CN214044043U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种电子设备，包括外壳、电路板、导电件以及连接弹片，所述外壳中形成有容置腔，所述电路板设于所述容置腔，所述导电件设于所述外壳，所述连接弹片设于所述容置腔，所述连接弹片的一端与所述导电件的位于所述容置腔的部分抵接，所述连接弹片的另一端与所述电路板抵接。本申请的技术方案，提供了一种新的连接结构，便于连接导通电路板和导电件。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

现有的诸如报警器等电子设备中，多设置有用于容置并保护电路板的外壳，同时会设置与电路板电性连接并穿设于外壳的导电件，导电件用于与外部电源连接为电路板供电。示例性技术中，电路板与导电件之间通过导线连接，将导线的两端分别与电路板和导电件焊接以导通电路板和导电件，但对于一些操作空间较小的电子设备，焊线时操作较为不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子设备，旨在提供一种新的连接结构，便于连接导通电路板和导电件。

外壳，所述外壳中形成有容置腔；

电路板，所述电路板设于所述容置腔；

导电件，所述导电件设于所述外壳；以及

连接弹片，所述连接弹片设于所述容置腔，所述连接弹片的一端与所述导电件的位于所述容置腔的部分抵接，所述连接弹片的另一端与所述电路板抵接。

可选地，所述外壳具有底板和围边，所述围边沿所述底板的周向环绕设置，所述连接弹片设于所述底板，所述导电件设于所述围边并与所述底板间隔设置，所述电路板与所述底板相对设置，所述连接弹片的一端夹设于所述导电件与所述底板之间，所述连接弹片的另一端夹设于所述电路板与所述底板之间。

可选地，所述连接弹片包括依次连接的第一抵接段、连接段和第二抵接段，所述连接段层叠设置于所述底板，所述第二抵接段设于所述连接段的背离所述底板的一侧，且向所述第一抵接段延伸设置，所述第一抵接段背向所述第二抵接段延伸设置，且夹设于所述底板与所述电路板之间，所述第二抵接段夹设于所述连接段与所述导电件之间。

可选地，所述底板凸设有安装凸起，所述第一抵接段包括相互连接的抵接部和限位部，所述抵接部与所述限位部呈夹角设置，所述限位部远离所述抵接部的一端与所述连接段连接，所述抵接部夹设于所述安装凸起与所述电路板之间，所述限位部与所述安装凸起的侧壁抵接。

可选地，所述第二抵接段包括抵接板和两相对设置的侧板，所述抵接板与所述连接段连接，两所述侧板位于所述抵接板的两侧且均位于所述抵接板背离所述连接段的一侧，所述导电件位于两所述侧板之间并抵接所述抵接板。

可选地，所述底板凸设有两间隔设置的限位凸起，所述连接弹片至少部分卡设于两所述限位凸起之间。

可选地，所述电子设备还包括接线弹片，所述接线弹片凸设于所述电路板的朝向所述底板的表面，所述接线弹片抵接所述连接弹片并导通所述电路板和所述连接弹片。

可选地，所述接线弹片包括：

基座，所述基座凸设于所述电路板的朝向所述底板的表面，并与所述电路板抵接；和

连接臂，所述连接臂自所述基座向远离所述基座的方向延伸且相对所述基座倾斜设置，所述连接臂远离所述基座的一端与所述连接弹片抵接。

可选地，所述接线弹片还包括支撑臂，所述支撑臂自所述连接臂的远离所述基座的一端向所述基座延伸且相对所述基座倾斜设置。

可选地，所述基座包括基板和限位板，所述基板与所述电路板层叠设置并与所述连接臂连接，所述限位板与所述基板的其中一侧边连接，并朝向基板内侧折弯形成弯折部，所述弯折部与所述基板相对设置并共同限定出限位槽，所述支撑臂的侧边凸设有插接部，所述插接部插设于所述限位槽。

本实用新型的技术方案，电子设备的电路板容置于外壳的容置腔中，以对电路板起保护作用，通过设置贯穿外壳并与电路板电性连接的导电件，使得电路板得以与外部的电源或其他设备建立电性连接。具体地，导电件与电路板之间通过连接弹片连接，连接弹片固定于容置腔中，连接弹片的其中一端与导电件抵接并导通，连接弹片的另一端与电路板抵接并导通。以此，避免了相关技术中通过焊线连接导电件与电路板这种较为繁琐的连接方式，并且仅以抵接的方式便能连接导电件和电路板，即便在操作空间较小的电子设备中，用户组装也较为便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子设备一实施例的结构示意图；

图2为图1中电子设备移出第一壳体的结构示意图；

图3为图1的爆炸图；

图4为图3中A处的放大示意图；

图5为图3中连接弹片的结构示意图；

图6为图4中接线弹片的结构示意图；

图7为图6中接线弹片另一视角的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子设备100。

请参照图1和图2，所述电子设备100包括外壳10、电路板40、导电件20以及连接弹片30，所述外壳10中形成有容置腔13，所述电路板40设于所述容置腔13，所述导电件20设于所述外壳，所述连接弹片30设于所述容置腔13，所述连接弹片30的一端与所述导电件20的位于所述容置腔13的部分抵接，所述连接弹片30的另一端与所述电路板40抵接。

具体地，本申请提出的电子设备100，包括外壳10、电路板40以及导电件20，外壳10作为电子设备100的安装基础和保护结构，内部形成有用于容置电子元件和其他零件的容置腔13，电路板40设于容置腔13中，作为电子设备100的电路集成部件，需与外部电源或外界设备电性连接；导电件20穿设于外壳10且部分伸入容置腔13中与电路板40电性连接，导电件20显露于外壳10外部的部分作为电子设备100与外部电源或外界设备电性连接的接线触点，如此设置，使得外壳10作为保护结构，避免容置腔13中的电子元件和其他零件显露于外界，又能通过导电件20与外部电源或其他设备建立电性导通关系。

进一步地，电路板40与导电件20之间通过连接弹片30导通，连接弹片30设于容置腔13中，且位于导电件20和电路板40之间，连接弹片30的一端与电路板40抵接并导通，连接弹片30的另一端与位于容置腔13的导电件20抵接并导通，以此连通电路板40与导电件20。本实施例中，连接弹片30与导电件20和电路板40只依靠抵接即能导通，无需焊接或其他连接关系，安装时较为简单，操作方便。需要说明的是，本实施例中，连接弹片30可以是不锈钢、铜或铜合金等导电材质制成，在此不作限定。

因此，可以理解的，本实用新型的技术方案，电子设备100的电路板40容置于外壳10的容置腔13中，以对电路板40起保护作用；通过设置贯穿外壳10并与电路板40电性连接的导电件20，使得电路板40得以以外部的电源或其他设备建立电性连接。本申请的技术方案中，导电件20与电路板40之间通过连接弹片30连接，连接弹片30的一端与导电件20抵接，连接弹片30的另一端与电路板40抵接，以此，避免了相关技术中通过焊线方式进行连接较为繁琐的连接方式，且仅以抵接的方式便能连接导电件20和电路板40，即便在操作空间较小的电子设备100中，也便于用户组装。

请参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，所述外壳10具有底板121和围边122，所述围边122沿所述底板121的周向环绕设置，所述连接弹片30设于所述底板121，所述导电件20设于所述围边122并与所述底板121间隔设置，所述电路板40与所述底板121相对设置，所述连接弹片30的一端夹设于所述导电件20与所述底板121之间，所述连接弹片30的另一端夹设于所述电路板40与所述底板121之间。

具体地，前述实施例的技术方案中，连接弹片30的两端分别与导电件20和电路板40抵接，以导通电路板40和导电件20。本实施例中，外壳10具有底板121和围边122，围边122沿底板121的周向环绕设置，至少部分连接弹片30与底板121层叠设置，导电件20穿设于围边122并压住连接弹片30的一端以与连接弹片30导通，电路板40与底板121相对设置并使得电路板40压住连接弹片30的另一端以与连接弹片30导通，进而使得电路板40与导电件20导通，同时得以固定连接弹片30，避免连接弹片30在容置腔13中移动。

需要说明的是，在一些实施例中，外壳10包括相互盖合的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体11可拆卸连接，便于拆装维修电路板40和其他元件，底板121和围边122可以同时设置于第一壳体11和第二壳体12的其中之一；也可以是在第一壳体11上设置底板121或围边122的其中之一，在第二壳体12设置底板121和围边122的其中之另一，在此不作限定。

结合参照图2和图5，在本实用新型的一些实施例中，所述连接弹片30包括依次连接的第一抵接段31、连接段33和第二抵接段32，所述连接段33层叠设置于所述底板121，所述第二抵接段32设于所述连接段33的背离所述底板121的一侧，且向所述第一抵接段31延伸设置，所述第一抵接段31背向所述第二抵接段32延伸设置，且夹设于所述底板121与所述电路板40之间，所述第二抵接段32夹设于所述连接段33与所述导电件20之间。

具体地，前述实施例的技术方案中，连接弹片30的一端夹设于导电件20和底板121之间，连接弹片30的另一端夹设于底板121与电路板40之间，以导通电路板40和导电件20并固定连接弹片30。本实施例中，连接弹片30包括与底板121层叠设置的连接段33，分别连接于连接段33两端的第一抵接段31和第二抵接段32，第一抵接段31背向第二抵接段32延伸设置，且夹设于底板121和电路板40之间，第二抵接段32自连接段33的远离第一抵接段31的一端向第二抵接段32的方向延伸设置，并逐渐远离连接段33，导电件20压住第一抵接段31的背离连接段33的一侧，使得第一抵接段31靠近连接段33，此时，第二抵接段32具有弹性回复力以抵抗导电件20施加的压力，使得第二抵接段32与导电件20紧密抵接，保证连接弹片30与导电件20之间的接触稳定性。

请参照图3，在本实用新型的一些实施例中，所述底板121凸设有安装凸起124，所述第一抵接段31包括相互连接的抵接部312和限位部311，所述抵接部312与所述限位部311呈夹角设置，所述限位部311远离所述抵接部312的一端与所述连接段33连接，所述抵接部312夹设于所述安装凸起124与所述电路板40之间，所述限位部311与所述安装凸起124的侧壁抵接。

具体地，前述实施例的技术方案中，连接弹片30中设置有第一抵接段31用于与电路板40抵接。本实施例中，第一抵接段31包括抵接部312和限位部311，抵接部312向背离第二抵接段32的一侧延伸，限位部311与抵接部312呈夹角设置，并连接抵接部312和连接段33，使得抵接部312和连接段33呈阶梯设置。进一步地，底板121凸设有安装凸起124，连接弹片30固定于底板121时，连接段33层叠设置于底板121，限位部311抵接安装凸起124的侧壁以对连接弹片30限位，保证连接弹片30固定于容置腔中的位置稳定性；此时抵接部312位于安装凸起124的背离底板121的端部，并夹设于安装凸起124和电路板40之间，以与电路板40导通。

请参照图2和图5，在本实用新型的一些实施例中，所述第二抵接段32包括抵接板321和两相对设置的侧板322，所述抵接板321与所述连接段33连接，两所述侧板322位于所述抵接板321的两侧且均位于所述抵接板321背离所述连接段33的一侧，所述导电件20位于两所述侧板322之间并抵接所述抵接板321。

具体地，前述实施例的技术方案中，导电件20压住于连接弹片30的第二抵接段32背离连接段33的一侧以与连接弹片30导通。本实施例中，第二抵接段32包括抵接板321和两相对设置的侧板322，抵接板321连接段33连接并朝向第一抵接段31延伸设置，两侧板322位于抵接板321的背离连接段33的一侧，并分别与抵接板321相对设置的两侧边连接，以与抵接板321共同限定出限位空间，导电件20压住抵接板321的背离连接段33的一侧板面，并位于两侧板322之间，此时，第二抵接段32与导电件20相互限位，避免导电件20与连接弹片30产生相对位移。

请参照图3，在本实用新型的一些实施例中，所述底板121凸设有间隔设置的两限位凸起123，所述连接弹片30至少部分卡设于两所述限位凸起123之间。

具体地，前述实施例的技术方案中，连接弹片30设于底板121，且连接弹片30的两端分别与导电件20和电路板40抵接，以导通导电件20和电路板40。本实施例中，底板121上凸设有两限位凸起123，两限位凸起123间隔设置以限定出限位空间，连接弹片30设于底板121时，至少部分连接弹片30卡设于限位空间中，以此避免连接弹片30在底板121上移动，进而确保连接弹片30于底板121上的位置稳定性。

请参照图2和图3，在一些实施例中，两限位凸起123均与安装凸起124的侧壁连接固定，以加强安装凸起124的结构稳定性。

请参照图2至图4，在本实用新型的一些实施例中，所述电子设备100还包括接线弹片50，所述接线弹片50凸设于所述电路板40的朝向所述底板121的表面，所述接线弹片50抵接所述连接弹片30并导通所述电路板40和所述连接弹片30。

具体地，前述实施例的技术方案中，连接弹片30的一端夹设于电路板40和底板121之间，以使连接弹片30与电路板40导通并固定连接弹片30。本实施例中，电路板40朝向底板121的一侧板322面设有接线弹片50，此时电路板40通过接线弹片50压住连接弹片30的一端并与连接弹片30导通，接线弹片50具有弹性并在压住连接弹片30时产生弹性变形，以具有朝向连接弹片30的弹性回复力，得以稳定的挤压连接弹片30与连接弹片30保持良好的抵接关系，保证电路板40与连接弹片30之间的连接稳定性。

请参照图6和图7，在本实用新型的一些实施例中，所述接线弹片50包括基座51和弹性部52，所述基座51凸设于所述电路板40的朝向所述底板121的表面，并与所述电路板40抵接；所述弹性部52包括连接臂522，所述连接臂522自所述基座51向远离所述基座51的方向延伸且相对所述基座51倾斜设置，所述连接臂522远离所述基座51的一端与所述连接弹片30抵接。

具体地，前述实施例的技术方案中，电路板40上固定有接线弹片50，以通过接线弹片50弹性抵接连接弹片30。本实施例中，接线弹片50包括相连接的基座51和连接臂522，基座51固定于电路板40并与电路板40导通，以作为接线弹片50的安装基础，连接臂522向远离基座51的方向延伸并与基座51呈夹角设置，连接臂522远离基座51的一端与连接弹片30抵接；当连接臂522压住连接弹片30时，连接臂522产生弹性变形并靠近电路板40，同时产生朝向连接弹片30的弹性力抵紧连接弹片30，使得接线弹片50和连接弹片30之间保持良好的接触稳定性。

请参照图7，在一些实施例中，接线弹片50还包括悬臂521，悬臂521与基座51相对设置且其中一侧边相互连接，连接臂522自悬臂521的远离基座51的一端向远离基座51的方向延伸设置，连接臂522与悬臂521相互连接形成接线弹片50的弹性部52，悬臂521产生形变使得连接臂522具有更大的弹性变形空间，且得以吸收连接臂522的形变避免连接臂522产生永久性变形。

请参照图6，在本实用新型的一些实施例中，所述接线弹片50还包括支撑臂523，所述支撑臂523自所述连接臂522的远离所述基座51的一端向所述基座51延伸且相对所述基座51倾斜设置。

具体地，前述实施例的技术方案中，接线弹片50包括基座51和连接臂522，连接臂522抵接连接弹片30并产生靠近基座51的弹性形变。本实施例中，接线弹片50还包括支撑臂523，支撑臂523自连接臂522的远离基座51的一端向基座51延伸且相对基座51倾斜设置；此时，当连接臂522朝向基座51的方向产生弹性形变时，支撑臂523随着连接臂522的弹性形变一同靠近基座51，同时支撑臂523的自由端抵持基座51；一方面，支撑臂523提供支撑力以加大连接臂522对连接弹片30的抵紧力，提高接线弹片50与连接弹片30之间的接触稳定性；另一方面，支撑臂523抵持基座51可以避免连接臂522过度变形产生永久性形变；同时，支撑臂523相对基座51倾斜设置，进而在支撑臂523抵接基座51且连接臂522继续形变时，使得支撑臂523可在基座51上适应性滑动，避免影响连接臂522的弹性变形；更进一步地，支撑臂523的自由端的端面为弧面，以减少支撑臂523与基座51的摩擦。

进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述基座51包括基板511和限位板512，所述基板511与所述电路板40层叠设置并与所述连接臂522连接，所述限位板512与所述基板511的其中一侧边连接，并朝向基板511内侧折弯形成弯折部513，所述弯折部513与所述基板511相对设置并共同限定出限位槽，所述支撑臂523的侧边凸设有插接部524，所述插接部524插设于所述限位槽。

具体地，前述实施例的技术方案中，接线弹片50设置有用于抵接连接弹片30的连接臂522和支撑臂523，支撑臂523随连接臂522的弹性形变靠近并抵接基座51；本实施例中，基座51包括基板511和限位板512，基板511与电路板40层叠设置，连接臂522的一端与基板511相连接，连接臂522产生弹性变形时，支撑臂523的自由端抵持基板511的背离电路板40的板面；进一步地，基板511的一侧凸设有限位板512，限位板512远离基板511的一端朝向基板511内侧弯折形成与基板511相对设置的弯折部513，基板511与弯折部513相对设置形成限位槽，支撑臂523的侧边凸设有插接部524，插接部524插设于前述限位槽，当支撑部随着弹性部52的弹性形变靠近基板511时，插接部524沿限位槽的延伸方向滑动，以对连接臂522的弹性变形起导向作用，避免连接臂522偏位。

请参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，所述导电件20具有止挡部21，所述止挡部21沿所述导电件20的周向环绕设置，并抵接所述外壳10的外壁。

具体地，本申请的技术方案中，导电件20穿设于外壳10，其中位于容置腔13的一端与电路板40导通，显露于外壳10的外表面的部分用于与外部电源或电子设备100建立电性导通关系。本实施例中，导电件20大致呈柱状，外壳10开设有连通容置腔13和外部的插接孔125，导电件20穿设于插接孔125，同时，导电件20设有止挡部21，止挡部21沿导电件20的周向环绕设置，并抵接插接孔125周侧的外壳10的外壁，以避免导电件20陷入容置腔13中。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳中形成有容置腔；

电路板，所述电路板设于所述容置腔；

导电件，所述导电件设于所述外壳；以及

连接弹片，所述连接弹片设于所述容置腔，所述连接弹片的一端与所述导电件的位于所述容置腔的部分抵接，所述连接弹片的另一端与所述电路板抵接。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳具有底板和围边，所述围边沿所述底板的周向环绕设置，所述连接弹片设于所述底板，所述导电件设于所述围边并与所述底板间隔设置，所述电路板与所述底板相对设置，所述连接弹片的一端夹设于所述导电件与所述底板之间，所述连接弹片的另一端夹设于所述电路板与所述底板之间。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接弹片包括依次连接的第一抵接段、连接段和第二抵接段，所述连接段层叠设置于所述底板，所述第二抵接段设于所述连接段的背离所述底板的一侧，且向所述第一抵接段延伸设置，所述第一抵接段背向所述第二抵接段延伸设置，且夹设于所述底板与所述电路板之间，所述第二抵接段夹设于所述连接段与所述导电件之间。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述底板凸设有安装凸起，所述第一抵接段包括相互连接的抵接部和限位部，所述抵接部与所述限位部呈夹角设置，所述限位部远离所述抵接部的一端与所述连接段连接，所述抵接部夹设于所述安装凸起与所述电路板之间，所述限位部与所述安装凸起的侧壁抵接。

5.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二抵接段包括抵接板和两相对设置的侧板，所述抵接板与所述连接段连接，两所述侧板位于所述抵接板的两侧且均位于所述抵接板背离所述连接段的一侧，所述导电件位于两所述侧板之间并抵接所述抵接板。

6.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述底板凸设有两间隔设置的限位凸起，所述连接弹片至少部分卡设于两所述限位凸起之间。

7.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接线弹片，所述接线弹片凸设于所述电路板的朝向所述底板的表面，所述接线弹片抵接所述连接弹片并导通所述电路板和所述连接弹片。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述接线弹片包括：

基座，所述基座凸设于所述电路板的朝向所述底板的表面，并与所述电路板抵接；和

连接臂，所述连接臂自所述基座向远离所述基座的方向延伸且相对所述基座倾斜设置，所述连接臂远离所述基座的一端与所述连接弹片抵接。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述接线弹片还包括支撑臂，所述支撑臂自所述连接臂的远离所述基座的一端向所述基座延伸且相对所述基座倾斜设置。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述基座包括基板和限位板，所述基板与所述电路板层叠设置并与所述连接臂连接，所述限位板与所述基板的其中一侧边连接，并朝向基板内侧折弯形成弯折部，所述弯折部与所述基板相对设置并共同限定出限位槽，所述支撑臂的侧边凸设有插接部，所述插接部插设于所述限位槽。

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