CN213989278U - 导电组件 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种导电组件,包括第一导电件和第二导电件,第一导电件包括第一导管,第一导管具有弹性,第一导管内设有第一收容空间,第二导电件包括第二导管,第一导管连接第二导管,第一导电件电连接第二导电件,且第二导管设于第一收容空间外。避免在第一导管在弯折、形变的过程中,第二导管的边缘部分在第一收容空间内将第一导管刺穿,防止了第一导管在变形时第二导管对其的破坏,提高了不同导电件连接处的连接性能,例如连接稳定性与安全性,延长了导电组件的使用寿命。
Description
技术领域
本申请属于电子产品技术领域,具体涉及导电组件。
背景技术
随着电子设备的不断发展,由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性,现已备受广大用户的喜爱。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如,电子设备内包括多个相互连接的导线,但不同的导线存在硬度差异现象,因此电子设备在弯折、形变的过程中相邻导线的连接处容易损坏,影响了电子设备的连接性能。
实用新型内容
鉴于此,本申请提供了一种导电组件,包括:
第一导电件,所述第一导电件包括第一导管,所述第一导管具有弹性,所述第一导管内设有第一收容空间;
第二导电件,所述第二导电件包括第二导管,所述第一导管连接所述第二导管,所述第一导电件电连接所述第二导电件,且所述第二导管设于所述第一收容空间外。
本申请提供的一种导电组件,通过设置第一导电件和第二导电件,第一导电件电连接第二导电件以形成导电结构。由于第一导电件包括第一导管,第一导管内设有第一收容空间,而第二导管设于第一收容空间外。由于第一导管具有弹性,因此第一导管在弯折、拉伸的过程中会产生变形,从而导致第一收容空间的尺寸变小(即第一导管相对的两个周侧壁之间的距离变小)。因此,若第二导管设于第一收容空间内,第二导管的边缘部分便会在第一收容空间变小的过程中对第一导管的周侧壁施加作用力,从而将第一导管刺穿。
而本申请将第二导管设于第一收容空间外,则可完全避免这种情况,不论第一导管如何变形,第二导管均不会抵接到第一导管的周侧壁,更不会刺穿第一导管,造成第一导管与第二导管连接处损坏,影响导电组件的连接性能。因此,本申请通过改进不同导电件间的连接方式,防止了第一导管在变形时第二导管对其的破坏,提高了不同导电件连接处的连接性能,例如连接稳定性与安全性,延长了导电组件的使用寿命。
其中,所述第一导管具有第一表面、以及弯折连接所述第一表面的第二表面,所述第二表面位于所述第一导管背离所述第一收容空间的一侧,所述第二导管靠近所述第一导管的一侧表面正对应所述第一表面。
其中,所述第一导管具有第一表面、以及弯折连接所述第一表面的第二表面,所述第二表面位于所述第一导管背离所述第一收容空间的一侧,所述第二导管连接所述第二表面。
其中,所述第一导管与所述第二导管均具有导电性,所述第一导管电连接于所述第二导管。
其中,所述第一导电件还包括第一导电部,至少部分所述第一导电部设于所述第一收容空间内;所述第二导电件还包括第二导电部,所述第二导电件内设有第二收容空间,至少部分所述第二导电部设于所述第二收容空间内,所述第一导电部电连接所述第二导电部。
其中,所述第二导电部设于所述第二收容空间内,且所述第二导电部电连接所述第一导电部。
其中,部分所述第二导电部设于所述第二收容空间内,其余所述第二导电部设于所述第一收容空间内,且所述第二导电部电连接所述第一导电部。
其中,所述第二导电部内设有所述第三导电部,设于所述第二导电部内的所述第三导电部电连接设于所述第一收容空间内的所述第一导电部。
其中,所述第二导电部的硬度小于所述第一导管的硬度。
其中,设于所述第一收容空间内的所述第二导电部连接所述第一导管。
其中,所述第二导管具有第三表面、以及弯折连接所述第三表面的第四表面,所述第三表面位于所述第二导管靠近所述第一导管的一侧,从靠近所述第三表面到远离所述第三表面的方向上,所述第四表面到所述第一导管之间的垂直距离逐渐减小。
其中,所述导电组件还包括缓冲层,所述缓冲层设于所述第一导管与所述第二导管之间。
其中,所述缓冲层在所述第二表面上的正投影与所述第二导管在所述第二表面上的正投影完全重合。
其中,所述缓冲层具有第五表面、以及弯折连接所述第五表面的第六表面,所述第五表面位于所述缓冲层靠近所述第一导管的一侧,从靠近所述第五表面到远离所述第五表面的方向上,所述第六表面到所述第一导管之间的垂直距离逐渐减小。
其中,所述导电组件还包括第三导电件,所述第三导电件连接所述第二导电件远离所述第一导电件的一侧。
其中,所述第二导管内设有第二收容空间,所述第三导电件至少部分设于所述第二收容空间内。
其中,所述第二导电件套设于所述第三导电件内。
其中,所述导电组件还包括封装层,所述封装层沿所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧设置。
其中,所述封装层包括多个子封装层,所述多个子封装层沿所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧依次层叠设置。
其中,远离所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧的所述子封装层的拉伸模量大于靠近所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧的所述子封装层的拉伸模量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案,下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
图1为本申请一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图2为本申请另一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图3为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图4为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图5为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图6为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图7为本申请一实施方式中包括第三导电部的导电组件的局部结构示意图。
图8为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。
图9为本申请一实施方式中包括缓冲层的导电组件的局部结构示意图。
图10为本申请另一实施方式中包括缓冲层的导电组件的局部结构示意图。
图11为本申请又一实施方式中包括缓冲层的导电组件的局部结构示意图。
图12为本申请一实施方式中包括第三导电件的导电组件的局部结构示意图。
图13为本申请另一实施方式中包括第三导电件的导电组件的局部结构示意图。
图14为本申请又一实施方式中包括第三导电件的导电组件的局部结构示意图。
图15为本申请一实施方式中包括封装层的导电组件的局部结构示意图。
图16为本申请另一实施方式中包括封装层的导电组件的局部结构示意图。
图17为本申请一实施方式中包括多个子封装层的导电组件的局部结构示意图。
标号说明:
导电组件-1,第一导电件-11,第一导管-111,第一收容空间-1111,第一表面-111a,第二表面-111b,第一导电部-112,第二导电件-12,第二导管-121,第三表面-121a,第四表面-121b,第二收容空间-1211,第二导电部-122,第三收容空间-1221,第三导电部-123,缓冲层-13,第五表面-13a,第六表面-13b,第三导电件-14,封装层-15,子封装层151。
具体实施方式
以下是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
在介绍本身的技术方案之前,再详细介绍下相关技术中的技术问题。
随着电子设备的不断发展,由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性,现已备受广大用户的喜爱。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如,电子设备内包括多个相互连接的导线,但不同的导线存在硬度差异现象,因此电子设备在弯折、形变的过程中相邻导线的连接处容易损坏,影响了电子设备的性能。
在相关技术中,为方便不同导线间进行连接,通常采用焊接等工艺,在连接处需要使用铜、镀铜、镀金银等高硬度的金属导线,而弹性导管为了实现高弹性、易拉伸,硬度、模量、强度都较低,极易被硬质金属导线刺穿,从而破坏弹性导线,影响导电性能。而且,为实现微电子,如今导线越来越细,直径越小,其刺穿性越强,当拉伸时,导线的导管壁变薄,尤其快速反复拉伸回弹时,金属导线尖端极易刺穿导管壁。特别的,导线为液体导体导线时,导线需要通过金属导线与PCB等电子元件进行焊接连接,金属导线通常设于液体导体导线的导管内,一旦导管壁在拉伸、弯折过程中被导管内的金属导线刺穿后,将导致液体导体泄漏,存在漏电、短路等风险。
请参阅图1,图1为本申请一实施方式中导电组件的局部结构示意图。鉴于此,本申请提供的一种导电组件1,包括第一导电件11和第二导电件12,第一导电件11包括第一导管111,第一导管111具有弹性,第一导管111内设有第一收容空间1111。第二导电件12包括第二导管121,第一导管111连接第二导管121,第一导电件11电连接第二导电件12,且第二导管121设于第一收容空间1111外。
在本实施方式中,第一导电件11与第二导电件12可以通过多种方式进行电连接。例如,第一导电件11与第二导电件12通过第一导管111电连接第二导管121的方式实现两者间的电连接。又如,第一导电件11连接第二导电件12,但通过第一导管111内的导电部电连接第二导电件12或第二导电件12中具体的导体实现第一导电件11与第二导电件12的电连接。对于上述的第一导电件11与第二导电件12的多种电连接方式将在后文进行详细介绍。
可选地,第一导电件11为液体导体导线,第二导管121为金属导管,第一导电件11中的第一导管111内具有第一收容空间1111,第一收容空间1111朝向第二导电件12处设有开口,而第一收容空间1111内具有液体导体。当第二导管121连接第一导管111时,第一收容空间1111内的液体导体从开口流出并与第二导管121接触,以实现第一导电件11与第二导电件12之间的电连接。进一步可选地,液体导体包括但不限于液态金属(liquid metal)和离子液体(ionic liquid)等。
可选地,第一导管111为弹性导管,而第一导电件11为具有弹性导管的导线。其中,第一导管111的材质包括但不限于聚乙烯、聚氯乙烯、交联聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃等。
可选地,第一收容空间1111内还可以设有导电部。进一步可选地,导电部可以是液体导体或固体导体。
具体的,第一导管111具有弹性可以解释为第一导管111可以进行弯折、拉伸,且第一导管111发生形变后,能恢复原来大小和形状。
可选地,第二导管121为金属导管,而第二导电件12为金属导线。其中,第二导管121的材质包括但不限于纯金属、合金、或经过镀铜、镀银、镀金、镀镍的非金属材质等。
可选地,第一导管111连接第二导管121可以是第一导管111直接连接第二导管121,但并不严格限定为第一导管111直接连接第二导管121,也可以是第一导管111通过其他结构与第二导管121间接连接。
请继续参阅图1。因此,本申请提供的一种导电组件1,通过设置第一导电件11和第二导电件12,第一导电件11电连接第二导电件12以形成导电结构。由于第一导电件11包括第一导管111,第一导管111内设有第一收容空间1111,而第二导管121设于第一收容空间1111外。由于第一导管111具有弹性,因此第一导管111在弯折、拉伸的过程中会产生变形,从而导致第一收容空间1111的尺寸变小(即第一导管111相对的两个周侧壁之间的距离变小)。因此,若第二导管121设于第一收容空间1111内,第二导管121的边缘部分便会在第一收容空间1111变小的过程中对第一导管111的周侧壁施加作用力,从而将第一导管111刺穿。
而本申请将第二导管121设于第一收容空间1111外,则可完全避免这种情况,不论第一导管111如何变形,第二导管121均不会抵接到第一导管111的周侧壁,更不会刺穿第一导管111,造成第一导管111与第二导管121连接处损坏,影响导电组件1的连接性能。因此,本申请通过改进不同导电件间的连接方式,防止了第一导管111在变形时第二导管121对其的破坏,提高了不同导电件连接处的连接性能,例如连接稳定性与安全性,延长了导电组件1的使用寿命。
请一并参阅图1和图2,图2为本申请另一实施方式中导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第一导管111具有第一表面111a、以及弯折连接第一表面111a的第二表面111b,第二表面111b位于第一导管111背离第一收容空间1111的一侧,第二导管121靠近第一导管111的一侧表面正对应第一表面111a。第二导管121靠近第一导管111的一侧表面正对应第一表面111a可以理解为第二导管121的口径尺寸等于或接近于第一导管111的口径尺寸。还可以理解为第二导管121的管口形状、大小与第一导管111的管口形状、大小相同或相接近。可以理解的,因第二导管121的口径尺寸等于或接近于第一导管111的口径尺寸第一导管121,第二导管121靠近第一导管111的一侧表面正对应第一表面111a,有利于第一导管111与第二导管121之间的连接处进行连接和加工,防止连接处因尺寸差异过大,第一导管111在拉伸、弯折过程中从与第二导管121的连接处脱离,提高了不同导电件连接处的连接的稳定性和安全性。
可选地,当第二导管121靠近第一导管111的一侧表面正对应第一表面111a时,第二导管121连接第一表面111a。进一步可选地,当第二导管121靠近第一导管111的一侧表面也可以仅正对应第一表面111a,而第二导管121不连接第一表面111a,即第二导管121不通过第一表面111a连接第一导管111。
请参阅图3,图3为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第一导管111具有第一表面111a、以及弯折连接第一表面111a的第二表面111b,第二表面111b位于第一导管111背离第一收容空间1111的一侧,第二导管121连接第二表面111b。可选地,第二导管121连接第一导管111的第二表面111b还可以理解为第一导管111的口径小于第二导管121的口径,还可以理解为第二导管121套设于第一导管111外。由于第二导管121的硬度大于第一导管111,而第一导管111具有弹性,可以保证第一导管111在拉伸、弯折过程中,第一导管111靠近第二导管121的一端套设于第二导管121内,防止第一导管111被第二导管121刺破。
在本实施方式中,第一导管111与第二导管121均具有导电性,第一导管111电连接于第二导管121。可以理解的,本实施方式为第一导电件11电连接第二导电件12的另一种实施方式。需要注意的是,在一些实施方式中,还存在其他电连接方式与第一导管111与第二导管121电连接方式共同作用,以实现第一导电件11与第二导电件12的电连接。可选地,第一导管111与第二导管121可以同时设置为铜、镀铜、镀金、镀银等材质,以使第一导管111与第二导管121具有导电性。
请一并参阅图4和图5,图4为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。图5为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第一导电件11还包括第一导电部112,至少部分第一导电部112设于第一收容空间1111内。第二导电件12还包括第二导电部122,第二导管121内设有第二收容空间1211,至少部分第二导电部122设于第二收容空间1211内,第一导电部112电连接第二导电部122。可以理解的,本实施方式为第一导电件11电连接第二导电件12的又一种实施方式。
请继续参阅图3。可选地,当第二导管121连接第一导管111的第二表面111b时,第一导电部112为液体导体,而第二导电部122也为液体导体,至少部分第一导电部112设于第一收容空间1111内,至少部分第二导电部122设于第二收容空间1211内。第一收容空间1111与第二收容空间1211内的液体导体可以相互流通,形成第一导电件11与第二导电件12之间的导电结构。由于第一导电部112和第二导电部122均为液体导体,可以在形成导电结构的同时,提升导电组件1整体的拉伸、弯折性能。同时,内部的液体导体还可以防止第一导管111或第二导管121在长期使用中被内部的导电结构刺穿,减小漏电隐患,延长导电组件1的使用寿命。
请继续参阅图5。可选地,当第二导管121靠近第一导管111的一侧表面正对应第一表面111a时,第一导电部112为液体导体,而至少部分第二导电部122设于第二收容空间1211内,且第二导电部122为硬度较低的固体导体。第一导电部112电连接第二导电部122以形成导电结构的同时,为固体形态的第二导电部122还可以起到封闭第一收容空间1111的作用,防止第一导管111内的第一导电部112在第一导管111与第二导管121连接处破损时,为液体导体的第一导电部112从连接处漏出,而产生漏电、短路等风险,有利于提升导电组件1的安全可靠性能。
当然,在其他的实施方式中,第一导电部112也可以为固定导体,而第二导电部122为液体导体,或者第一导电部112和第二导电部122均为固体导体,以实现第一导电件11与第二导电件12之间的电连接。可选地,固体导体为低硬度复合有机高分子非纯金属导体等材料。
请继续参阅图5。在本实施方式中,部分第二导电部122设于第二收容空间1211内,其余第二导电部122设于第一收容空间1111内,且第二导电部122电连接第一导电部112。换言之,第二导电部122同时设置在第二收容空间1211与第一收容空间1111内,进而使得第一导管111与第二导管121之间连接有第二导电部122。本实施方式在保证第二导电部122与第一导电部112电连接的同时,将第二导电部122作为部分的连接结构将第一导电件11与第二导电件12连接在一起,增加连接的稳定性。
请继续参阅图5。在本实施方式中,设于第一收容空间1111内的第二导电部122连接第一导管111。为进一步增加第一导电件11与第二导电件12之间连接的稳定性,第二导电部122设于第二收容空间1211内,并在第一收容空间1111内连接第一导管111。可选地,当第一收容空间1111内的第一导电部112为液体导体时,第二导电部122连接第一导管111可以对第一导管111的管口处进行密封,以使防止液体导体从第一导管111与第二导管121的连接处漏出,减小安全隐患,提高导电组件1的安全可靠性。
请继续参阅图5。在本实施方式中,第二导电部122的硬度小于第一导管111的硬度。可以理解的,由于第一导管111具有弹性,而部分的第二导电部122设于第一导管111的第一收容空间1111内,第二导电部122有可能在第一导电件11弯折、拉伸的过程中将第一导管111刺破,而造成损坏。因此,本实施方式通过将第二导电部122的硬度设置成小于第一导管111的硬度,在保证第一导电部112与第二导电部122连接稳定性的同时,降低第一导管111被第二导电部122刺破的概率,提高了不同导电件连接处的连接稳定性与安全性,延长了使用寿命。
请一并参阅图6,图6为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第二导电部122设于第二收容空间1211内,且第二导电部122电连接第一导电部112。可选地,第一导电部112和第二导电部122均为液体导体,第二导电部122设于第二收容空间1211内,第一导电部112位于第一收容空间1111内,第二导电部122电连接第一导电部112,以使第一导电件11电连接第二导电件12。
请一并参阅图7,图7为本申请一实施方式中包括第三导电部的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第二导电部122内设有第三导电部123,设于第二导电部122内的第三导电部123电连接设于第一收容空间1111内的第一导电部112。其中,第二导电部122内设有第三导电部123还可以理解为第二导电部122内具有第三收容空间1221,而第三收容空间1221内设有第三导电部123。
请继续参阅图7。可选地,第一导电部112为液体导体,第二导电部122为固体导体,而第三收容空间1221内的第三导电部123为液体导体,以使第一导电部112电连接第三导电部123,且第一收容空间1111与第三收容空间1221内的液体导体相互导通、流动,有利于第一导电件11与第二导电件12通过液体导体进行电能传输,提高导电效率。同时,由于第二导电部122为固体导体,在第二导电部122设置为液体导体的第三导电部123,还有利于第二导电件12进行弯折、拉伸,进一步提升导电组件1整体的弯折、拉伸性能,从而达到延长导电组件1使用耐久度的目的。进一步可选地,第一导电部112与第三导电部123为同材质的液体导体。
请一并参阅图8,图8为本申请又一实施方式中导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第二导管121具有第三表面121a、以及弯折连接第三表面121a的第四表面121b,第三表面121a位于第二导管121靠近第一导管111的一侧,从靠近第三表面121a到远离第三表面121a的方向上,第四表面121b到第一导管111之间的垂直距离逐渐减小。本实施方式还可以理解为,第二导管121靠近第一导管111一端的管口尺寸,从靠近第三表面121a到远离第三表面121a的方向上逐渐减小。换句话说,第二导管121靠近第一导管111一端的管口处向远离第一导管111方向弯折,第二导管121的管口最端部不与第一导管111进行接触。可以理解的,由于第二导管121连接第一导管111的第二表面111b,当第一导管111进行弯折时,第二表面111b不断接触第一导管111的管口,在长期使用过程中,第一导管111被第二导管121刺破的概率会逐渐增加。因此,本实施方式通过扩大第二导管121靠近第一导管111一端的最端部的管口口径,降低第一导管111在弯折、拉伸过程中被第二导管121刺破的可能性,进而提升导电组件1的耐用性。
请一并参阅图9,图9为本申请一实施方式中包括缓冲层的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,导电组件1还包括缓冲层13,缓冲层13设于第一导管111与第二导管121之间。可以理解的,本实施方式通过在第一导管111与第二导管121之间增设缓冲层13,有利于提升第一导管111与第二导管121连接处的耐磨性,进一步防止第一导管111的弯折、拉伸过程中,被第一导管111所刺破。
请一并参阅图10,图10为本申请另一实施方式中包括缓冲层的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,缓冲层13在第二表面111b上的正投影与第二导管121在第二表面111b上的正投影完全重合。换言之,缓冲层13仅设于第二导管121与第二表面111b的重合处。本实施方式在第一导管111和第二导管121之间增设缓冲层13防止第一导管111被第二导管121刺破的同时,减小缓冲层13设置面积,降低缓冲层13对于导电组件1整体拉伸性能的影响。
可选地,缓冲层13为具有导电性的缓冲导体。当第一导管111与第二导管121均具有导电性时,具有导电性的缓冲导体可以确保第一导管111电连接第二导管121。
请一并参阅图11,图11为本申请又一实施方式中包括缓冲层的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,缓冲层13具有第五表面13a、以及弯折连接第五表面13a的第六表面13b,第五表面13a位于缓冲层13靠近第一导管111的一侧,从靠近第五表面13a到远离第五表面13a的方向上,第六表面13b到第一导管111之间的垂直距离逐渐减小。本实施方式还可以理解为缓冲层13靠近第一导管111的一端朝第二导管121方向倾斜,以形成具有锥形开口的导管。换言之,从靠近第五表面13a到远离第五表面13a的方向上,缓冲层13的开口逐渐减小。本实施方式通过缓冲层13与第一导管111连接处的开口尺寸,降低第一导管111在弯折、拉伸过程中被缓冲层13刺破的可能性,防止缓冲层13与第一导管111连接处损坏,提升导电组件1的耐用性。
请一并参阅图12,图12为本申请一实施方式中包括第三导电件的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,导电组件1还包括第三导电件14,第三导电件14连接第二导电件12远离第一导电件11的一侧。可以理解的,第二导电件12的一侧连接第一导电件11,远离第一导电件11的一侧电连接第三导电件14。
可选地,第二导电件12远离第一导电件11的一侧可以设置成半封口、或全导通式结构,而第三导电件14连接第二导电件12远离第一导电件11的一侧,可以防止第二导电件12内导体从开口处漏出,有利于提升导电组件1的安全性。
请一并参阅图13,图13为本申请另一实施方式中包括第三导电件的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,所述第二导管121内设有第二收容空间1211,第三导电件14至少部分设于第二收容空间1211内。第三导电件14至少部分设于第二收容空间1211内,并密封第二导管121靠近第三导电件14一侧的开口,以防止第二收容空间1211内的导体漏出,有利于提升导电组件1的安全性。
请继续参阅图13。可选地,第三导电件14电连接第二导电件12,以使第一导电件11、第二导电件12、及第三导电件14形成导电组件1的导电结构。用户可利用第三导电件14进行导电组件1与其他组件的焊接和固定,并且同时第三导电件14还具有密封第二导电件12靠近远离第一导电件11一侧开口的作用。当第一收容空间1111与第二收容空间1211中均为液体导体时,防止第一收容空间1111内的液体导体通过第二导电件12远离第一导电件11的开口漏出。
请一并参阅图14,图14为本申请又一实施方式中包括第三导电件的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,第二导电件12套设于第三导电件14内,即本实施方式为第三导电件14密封第二导电件12的又一种实施方式。另外,第二导电件12套设与第三导电件14内可以解释为,第三导电件14内设有凹槽,而第二导电件12远离第一导电件11的一侧套设与凹槽内,以使第三导电件14密封第二导电件12远离第一导电件11的一侧,防止第二导电件12内的导体漏出,有利于提到导电组件1的安全性。
请一并参阅图15和图16,图15为本申请一实施方式中包括封装层的导电组件的局部结构示意图。图16为本申请另一实施方式中包括封装层的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,导电组件1还包括封装层15,封装层15沿第一导管111与第二导管121背离第一收容空间1111的一侧设置。可以理解的,第一导管111与第二导管121的连接处具有缝隙,当第一导管111或第二导管121进行弯折、拉伸时,第一导管111或第二导管121内的导体有可能通过连接处的缝隙漏出,造成安全隐患。本实施方式通过设置封装层15对第一导管111与第二导管121的连接处进行封装与加固,防止导电组件1内的导体,特别是液体导体通过第一导管111与第二导管121连接处的缝隙漏出。同时,在第一导管111被第二导管121刺穿时,封装层15还可以对破损处进行保护,进一步增加导电组件1的安全可靠性。
可选地,封装层15的封装方式包括但不限于胶水涂覆、灌封等方式。
可选地,封装层15的拉伸模量大于第一导管111的拉伸模量,以限制封装接合处中活动第一导管111的活动,减少第一导管111与第二导管121、连接导体、及其他结构的摩擦及相对运动,防止第一导管111在弯折、拉伸过程中被刺破。
具体的,拉伸模量(Tensile Modulus)是指材料在拉伸时的弹性。其值为将材料沿中心轴方向拉伸单位长度所需的力与其横截面积的比。
请一并参阅图17,图17为本申请一实施方式中包括多个子封装层的导电组件的局部结构示意图。在本实施方式中,封装层15包括多个子封装层151,多个子封装层151沿第一导管111与第二导管121背离第一收容空间1111的一侧依次层叠设置。可以理解的,多个子封装层151可以对第一导管111与第二导管121的连接处进行多重封装,进一步减小第一导管111与其他结构的摩擦及相对运动,防止第一导管111在弯折、拉伸过程中被刺破。
在本实施方式中,远离第一导管111与第二导管121背离第一收容空间1111的一侧的子封装层151的拉伸模量大于靠近第一导管111与第二导管121背离第一收容空间1111的一侧的子封装层151的拉伸模量。本实施方式可以理解为越靠近外层的子封装层151的拉伸模量越大。可以理解的,当封装层15的拉伸模量大于第一导管111的拉伸模量的拉伸模量时,第一导电件11与第二导电件12的接口处会产生拉伸应力,若封装层15的的拉伸模量大于第一导管111的拉伸模量过多,则可能导致第一导管111被第二导管121或其他结构直接刺破。因此,本实施方式通过将外侧的子封装层151的拉伸模量设置成大于内侧的子封装层151,防止第一导电件11与第二导电件12之间的拉伸应力过大,有利于降低第一导管111在弯折、形变被硬度较高的导电件刺破损坏的概率,提高了不同第一导管111与第二导管121的连接处的连接稳定性与安全性,延长了导电组件1的使用寿命。
以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍,本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明,以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (20)
1.一种导电组件,其特征在于,包括:
第一导电件,所述第一导电件包括第一导管,所述第一导管具有弹性,所述第一导管内设有第一收容空间;
第二导电件,所述第二导电件包括第二导管,所述第一导管连接所述第二导管,所述第一导电件电连接所述第二导电件,且所述第二导管设于所述第一收容空间外。
2.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述第一导管具有第一表面、以及弯折连接所述第一表面的第二表面,所述第二表面位于所述第一导管背离所述第一收容空间的一侧,所述第二导管靠近所述第一导管的一侧表面正对应所述第一表面。
3.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述第一导管具有第一表面、以及弯折连接所述第一表面的第二表面,所述第二表面位于所述第一导管背离所述第一收容空间的一侧,所述第二导管连接所述第二表面。
4.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述第一导管与所述第二导管均具有导电性,所述第一导管电连接于所述第二导管。
5.如权利要求2或3所述的导电组件,其特征在于,所述第一导电件还包括第一导电部,至少部分所述第一导电部设于所述第一收容空间内;所述第二导电件还包括第二导电部,所述第二导管内设有第二收容空间,至少部分所述第二导电部设于所述第二收容空间内,所述第一导电部电连接所述第二导电部。
6.如权利要求5所述的导电组件,其特征在于,所述第二导电部设于所述第二收容空间内,且所述第二导电部电连接所述第一导电部。
7.如权利要求5所述的导电组件,其特征在于,部分所述第二导电部设于所述第二收容空间内,其余所述第二导电部设于所述第一收容空间内,且所述第二导电部电连接所述第一导电部。
8.如权利要求5所述的导电组件,其特征在于,所述第二导电部内设有第三导电部,设于所述第二导电部内的所述第一导电部电连接设于所述第一收容空间内的所述第三导电部。
9.如权利要求7所述的导电组件,其特征在于,所述第二导电部的硬度小于所述第一导管的硬度。
10.如权利要求7所述的导电组件,其特征在于,设于所述第一收容空间内的所述第二导电部连接所述第一导管。
11.如权利要求3所述的导电组件,其特征在于,所述第二导管具有第三表面、以及弯折连接所述第三表面的第四表面,所述第三表面位于所述第二导管靠近所述第一导管的一侧,从靠近所述第三表面到远离所述第三表面的方向上,所述第四表面到所述第一导管之间的垂直距离逐渐减小。
12.如权利要求3所述的导电组件,其特征在于,所述导电组件还包括缓冲层,所述缓冲层设于所述第一导管与所述第二导管之间。
13.如权利要求12所述的导电组件,其特征在于,所述缓冲层在所述第二表面上的正投影与所述第二导管在所述第二表面上的正投影完全重合。
14.如权利要求12所述的导电组件,其特征在于,所述缓冲层具有第五表面、以及弯折连接所述第五表面的第六表面,所述第五表面位于所述缓冲层靠近所述第一导管的一侧,从靠近所述第五表面到远离所述第五表面的方向上,所述第六表面到所述第一导管之间的垂直距离逐渐减小。
15.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述导电组件还包括第三导电件,所述第三导电件连接所述第二导电件远离所述第一导电件的一侧。
16.如权利要求15所述的导电组件,其特征在于,所述第二导管内设有第二收容空间,所述第三导电件至少部分设于所述第二收容空间内。
17.如权利要求15所述的导电组件,其特征在于,至少部分所述第二导电件套设于所述第三导电件内。
18.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述导电组件还包括封装层,所述封装层沿所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧设置。
19.如权利要求18所述的导电组件,其特征在于,所述封装层包括多个子封装层,所述多个子封装层沿所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧依次层叠设置。
20.如权利要求19所述的导电组件,其特征在于,远离所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧的所述子封装层的拉伸模量大于靠近所述第一导管与所述第二导管背离所述第一收容空间的一侧的所述子封装层的拉伸模量。
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