CN214010528U - 振动传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了振动传感器，包括收纳槽及盖板围合成的外壳，所述收纳槽内设置有线路板，所述线路板上集成有振动传感芯片且连接延伸到所述外壳外部的通讯和电源线，所述收纳槽内设置有包覆所述线路板的灌胶层。本方案由于整个所述收纳槽内填充的灌胶层能够有效地包覆线路板，从而解决线路板的防水防潮防氧化问题，能够有效地提高IP防护等级，并且只需要灌胶即可，便于组装。

Description

振动传感器

技术领域

本实用新型涉及振动检测设备领域，尤其是振动传感器。

背景技术

振动传感器用于对物体的振动状态进行检测，如机械设备、桥梁等。通过检测振动频率，振幅等参数，判断设备等是否工作正常，是实现自动检测和自动控制的首要环节，对于设备健康、安全生产等非常重要。

传统的温度传感探头包括外壳及位于外壳内的振动检测芯片，具体结构如申请号为201921054417.0所示，这种结构虽然能够在一定程度上实现防水防尘，但是其防护等级仍然相对较低，且防水结构复杂，制作繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种振动传感器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

振动传感器，包括由收纳槽及盖板围合成的外壳，所述收纳槽内设置有线路板，所述线路板上集成有振动传感芯片且连接延伸到所述外壳外部的通讯和电源线，所述收纳槽内设置有包覆所述线路板的灌胶层。

优选的，所述的振动传感器中，所述收纳槽的顶部形成有安装槽，所述盖板通过胶层固定在所述安装槽内，且其顶面与所述收纳槽的顶面平齐。

优选的，所述的振动传感器中，所述收纳槽上形成有至少两个位于所述安装槽外侧的安装孔。

优选的，所述的振动传感器中，所述收纳槽的底部可拆卸地设置连接板，所述连接板上形成有螺孔，所述螺孔内螺接有延伸到所述连接板底面外的螺栓。

优选的，所述的振动传感器中，所述收纳槽的槽底形成有一环槽或设置有一双面胶。

优选的，所述的振动传感器中，所述环槽中心的凸台上形成有螺孔。

优选的，所述的振动传感器中，所述环槽内设置有环形磁铁或所述凸台处螺接有磁铁。

优选的，所述的振动传感器中，所述线路板的底部设置有绝缘垫。

优选的，所述的振动传感器中，所述线路板上集成有温度传感芯片，所述温度传感器

优选的，所述的振动传感器中，所述通讯及电源线的外接头为航空接头。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：

本方案由于整个所述收纳槽内填充的灌胶层能够有效地包覆线路板，从而解决线路板的防水防潮防氧化问题，能够有效地提高IP防护等级，并且只需要灌胶即可，便于组装。

本方案的盖板通过胶层固定在收纳槽顶部的安装槽内，一方面可以保证密封性，另一方面可以改善产品外观。

本方案的振动传感器可以采用螺接、磁吸、胶贴等方式安装，根据不同的检测场景可以选择不同的安装方式，应用灵活。

设置绝缘层能够有效地避免线路板和底座短路，保证设备运行的安全性和稳定性。

本方案的振动传感器采用航空接头，可以方便地进行线缆长度的扩展以适应不同的应用场景。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图（图中未示出通讯和电源线）；

图2是本实用新型的俯视图（图中隐去盖板及设置在收纳槽内的构件）；

图3是本实用新型的立体图（仰视）；

图4是本实用新型具有第一种螺接安装结构的剖视图；

图5是本实用新型具有第二种螺接安装结构的剖视图；

图6是本实用新型具有第一种磁铁安装结构的剖视图；

图7是本实用新型具有第二种磁铁安装结构的剖视图。

具体实施方式

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。

下面结合附图对本实用新型揭示的振动传感器进行阐述，如附图1、附图2所示，其包括收纳槽110及盖板120围合成的外壳100，所述收纳槽110内设置有线路板200，所述线路板200上集成有振动传感芯片且连接延伸到所述外壳100外部的通讯和电源线300，所述收纳槽100内设置有包覆所述线路板200的灌胶层400。

由于整个所述收纳槽110内填充的灌胶层400能够有效地包覆线路板200及线路板与通讯和电源线300的连接点，从而解决线路板200的防水防潮防氧化问题。

所述收纳槽110可以是各种可行的形状，优选的，所述收纳槽接近为方形，其四个顶角位置中的一个为倒角，另外三个为圆角，所述通讯和电源线300位于所述倒角位置。所述盖板120可以通过各种可行的方式与所述收纳槽110连接，例如，所述盖板120通过螺钉与所述收纳槽连接，或者可以采用过盈配合的方式连接，甚至可以采用焊接的方式连接。优选地实施例中，如附图1、附图2所示，所述收纳槽110的顶部形成有安装槽111，所述盖板120通过胶层500固定在所述安装槽111内，且其顶面与所述收纳槽110的顶面平齐，从而保证外壳100的表面平整性，同时所述胶层500可以是环氧树脂或免钉胶等，采用所述胶层500能够有效地保持连接的密封性，有利于进一步提高IP防护等级。

另外，为了方便将所述振动传感器安装至对应的检测位置，如附图2、附图3所示，在所述收纳槽110上形成有至少两个位于所述安装槽111外侧的安装孔112，优选所述两个安装孔位于所述收纳槽110的两个顶角位置。同时，如附图4所示，在所述收纳槽110的底部可拆卸地设置连接板600，所述连接板600上具有与两个所述安装孔112对应的连接孔620，所述连接孔可以是螺孔也可以普通的通孔。并且在所述连接板600上形成有螺孔610，所述螺孔610的位置和数量根据需要设置，优选的，所述螺孔610为一个且位于所述连接板600的中心位置，当需要连接到检测位置时，将一个螺栓630螺接所述螺孔610并延伸到所述连接板600底面外，然后将所述连接板600通过穿过所述安装孔112的螺栓连接到收纳槽110的底部，接着通过所述螺丝620将振动传感器连接到检测位置的螺孔中实现安装。

同时，所述连接板600的底面的形状可以根据需要进行设计，优选的方式中，如附图4、附图5所示，所述连接板600的底面可以是一平面或一弧面640，当然也可以局部是弧面，从而可以有效地满足曲面安装的要求。

除了采用螺接的方式，如附图3、附图6所示，所述振动传感器还可以通过磁吸的方式固定在检测位置，此时，为了方便磁铁的安装，在所述收纳槽110的槽底形成有一环槽113，所述环槽113位于所述槽底的中间位置，此时，在所述环槽113内可以设置环形磁铁700，并且，所述环形磁铁700可以通过铰接或螺接的方式固定在所述环槽113内，此时，还可以在环形磁铁700和环槽113的底部设置屏蔽材料，例如可以通过屏蔽胶带将环形磁铁700固定在所述环槽13内。

在另外的实施例中，如果收纳槽110是不能被磁力吸附的材料时，则很难通过磁铁吸力吸附在所述收纳槽110上，因此为了实现安装并保证安装稳定性，如附图3、附图7所示，在所述环槽113中心的凸台114上形成有螺孔115，当然在其他实施例中，也可以不设置环槽113而直接开设螺孔115，从而可以通过螺栓将磁铁800与收纳槽110固定。

进一步，所述振动传感器还可以通过黏贴的方式固定在待测位置，具体的是，在所述收纳槽110的底部设置有双面胶，所述双面胶的表面有离型纸，在使用时，将离型纸撕除黏贴到待测位置即可。

所述线路板200上除了集成有振动传感芯片外，还包括供电电路、信号处理电路、及信号传输电路，相应的电路结构可以为已知的各种现有技术，此处不做赘述。优选的所述信号传输电路采用RS485通讯接口和外设设备进行通讯。采用485总线二线制A、B信号接口，多个传感器信号线可以分别手拉手式串接在一起，而且信号可传输1公里，可以极大减少现场布线成本和有效解决传统1路传感器对1路采集卡的传输方式。

同时，如附图1、附图2所示，所述线路板200固定在所述收纳槽110内的垫块116上，所述垫块116上设置有螺孔，所述线路板200通过螺钉固定在所述垫块116上。

进一步，为了防止线路板200与所述收纳槽110之间出现短路，如附图1所示，所述线路板200的底部设置有绝缘垫900，所述绝缘垫900至少包覆所述线路板200的电路部分，其形状根据需要进行设计，此处不做限定，所述绝缘垫900的材料可以根据需要选择，优选为PET材料。

同时，所述线路板200上集成有温度传感芯片，所述温度传感芯片可以是一个独立的芯片，也可以与所述振动传感器芯片集成为一个整体，即所述芯片兼具振动检测和温度检测功能。并且，如附图1、附图2所示，在所述收纳槽110的底板的顶面形成有圆台117，所述圆台117与所述凸台114共轴且直径大于所述凸台114，所述圆台117上形成有与所述温度传感芯片位置对应的容置槽118，从而使得温度传感器可以更贴近测试位置。

所述通讯及电源线300为一体化线缆，当然在其他实施例中，也可以是两条独立的线缆，如附图2所示，同时所述通讯及电源线300的外接头为航空接头310，从而可以利用接口公母头，方便线缆长度扩展。

本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.振动传感器，其特征在于：包括由收纳槽（110）及盖板（120）围合成的外壳（100），所述收纳槽内设置有线路板（200），所述线路板（200）上集成有振动传感芯片且连接延伸到所述外壳（100）外部的通讯和电源线（300），所述收纳槽（110）内设置有包覆所述线路板（200）的灌胶层（400）。

2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于：所述收纳槽（110）的顶部形成有安装槽（111），所述盖板（120）通过胶层（500）固定在所述安装槽（111）内，且其顶面与所述收纳槽（110）的顶面平齐。

3.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于：所述收纳槽（110）上形成有至少两个位于所述安装槽（111）外侧的安装孔（112）。

4.根据权利要求3所述的振动传感器，其特征在于：所述收纳槽（110）的底部可拆卸地设置连接板（600），所述连接板（600）上形成有螺孔，所述螺孔（610）内螺接有延伸到所述连接板（600）底面外的螺栓。

5.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于：所述收纳槽（110）的槽底形成有一环槽（113）或设置有一双面胶。

6.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于：所述环槽（113）中心的凸台（114）上形成有螺孔（115）。

7.根据权利要求6所述的振动传感器，其特征在于：所述环槽（113）内设置有环形磁铁（700）或所述凸台（114）处螺接有磁铁（800）。

8.根据权利要求1-7任一所述的振动传感器，其特征在于：所述线路板（200）的底部设置有绝缘垫（900）。

9.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于：所述线路板（200）上集成有温度传感芯片。

10.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于：所述通讯和电源线（300）的外接头为航空接头（310）。

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