CN213987423U - 机箱通风散热排布结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体顶端区域的进风区、位于所述箱体底端区域的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的出风口和进风口、设置于所述箱体前方下部的电源组件，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇，所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。通过上述方式，本实用新型设计合理、结构简单，通过合理的布局和增设风扇，形成稳定的风道，能快速对机箱进行散热。

Description

机箱通风散热排布结构

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是涉及一种机箱通风散热排布结构。

背景技术

计算机在长时间保持工作或连续使用后，机箱内的各个电子元器件均会散热，使得内部温度上升，影响计算机的运行，严重点甚至死机或损坏内部元器件，因此，机箱内部增设能快速对各种元器件散热降温的系统显得极其重要。并且，随着计算机应用程序的不断升级，对于计算机硬件的性能需求不断提升，特别是计算机显卡和计算机CPU的性能不断提升，但随之而来也使得显卡和CPU的发热量显著提高，因此，需要对机箱中的电子器件进行有效散热，特别是针对显卡和CPU进行针对性的散热。

现有技术公开了一种计算机用降温系统及计算机，该散热系统置于机箱壳体内，包括设置于处理器上的散热器、设置于所述散热器上的散热风扇、以及对应所述散热风扇的出风方向而开设于所述机箱壳体上的出风口，所述散热器包括贴附于所述处理器表面的底板，以及一体构造于所述底板上、且平行间隔排布的多个散热片；所述计算机用降温系统还包括开设于所述机箱壳体上的入风口、以及安装于所述入风口上的引风单元；且所述引风单元位于各所述散热片的纵向方向上并正对所述散热器的一侧设置，而使所述引风单元的引入气流径直流过各所述散热片之间的缝隙。

这种技术虽然可以在一定程度上对计算机进行散热，但是其内部形成的风道流动不稳定，且空气流动的阻力较大，其散热效果不好。

因此，设计一种结构简单、内部风道稳定、空气流动阻力较小、可通过多条风道分别对显卡组件和CPU组件散热的机箱通风散热排布结构就很有必要。

实用新型内容

为了克服现有的计算机散热系统散热效果差的问题，本实用新型提供一种机箱通风散热排布结构，通过在机箱顶端设置由风扇组成的进风区，在机箱底端设置由风扇组成的出风区，并在二者之间从上到下设置显卡模块和CPU模块，同时在机箱的右侧设置有进风孔和出风孔，可形成多组风道对显卡模块和CPU模块散热，将产生的热量快速完全的排出，同时在CPU模块和出风区之间设置导风罩，可以降低风力损失，提高出风区的风扇性能，进一步降低了CPU组件的温度。

为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体顶端的进风区、位于所述箱体底端的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的若干出风孔和进风孔、设置于所述箱体内的电源组件，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇，所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。

进一步的，所述进风区还包括设置于所述箱体顶端的若干第一通风孔，若干所述第一风扇并排固定于所述第一通风孔下方。

进一步的，所述出风区还包括设置于所述箱体底端的若干第二通风孔，若干所述第二风扇并排固定于所述第二通风孔上方。

进一步的，所述显卡组件包括通过PCI接口插接于横向设置在所述主板上且位于所述第一通风孔正下方的插槽内的PCB板、固定于所述PCB板上方的散热鳍片、穿插在所述散热鳍片内的散热管、设置于所述散热鳍片上方的显卡外壳、固定于所述显卡外壳上的显卡风机，所述显卡风机的作用方向与所述第一风扇的作用方向相同。

进一步的，所述CPU组件位于所述第二通风孔的正上方且固定于所述主板上，其包括插接于所述主板上的中央处理器、设置于所述中央处理器外侧的散热片。

进一步的，所述导风罩侧面为曲面结构，且其上下两端分别设置有第一开口和第二开口，且若干所述第二风扇(32)位于所述第二开口内。

进一步的，所述第一开口与所述CPU组件的下端面接触，且与所述CPU组件大小配合。

进一步的，所述第二开口与所述出风区的上端面接触，且与所述出风区大小配合。

进一步的，所述出风孔设置于所述箱体右侧上且位于所述显卡组件的正右方，其与所述进风区形成第一风道；所述进风孔设置于所述箱体右侧上且位于所述CPU组件的正右方，其与所述出风区形成第二风道；所述显卡组件左侧进风并吹向所述CPU组件，与所述出风区形成第三风道。

进一步的，所述电源组件固定于所述箱体内且远离所述显卡组件和CPU组件；且所述电源组件从其右侧进风，并从其底侧出风，形成第四风道。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在箱体的顶端设置由多个风扇并排组成的进风区，使得顶端周围的空气更容易进入机箱，减少了空气经过顶端第一通风孔处的局部阻力损失，流动更顺畅；而且降低了显卡风机的阻力，使得显卡组件的散热性能明显提高。

2、本实用新型通过在CPU组件右侧的箱体上设置有若干进风孔，使得冷空气可以直接从该进风孔进入，针对性的对CPU组件降温。

3、本实用新型通过设置曲面结构的导风罩，保证了空气流动过程不会出现边界层分离现象，降低了空气流动的沿程阻力损失，提高了底端风扇的性能，进一步对CPU组件散热降温；CPU散热组件和导风罩以及底侧风扇组成了的独特的风道，在底侧风扇的作用下，外排的空气必须经过CPU散热鳍片，能够迅速带走散热鳍片上的热量。

4、本实用新型通过在箱体的底端设置由多个风扇并排组成的出风区，不仅能使机箱内的空气可以顺利排出箱体外，还能使底端第二通风孔的空气以一定的速度在地面扩散开，保证外排的空气不会从后侧进风孔进入机箱，形成涡流。

5、本实用新型通过将电源组件布置在机箱内空气流动较为平缓的区域，保证了电源风扇能够带来足够的空气，降低电源的温度。

6、本实用新型通过在机箱的顶端和底端均设置有风扇，使得机箱内空气的流动整体由上至下，在主要流道上不会形成涡流，流动较为顺畅，保证了机箱内的热量能够及时带走。

附图说明

图1是本实用新型的轴测结构示意图；

图2是本实用新型的另一视角轴测结构示意图；

图3是本实用新型的空气流向图；

图4是本实用新型的部分结构正视图；

图5是本实用新型的部分结构轴测图；

图6是本实用新型的显卡组件爆炸图；

附图中各部件的标记如下：1、箱体；21、第一通风孔；22、第一风扇；31、第二通风孔；32、第二风扇；4、出风孔；5、进风孔；6、主板；7、显卡组件；71、PCB板；72、散热鳍片；73、显卡风机；74、显卡外壳；8、CPU组件；81、散热片；9、电源组件；10、导风罩。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

实施例

如图1至2所示，一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体1顶端的进风区、位于所述箱体1底端的出风区、竖直固定于所述箱体1内的主板6、连接于所述主板6上并位于所述进风区下方的显卡组件7、连接于所述主板6上并位于所述显卡组件7下方的CPU组件8、分别设置于所述箱体1右侧上方和下方的若干出风孔4和进风孔5、设置于所述箱体1内的电源组件9，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇22和若干第二风扇32，在箱体1的上下两端均设置有风扇可以使得箱体1内的空气流动整体由上至下，保证在主要风道上不会形成涡流，所述CPU组件8和所述出风区之间设置有导风罩10，所述导风罩10不仅保证了空气流动过程不会出现边界层分离现象，降低了空气流动的沿程阻力损失，还提高了底端设置的第二风扇32的性能，进一步降低了CPU组件8的温度。

如图3至5所示，在本实施例中，所述进风区还包括设置于所述箱体1顶端的若干第一通风孔21，若干所述第一风扇22并排固定于所述第一通风孔21下方，若干所述第一风扇22将箱体1外侧的空气从所述第一通风口吸入箱体1内。

在本实施例中，所述出风区还包括设置于所述箱体1底端的若干第二通风孔31，若干所述第二风扇32并排固定于所述第二通风孔31上方，使得箱体1内的空气可以在所述第二风扇32的带动下从所述第二通风孔31处排出箱体1外，并且使得排出的空气以一定的速度在地面扩散开来，保证外排的空气不会从后侧的进风孔5再次进入机箱，形成涡流。

如图6所示，在本实施例中，所述显卡组件7包括通过PCI接口插接于横向设置在所述主板6上且位于所述第一通风孔21正下方的插槽内的PCB板71、固定于所述PCB板71上方的散热鳍片72、穿插在所述散热鳍片72内的散热管、设置于所述散热鳍片72上方的显卡外壳74、固定于所述显卡外壳74上的显卡风机73，所述显卡风机73的作用方向与所述第一风扇22的作用方向相同，使得从第一通风孔21进入的冷空气可以快速流经所述散热鳍片72和散热管，带走上面的热量。

在本实施例中，所述CPU组件8位于所述第二通风孔31的正上方且固定于所述主板6上，使得所述CPU组件8位于空气从第一通风孔21进入到第二通风孔31排出所形成的主风道上，可以更有效的散热降温，其包括插接于所述主板6上的中央处理器、设置于所述中央处理器外侧的散热片81，所述散热片81优选为铝制鳍片。

在本实施例中，所述导风罩10侧面为曲面结构，且其上下两端分别设置有第一开口和第二开口，保证了空气沿所述导风罩10流动时不会出现边界层分离现象，且若干所述第二风扇(32)位于所述第二开口内。

在本实施例中，所述第一开口与所述CPU组件8的下端面接触，且与所述CPU组件8大小配合，使得所述导风罩10的第一开口可以将流经所述CPU组件8的气流更多地导入导风罩10内。

在本实施例中，所述第二开口与所述出风区的上端面接触，且与所述出风区大小配合，使得经过CPU组件8的气流可以更多的经由第二开口导引后从第二通风孔31排出。

在本实施例中，所述出风孔4设置于所述箱体1右侧上且位于所述显卡组件7的正右方，其与所述进风区形成第一风道；所述进风孔5设置于所述箱体1右侧上且位于所述CPU组件8的正右方，其与所述出风区形成第二风道，可以有针对性地对所述CPU组件8散热；所述显卡组件7左侧进风并吹向所述CPU组件8，与所述出风区形成第三风道。

在本实施例中，所述电源组件9固定于所述箱体1内且远离所述显卡组件7和CPU组件8，使得所述电源组件9位于箱体1内空气流动较为平缓的区域，保证了电源组件9的风扇能够带来足够的空气，降低电源组件9的温度；且所述电源组件9从其右侧进风，并从其底侧出风，形成第四风道。

以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种机箱通风散热排布结构，其特征在于，包括位于箱体(1)顶端的进风区、位于所述箱体(1)底端的出风区、竖直固定于所述箱体(1)内的主板(6)、连接于所述主板(6)上并位于所述进风区下方的显卡组件(7)、连接于所述主板(6)上并位于所述显卡组件(7)下方的CPU组件(8)、分别设置于所述箱体(1)上方和下方的若干出风孔(4)和进风孔(5)、设置于所述箱体(1)内的电源组件(9)，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇(22)和若干第二风扇(32)，所述CPU组件(8)和所述出风区之间设置有导风罩(10)。

2.根据权利要求1所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述进风区还包括设置于所述箱体(1)顶端的若干第一通风孔(21)，若干所述第一风扇(22)并排固定于所述第一通风孔(21)下方。

3.根据权利要求2所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述出风区还包括设置于所述箱体(1)底端的若干第二通风孔(31)，若干所述第二风扇(32)并排固定于所述第二通风孔(31)上方。

4.根据权利要求3所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述显卡组件(7)包括通过PCI接口插接于横向设置在所述主板(6)上且位于所述第一通风孔(21)正下方的插槽内的PCB板(71)、固定于所述PCB板(71)上方的散热鳍片(72)、穿插在所述散热鳍片(72)内的散热管、设置于所述散热鳍片(72)上方的显卡外壳(74)、固定于所述显卡外壳(74)上的显卡风机(73)，所述显卡风机(73)的作用方向与所述第一风扇(22)的作用方向相同。

5.根据权利要求4所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述CPU组件(8)位于所述第二通风孔(31)的正上方且固定于所述主板(6)上，其包括插接于所述主板(6)上的中央处理器、设置于所述中央处理器外侧的散热片(81)。

6.根据权利要求5所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述导风罩(10)侧面为曲面结构，且其上下两端分别设置有第一开口和第二开口，且若干所述第二风扇(32)位于所述第二开口内。

7.根据权利要求6所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述第一开口与所述CPU组件(8)的下端面接触，且与所述CPU组件(8)大小配合。

8.根据权利要求6所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述第二开口与所述出风区的上端面接触，且与所述出风区大小配合。

9.根据权利要求8所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述出风孔(4)设置于所述箱体(1)右侧上且位于所述显卡组件(7)的正右方，其与所述进风区形成第一风道；所述进风孔(5)设置于所述箱体(1)右侧上且位于所述CPU组件(8)的正右方，其与所述出风区形成第二风道；所述显卡组件(7)左侧进风并吹向所述CPU组件(8)，与所述出风区形成第三风道。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的机箱通风散热排布结构，其特征在于，所述电源组件(9)固定于所述箱体(1)内且远离所述显卡组件(7)和CPU组件(8)；且所述电源组件(9)从其右侧进风，并从其底侧出风，形成第四风道。

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