种超声波传感器结构，其包括金属壳、压电陶瓷、灌封体和插接端子；所述金属壳设有开口朝上的安装槽；所述压电陶瓷固定于安装槽内底壁且压电陶瓷与金属壳电性导通；所述灌封体填充于安装槽中且灌封体覆盖压电陶瓷；所述插接端子包括绝缘本体以及设置于绝缘本体上的第一导电嵌件和第二导电嵌件，绝缘本体固定于金属壳上，第一导电嵌件通过穿过灌封体的连接导线与压电陶瓷相连，连接导线两端分别与第一导电嵌件和压电陶瓷焊接而使得第一导电嵌件和压电陶瓷电性导通，第二导电嵌件与金属壳相连且第二导电嵌件与金属壳电性导通。

所述金属壳设有开口朝上的固定插槽；所述插接端子的绝缘本体设有向下凸起的绝缘插杆，绝缘插杆嵌合于固定插槽中。

所述金属壳设有开口朝上的导电插槽；所述插接端子的第二导电嵌件下端嵌合于导电插槽中。

所述插接端子的第一导电嵌件的上端和第二导电嵌件的上端均向上凸出绝缘本体。

所述绝缘本体中部设有上下贯穿的通孔；所述连接导线一端与压电陶瓷焊接，连接导线的另一端自下而上依次穿过灌封体和绝缘本体通孔后与第一导电嵌件焊接。

采用上述方案后，本实用新型具有以下特点：

1、本实用新型的插接端子的第一导电嵌件和第二导电嵌件可通过插接的方式与外部电子器件相连，这样本实用新型就无需另外焊接引出导线，使得本实用新型相比较现有的第一种超声波传感器，组装上更为方便；

2、本实用新型的压电陶瓷是通过连接导线与插接端子的第一导电嵌件相连，而连接导线两端分别与第一导电嵌件和压电陶瓷焊接，这样本实用新型的压电陶瓷可采用比带有翻边电极的压电陶瓷的成本低的普通压电陶瓷，从而使得本实用新型相比较现有的第二种超声波传感器，成本更低。

附图说明

图1为现有的第一种超声波传感器的结构示意图；

图2为现有的第二种超声波传感器的结构示意图；

图3为本实用新型的结构分解图；

图4为本实用新型的组合剖视图；

背景技术的标号说明：

金属壳1’，压电陶瓷2’，灌封体3’，转接电路板4’，FPC排线4’’，泡棉5’，丝包线6’，接地导线7’，引出导线8’，

本实用新型的标号说明：

金属壳1，安装槽11，固定插槽12，导电插槽13，

压电陶瓷2，

灌封体3，

插接端子4，绝缘本体41，绝缘插杆411，通孔412，第一导电嵌件42，第二导电嵌件43，

连接导线5。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图3和图4所示，本实用新型揭示了一种超声波传感器结构，其包括金属壳1、压电陶瓷2、灌封体3和插接端子4；其中所述金属壳1设有开口朝上的安装槽11；所述压电陶瓷2固定于安装槽11内底壁且压电陶瓷2与金属壳1电性导通；所述灌封体3填充于安装槽11中且灌封体3覆盖压电陶瓷2；所述插接端子4包括绝缘本体41以及设置于绝缘本体41上的第一导电嵌件42和第二导电嵌件43，绝缘本体41可注塑成型，绝缘本体41固定于金属壳1上，第一导电嵌件42通过穿过灌封体3的连接导线5与压电陶瓷2相连，连接导电5两端分别与第一导电嵌件42和压电陶瓷2焊接而使得第一导电嵌件42和压电陶瓷2电性导通，第二导电嵌件43与金属壳1相连且第二导电嵌件43与金属壳1电性导通。

具体的，配合图3和图4所示，所述金属壳1可设有开口朝上的固定插槽12，所述插接端子4的绝缘本体41设有向下凸起的绝缘插杆411，绝缘插杆411嵌合于固定插槽12中而将插接端子4固定于金属壳1。

配合图3和图4所示，所述插接端子4的第一导电嵌件42的上端和第二导电嵌件43的上端可均向上凸出绝缘本体41，第一导电嵌件42和第二导电嵌件43可通过插接的方式与外部电子器件相连，这样本实用新型就无需另外焊接引出导线，使得本实用新型相比较现有的第一种超声波传感器具有组装方便的优点。所述金属壳1还设有开口朝上的导电插槽13，所述插接端子4的第二导电嵌件43下端嵌合于导电插槽13中而使得第二导电嵌件43与金属壳1电性导通，另外第二导电嵌件43下端嵌合于导电插槽13中也能将绝缘本体41固定于金属壳1。

配合图3和图4所示，所述插接端子4的绝缘本体41中部可设有上下贯穿的通孔412；所述连接导线5一端与压电陶瓷2焊接，连接导线5的另一端自下而上依次穿过灌封体3和绝缘本体41通孔412后与第一导电嵌件42焊接；其中由于连接导线5一端是与压电陶瓷2焊接相连，这样本实用新型的压电陶瓷2可采用普通压电陶瓷，而普通压电陶瓷的成本比带有翻边电极的压电陶瓷的成本低，从而使得本实用新型的成本比现有的第二种超声波传感器的成本低。

本实用新型进行组装时，首先将压电陶瓷2通过连接导线5与插接端子4的第一导电嵌件42相连，该连接导线5穿过绝缘本体41的通孔412，然后将压电陶瓷2固定在安装槽111的内底壁，并同时将插接端子4的绝缘插杆411和第二导电嵌件42分别嵌合与金属壳1的固定插槽12和导电插槽13中，最后将灌封胶倒入金属壳1的安装槽11，灌封胶固化后形成灌封体3。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (5)

1.一种超声波传感器结构，其特征在于：包括金属壳、压电陶瓷、灌封体和插接端子；

所述金属壳设有开口朝上的安装槽；所述压电陶瓷固定于安装槽内底壁且压电陶瓷与金属壳电性导通；所述灌封体填充于安装槽中且灌封体覆盖压电陶瓷；

所述插接端子包括绝缘本体以及设置于绝缘本体上的第一导电嵌件和第二导电嵌件，绝缘本体固定于金属壳上，第一导电嵌件通过穿过灌封体的连接导线与压电陶瓷相连，连接导线两端分别与第一导电嵌件和压电陶瓷焊接而使得第一导电嵌件和压电陶瓷电性导通，第二导电嵌件与金属壳相连且第二导电嵌件与金属壳电性导通。

2.如权利要求1所述的一种超声波传感器结构，其特征在于：所述金属壳设有开口朝上的固定插槽；所述插接端子的绝缘本体设有向下凸起的绝缘插杆，绝缘插杆嵌合于固定插槽中。

3.如权利要求1或2所述的一种超声波传感器结构，其特征在于：所述金属壳设有开口朝上的导电插槽；所述插接端子的第二导电嵌件下端嵌合于导电插槽中。

4.如权利要求3所述的一种超声波传感器结构，其特征在于：所述插接端子的第一导电嵌件的上端和第二导电嵌件的上端均向上凸出绝缘本体。

5.如权利要求1所述的一种超声波传感器结构，其特征在于：所述绝缘本体中部设有上下贯穿的通孔；所述连接导线一端与压电陶瓷焊接，连接导线的另一端自下而上依次穿过灌封体和绝缘本体通孔后与第一导电嵌件焊接。

Images