CN214027267U - 一种超声波高分子扩散焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超声波高分子扩散焊机，包括高分子扩散焊机本体，所述高分子扩散焊机本体包括上焊头、下焊头，高分子扩散焊机本体上还包括超声波发生器和超声波换能器，超声波发生器和超声波换能器连通，所述超声波换能器通过变幅杆与上焊头和/或下焊头连接。本实用新型中通过增加一个超声波发生器，带动焊头发生高频震动，再带动工件一起高频震动，加剧工件焊接面分子间的相互渗透，可以在焊接时适当降低焊头的温度，温度降低部分减少的分子间的相互渗透由超声波发生器带来的高频震动补足，温度的降低在一定程度上降低了工件表面的氧化程度。
Description
技术领域
本实用新型涉及高分子扩散焊机领域，尤其涉及一种超声波高分子扩散焊机。
背景技术
导电软连接设备一般是通过高分子扩散焊机来加工。高分子扩散焊是在一定温度和压力下将工件的焊接表面相互接触，工件焊接面分子相互渗透。要实现工件焊接面分子相互渗透，高分子焊机的焊头温度就比较高，工件表面原子在这个温度下较为活跃，在与空气接触时，工件表面极易形成氧化层，后期将其还原的压力较大。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种超声波高分子扩散焊机。
本实用新型的创新点在于通过增加一个超声波发生器，带动焊头发生高频震动，再带动工件一起高频震动，加剧工件焊接面分子间的相互渗透，可以在焊接时适当降低焊头的温度，温度降低部分减少的分子间的相互渗透由超声波发生器带来的高频震动补足，温度的降低在一定程度上降低了工件表面的氧化程度。
为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：一种高分子扩散焊机本体包括上焊头、下焊头，所述高分子扩散焊机本体上还包括超声波发生器和超声波换能器，超声波发生器和超声波换能器连通，所述超声波换能器通过变幅杆与上焊头和/或下焊头连接。通过增加一个超声波发生器，带动焊头发生高频震动，再带动工件一起高频震动，加剧工件焊接面分子间的相互渗透，可以在焊接时适当降低焊头的温度，温度降低部分减少的分子间的相互渗透由超声波发生器带来的高频震动补足，温度的降低在一定程度上降低了工件表面的氧化程度。
进一步地，高分子扩散焊机本体还包括水平布置的顶板、底板，顶板和底板之间设有压板，顶板和底板上下正对平行布设，所述顶板和底板通过若干导向杆固定连接，压板上设有供导向杆穿过的光孔，压板可沿导向杆上下滑动，所述顶板上表面设有推动压板移动的加压装置。加压装置推动压板上下移动，便于控制高分子扩散焊机对工件的压力。
进一步地，底板上表面和压板设有下表面均设有若干气嘴，气嘴与还原性气体供气装置连接。在焊接时气嘴通入保护性气体，可以减少工件表面的氧化程度。
本实用新型的有益效果是 ：
1.本实用新型中通过增加一个超声波发生器，带动焊头发生高频震动，再带动工件一起高频震动，加剧工件焊接面分子间的相互渗透，可以在焊接时适当降低焊头的温度，温度降低部分减少的分子间的相互渗透由超声波发生器带来的高频震动补足，温度的降低在一定程度上降低了工件表面的氧化程度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1：如图1所示，一种超声波高分子扩散焊机，包括高分子扩散焊机本体1，高分子扩散焊机本体1包括上焊头2、下焊头3，高分子扩散焊机本体1上还包括超声波发生器4和超声波换能器5，超声波发生器4和超声波换能器5连通，超声波换能器5通过变幅杆6与下焊头3连接，高分子扩散焊机本体1还包括水平布置的顶板7、底板8，顶板7和底板8之间设有压板9，顶板7和底板8上下正对平行布设，顶板7和底板8通过若干导向杆10固定连接，压板9上设有供导向杆10穿过的光孔11，压板9可沿导向杆10上下滑动，顶板7上表面设有推动压板9移动的加压装置12，底板8上表面和压板9设有下表面均设有若干气嘴13，气嘴13与还原性气体供气装置14连接。
工作时，高分子扩散焊机本体1工作，上焊头2和下焊头3压紧工件，产生高温。超声波发生器4工作将低频电转化为高频电，传导至超声波换能器5，超声波换能器5将高频电能转化为高频振幅，高频振幅通过变幅杆传导至下焊头3。下焊头3将高频振幅传导至工件，同时气嘴13通入还原性气体。
实施例2：参考实施例1，超声波换能器5通过变幅杆6与上焊头2连接。
实施例3：参考实施例1，超声波换能器5通过变幅杆6与上焊头2或下焊头3连接。
所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
Claims (3)
1.一种超声波高分子扩散焊机，包括高分子扩散焊机本体，所述高分子扩散焊机本体包括上焊头、下焊头，其特征在于，所述高分子扩散焊机本体上还包括超声波发生器和超声波换能器，超声波发生器和超声波换能器连通，所述超声波换能器通过变幅杆与上焊头和/或下焊头连接。
2.根据权利要求1所述的超声波高分子扩散焊机，其特征在于，所述高分子扩散焊机本体还包括水平布置的顶板、底板，顶板和底板之间设有压板，顶板和底板上下正对平行布设，所述顶板和底板通过若干导向杆固定连接，压板上设有供导向杆穿过的光孔，压板可沿导向杆上下滑动，所述顶板上表面设有推动压板移动的加压装置。
3.根据权利要求2所述的超声波高分子扩散焊机，其特征在于，所述底板上表面和压板设有下表面均设有若干气嘴，气嘴与还原性气体供气装置连接。
Priority Applications (1)
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| CN202022676541.XU CN214027267U (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种超声波高分子扩散焊机 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-11-18 CN CN202022676541.XU patent/CN214027267U/zh active Active
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