CN214045615U - 一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，包括射频测试工装件，可拆卸的安装在射频测试工装件内部的待测射频模块，可拆卸的与待测射频模块连接且可拆卸的固定在射频测试工装件上的射频接插件；射频测试工装件包括底面、两个侧面、通孔、槽和螺纹孔；底面和两个侧面形成内槽；待测射频模块包括本体和位于本体两侧的波珠针，本体可拆卸的安装在内槽底部，波珠针通过槽进入内槽并从通孔伸出；射频接插件包括射频波珠、法兰盘、射频绝缘子、插孔、固定孔，射频接插件通过插孔与波珠针连接。本实用新型是为了解决高频电路高插损、无法快速测试的难题，提供一种加工制作方便且传输性能良好，可广泛应用于Ka及以上频率微波毫米波集成电路传输结构。

Description

一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置

技术领域

本实用新型涉及基本电气元件技术领域，具体涉及一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置。

背景技术

随着无线通信系统及雷达系统在毫米波频段的广泛应用，传输线插损带来的系统指标下降就显的尤为突出。传统测试带射频波珠结构的模块时一般采用射频K头直接和模块进行螺接测试，但是小型化射频电路厚度及尺寸不满足配合射频K头，一般采用传输线过渡的形式，射频波珠与射频印制板焊接互联实现射频测试。此种测试方法会额外引入插损，而且对射频波珠会造成污染，重复测试时射频波珠容易受到损伤。射频波珠和微带线焊接的测试方法时间较长，不利于快速测试。

发明内容

本实用新型是为了解决高频电路高插损、无法快速测试的难题，提供一种加工制作方便且传输性能良好，可广泛应用于Ka及以上频率微波毫米波集成电路传输结构。

本实用新型提供一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，包括射频测试工装件，可拆卸的安装在射频测试工装件内部的待测射频模块，可拆卸的与待测射频模块连接且可拆卸的固定在射频测试工装件上的射频接插件；

射频测试工装件包括底面，与底面垂直的两个侧面，位于侧面上的通孔，位于通孔上方并与通孔连通的槽和位于侧面上的螺纹孔；底面和两个侧面形成内槽；

待测射频模块包括本体和位于本体两侧的波珠针，本体可拆卸的安装在内槽底部，波珠针通过槽进入内槽并从通孔伸出；

射频接插件包括依次连接的射频波珠、法兰盘、射频绝缘子、位于射频波珠中心的插孔和位于法兰盘上的固定孔，射频接插件通过插孔与波珠针连接。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，射频接插件和波珠针均有两个。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，螺纹孔和固定孔均有两个。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，螺纹孔倾斜20°设置，螺纹孔位于槽两侧，螺纹孔位于底面和侧面交接处。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，通孔与侧面垂直的轴线和槽的中心轴在同一平面上。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，通孔为直径3.6mm，深度2.9mm，槽的宽度为1mm，两个螺纹孔中心距12.2mm。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，内槽比待测射频模块对应尺寸大0.1mm，射频测试工装件与待测射频模块螺纹固定连接。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，射频波珠内芯介质为空气或聚四氟乙烯。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，射频接插件传输阻抗为50Ω。

本实用新型所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，作为优选方式，射频波珠直径3.5mm，长度3mm，插孔直径0.3-0.5mm，插孔直径比波珠针直径大0.1mm，两个固定孔中心距为12.2mm。

本实用新型的技术解决方案是：

(1)首先选定特定结构外形尺寸的射频接插件，射频接插件的射频传输阻抗为50Ω。

(2)根据射频接插件尺寸设计射频测试工装件的结构及射频处开孔尺寸，射频测试工装件外形尺寸应考虑待测射频模块的射频波珠长度。

(3)完成整个射频测试工装件的装配尺寸，射频测试工装件的装配尺寸和待测射频模块尺寸保持一定的公差范围实现紧配合测试。

(4)在射频测试工装件两侧射频连接处开螺纹孔安装射频绝缘子。

本实用新型具有以下优点：

(1)测试结果显示，本实用新型结构传输性能良好，带宽性得到了提高，在500MHz～40GHz频率范围内大部分插损不大于0.25dB,驻波达到-22dB以下，大大减小了插损值，使其适用范围更广。

(2)该发明结构简易，加工制作方便，降低了制作成本。

(3)该发明结构可以降低测试损耗，使得设计更加灵活。

(4)该发明结构具有适应各种微波毫米波集成电路传输结构，可广泛应用于Ka及以上频率电路中，可进行大规模生产。

附图说明

图1为一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置整体装配图；

图2为一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置射频测试工装件结构图；

图3为一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置待测射频模块与射频测试工装件装配立体图；

图4为一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置的射频接插件结构图；

图5为一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置的待测射频模块与射频测试工装件装配俯视图；

附图标记：

1、射频测试工装件；11、底面；12、侧面；13、通孔；14、槽；15、螺纹孔；2、待测射频模块；21、本体；22、波珠针；3、射频接插件；31、射频波珠；32、法兰盘；33、射频绝缘子；34、插孔；35、固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

如图1所示，一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，包括射频测试工装件1，可拆卸的安装在射频测试工装件1内部的待测射频模块2，可拆卸的与待测射频模块2连接且可拆卸的固定在射频测试工装件1 上的射频接插件3；

如图2所示，射频测试工装件1包括底面11，与底面11垂直的两个侧面12，位于侧面12上的通孔13，位于通孔13上方并与通孔 13连通的槽14和位于侧面12上的螺纹孔15；底面11和两个侧面12 形成内槽；

如图3所示，待测射频模块2包括本体21和位于本体21两侧的波珠针22，本体21可拆卸的安装在内槽底部，波珠针22通过槽14 进入内槽并从通孔13伸出；

如图4所示，射频接插件3包括依次连接的射频波珠31、法兰盘 32、射频绝缘子33、位于射频波珠31中心的插孔34和位于法兰盘 32上的固定孔35，射频接插件3通过插孔34与波珠针22连接。

实施例2

如图1所示，一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，包括射频测试工装件1，可拆卸的安装在射频测试工装件1内部的待测射频模块2，可拆卸的与待测射频模块2连接且可拆卸的固定在射频测试工装件1 上的射频接插件3；

如图2所示，射频测试工装件1包括底面11，与底面11垂直的两个侧面12，位于侧面12上的通孔13，位于通孔13上方并与通孔 13连通的槽14和位于侧面12上的螺纹孔15；底面11和两个侧面12 形成内槽；螺纹孔15有两个；螺纹孔15倾斜20°设置，螺纹孔15 位于槽14两侧，螺纹孔15位于底面11和侧面12交接处；通孔13 与侧面12垂直的轴线和槽14的中心轴在同一平面上；

如图3所示，待测射频模块2包括本体21和位于本体21两侧的波珠针22，本体21可拆卸的安装在内槽底部，波珠针22通过槽14 进入内槽并从通孔13伸出；波珠针22均有两个；

如图4所示，射频接插件3包括依次连接的射频波珠31、法兰盘 32、射频绝缘子33，位于射频波珠31中心的插孔34，位于法兰盘32 上的固定孔35，射频接插件3通过插孔34与波珠针22连接；射频接插件3有两个；固定孔35有两个。

实施例3

如图1所示，一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，包括射频测试工装件1，可拆卸的安装在射频测试工装件1内部的待测射频模块2，可拆卸的与待测射频模块2连接且可拆卸的固定在射频测试工装件1 上的射频接插件3；

如图2所示，射频测试工装件1包括底面11，与底面11垂直的两个侧面12，位于侧面12上的通孔13，位于通孔13上方并与通孔 13连通的槽14和位于侧面12上的螺纹孔15；底面11和两个侧面12 形成内槽；螺纹孔15有两个；螺纹孔15倾斜20°设置，螺纹孔15 位于槽14两侧，螺纹孔15位于底面11和侧面12交接处；通孔13 与侧面12垂直的轴线和槽14的中心轴在同一平面上；通孔13为直径3.6mm，深度2.9mm，槽14的宽度为1mm，两个螺纹孔15中心距12.2mm；内槽比待测射频模块2对应尺寸大0.1mm，射频测试工装件1与待测射频模块2螺纹固定连接；

如图3所示，待测射频模块2包括本体21和位于本体21两侧的波珠针22，本体21可拆卸的安装在内槽底部，波珠针22通过槽14 进入内槽并从通孔13伸出；波珠针22均有两个；

如图4-5所示，射频接插件3包括依次连接的射频波珠31、法兰盘32、射频绝缘子33、位于射频波珠31中心的插孔34和位于法兰盘35上的固定孔35，射频接插件3通过插孔34与波珠针22连接；射频接插件3有两个；固定孔35有两个；射频波珠31内芯介质为空气或聚四氟乙烯；射频接插件3传输阻抗为50Ω；射频波珠31直径 3.5mm，长度3mm，插孔34直径0.3-0.5mm，插孔34直径比波珠针直径大0.1mm，两个固定孔35中心距为12.2mm。

测试结果显示，本实施例结构传输性能良好，带宽性得到了提高，在500MHz～40GHz频率范围内大部分插损不大于0.25dB,驻波达到 -22dB以下，大大减小了插损值，使其适用范围更广。

实施例1-3的设计及安装方法为：

(1)首先选定特定结构外形尺寸的射频接插件3，射频接插件3 的射频传输阻抗为50Ω。

(2)根据射频接插件3尺寸设计射频测试工装件1的结构及射频连接处开孔尺寸，射频测试工装件1外形尺寸应考虑待测射频模块2的射频波珠31长度。

(3)完成整个射频测试工装件1的装配尺寸，射频测试工装件1 的装配尺寸和待测射频模块2尺寸保持一定的公差范围实现紧配合测试。

(4)在射频测试工装件1两侧射频连接处开螺纹孔15安装射频绝缘子33。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：包括射频测试工装件(1)，可拆卸的安装在所述射频测试工装件(1)内部的待测射频模块(2)，可拆卸的与所述待测射频模块(2)连接且可拆卸的固定在所述射频测试工装件(1)上的射频接插件(3)；

所述射频测试工装件(1)包括底面(11)，与所述底面(11)垂直的两个侧面(12)，位于所述侧面(12)上的通孔(13)，位于所述通孔(13)上方并与所述通孔(13)连通的槽(14)和位于所述侧面(12)上的螺纹孔(15)；所述底面(11)和两个所述侧面(12)形成内槽；

所述待测射频模块(2)包括本体(21)和位于所述本体(21)两侧的波珠针(22)，所述本体(21)可拆卸的安装在所述内槽底部，所述波珠针(22)通过所述槽(14)进入所述内槽并从所述通孔(13)伸出；

所述射频接插件(3)包括依次连接的射频波珠(31)、法兰盘(32)、射频绝缘子(33)、位于所述射频波珠(31)中心的插孔(34)和位于所述法兰盘(32)上的固定孔(35)，所述射频接插件(3)通过所述插孔(34)与所述波珠针(22)连接。

2.根据权利要求1所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述射频接插件(3)和所述波珠针(22)均有两个。

3.根据权利要求1所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述螺纹孔(15)和所述固定孔(35)均有两个。

4.根据权利要求3所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述螺纹孔(15)倾斜20°设置，所述螺纹孔(15)位于所述槽(14)两侧，所述螺纹孔(15)位于所述底面(11)和所述侧面(12)交接处。

5.根据权利要求4所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述通孔(13)与所述侧面(12)垂直的轴线和所述槽(14)的中心轴在同一平面上。

6.根据权利要求5所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述通孔(13)为直径3.6mm，深度2.9mm，所述槽(14) 的宽度为1mm，两个所述螺纹孔(15)中心距12.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述内槽比所述待测射频模块(2)对应尺寸大0.1mm，所述射频测试工装件(1)与所述待测射频模块(2)螺纹固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述射频波珠(31)内芯介质为空气或聚四氟乙烯。

9.根据权利要求1所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述射频接插件(3)传输阻抗为50Ω。

10.根据权利要求1所述的一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，其特征在于：所述射频波珠(31)直径3.5mm，长度3mm，所述插孔(34)直径0.3-0.5mm，所述插孔(34)直径比所述波珠针直径大0.1mm，两个所述固定孔(35)中心距为12.2mm。

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